SAYAMA Toshihiko 佐山利彦

Researcher Number	40416128
Affiliation (based on the past Project Information) *help	2016 – 2017: 富山県工業技術センター, その他部局等, 課長 2014 – 2015: 富山県工業技術センター, その他部局等, その他 2014: 富山県工業技術センター, 機械電子研究所機械システム課, 課長 2012 – 2013: 富山県工業技術センター, 機械電子研究所電子技術課, 主幹研究員 2011: 富山県工業技術センター, 企画管理部・企画情報課, 主幹研究員 … More 2011: 富山県工業技術センター, 企画管理部企画情報課, 主幹研究員 2010: 富山県工業技術センター, 機械電子研究所・機械システム課, 副主幹研究員 2009: Toyama Industrial Technology Center,, 機械電子研究所機械システム課, 副主幹研究員 2008: Toyama Industrial Technology Center,, 機械電子研究所, 副主幹研究員 2008: Toyama Industrial Technology Center,, 機械電子研究所機械システム課, 副主幹研究員 2007: Toyama Industrial Technology Center,, 機械電子研究所・機械システム課, 副主幹研究員 2006: 富山県工業技術センター, 機械電子研究所, 副主幹研究員 Less
Review Section/Research Field	Principal Investigator Materials/Mechanics of materials
Keywords	Principal Investigator 寿命評価 / 熱疲労 / はんだ / 放射光 / X線マイクロCT / マイクロ接合部 / 高密度実装 / 信頼性設計 / ヘルスモニタリング / エレクトロニクス実装 … More / 寿命 / 放射光CT / モニタリング / 電子デバイス・機器 / Ｘ線マイクロＣＴ Less

Development of Integrated Health Management for High Reliability Electronics Based on Synchrotron Radiation Computed Tomography TechnologiesPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  Sayama Toshihiko
- Project Period (FY)
  2015 – 2017
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Research Field
  
  Materials/Mechanics of materials
- Research Institution
  Toyama Industrial Technology Center,
Development of Reliability Evaluation Technique for Fatigue Failure in Electronic Packages by Applying Integrated Nondestructive Monitoring Based on Synchrotron Radiation Micro-tomographyPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  SAYAMA Toshihiko
- Project Period (FY)
  2012 – 2014
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Research Field
  
  Materials/Mechanics of materials
- Research Institution
  Toyama Industrial Technology Center,
Development of Health Monitoring Technique for Thermal Fatigue Evaluation in High Density PCBs by Synchrotron Radiation CTPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  SAYAMA Toshihiko
- Project Period (FY)
  2009 – 2011
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Research Field
  
  Materials/Mechanics of materials
- Research Institution
  Toyama Industrial Technology Center,
Development of Evaluation Technique for Thermal Fatigue Lifetime in Micro-joints by Synchrotron Radiation X-ray CTPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  SAYAMA Toshihiko
- Project Period (FY)
  2006 – 2008
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Research Field
  
  Materials/Mechanics of materials
- Research Institution
  Toyama Industrial Technology Center,

All 2017 2016 2015 2012 2011 2009 2008 2007 Other

All Journal Article Presentation Patent

[Journal Article] In-Situ Monitoring via Synchrotron Radiation Laminography of Thermal Fatigue Cracks at Die-Attached Joints Under Cyclic Energization Loading2017
- Author(s)
  Tsuritani Hiroyuki、Sayama Toshihiko、Okamoto Yoshiyuki、Takayanagi Takeshi、Hoshino Masato、Uesugi Kentaro、Ooi Junya、Mori Takao
- Journal Title
  
  ASME 2017 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems
  
  Volume: -
- DOI
  10.1115/ipack2017-74177
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15K05708
[Journal Article] 繰返し通電負荷を受けるパワーデバイスに対する適切な熱的信頼性試験のための放射光ラミノグラフィモニタリングの応用2017
- Author(s)
  岡本佳之, 高柳毅, 釣谷浩之, 佐山利彦, 星野真人, 上杉健太朗, 東方浩紀, 大井純也, 森孝男
- Journal Title
  
  平成29年度 SPring-8 産業新分野支援課題・一般課題（産業分野）実施報告書（2017A）
  
  Volume: - Pages: 25-28
- Open Access
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15K05708
[Journal Article] マイクロ接合部の疲労損傷評価のための非破壊ひずみ測定の可能性試験2016
- Author(s)
  岡本佳之, 高柳毅, 釣谷浩之, 佐山利彦, 上杉健太朗, 星野真人, 長瀬達則, 森孝男
- Journal Title
  
  SPring-8利用研究成果集（電子ジャーナル）
  
  Volume: 4
- NAID
  130007969228
- Peer Reviewed / Open Access
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-24560120
[Journal Article] マイクロ接合部の疲労損傷評価のための非破壊ひずみ測定の可能性試験2015
- Author(s)
  岡本佳之, 高柳毅, 釣谷浩之, 佐山利彦, 上杉健太朗, 星野真人, 長瀬達則, 森孝男
- Journal Title
  
  SPring-8利用研究成果集（電子ジャーナル）
  
  Volume: 3 Pages: 1-4
- NAID
  130007969228
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15K05708
[Journal Article] Application of Synchrotron Radiation X-Ray Microtomography to Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Process in Flip Chip Interconnects2011
- Author(s)
  Turitani, H., Sayama, T., Takayanagi, T., Okamoto, Y., Uesugi, K., and Mori, T
- Journal Title
  
  Trans. ASME J. Electronic Packaging
  
  Volume: Vol.133, No.2 Pages: 0210071-9
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[Journal Article] Application of Synchrotron Radiation X-Ray Microtomography to Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Process in Flip Chip Interconnects2011
- Author(s)
  Turitani, H., Sayama, T., Takayanagi, T., Okamoto, Y., Uesugi, K., Mori, T.
- Journal Title
  
  Trans.ASME J.Electronic Packaging
  
  Volume: 133 Issue: 2
- DOI
  10.1115/1.4003992
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[Journal Article] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価2009
- Author(s)
  釣谷浩之、佐山利彦、岡本佳之、高柳毅、上杉健太朗、森孝男
- Journal Title
  
  日本機械学会論文集 A編 75
  
  Pages: 799-806
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[Journal Article] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価2009
- Author(s)
  釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
- Journal Title
  
  日本機械学会論文集
  
  Volume: Vol.75, No.755 Pages: 799-806
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[Journal Article] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価2009
- Author(s)
  釣谷浩之 , 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅,上杉健太朗, 森孝男
- Journal Title
  
  日本機械学会論文集A Vol. 75, No.755
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[Journal Article] 放射光X線マイクロCTによるSn-Pbはんだ接合部における微細組織変化の観察2007
- Author(s)
  釣谷浩之, 佐山利彦, 高柳毅, 上杉健太朗, 森孝男
- Journal Title
  
  日本金属学会会報まてりあ Vol. 46, No.12
  
  Pages: 821-821
- NAID
  10020007559
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[Journal Article] Nondestructive Evaluation of Thermal Phase Growth in Solder Ball Micro-joints by Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography2007
- Author(s)
  Tsuritani, H., Sayama, T., Uesugi, K., Takayanagi, T., Mori, T
- Journal Title
  
  Trans. ASME J. of Electronic Packaging Vol. 129,No. 4
  
  Pages: 434-439
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[Patent] はんだ接合部の疲労評価方法2008
- Inventor(s)
  森孝男,佐山利彦,長井喜昭,高柳毅
- Acquisition Date
  2008-08-15
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[Presentation] 放射光X線ラミノグラフィによる平板構造を有するはんだ接合部における熱疲労き裂の非破壊観察2016
- Author(s)
  佐山利彦
- Organizer
  第30回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- Place of Presentation
  東京工業大学・大岡山キャンパス
- Year and Date
  2016-03-22
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15K05708
[Presentation] ラミノグラフィによるはんだ接合部における疲労き裂の観察2015
- Author(s)
  佐山利彦
- Organizer
  第15回X線マイクロ・ナノトモグラフィー研究会
- Place of Presentation
  呉羽ハイツ（富山市吉作）
- Year and Date
  2015-09-07
- Invited
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15K05708
[Presentation] Nondestructive Observation of Thermal Fatigue Crack Propagation in FBGA and Die Attached Solder Joints by Synchrotron Radiation X-Ray Laminography2015
- Author(s)
  Toshihiko Sayama
- Organizer
  ASME 2015 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2015)
- Place of Presentation
  San Francisco, CA, USA
- Year and Date
  2015-07-06
- Int'l Joint Research
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15K05708
[Presentation] 放射光X線ラミノグラフィーを用いた電子基板はんだ接合部における熱疲労き裂の非破壊観察2012
- Author(s)
  釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,星野真人,森孝男
- Organizer
  第26回エレクトロニクス実装学会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[Presentation] 放射光X線CTによるチップ抵抗はんだ接合部における熱疲労き裂進展過程の実験的評価2012
- Author(s)
  釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
- Organizer
  第25回エレクトロニクス実装学会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[Presentation] 異なる大きさのチップ抵抗はんだ接合部における熱疲労き裂進展の3次元非破壊評価2012
- Author(s)
  岡本佳之,高柳毅,釣谷浩之,佐山利彦,上杉健太朗,森孝男
- Organizer
  第26回エレクトロニクス実装学会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[Presentation] 放射光X線CT装置を用いた複雑形状を有するはんだ接合部における熱疲労き裂進展の3次元非破壊評価2011
- Author(s)
  岡本佳之,高柳毅,釣谷浩之,佐山利彦,上杉健太朗,森孝男
- Organizer
  日本機械学会2011年度年次大会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[Presentation] Three-dimensional and Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Crack Propagation Process in Complex-shapedSolder Joints by Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography2011
- Author(s)
  Turitani, H., Sayama, T., Takayanagi, T., Okamoto, Y., Uesugi, K., and Mori, T
- Organizer
  Proc. of Inter PACK2011
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[Presentation] チップ抵抗鉛フリーはんだ接合部の熱疲労き裂の放射光X線CTを応用した非破壊観2011
- Author(s)
  釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
- Organizer
  日本機械学会2010年度年次大会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[Presentation] 放射光X線CTによるはんだマイクロ接合部における熱疲労損傷の評価2009
- Author(s)
  釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
- Organizer
  第158回日本鉄鋼協会秋季講演大会シンポジウム論文集「階層的3D/4D解析によるミクロ組織の多様性の解明」
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[Presentation] 放射光X線CTを応用したFBGA鉛フリー接合部の熱疲労き裂の非破壊観察2009
- Author(s)
  釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
- Organizer
  第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[Presentation] Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Crack Propagationin Sn-Ag-Cu Solder Joints by Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography2009
- Author(s)
  Turitani, H., Sayama, T., Takayanagi, T., Okamoto, Y., Uesugi, K., and Mori, T
- Organizer
  Proc. of InterPACK2009, ASME
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[Presentation] Phase Growth Process of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joints under Mechanical Cyclic Loading at the Same Temperature2009
- Author(s)
  Okamoto, Y., Takayanagi, T., Sayama, T., Ejiri, Y., Nakano, H., and Mori, T
- Organizer
  Proc. of InterPACK2009, ASME
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[Presentation] 放射光X線CTによるはんだマイクロ接合部における熱疲労損傷の評価2009
- Author(s)
  佐山利彦
- Organizer
  日本鉄鋼協会第158回秋季講演大会シンポジウム「階層的3D/4D解析によるミクロ組織の多様性の解明」(招待講演)
- Place of Presentation
  京都大学
- Year and Date
  2009-09-16
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[Presentation] Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Crack Propagation in Sn-Ag-Cu Solder Joints by Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography2009
- Author(s)
  Sayama, T.
- Organizer
  InterPACK2009
- Place of Presentation
  The Westin St.Francis Hotel, San Francisco
- Year and Date
  2009-07-21
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21560108
[Presentation] 放射光X線CTによる3次元データを用いたフリップチップはんだ接合部のき裂進展過程の評価2008
- Author(s)
  釣谷浩之, 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅, 上杉健太朗,森孝男
- Organizer
  第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, Vol. 18 (2008), pp. 291-294.
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[Presentation] Application of Synchrotron Radiation X-rayMicro-tomography to NondestrucEvaluation of Thermal Fatigue Flip Chip Interconnects2007
- Author(s)
  Turitani, H., Sayama, T., Okamoto, Y., Takayanagi, T., Uesugi, K., Mori, T
- Organizer
  Proc. Of InterPACK 07 ASME IPACK2007-33170
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[Presentation] 放射光X線CT装るフリップチップ接合部における熱疲労き裂の観察2007
- Author(s)
  釣谷浩之, 佐山利彦, 上杉健太朗, 高柳毅岡本佳之, 森孝男
- Organizer
  Proc. Of Symposium on Microjoining and and Assembly Technology in Electronics Vol. 13 pp. 303-308
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[Presentation] 放射光X線CTを用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂進展過程の評価,2007
- Author(s)
  釣谷浩之, 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅, 上杉健太朗, 森孝男
- Organizer
  日本機械学会 2007年度年次大会講演論文集 pp. 221-222
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18560096
[Presentation] Nondestructive Observation of Thermal Fatigue Crack Propagation in FBGA and Die Attached Solder Joints by Synchrotron Radiation X-Ray Laminography
- Author(s)
  Tsuritani, H., Sayama, T., Okamoto, Y., Takayanagi, T., Hoshino, M., Uesugi, K., Hanamura, T., and Mori, T.
- Organizer
  ASME InterPACK2015
- Place of Presentation
  San Francisco
- Year and Date
  2015-07-06 – 2015-07-09
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-24560120
[Presentation] ダイアタッチはんだ接合部における熱疲労き裂進展の放射光X線ラミノグラフィによる非破壊観察
- Author(s)
  釣谷浩之, 花村拓哉, 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅, 星野真人, 上杉健太朗, 森孝男
- Organizer
  第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- Place of Presentation
  東京大学
- Year and Date
  2015-03-16 – 2015-03-18
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-24560120
[Presentation] Evaluation of Fatigue Crack Initiation and Propagation in Thin Solder Joints by Using Lap-joint Shear Specimen with High Stiffness Fixtures
- Author(s)
  Sayama, T., Okamoto, Y., Kinoshita, M., and Mori, T.
- Organizer
  ASME InterPACK2015
- Place of Presentation
  San Francisco
- Year and Date
  2015-07-06 – 2015-07-09
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-24560120
[Presentation] 高剛性ラップジョイントせん断試験によるはんだ接合部の疲労き裂発生寿命評価
- Author(s)
  木下雅巧, 佐山利彦, 釣谷浩之, 岡本佳之, 森孝男
- Organizer
  日本機械学会2014年度年次大会
- Place of Presentation
  東京電機大学
- Year and Date
  2014-09-07 – 2014-09-10
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-24560120

1. UESUGI Kentaro (80344399)

# of Collaborated Projects: 5 results

# of Collaborated Products: 26 results
2. MORI Takao (30275078)

# of Collaborated Projects: 5 results

# of Collaborated Products: 29 results
3. TSURITANI Hiroyuki (70416147)

# of Collaborated Projects: 4 results

# of Collaborated Products: 22 results

SAYAMA Toshihiko 佐山 利彦

Research Projects

Research Products

Co-Researchers

Development of Integrated Health Management for High Reliability Electronics Based on Synchrotron Radiation Computed Tomography TechnologiesPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

Development of Reliability Evaluation Technique for Fatigue Failure in Electronic Packages by Applying Integrated Nondestructive Monitoring Based on Synchrotron Radiation Micro-tomographyPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

Development of Health Monitoring Technique for Thermal Fatigue Evaluation in High Density PCBs by Synchrotron Radiation CTPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

Development of Evaluation Technique for Thermal Fatigue Lifetime in Micro-joints by Synchrotron Radiation X-ray CTPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

[Journal Article] In-Situ Monitoring via Synchrotron Radiation Laminography of Thermal Fatigue Cracks at Die-Attached Joints Under Cyclic Energization Loading2017

Author(s)

Journal Title

DOI

Data Source

[Journal Article] 繰返し通電負荷を受けるパワーデバイスに対する適切な熱的信頼性試験のための放射光ラミノグラフィモニタリングの応用2017

Author(s)

Journal Title

Data Source

[Journal Article] マイクロ接合部の疲労損傷評価のための非破壊ひずみ測定の可能性試験2016

Author(s)

Journal Title

NAID

Data Source

[Journal Article] マイクロ接合部の疲労損傷評価のための非破壊ひずみ測定の可能性試験2015

Author(s)

Journal Title

NAID

Data Source

[Journal Article] Application of Synchrotron Radiation X-Ray Microtomography to Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Process in Flip Chip Interconnects2011

Author(s)

Journal Title

Data Source

[Journal Article] Application of Synchrotron Radiation X-Ray Microtomography to Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Process in Flip Chip Interconnects2011

Author(s)

Journal Title

DOI

Data Source

[Journal Article] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価2009

Author(s)

Journal Title

Data Source

[Journal Article] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価2009

Author(s)

Journal Title

Data Source

[Journal Article] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価2009

Author(s)

Journal Title

Data Source

[Journal Article] 放射光X線マイクロCTによるSn-Pbはんだ接合部における微細組織変化の観察2007

Author(s)

Journal Title

NAID

Data Source

[Journal Article] Nondestructive Evaluation of Thermal Phase Growth in Solder Ball Micro-joints by Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography2007

Author(s)

Journal Title

Data Source

[Patent] はんだ接合部の疲労評価方法2008

Inventor(s)

Acquisition Date

SAYAMA Toshihiko 佐山利彦