Kariya Yoshiharu 苅谷義治

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KARIYA Yoshiharu 苅谷義治

苅谷義治カリヤヨシハル

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Researcher Number	60354130
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Affiliation (Current)	2025: 芝浦工業大学, 工学部, 教授
Affiliation (based on the past Project Information) *help	2021 – 2023: 芝浦工業大学, 工学部, 教授 2012 – 2019: 芝浦工業大学, 工学部, 教授 2011: 芝浦工業大学, 工学部, 准教授 2007 – 2009: Shibaura Institute of Technology, 工学部, 准教授 2006: 芝浦工業大学, 工学部, 助教授 … More 2004 – 2005: 独立行政法人物質・材料研究機構, エコマテリアル研究センター, 主任研究員 2003: 独立行政法人物質・材料研究機構, エコマテリアル研究センター, 研究員 2003: 独立行政法人物質・材料研究機構, エコマテリアル研究センター, 研究員 Less
Review Section/Research Field	Principal Investigator Structural/Functional materials / Basic Section 21060:Electron device and electronic equipment-related / Composite materials/Surface and interface engineering / Recycling engineering / Environmental technology/Environmental materials Except Principal Investigator Nanomaterials/Nanobioscience
Keywords	Principal Investigator 疲労 / マイクロ接合 / 電子実装 / 低サイクル疲労 / ダイアタッチ / パワーデバイス / 疲労き裂進展 / 疲労信頼性 / 熱疲労 / Sn … More / クリープ / 分離 / 鉛フリーはんだ / 同素変態 / パワー半導体デバイス / 等2軸応力 / 熱疲労破壊 / パワーモジュール / 寿命予測 / FEM / パワー半導体 / パワーサイクル / 破壊力学 / 電子デバイス・機器 / 銀焼結材料 / 疲労き裂進展解析 / 銀ナノ粒子焼結接合の疲労信頼性 / 有限要素法解析 / 銀焼結接合 / 疲労き裂進展則 / パワー半導体モジュール / ナノAg粒子接合 / Agナノ粒子 / Ag焼結接合 / 焼結接合 / 銀ナノ粒子 / 信頼性解析 / 粘弾性 / 接着剤 / 導電性接着剤 / はんだ / 接合 / 分解 / リサイクル / ミニチュア試験 / マイクロ力学試験 / ミニチュア力学試験 / ミニチュアカ学試験 / 鉛フリー / はんだ接合 … More Except Principal Investigator 単結晶 / ナノファイバー / 触媒 / C_70 / C_60 / フラーレン誘導体 / ナノウィスカー / フラーレンシェルチューブ / フラーレンカプセル / C_<60>誘導体 / C_<70> / C_<60> / フラーレン / フラーレンナノチューブ / フラーレンナノウィスカー Less

Establishment of Fatigue Crack Network Fracture Life Prediction Method for Power Semiconductor Device Die-Attach JointPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  Kariya Yoshiharu
- Project Period (FY)
  2021 – 2023
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Review Section
  
  Basic Section 21060:Electron device and electronic equipment-related
- Research Institution
  Shibaura Institute of Technology
Life prediction of fatigue crack propagation of sintered Ag nanoparticles for power module die attachPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  Kariya Yoshiharu
- Project Period (FY)
  2017 – 2019
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Research Field
  
  Structural/Functional materials
- Research Institution
  Shibaura Institute of Technology
Development of Sintering Material of Ag Nanoparticle for High Temperature Die Attach with Superior Stress Relaxation PerformancePrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  Kariya Yoshiharu
- Project Period (FY)
  2014 – 2016
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Research Field
  
  Composite materials/Surface and interface engineering
- Research Institution
  Shibaura Institute of Technology
Establishment of fatigue life prediction method of the Ag-epoxy conductive adhesivePrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  KARIYA Yoshiharu
- Project Period (FY)
  2011 – 2013
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Research Field
  
  Structural/Functional materials
- Research Institution
  Shibaura Institute of Technology
スズの同素変態を用いた分離可能な電子実装用はんだ接合部の検討Principal Investigator
- Principal Investigator
  
  苅谷義治
- Project Period (FY)
  2008 – 2009
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
- Research Field
  
  Recycling engineering
- Research Institution
  Shibaura Institute of Technology
マイクロサイズ力学特性評価法の確立と鉛フリーはんだ材の物性解析Principal Investigator
- Principal Investigator
  
  苅谷義治
- Project Period (FY)
  2005 – 2007
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Young Scientists (A)
- Research Field
  
  Structural/Functional materials
- Research Institution
  Shibaura Institute of Technology
  National Institute for Materials Science
フラーレン単結晶ナノ細線及びその誘導体の形成と物性評価
- Principal Investigator
  
  宮澤薫一
- Project Period (FY)
  2003 – 2004
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Exploratory Research
- Research Field
  
  Nanomaterials/Nanobioscience
- Research Institution
  National Institute for Materials Science
スズの同素変態を利用したはんだ接合部の分離・解体に関する研究Principal Investigator
- Principal Investigator
  
  苅谷義治
- Project Period (FY)
  2003 – 2004
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
- Research Field
  
  Environmental technology/Environmental materials
- Research Institution
  National Institute for Materials Science

[Journal Article] Ag粒子焼結体の疲労き裂進展速度におよぼす微細構造効果2024
- Author(s)
  鷲田和哉，苅谷義治，佐々木幸司
- Journal Title
  
  「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
  
  Volume: 30 Pages: 302-303
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[Journal Article] 等2軸応力を受けるダイアタッチ接合部の熱疲労破壊進行過程シミュレーション2024
- Author(s)
  船寺早紀，苅谷義治
- Journal Title
  
  「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
  
  Volume: 30 Pages: 297-298
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[Journal Article] Thermal Fatigue Fracture Behavior of Sintered Ag Nanoparticles under Equibiaxial Thermal Stress2022
- Author(s)
  石原奨, 苅谷義治, 佐々木幸司
- Journal Title
  
  The Proceedings of Mechanical Engineering Congress, Japan
  
  Volume: 2022 Issue: 0 Pages: J011-07
- DOI
  10.1299/jsmemecj.2022.J011-07
- ISSN
  2424-2667
- Language
  Japanese
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[Journal Article] Effect of Sintering Temperature on Fatigue Crack Propagation Rate of Sintered Ag Nanoparticles2018
- Author(s)
  R. Kimura, Y. Kariya, N. Mizumura, K. Sasaki
- Journal Title
  
  MATERIALS TRANSACTIONS
  
  Volume: 59 Issue: 4 Pages: 612-619
- DOI
  10.2320/matertrans.M2017392
- NAID
  130006549614
- ISSN
  1345-9678, 1347-5320
- Language
  English
- Peer Reviewed / Open Access
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-17K06843
[Journal Article] Effect of Sintering Temperature on Stress Relaxation Behavior of Sintered Nano sized Ag Particles2016
- Author(s)
  Ryutaro SHIODA, Yoshiharu KARIYA, Noritsuka MIZUMURA and Koji SASAKI
- Journal Title
  
  スマートプロセス学会誌
  
  Volume: 5 Pages: 259-265
- NAID
  130007553013
- Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420712
[Journal Article] Low-Cycle Fatigue Life and Fatigue Crack Propagation of Sintered Ag Nanoparticles2016
- Author(s)
  Ryutaro Shioda, Yoshiharu Kariya, Noritsuka Mizumura, Koji Sasaki
- Journal Title
  
  Journal of Electronic Materials
  
  Volume: 64 Issue: 2 Pages: 1155-1162
- DOI
  10.1007/s11664-016-5068-2
- Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420712
[Journal Article] Agナノ粒子焼結体の低サイクル疲労寿命におよぼす保持時間およびひずみ速度の影響2014
- Author(s)
  潮來真広，苅谷義治，水村宜司，佐々木幸司
- Journal Title
  
  第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
  
  Volume: 24 Pages: 199-202
- NAID
  130007797877
- Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420712
[Journal Article] Mechanical Behavior of Sintered Nano-sized Ag Particles2013
- Author(s)
  Y.KARIYA, H. YAMAGUCHI, M. ITAKO, N. Mizumura, K. Sasaki
- Journal Title
  
  スマートプロセス学会誌
  
  Volume: 2 Pages: 160-165
- NAID
  10031188153
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[Journal Article] Mechanical Behavior of Sintered Nano-sized Ag Particles2013
- Author(s)
  Y. KARIYA, H. YAMAGUCHI,M. ITAKO N. Mizumura and K. Sasaki
- Journal Title
  
  Journal of Smart Processing
  
  Volume: Vol. 2, No. 4 Pages: 164-169
- NAID
  10031188153
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[Journal Article] Ag-エポキシ系導電性接着剤の粘弾性挙動と低サイクル疲労寿命解析2012
- Author(s)
  苅谷義治,古澤弘充,神田喜彦
- Journal Title
  
  電子情報通信学会論文誌C
  
  Volume: 95.11 Pages: 358-364
- NAID
  110009543937
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[Journal Article] Ag-エポキシ系導電性接着剤の粘弾性挙動と低サイクル疲労寿命解析2012
- Author(s)
  苅谷義治，古澤弘充，神田喜彦
- Journal Title
  
  電子情報通信学会論文誌　C
  
  Volume: J95-C Pages: 358-364
- NAID
  110009543937
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[Journal Article] Basic Study on Disassembly Technique of Solder Joint Using Allotropic Transformation of Tin2009
- Author(s)
  Y.Hirano, K.Uruu, Y.Kariya
- Journal Title
  
  EcoDesign2009 Vol.6
  
  Pages: 1233-1236
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20656149
[Journal Article] Snの同素変態を用いたはんだ接合部のスマートディスアッセンブリ-2009
- Author(s)
  苅谷義治
- Journal Title
  
  Mate2009論文集 Vol. 15
  
  Pages: 329-334
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20656149
[Journal Article] 微小体積におけるβ-Snの力学特性2008
- Author(s)
  苅谷義治, 沼崎健志
- Journal Title
  
  Mate2008論文集 14
  
  Pages: 129-134
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-17686060
[Journal Article] Low-cycle fatigue properties of eutectic solders at high temperatures2007
- Author(s)
  Y., Kariya・T., Suga
- Journal Title
  
  Fatigue Fract. Engng. Mater. Struct. 30
  
  Pages: 413-419
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-17686060
[Journal Article] 鉛フリーはんだの信頼性(1)機械的特性2007
- Author(s)
  苅谷義治
- Journal Title
  
  溶接学会誌 76
  
  Pages: 33-37
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-17686060
[Journal Article] 微小はんだ材料の信頼性評価2006
- Author(s)
  苅谷義治
- Journal Title
  
  エレクトロニクス実装学会 Vol.9,No.3(印刷中)
- NAID
  110004724974
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-17686060
[Journal Article] 微小はんだ材の信頼性評価2006
- Author(s)
  苅谷義治
- Journal Title
  
  エレクトロニクス実装学会 9巻・3号
  
  Pages: 138-141
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-17686060
[Journal Article] Low cycle fatigue properties of Solder alloys evaluated by micro bulk specimen2005
- Author(s)
  Y.Kariya, T.Niimi, T.Suga, M.Otsuka
- Journal Title
  
  Materials Transactions vol.46,No.11
  
  Pages: 2309-2315
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-17686060
[Journal Article] 鉛フリーはんだはスズベストに罹るか2004
- Author(s)
  苅谷義治
- Journal Title
  
  まてりあ 43(4)
  
  Pages: 328-328
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15710071
[Journal Article] 鉛フリーはんだ合金におけるスズベスト2004
- Author(s)
  苅谷義治
- Journal Title
  
  熱処理 44(3)
  
  Pages: 133-134
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15710071
[Presentation] Ag粒子焼結体の疲労き裂進展速度におよぼす微細構造効果2024
- Author(s)
  鷲田和哉，苅谷義治，佐々木幸司
- Organizer
  第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[Presentation] 等2軸応力を受けるダイアタッチ接合部の熱疲労破壊進行過程シミュレーション2024
- Author(s)
  船寺早紀，苅谷義治
- Organizer
  第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[Presentation] 電力半導体ダイアタッチ接合部における疲労き裂ネットワーク損傷におよぼす接合部厚さの影響2023
- Author(s)
  三須俊幸，苅谷義治，福本晃久，田屋昌樹
- Organizer
  日本金属学会秋季講演大会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[Presentation] Ag粒子焼結体の疲労き裂進展特性におよぼす内部微細構造の形状効果2023
- Author(s)
  鷲田和哉，苅谷義治，佐々木幸司
- Organizer
  日本金属学会2023年秋期(第173回)講演大会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[Presentation] パワー半導体モジュールダイアタッチ接合部における破壊進行過程シミュレーション2023
- Author(s)
  船寺早紀，苅谷義治
- Organizer
  日本金属学会2023年秋期(第173回)講演大会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[Presentation] 等2軸応力下におけるAgナノ粒子焼結体の熱疲労破壊挙動2022
- Author(s)
  石原奨，苅谷義治，佐々木幸司
- Organizer
  日本機械学会2022年度年次大会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[Presentation] 繰り返し等2軸熱応力下におけるダイアタッチ材料の破壊挙動観察2022
- Author(s)
  石原奨，苅谷義治，阿部慶樹，佐々木幸司
- Organizer
  第２８回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[Presentation] 等2軸応力下におけるSn-3.0Ag-0.5Cuはんだの熱疲労破壊2021
- Author(s)
  阿部慶樹，苅谷義治
- Organizer
  日本金属学会2020年秋期講演（第 167 回）大会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[Presentation] 無加圧焼結されたAgナノ粒子焼結体の疲労き裂進展特性におよぼす時効の影響2020
- Author(s)
  大崎滉二, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司
- Organizer
  第26回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-17K06843
[Presentation] 無加圧焼結されたAgナノ粒子焼結体の高温疲労き裂進展特性2019
- Author(s)
  大崎滉二, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司
- Organizer
  マイクロエレクトロイニクスシンポジウム（MES2019）
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-17K06843
[Presentation] High Temperature Fatigue Crack Propagation Characteristics of Pressureless Sintered Silver Nanoparticles2019
- Author(s)
  Koji Sasaki, Yoshiharu Kariya, Noritsuka Mizumura, Koji Sasaki
- Organizer
  2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)
- Int'l Joint Research
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-17K06843
[Presentation] 無加圧焼結されたAgナノ粒子焼結体の高温疲労き裂進展特性2019
- Author(s)
  大崎滉二，苅谷義治，水村宣司，佐々木幸司
- Organizer
  第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-17K06843
[Presentation] エネルギー密度を基準とした要素削除による疲労き裂進展解析手法の検討2019
- Author(s)
  佐藤隆彦，苅谷義治
- Organizer
  第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-17K06843
[Presentation] 無加圧焼結したAgナノ粒子焼結体のクリープ変形機構の検討2019
- Author(s)
  久我敦，苅谷義治，水村宣司，佐々木幸司
- Organizer
  第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-17K06843
[Presentation] Ag ナノ粒子焼結体の疲労き裂進展速度におよぼす焼結温度の影響2018
- Author(s)
  木村　良，苅谷　義治，水村　宜司，佐々木　幸司
- Organizer
  第 2 4 回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-17K06843
[Presentation] 無加圧焼結したAgナノ粒子の疲労き裂進展速度における温度依存性2017
- Author(s)
  木村良，苅谷義治，水村宜司，佐々木幸司
- Organizer
  第23回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- Place of Presentation
  パシフィコ横浜
- Year and Date
  2017-01-31
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420712
[Presentation] 無加圧焼結されたAgナノ粒子焼結体の疲労き裂進展速度におよぼす温度の影響2017
- Author(s)
  木村　良，苅谷　義治，水村　宜司，佐々木　幸司
- Organizer
  日本金属学会2017年度秋期講演大会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-17K06843
[Presentation] Agナノ粒子焼結接合部の疲労信頼性解析2016
- Author(s)
  木村良，塩田竜太郎，苅谷義治，水村宜司，佐々木幸司
- Organizer
  Mate2016シンポジウム
- Place of Presentation
  パシフィコ横浜
- Year and Date
  2016-02-02
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420712
[Presentation] Agナノ粒子焼結体の疲労き裂進展速度における温度依存性2016
- Author(s)
  木村良，苅谷義治，水村宜司，佐々木幸司
- Organizer
  2016年日本金属学会秋期講演大会
- Place of Presentation
  大阪大学豊中キャンパス
- Year and Date
  2016-09-21
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420712
[Presentation] Agナノ粒子焼結体の塑性変形挙動におよぼす焼結温度の影響2016
- Author(s)
  塩田竜太郎，苅谷義治，水村宜司，佐々木幸司
- Organizer
  Mate2016シンポジウム
- Place of Presentation
  パシフィコ横浜
- Year and Date
  2016-02-02
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420712
[Presentation] Ag ナノ粒子焼結体の低サイクル疲労き裂発生および進展挙動2015
- Author(s)
  塩田竜太郎，苅谷義治，水村宜司，佐々木幸司
- Organizer
  第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム秋季大会
- Place of Presentation
  大阪大学
- Year and Date
  2015-09-03
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420712
[Presentation] 次世代パワー半導体実装用ナノAg粒子接合の疲労耐久性2014
- Author(s)
  潮來真広，苅谷義治，水村宜司，佐々木幸司
- Organizer
  エコデザインプロダクツ＆サービスシンポジウム2014
- Place of Presentation
  東京大学
- Year and Date
  2014-07-30
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420712
[Presentation] Agナノ粒子焼結体の低サイクル疲労寿命におよぼす保持時間およびひずみ速度の影響2014
- Author(s)
  潮來真広，苅谷義治，水村宜司，佐々木幸司
- Organizer
  第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
- Place of Presentation
  大阪大学
- Year and Date
  2014-09-05
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26420712
[Presentation] ミクロスケール数値材料試験によるAg-epoxy系導電性接着剤の力学挙動解析2013
- Author(s)
  福嶋英恵，島田宏地，苅谷義治
- Organizer
  第19回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- Place of Presentation
  パシフィコ横浜
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[Presentation] Ag-Epoxy系導電性接着剤の粘弾性挙動解析および低サイクル疲労寿命予測2012
- Author(s)
  福嶋英恵,古澤弘充,森田亮一,苅谷義治
- Organizer
  エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- Place of Presentation
  中央大学
- Year and Date
  2012-03-07
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[Presentation] ミクロスケール解析によるAg-Epoxy系導電性接着剤の数値材料試験の検討2012
- Author(s)
  福嶋英恵，島田宏地，苅谷義治
- Organizer
  2012年度日本金属学会秋期講演大会
- Place of Presentation
  愛媛大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[Presentation] ミクロスケール解析によるAg-Epoxy系導電性接着剤の数値材料試験の検討2012
- Author(s)
  福嶋英恵,島田宏地,苅谷義治
- Organizer
  日本金属学会秋期講演大会
- Place of Presentation
  愛媛大学
- Year and Date
  2012-09-19
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[Presentation] ミクロスケールFEM解析によるAg-Epoxy導電性接着剤の力学特性解析2012
- Author(s)
  福嶋英恵,古澤弘充,森田亮一,苅谷義治
- Organizer
  Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
- Place of Presentation
  パシフィコ横浜
- Year and Date
  2012-01-31
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[Presentation] Ag-Epoxy系導電性接着剤の粘塑性挙動解析2011
- Author(s)
  古澤弘充,神田喜彦,森田亮一,苅谷義治
- Organizer
  日本金属学会秋期講演大会
- Place of Presentation
  沖縄コンベンションセンター
- Year and Date
  2011-11-09
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[Presentation] Disassembly Technique of Solder Joint Using Allotropic Transformation of Tin2010
- Author(s)
  Y.Hirano, Y.Kariya
- Organizer
  JST-MOST Workshop
- Place of Presentation
  上海交通大学
- Year and Date
  2010-03-19
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20656149
[Presentation] ダイヤモンド型構造物質によるSn同素変態の促進効果2010
- Author(s)
  高橋和也, 閏景樹, 苅谷義治
- Organizer
  2009年日本金属学会秋期講演大会
- Place of Presentation
  芝浦工業大学
- Year and Date
  2010-03-10
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20656149
[Presentation] 錫の同素変態挙動におよぼす添加元素の影響2010
- Author(s)
  閏景樹, 苅谷義治
- Organizer
  2009年日本金属学会秋期講演大会
- Place of Presentation
  京都大学
- Year and Date
  2010-03-19
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20656149
[Presentation] Snの同素変態を用いたはんだ接合部の分離技術に関する基礎検討2009
- Author(s)
  Yoshiharu Kariya
- Organizer
  Ist. JST-MOST Workshop - High Density & Eco Packaging
- Place of Presentation
  Shanghai Jiao Tone University
- Year and Date
  2009-03-16
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20656149
[Presentation] Snの同素変態の特徴2009
- Author(s)
  苅谷義治
- Organizer
  溶接学会マイクロ接合研究委員会
- Place of Presentation
  市ヶ谷自動車会館
- Year and Date
  2009-09-04
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20656149
[Presentation] Snの同素変態を用いたはんだ接合部の分離技術に関する基礎検討2009
- Author(s)
  苅谷義治
- Organizer
  第2回日中ワークショツプ「インターコネクト・エコデザイン」
- Place of Presentation
  東京大学弥生講堂
- Year and Date
  2009-03-27
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20656149
[Presentation] 微小はんだ接合体の低サイクル疲労寿命におよぼす保持時間の影響2008
- Author(s)
  神田喜彦, 苅谷義治
- Organizer
  「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- Place of Presentation
  パシフィコ横浜
- Year and Date
  2008-02-02
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-17686060
[Presentation] Sn-Ag-Cu系はんだ接合部の疲労寿命におよぼすCu-Sn金属間化合物の影響2008
- Author(s)
  小林誠, 苅谷義治
- Organizer
  日本金属学会2008年春期講演大会
- Place of Presentation
  武蔵工業大学
- Year and Date
  2008-03-28
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-17686060
[Presentation] 微小体積におけるβ-Snの力学特性2008
- Author(s)
  苅谷義治, 沼崎健志
- Organizer
  「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- Place of Presentation
  パシフィコ横浜
- Year and Date
  2008-02-02
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-17686060
[Presentation] 微小体積Sn-Ag-Cu合金の力学特性におよぼす組織の影響2008
- Author(s)
  秋山充洋, 苅谷義治
- Organizer
  日本金属学会2008年春期講演大会
- Place of Presentation
  武蔵工業大学
- Year and Date
  2008-03-28
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-17686060
[Presentation] ミクロスケールFEM解析によるAg-Epoxy導電性接着剤の力学特性解析
- Author(s)
  福嶋英恵，古澤弘充，森田亮一，苅谷義治
- Organizer
  第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム
- Place of Presentation
  パシフィコ横浜（横浜）
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[Presentation] Ag-Epoxy系導電性接着剤の粘弾性挙動解析および低サイクル疲労寿命予測
- Author(s)
  福嶋英恵，古澤弘充，森田亮一，苅谷義治
- Organizer
  第26回エレクトロニクス実装学会講演大会
- Place of Presentation
  中央大学（東京）
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23560846

1. 宮澤薫一 (60182010)

# of Collaborated Projects: 1 results

# of Collaborated Products: 0 results
2. 須賀唯知 (40175401)

# of Collaborated Projects: 1 results

# of Collaborated Products: 0 results
3. 赤石實 (60354411)

# of Collaborated Projects: 1 results

# of Collaborated Products: 0 results

Kariya Yoshiharu 苅谷 義治

KARIYA Yoshiharu 苅谷 義治

苅谷 義治 カリヤ ヨシハル

Research Projects

Research Products

Co-Researchers

Establishment of Fatigue Crack Network Fracture Life Prediction Method for Power Semiconductor Device Die-Attach JointPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Review Section

Research Institution

Life prediction of fatigue crack propagation of sintered Ag nanoparticles for power module die attachPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

Development of Sintering Material of Ag Nanoparticle for High Temperature Die Attach with Superior Stress Relaxation PerformancePrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

Establishment of fatigue life prediction method of the Ag-epoxy conductive adhesivePrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

スズの同素変態を用いた分離可能な電子実装用はんだ接合部の検討Principal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

マイクロサイズ力学特性評価法の確立と鉛フリーはんだ材の物性解析Principal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

フラーレン単結晶ナノ細線及びその誘導体の形成と物性評価

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

スズの同素変態を利用したはんだ接合部の分離・解体に関する研究Principal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

[Journal Article] Ag粒子焼結体の疲労き裂進展速度におよぼす微細構造効果2024

Author(s)

Journal Title

Data Source

[Journal Article] 等2軸応力を受けるダイアタッチ接合部の熱疲労破壊進行過程シミュレーション2024

Author(s)

Journal Title

Data Source

[Journal Article] Thermal Fatigue Fracture Behavior of Sintered Ag Nanoparticles under Equibiaxial Thermal Stress2022

Author(s)

Journal Title

DOI

ISSN

Language

Data Source

[Journal Article] Effect of Sintering Temperature on Fatigue Crack Propagation Rate of Sintered Ag Nanoparticles2018

Author(s)

Journal Title

DOI

NAID

ISSN

Language

Data Source

[Journal Article] Effect of Sintering Temperature on Stress Relaxation Behavior of Sintered Nano sized Ag Particles2016

Author(s)

Journal Title

Kariya Yoshiharu 苅谷義治

KARIYA Yoshiharu 苅谷義治

苅谷義治カリヤヨシハル