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Tanaka Hiroshi  田中 浩

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田中 浩  タナカ ヒロシ

Hiroshi Tanaka  田中 浩

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Researcher Number 60609957
Other IDs
Affiliation (Current) 2025: 愛知工業大学, 工学部, 教授
Affiliation (based on the past Project Information) *help 2025: 愛知工業大学, 工学部, 教授
2022 – 2023: 愛知工業大学, 工学部, 教授
2014 – 2016: 鶴岡工業高等専門学校, その他部局等, 教授
Review Section/Research Field
Principal Investigator
Basic Section 21050:Electric and electronic materials-related / Basic Section 21060:Electron device and electronic equipment-related / Nano/Microsystems
Keywords
Principal Investigator
ウエットエッチング / グリーンプロセス / マイクロピラミッド / シリコン / 黒鉛 / アルカリ水溶液 / 次世代デバイス / 液滴 / 界面活性剤作用 / 極低濃度エッチング液 … More / 平滑エッチング / 高速エッチング / 低濃度 / グリーン化 Less
  • Research Projects

    (3 results)
  • Research Products

    (11 results)
  •  アルカリ溶液への黒鉛添加による電子デバイス材料の結晶異方性エッチング特性制御Principal Investigator

    • Principal Investigator
      田中 浩
    • Project Period (FY)
      2025 – 2027
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Review Section
      Basic Section 21050:Electric and electronic materials-related
    • Research Institution
      Aichi Institute of Technology
  •  液滴を用いたウエットプロセスによる電子デバイス材料の加工研究Principal Investigator

    • Principal Investigator
      田中 浩
    • Project Period (FY)
      2022 – 2024
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Review Section
      Basic Section 21060:Electron device and electronic equipment-related
    • Research Institution
      Aichi Institute of Technology
  •  Study on green process for Si anisotropic wet etchingPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      Hiroshi Tanaka
    • Project Period (FY)
      2014 – 2016
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Nano/Microsystems
    • Research Institution
      Tsuruoka National College of Technology

All 2023 2022 2017 2016 2015 Other

All Journal Article Presentation Book

  • [Book] 先端半導体製造プロセスの 最新動向と微細化技術2023

    • Author(s)
      田中 浩(第6章第1節分担執筆)
    • Total Pages
      630
    • Publisher
      技術情報協会
    • ISBN
      9784861049828
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22K04225
  • [Journal Article] Method and Characteristics of Silicon Anisotropic Wet Etching Using Low Concentration Alkaline Droplets2022

    • Author(s)
      TANAKA Hiroshi、NAGASAWA Takumi、KAWAHARA Yuuto
    • Journal Title

      Journal of Smart Processing

      Volume: 11 Issue: 5 Pages: 209-214

    • DOI

      10.7791/jspmee.11.209

    • ISSN
      2186-702X, 2187-1337
    • Year and Date
      2022-09-10
    • Language
      Japanese
    • Peer Reviewed / Open Access
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22K04225
  • [Journal Article] Si (100) and (110) etching properties in 5, 15, 30 and 48 wt% KOH aqueous solution containing Triton-X-1002017

    • Author(s)
      H. Tanaka, M. Takeda and K. Sato
    • Journal Title

      Microsystem Technologies

      Volume: - Issue: 12 Pages: 5343-5350

    • DOI

      10.1007/s00542-017-3368-y

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-26390042
  • [Presentation] 低濃度液滴を用いたシリコンアルカリ異方性ウエットエッチング方法 ―1%と5%KOH水溶液による加工特性―2023

    • Author(s)
      河原 宏紀,田中 浩
    • Organizer
      日本機械学会第14回マイクロナノシンポジウム
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22K04225
  • [Presentation] 低濃度液滴を用いたシリコンアルカリ異方性ウエットエッチング方法 ーエッチング加工特性に与える要因ー2023

    • Author(s)
      河原宏紀,田中浩
    • Organizer
      表面技術協会第147回講演大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22K04225
  • [Presentation] Suppress the generation of micro pyramid on Si (100) surface etched in 1wt%KOH solution using air bubbling2016

    • Author(s)
      Y. Saito and H. Tanaka
    • Organizer
      The 8th Asia-Pacific Conference of Transducers and Micro/Nano Technologies (APCOT 2016)
    • Place of Presentation
      Kanazawa, Japan
    • Year and Date
      2016-06-26
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-26390042
  • [Presentation] 低濃度アルカリ水溶液によるシリコン異方性ウエット エッチング加工特性2015

    • Author(s)
      田中 浩,齋藤祐樹,佐藤一雄
    • Organizer
      2015年度日本機械学会年次大会
    • Place of Presentation
      北海道大学
    • Year and Date
      2015-09-16
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-26390042
  • [Presentation] 1wt%KOH水溶液によるSi異方性ウエットエッチング加工特性2015

    • Author(s)
      齋藤祐樹,田中 浩
    • Organizer
      日本機械学会第7回マイクロ・ナノ工学シンポジウム
    • Place of Presentation
      朱鷺メッセ(新潟)
    • Year and Date
      2015-10-27
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-26390042
  • [Presentation] Development of high speed and precise Si anisotropic wet etching technology in mass production for automotive sensor2015

    • Author(s)
      Hiroshi TANAKA
    • Organizer
      Five Days Workshop cum Certificate Course on MEMS & NEMS - Design and Fabrication with Experimental Hands on Sessions
    • Place of Presentation
      India Institute of Technology, Hyderabad
    • Year and Date
      2015-12-14
    • Invited
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-26390042
  • [Presentation] TMAH水溶液によるシリコン異方性ウエットエッチングの 高温および低濃度での加工特性

    • Author(s)
      田中 浩,齋藤祐樹
    • Organizer
      日本機械学会第6回 マイクロ・ナノ工学シンポジウム
    • Place of Presentation
      くにびきメッセ(松江)
    • Year and Date
      2014-10-20 – 2014-10-22
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-26390042
  • [Presentation] KOH水溶液に微量界面活性剤を添加した場合の シリコン異方性エッチング加工特性

    • Author(s)
      武田将人,田中 浩,佐藤一雄
    • Organizer
      日本機械学会第6回 マイクロ・ナノ工学シンポジウム
    • Place of Presentation
      くにびきメッセ(松江)
    • Year and Date
      2014-10-20 – 2014-10-22
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-26390042

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