Yamada Yohei 山田洋平

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YAMADA Yohei 山田洋平

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Researcher Number	60756899
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Affiliation (Current)	2025: 埼玉大学, 理工学研究科, 准教授
Affiliation (based on the past Project Information) *help	2021 – 2022: 埼玉大学, 理工学研究科, 助教 2016 – 2017: 埼玉大学, 理工学研究科, 助教
Review Section/Research Field	Principal Investigator Basic Section 18020:Manufacturing and production engineering-related / Production engineering/Processing studies
Keywords	Principal Investigator 超精密加工 / 硬脆材料 / レーザスライシング / 応力解析 / 光学ガラス / 内部加工 / 超短パルスレーザ / 精密微細加工 / レーザ割断 / 非球面レンズ … More / レーザ加工 / レーザースライシング / 半導体製造 / 半導体基板 / 切断加工 / SiC / Si / 半導体 Less

Research Projects
(2 results)
Research Products
(14 results)

Raped forming of aspherical lenses by laser slicing technologyPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  Yamada Yohei
- Project Period (FY)
  2021 – 2022
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
- Review Section
  
  Basic Section 18020:Manufacturing and production engineering-related
- Research Institution
  Saitama University
Hard and brittle materials 3D ultra-precision machining using laser slicing technologyPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  YAMADA Yohei
- Project Period (FY)
  2016 – 2017
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
- Research Field
  
  Production engineering/Processing studies
- Research Institution
  Saitama University

All 2023 2022 2021 2017 2016

All Journal Article Presentation

[Journal Article] 結晶・非晶質材料に対するレーザスライシング技術の適用2023
- Author(s)
  山田洋平，池野順一
- Journal Title
  
  光アライアンス
  
  Volume: 34 Pages: 1-4
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K14052
[Journal Article] Fabrication of optical glass lenses using laser slicing technology (Stress formation and crack propagation mechanism in internal laser processing)2023
- Author(s)
  山田洋平、高塚望史、池野順一、酒井一樹、高田宏樹
- Journal Title
  
  Transactions of the JSME (in Japanese)
  
  Volume: 89 Issue: 921 Pages: 23-00015-23-00015
- DOI
  10.1299/transjsme.23-00015
- ISSN
  2187-9761
- Language
  Japanese
- Peer Reviewed / Open Access
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K14052
[Journal Article] Laser Cutting Out Process for Semiconductor Crystal Material Applying Laser Slicing Method2017
- Author(s)
  山田洋平，金子洋平，青木陸，池野順一，鈴木秀樹
- Journal Title
  
  Journal of the Japan Society for Precision Engineering
  
  Volume: 83 Issue: 4 Pages: 375-380
- DOI
  10.2493/jjspe.83.375
- NAID
  130005548958
- ISSN
  0912-0289, 1882-675X
- Language
  Japanese
- Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant / Open Access
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-16K17991, KAKENHI-PROJECT-16K14126
[Presentation] レーザスライシング法を用いたガラスレンズ創成2022
- Author(s)
  山田洋平，高塚望史，池田俊太，池野順一
- Organizer
  2023年度精密工学会春季大会学術講演会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K14052
[Presentation] ガラスおよびSiにおけるレーザスライシング技術の適用2022
- Author(s)
  山田洋平，池野順一
- Organizer
  第96回レーザ加工学会
- Invited
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K14052
[Presentation] レーザスライシング法を用いたガラスの球面レンズ加工2021
- Author(s)
  高塚望史，小室凌，山田洋平，池野順一，酒井一樹
- Organizer
  2021年度精密工学会秋季大会学術講演会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K14052
[Presentation] レーザ照射によってガラス内部で生じる現象について2021
- Author(s)
  齋藤雅文，高橋脩斗，山田洋平，池野順一
- Organizer
  2021年度砥粒加工学会学術講演会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K14052
[Presentation] レーザスライシングによるガラスレンズ製造の試み2021
- Author(s)
  高塚望史，小室凌，山田洋平，池野順一，酒井一樹
- Organizer
  2021年度砥粒加工学会学術講演会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-21K14052
[Presentation] SiCのレーザスライシング加工に関する研究2017
- Author(s)
  山田洋平，阿部達毅，浅原浩和，富士和則，明田正俊，池野順一
- Organizer
  2017年度砥粒加工学会学術講演会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-16K17991
[Presentation] Laser Cutting Out Process for Semiconductor Substrates Applying Laser Slicing Method2017
- Author(s)
  Yohei Yamada, and Junichi Ikeno
- Organizer
  32nd ASPE Annual Meeting
- Int'l Joint Research
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-16K17991
[Presentation] SiCのレーザスライシング加工における剥離面形成メカニズム2017
- Author(s)
  山田洋平，阿部達毅，浅原浩和，富士和則，明田正俊，池野順一
- Organizer
  2017年度精密工学会秋季大会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-16K17991
[Presentation] Laser Cutting Out Process for Semiconductor Substrates Applying Laser Slicing Method2016
- Author(s)
  Yohei Yamada, Yohei Kaneko, Riku Aoki and Junichi Ikeno
- Organizer
  16th International Conference on Precision Engineering
- Place of Presentation
  浜松アクトシティ（静岡県　浜松市）
- Year and Date
  2016-11-14
- Int'l Joint Research
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-16K17991
[Presentation] レーザスライシング技術による単結晶Siの高品位高速スライス加工2016
- Author(s)
  山田洋平，金子洋平，阿部達毅，池野順一
- Organizer
  2016年度精密工学会秋季大会学術講演会
- Place of Presentation
  茨城大学（茨城県　水戸市）
- Year and Date
  2016-09-06
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-16K17991
[Presentation] レーザスライシング技術を応用したレーザ切り抜き加工2016
- Author(s)
  山田洋平，金子洋平，青木陸，池野順一
- Organizer
  2016年度砥粒加工学会学術講演会
- Place of Presentation
  兵庫県立大学　姫路環境人間キャンパス（兵庫県姫路市）
- Year and Date
  2016-08-31
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-16K17991

Yamada Yohei 山田 洋平

YAMADA Yohei 山田 洋平

Research Projects

Research Products

Raped forming of aspherical lenses by laser slicing technologyPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Review Section

Research Institution

Hard and brittle materials 3D ultra-precision machining using laser slicing technologyPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

[Journal Article] 結晶・非晶質材料に対するレーザスライシング技術の適用2023

Author(s)

Journal Title

Data Source

[Journal Article] Fabrication of optical glass lenses using laser slicing technology (Stress formation and crack propagation mechanism in internal laser processing)2023

Author(s)

Journal Title

DOI

ISSN

Language

Data Source

[Journal Article] Laser Cutting Out Process for Semiconductor Crystal Material Applying Laser Slicing Method2017

Author(s)

Journal Title

DOI

NAID

ISSN

Language

Data Source

[Presentation] レーザスライシング法を用いたガラスレンズ創成2022

Author(s)

Organizer

Data Source

[Presentation] ガラスおよびSiにおけるレーザスライシング技術の適用2022

Author(s)

Organizer

Data Source

[Presentation] レーザスライシング法を用いたガラスの球面レンズ加工2021

Author(s)

Organizer

Data Source

[Presentation] レーザ照射によってガラス内部で生じる現象について2021

Author(s)

Organizer

Data Source

[Presentation] レーザスライシングによるガラスレンズ製造の試み2021

Author(s)

Organizer

Data Source

[Presentation] SiCのレーザスライシング加工に関する研究2017

Author(s)

Organizer

Data Source

[Presentation] Laser Cutting Out Process for Semiconductor Substrates Applying Laser Slicing Method2017

Author(s)

Organizer

Data Source

[Presentation] SiCのレーザスライシング加工における剥離面形成メカニズム2017

Author(s)

Organizer

Data Source

[Presentation] Laser Cutting Out Process for Semiconductor Substrates Applying Laser Slicing Method2016

Author(s)

Organizer

Place of Presentation

Year and Date

Data Source

[Presentation] レーザスライシング技術による単結晶Siの高品位高速スライス加工2016

Author(s)

Organizer

Place of Presentation

Year and Date

Data Source

[Presentation] レーザスライシング技術を応用したレーザ切り抜き加工2016

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