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FUJIMOTO Kozo  藤本 公三

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藤本 公三  フジモト コウゾウ

FUJIMOTO Kouzou  藤本 公三

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Researcher Number 70135664
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Affiliation (based on the past Project Information) *help 2021: 大阪大学, 工学研究科, 教授
2018 – 2019: 大阪大学, 工学研究科, 教授
2012 – 2015: 大阪大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授
2014: 大阪大学, 大学院工学研究科, 教授
2010 – 2011: 大阪大学, 大学院・工学研究科, 教授 … More
2009 – 2010: Osaka University, 工学研究科, 教授
2007 – 2008: Osaka University, 大学院・工学研究科, 教授
2002: Osaka University, Graduate School of Engineering, Professor, 大学院・工学研究科, 教授
1999 – 2001: 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助教授
2000: 大阪大学, 接合科学研究所, 助教授
1995 – 1996: 大阪大学, 工学部, 助教授
1992 – 1993: Osaka University, Facutly of Engineering, Assistant Professor, 工学部, 助教授
1988 – 1991: 大阪大学, 工学部, 助手 Less
Review Section/Research Field
Principal Investigator
Electron device/Electronic equipment / 溶接工学 / Microdevices/Nanodevices / Composite materials/Surface and interface engineering / Material processing/treatments / 電子デバイス・機器工学
Except Principal Investigator
溶接工学 / Material processing/treatments / Material processing/treatments / Metal making engineering / Basic Section 26030:Composite materials and interfaces-related
Keywords
Principal Investigator
デバイス実装 / 低温接合 / 銅 / 高精度位置決め / 知的複合視覚システム / 位置計測 / 直線抽出 / 楕円抽出 / ハフ変換 / ハンドアイシステム … More / スリットレ-ザ投光三角測量 / 高密度実装 / 自己組織化 / 金属フィラー / 溶融凝集 / 粘性流体 / フリップチップ実装 / フリップチップ接合 / アンダーフィル / 高融点金属間化合物 / マイクロ接合 / 低融点金属 / 固液反応 / カーケンダルボイド / 偏析 / Zn添加 / 三次元ウェハレベル実装 / マルチフェイズ接合 / 3次元実装 / MEMS実装 / 多層薄膜 / 信頼性 / 低融点金属薄膜 / 固液共存 / ダイボンド / サイズ効果 / 有限要素法 / 熱応力 / 割れ / 多層金属薄膜 / 金属間化合物 / 銅電極 / Ag添加 / エレクトロニクス実装 / 電子デバイス実装 / 熱硬化性樹脂 / 熱可塑性樹脂 / 樹脂硬化 / 粘度 / ぬれ / 気泡 / ボイド / 金属フィラー含有樹脂 / 粘性変化 / 視覚システム / 視野分離撮像法 / 輝度分散値 / 二値化 / パターンマッチング / TAB接合 / 加圧制御 / 超微細接合 / 視覚計測 / 高精度位置計測 / ステレオ視 / シングルポイントTAB接合 / hight accurate positioning / vision system / separative viewing method / variance of gray level / binarizing / pattern matching / TAB (Tape Automated Bonding) / loading control / 自己整合型実装 / セルフアライメント / 光素子実装 / 樹脂接続 / 表面張力 / Self-Organizing / Self-Alignment / Device Asembly / Assembly of Optical Device / Adhesion / Surface Tension / High Accurate Positioning … More
Except Principal Investigator
STM / マイクロ接合 / 走査型トンネル顕微鏡 / 微細加工 / STS / 電解蒸発 / メゾスコピックラスター / マイクロ加工 / 微細接合 / 電気・電子機器 / リユース / リサイクル / 再資源化 / 再帰循環システム / 微細接続 / ぬれ / 表面張力 / 自己形成 / 自己組織化 / はんだ / 高密度実装 / 材料加工・処理 / ナノ材料 / 自己集積 / レプリケーション / 電子材料 / パワーデバイス / 固相液相反応 / 金属間化合物 / カーケンダルボイド / 拡散 / 熱応力 / 低温接合 / 半導体 / 固液反応 / 反応熱 / 接合メカニズム / 反応拡散 / 銅 / 銀 / 錫 / ヤング率 / テルミット反応 / 反応速度 / 界面接合プロセス / 薄膜形成 / ダイヤモンド薄膜 / 電子照射形CVD法 / 薄膜付着性評価法 / 界面プロセス / 走査形トンネル顕微鏡 / STS分析 / めっきプロセス / トンネル電流特性 / CVD法 / 薄膜密着性評価方法 / スクラッチ・テスト / 界面評価 / Interconnection / electrtoplating / Diamond Film / CVD process / microjoining / Adhesion Evaluation / 極微細加工 / 極微細接合 / 電界蒸発 / 表面加工 / シリコン / LB膜 / マイクロクラスタ- / 有機金属錯体 / Microfabrication / Microjoining / Scanning tunneling microscope / Field evaporation / Surface modification / Silicon / ぬれ性評価 / マイクロソルダリング / ウェッティングバランス法 / リフローワルダリング / ソルダペースト / 表面実装 / ソルダビリティ / 接触角 / リフローソルダリング / Wettability / Micro soldering / Wetting balance method / Reflow soldering / Solder paste / Surface mount / Solderability / Contact angle / 生産加工情報 / 溶接知識のファジィ表現 / 知識処理 / オフラインプログラミング / 経路探索 / 視覚システム / 形状照合・認識 / ア-ク溶接システム / キャリブレ-ション / デ-タ構造 / Hough変換 / 姿勢・経路決定 / 照合・認識 / 溶接条件データベース / 組立順序生成支援 / 径路探索 / 干渉回避姿勢 / ステレオ立体視 / 照合認識 / production information / fuzzy expression of welding knowledge / knowledge processing / off-line programming / path-searching / vision system / shape matching and recognition / arc welding system / 導電性ペースト / 導電相 / 電気抵抗率 / 接触抵抗 / 脂肪酸 / 蒸発 / 通電 / 大電流通電 / ジュール発熱 / 電気的信頼性 / 3次元積層 / 保護被膜 / 界面組織 / 接合 / 界面抵抗 / 電流 / 銀ペースト / 電気抵抗変化 / アディティブマニュファクチャリング / 導電パス / 導電性発現機構 / 熱硬化性樹脂 Less
  • Research Projects

    (16 results)
  • Research Products

    (52 results)
  • Co-Researchers

    (11 People)
  •  Development of conductive paste for 3D printed wiring corresponding to ampere-class current and the mechanism of conductivity expression

    • Principal Investigator
      Fukumoto Shinji
    • Project Period (FY)
      2018 – 2020
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • Review Section
      Basic Section 26030:Composite materials and interfaces-related
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Development of novel electronic device packaging using hybrid resin sheet containing solder particlesPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      FUJIMOTO Kozo
    • Project Period (FY)
      2014 – 2015
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
    • Research Field
      Electron device/Electronic equipment
    • Research Institution
      Osaka University
  •  3D wafer-scale packaging by multiphase bonding using layered metal filmsPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      FUJIMOTO Kozo
    • Project Period (FY)
      2013 – 2015
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • Research Field
      Composite materials/Surface and interface engineering
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Nano-themit bonding for electronics packaging of power semiconductor

    • Principal Investigator
      FUKUMOTO SHINJI
    • Project Period (FY)
      2012 – 2014
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Development of multi-phase bonding for wafer level processing of 3D system in packagePrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      FUJIMOTO Kouzou
    • Project Period (FY)
      2010 – 2011
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
    • Research Field
      Electron device/Electronic equipment
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Clarification and Emergence of Self-replication Phenomena in Microelectronic Materials

    • Principal Investigator
      YASUDA Kiyokazu
    • Project Period (FY)
      2008 – 2010
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Clarification of Coalescence Mechanism of Metal Fillers in Self-Organization Assembly ProcessPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      FUJIMOTO Kozo
    • Project Period (FY)
      2007 – 2009
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
    • Research Field
      Microdevices/Nanodevices
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Research on 3-D Highly Precise Self-alignment Process Using Resin Material for Assembly of Optical DevicePrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      FUJIMOTO Kozo
    • Project Period (FY)
      2001 – 2002
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • Research Field
      電子デバイス・機器工学
    • Research Institution
      OSAKA UNIVERSITY
  •  電気・電子機器における再帰循環システムの基盤技術構築

    • Principal Investigator
      大森 明
    • Project Period (FY)
      2000
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Metal making engineering
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Evaluation of Wettability for Microelectronics Materials Based on Dynamic Wetting Model

    • Principal Investigator
      YASUDA Kiyokazu
    • Project Period (FY)
      1999 – 2000
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Study on Vision System for High Accurate Positioning and Process Control in Micro-JoiningPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      FUJIMOTO Kozo
    • Project Period (FY)
      1995 – 1996
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Osaka University
  •  電界誘起によるメゾスコピック表面微細加工

    • Principal Investigator
      安田 清和
    • Project Period (FY)
      1993
    • Research Category
      Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
    • Research Field
      Material processing/treatments
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Microfabrication and Joining by Field Evaporation Mechanism

    • Principal Investigator
      YASUDA Kiyokazu
    • Project Period (FY)
      1991 – 1992
    • Research Category
      Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
    • Research Field
      溶接工学
    • Research Institution
      Osaka University
  •  マクロ視角とミクロ視角の協調による溶接ロボットの知的複合視角システムの研究開発Principal Investigator

    • Principal Investigator
      藤本 公三
    • Project Period (FY)
      1989
    • Research Category
      Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
    • Research Field
      溶接工学
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Interconnection process of the thin film and its evaluation

    • Principal Investigator
      NAKATA Shuji
    • Project Period (FY)
      1989 – 1991
    • Research Category
      Grant-in-Aid for General Scientific Research (A)
    • Research Field
      溶接工学
    • Research Institution
      Osaka University
  •  Development of Integrated Arc-Welding System with Visual Faculty Based on Intelligent Utility of Production Information

    • Principal Investigator
      NAKATA Shuji
    • Project Period (FY)
      1988 – 1990
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Developmental Scientific Research (B).
    • Research Field
      溶接工学
    • Research Institution
      Osaka University

All 2020 2019 2018 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 Other

All Journal Article Presentation Patent

  • [Journal Article] 低融点金属架橋を形成する導電性接着剤の微細粒子混合による熱伝導特性向上2020

    • Author(s)
      松嶋道也, 南尚吾, 伊藤直樹, 福本信次, 藤本公三
    • Journal Title

      電子情報通信学会論文誌C

      Volume: J103-C Pages: 157-162

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [Journal Article] Characteristics and Microstructural Development of Cold-Sprayed Copper Coating on Aluminum2019

    • Author(s)
      Shinji Fukumoto, Kengo Ohta, Tatsunori Yanagimoto, Yoshihiro Kashiba, Masao Kikuchi, Michiya Matsushima and Kozo Fujimoto,
    • Journal Title

      MATERIALS TRANSACTIONS

      Volume: 60 Issue: 4 Pages: 602-610

    • DOI

      10.2320/matertrans.m2018295

      10.2320/matertrans.M2018295

    • NAID

      130007618559

    • ISSN
      1345-9678, 1347-5320
    • Language
      English
    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [Journal Article] Effect of Zinc Addition on Void Formation in Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of Copper2016

    • Author(s)
      S. Fukumoto, T. Miyazaki, M. Matsushima and K. Fujimoto
    • Journal Title

      Materials Transaction

      Volume: 57

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant / Open Access
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289242
  • [Journal Article] ハイブリッド樹脂実装における気泡発生要因の解明2016

    • Author(s)
      薮田康平,福本信次,松嶋道也,藤本公三
    • Journal Title

      第22回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集

      Volume: 22 Pages: 311-314

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-26630158
  • [Journal Article] Solid-liquid interdiffusion bonding of copper using Ag-Sn layered films2015

    • Author(s)
      S. Fukumoto, K. Miyake, S. Tatara, M. Matsushima and K. Fujimoto
    • Journal Title

      Material Transaction

      Volume: 56

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant / Open Access
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289242
  • [Journal Article] Solid-liquid interdiffusion bonding of copper using Ag-Sn layered films2015

    • Author(s)
      S. Fukumoto, K. Miyake, S. Tatara, M. Matsushima and K. Fujimoto
    • Journal Title

      Mater. Trans.

      Volume: 56

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant / Open Access
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560883
  • [Journal Article] Bonding of copper to silicon chips using vapor-deposited tin film2012

    • Author(s)
      T. Fujimoto, S. Fukumoto, T. Miyazaki, Y. Kashiba, K. Shiotani, K. Fujimoto
    • Journal Title

      Journal of Physics

      Volume: (accepted)

    • NAID

      10029336665

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Journal Article] Bonding of copper to silicon chips using vapor-deposited tin film2012

    • Author(s)
      T.Fujimoto, S.Fukumoto, T.Miyazaki, Y.Kashiba, K.Shiotani, K.Fujimoto
    • Journal Title

      Journal of Physics

      Volume: (accepted)

    • NAID

      10029336665

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Journal Article] 銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響2012

    • Author(s)
      宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
    • Journal Title

      18th Symposium on" Microjoining and Assembly Technology on Electronics"

      Pages: 39-42

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Journal Article] 銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響2012

    • Author(s)
      宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
    • Journal Title

      第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム論文集

      Pages: 39-42

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Journal Article] Cu/Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合2011

    • Author(s)
      宮崎高彰, 藤本公三
    • Journal Title

      マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

      Volume: Vol.20 Pages: 31-34

    • NAID

      130008032272

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Journal Article] Pbフリーはんだダイボンド部の冷熱衝撃サイクル試験における信頼性評価2011

    • Author(s)
      西岡智志, 藤本公三
    • Journal Title

      第17回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集

      Volume: Vol.17 Pages: 351-352

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Journal Article] Cu/ Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合2010

    • Author(s)
      宮崎高彰, 田中篤志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
    • Journal Title

      第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム講演論文集(MES2010)

      Volume: Vol.20 Pages: 31-34

    • NAID

      130008032272

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Journal Article] Movement of solder fillers because of the unevenness of interfacial tension in self-organization assembly process2009

    • Author(s)
      K. Ohta, K. Yasuda, M. Matsushima, K. Fujimoto
    • Journal Title

      Journal of Physics: Conference Series Vol.165

      Pages: 12047-12047

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19201027
  • [Journal Article] 自己組織化実装における金属フィラーの分散性評価と分散均一化に関する研究2009

    • Author(s)
      元重慎市, 大田皓之, 藤本公三
    • Journal Title

      16th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology on Electronics

      Pages: 201-206

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19201027
  • [Journal Article] Filler Motion Dynamics in Resin for Flip Chip Micro Interconnects by Self-organization Assembly2009

    • Author(s)
      K. Ohta, K. Yasuda, M. Matsushima, K. Fujimoto
    • Journal Title

      International Conference on Electronics Packaging 2009

      Pages: 939-942

    • NAID

      130005469417

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19201027
  • [Journal Article] 自己組織化実装法におけるソルダフィラー合一性に及ぼす酸化膜と樹脂の活性作用の影響2009

    • Author(s)
      大田皓之, 戸屋正雄, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三
    • Journal Title

      電子情報通信学会和文論文誌C Vol.J92-C,No.12

    • NAID

      110007482158

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19201027
  • [Journal Article] Observation of Solder Fillers Coalescence in Resin for Development of Self-Organization Assembly Process2008

    • Author(s)
      K. Ohta, M. Toya, K. Yasuda, M. Matsushima, K. Fujimoto
    • Journal Title

      e-Proceedings of the 33rd International Electronics Manufacturing Technology Conference No.C5.1

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19201027
  • [Journal Article] 自己組織化実装法におけるソルダ微粉の流動メカニズム2008

    • Author(s)
      大田皓之, 戸屋正雄, 安田清和, 藤本公三
    • Journal Title

      14th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology on Electronic

      Pages: 207-212

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19201027
  • [Journal Article] 自己組織化実装法における樹脂の活性度と実装性の関係2008

    • Author(s)
      戸屋正雄, 大田皓之, 元重慎市, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三
    • Journal Title

      14th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology on Electronics

      Pages: 201-206

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19201027
  • [Journal Article] 自己組織化実装法による導電路形成過程の数値解析2007

    • Author(s)
      大田皓之, 戸屋正雄, 元重慎市, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三
    • Journal Title

      第17回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

      Pages: 59-64

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19201027
  • [Journal Article] Numerical Analysis of Self-Organizing Interconnection Process by 3 Dimensional Flow Dynamic2007

    • Author(s)
      K. Ohta, K. Yasuda, M. Matsushima,, K. Fujimoto
    • Journal Title

      Solid State Phenomena Vol.124-126

      Pages: 543-546

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19201027
  • [Patent] 電子部品の実装方法、回路基板及びはんだ接合部、並びに、接続層付きプリント配線板及びシート状接合部材2015

    • Inventor(s)
      藤本公三,福本信次,松嶋道也 他
    • Industrial Property Rights Holder
      大阪大学,藤倉化成,千住金属工業
    • Industrial Property Rights Type
      特許
    • Filing Date
      2015-01-30
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-26630158
  • [Presentation] Ag ペースト配線の電気的特性におよぼす熱ひずみの影響2020

    • Author(s)
      牧本和大,福本信次,加柴良裕,松嶋道也,藤本公三
    • Organizer
      第 2 6 回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [Presentation] Agペースト配線の電気特性に及ぼすフィラー接触および混合比の影響2019

    • Author(s)
      大田賢吾,福本信次,加柴良裕,松嶋道也,藤本公三
    • Organizer
      第25回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム(mate2019)
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [Presentation] 導電性ペーストを用いた三次元配線の接続部分で生じる電気抵抗2019

    • Author(s)
      中村友洋, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三
    • Organizer
      スマートプロセス学会 学術講演会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [Presentation] Development in electric resistivity and cross sectional shape of conductive Ag‐paste during curing process2018

    • Author(s)
      S. Fukumoto, Y. Lee, Y. Kashiba, M. Matsushima and K. Fujimoto
    • Organizer
      4th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2018(NMJ2018)
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18H01723
  • [Presentation] 低融点金属薄膜を用いたSi/Cu接合における熱応力2016

    • Author(s)
      多田羅哲,渡邉佑人,福本信次,松嶋道也,藤本公三
    • Organizer
      第22回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
    • Place of Presentation
      横浜
    • Year and Date
      2016-02-02
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289242
  • [Presentation] ハイブリッド樹脂実装における気泡発生サイトと発生機構2016

    • Author(s)
      福本信次,薮田康平,松嶋道也,藤本公三
    • Organizer
      第30回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • Place of Presentation
      東京
    • Year and Date
      2016-03-22
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-26630158
  • [Presentation] Wetting behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder particles on copper through thermoset/thermoplastic hybrid resin sheet2015

    • Author(s)
      S. Fukumoto, K. Yamauchi, K. Yabuta, M. Matsushima and K. Fujimoto
    • Organizer
      The 14th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2015)
    • Place of Presentation
      Seoul
    • Year and Date
      2015-10-13
    • Invited / Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-26630158
  • [Presentation] Solid-Liquid Diffusion Bonding of Copper using Sn/Ag Multilayered Films2014

    • Author(s)
      S. Fukumoto, K. Miyake, M. Matsushima and K. Fujimoto
    • Organizer
      Inter. Conf. on Nanojoining and Microjoining
    • Place of Presentation
      Emmetten, Switzerland
    • Year and Date
      2014-12-10
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-25289242
  • [Presentation] ハイブリット樹脂シートの積層構造と実装性2014

    • Author(s)
      薮田康平,山本 悠斗・福本 信次・松嶋 道也・藤本 公三
    • Organizer
      スマートプロセス学会
    • Place of Presentation
      大阪
    • Year and Date
      2014-05-19
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-26630158
  • [Presentation] Sn薄膜とCuの界面における合金層形成挙動2013

    • Author(s)
      藤本高志,福本信次,松嶋道也,藤本公三
    • Organizer
      第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
    • Place of Presentation
      神奈川県・横浜市
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560883
  • [Presentation] Cu/Sn多層膜を用いた銅の低温接合部のボイド低減2012

    • Author(s)
      福本信次,松嶋道也,藤本公三,宮崎高彰,藤本高志,高橋 誠
    • Organizer
      平成24年度 溶接学会秋季全国大会
    • Place of Presentation
      奈良県・奈良市
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560883
  • [Presentation] 銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響2012

    • Author(s)
      宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
    • Organizer
      第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム
    • Place of Presentation
      パシフィコ横浜(横浜市)
    • Year and Date
      2012-01-31
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Presentation] Voidless bonding of copper using Cu-Sn-Zn multi-layered film2012

    • Author(s)
      Shinji Fukumoto, Takaaki Miyazaki, Takashi Fujimoto and Kozo Fujimoto
    • Organizer
      International Institute of Welding Annual Assembly 2012
    • Place of Presentation
      Houston, USA
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560883
  • [Presentation] 銅の低融点薄膜接合においてインサート層構造が接合部特性に与える影響2012

    • Author(s)
      宮崎高彰, 藤本高志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
    • Organizer
      第18回「エレクトロニクスにおけるμ接合・実装技術」
    • Place of Presentation
      パシフィコ横浜
    • Year and Date
      2012-01-31
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Presentation] 低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合2011

    • Author(s)
      藤本高志, 福本信次, 宮崎高彰, 加柴良裕, 塩谷景一, 松嶋道也, 藤本公三
    • Organizer
      溶接学会
    • Place of Presentation
      皇學館大学(伊勢市)
    • Year and Date
      2011-09-09
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Presentation] 低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合2011

    • Author(s)
      藤本高志, 福本信次, 宮崎高彰, 松嶋道也, 塩谷景一, 加柴良裕, 藤本公三
    • Organizer
      H23年度溶接学会秋季全国大会
    • Place of Presentation
      皇學館大学
    • Year and Date
      2011-09-09
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Presentation] Bonding of copper to silicon chips using vapor-deposited tin film2011

    • Author(s)
      T.Fujimoto, S.Fukumoto, T.Miyazaki, Y.Kashiba, K.Shiotani, K.Fujimoto
    • Organizer
      International symposium on materials science and innovation for sustainable society, Eco-materials and Eco-innovation for Global Sustainability, ECO-MATES 2011
    • Place of Presentation
      Osaka, Japan
    • Year and Date
      2011-11-28
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Presentation] Bonding of copper to silicon chips using vapor-deposited tin film2011

    • Author(s)
      T. Fujimoto, S. Fukumoto, T. Miyazaki, Y. Kashiba, K. Shiotani, K. Fujimoto
    • Organizer
      International symposium on materials science and innovation for sustainable society
    • Place of Presentation
      Suita, Osaka
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Presentation] Cu/ Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合2010

    • Author(s)
      宮崎高彰, 田中篤志, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三
    • Organizer
      第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
    • Place of Presentation
      立命館大学
    • Year and Date
      2010-09-09
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Presentation] 自己組織化実装法におけるフィラー表面酸化膜分解挙動の定量的評価2010

    • Author(s)
      有光拓史, 大田皓之, 井上宗, 藤本公三
    • Organizer
      第16回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • Place of Presentation
      横浜
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19201027
  • [Presentation] 界面の多層薄膜化による銅の低温接合性向上2010

    • Author(s)
      福本信次, 田中篤志, 松嶋道也, 藤本公三
    • Organizer
      H22年度溶接学会春季全国大会
    • Place of Presentation
      東京ビッグサイト
    • Year and Date
      2010-04-22
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-22656083
  • [Presentation] Filler Motion Dynamics in Resin for Flip Chip Micro Interconnects by Self-organization Assembly2009

    • Author(s)
      (2)K. Ohta, K. Yasuda, K. Fujimoto
    • Organizer
      International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2009)
    • Place of Presentation
      Kyoto
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19201027
  • [Presentation] Movement of Solder Fillers due to Unevenness of Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process2008

    • Author(s)
      K. Ohta, K. Yasuda, K. Fujimoto
    • Organizer
      International Conference on Advanced Structural and Functional Materials Design
    • Place of Presentation
      Osaka
    • Year and Date
      2008-11-01
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19201027
  • [Presentation] 金属フィラーの溶融凝集挙動に基づく自己組織化実装プロセス2007

    • Author(s)
      藤本公三
    • Organizer
      (社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会
    • Place of Presentation
      東京
    • Year and Date
      2007-05-25
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19201027
  • [Presentation] Effect of Bubble Generation on Self-Organization Joining2007

    • Author(s)
      K. Yasuda, S. Motoshige, M. Matsushima, K. Fujimoto
    • Organizer
      The Second International Symposium on Smart Processing Technology
    • Place of Presentation
      Osaka
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19201027
  • [Presentation] 金属フィラーの溶融凝集挙動に基づく自己組織化実装プロセス2007

    • Author(s)
      藤本公三
    • Organizer
      溶接学会マイクロ接合研究委員会
    • Place of Presentation
      東京
    • Year and Date
      2007-05-25
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19201027
  • [Presentation] Solid-Liquid Diffusion Bonding of Copper using Sn/Ag Multilayered Films

    • Author(s)
      S. Fukumoto, K. Miyake, M. Matsushima and K. Fujimoto
    • Organizer
      Inter. Conf. on Nanojoining and Microjoining 2014
    • Place of Presentation
      Emmetten, Switzerland
    • Year and Date
      2014-12-07 – 2014-12-10
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560883
  • [Presentation] フィラー含有ハイブリッド樹脂実装における実装性評価

    • Author(s)
      山内浩平,福本信次,松嶋道也,藤本公三
    • Organizer
      第21回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
    • Place of Presentation
      横浜
    • Year and Date
      2015-02-03 – 2015-02-04
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-26630158
  • [Presentation] フィラー含有ハイブリッド樹脂実装における樹脂粘性とぬれ現象

    • Author(s)
      福本信次,山内浩平,松嶋道也,藤本公三
    • Organizer
      エレクトロニクス実装学会
    • Place of Presentation
      東京
    • Year and Date
      2015-03-16 – 2015-03-18
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-26630158
  • 1.  YASUDA Kiyokazu (00210253)
    # of Collaborated Projects: 9 results
    # of Collaborated Products: 11 results
  • 2.  NAKATA Shuji (90029075)
    # of Collaborated Projects: 7 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 3.  MATSUSHIMA Michiya (90403154)
    # of Collaborated Projects: 7 results
    # of Collaborated Products: 37 results
  • 4.  FUKUMOTO Sinji (60275310)
    # of Collaborated Projects: 6 results
    # of Collaborated Products: 34 results
  • 5.  IWATA Yoshiharu (30263205)
    # of Collaborated Projects: 3 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 6.  MAEKAWA Hitoshi (30135660)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 7.  大森 明 (50029229)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 8.  竹本 正 (60093431)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 9.  菊地 靖志 (90005405)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 10.  恩澤 忠男 (10016438)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 11.  田井 英男 (80029074)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results

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