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Takeyama Mayumi  武山 眞弓

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Takeyama Mayumi B.  武山 眞弓

TAKEYAMA MAYUMI  武山 眞弓

TAKEYAMA Mayumi B  武山 真弓

TAKEYAMA Mayumi  武山 真弓

武山 眞弓  タケヤマ マユミ

B.TAKEYAMA Mayumi  武山 真弓

TAKEYAMA Mayumi B.  武山 真弓

TAKEYAMA Mayumi.B.  武山 眞弓

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Researcher Number 80236512
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Affiliation (Current) 2025: 北見工業大学, 工学部, 教授
Affiliation (based on the past Project Information) *help 2023: 北見工業大学, 工学部, 教授
2019 – 2021: 北見工業大学, 工学部, 教授
2009 – 2018: Kitami Institute of Technology, 工学部, 准教授
2011: 北見工業大学, 工学部・電気電子工学科, 准教授
2008: 化見工業大学, 工学部, 准教授 … More
2007: Kitami Institute of Technology, Faculty Development, Associate Professor
2005 – 2006: 北見工業大学, 工学部, 助教授
1997 – 2002: Kitami Institute of Technology, Assoc.Prof., 工学部, 助教授
1994 – 1996: 北見工業大学, 工学部, 助手 Less
Review Section/Research Field
Principal Investigator
Electronic materials/Electric materials / Electronic materials/Electric materials / Basic Section 21050:Electric and electronic materials-related / Thin film/Surface and interfacial physical properties
Except Principal Investigator
Electronic materials/Electric materials / Electronic materials/Electric materials / Basic Section 21050:Electric and electronic materials-related
Keywords
Principal Investigator
銅配線 / 拡散バリヤ / 3次元集積回路 / 金属半導体コンタクト / LSI / 集積回路 / Cu配線 / 熱的安定性 / 表面パッシベーション技術 / 配向制御 … More / intermixing layer / 絶縁膜 / SiNx膜 / シリコン貫通ビア / 窒化物 / 遷移金属 / 粒界拡散 / アモルファス合金 / Cu配向性 / 3次元デバイス / 拡散バリア / エレクトロマイグレーション / 構造解析 / 信頼性 / 下地材料 / 拡散 / 表面・界面物性 / バリア絶縁膜 / バリヤレス / 低温作製 / シリコン貫通ビア配線 / radical nitriding / diffusion barrier / Cu interconnects / Hot-wire方式 / 界面 / low-k材料 / 極薄バリヤ / ラジカル窒化 / 界面層 / TSV / 薄膜 / 絶縁バリヤ / 低温プロセス / 薄膜プロセス / Zr-B / ナノコンポジット / 抵抗率 / ホウ化物 / ナノ材料 / 金属-半導体コンタクト / Si-ULSI / ナノクリスタル / 合金 / メタライゼーション / ULSI / 置換型合金 / 金属・半導体コンタクト / 酸化保護膜 / アルミ合金 … More
Except Principal Investigator
LSI / 配線 / Cu / 集積回路 / surface treatment / interface control / surface control / Gallium Nitride / GaN / フェルミ準位ピンニング / 自然酸化膜 / 表面処理 / 界面制御 / 表面制御 / 窒化ガリウム / V / Nb / 拡散バリヤ / 高配向薄膜 / Niシリサイド / NiSi / バリヤ / トランジスタ / 低消費電力 / 誘電体物性 / ナノ材料 / 表面・界面物性 / HfNx膜 / ZrNx膜 / TiNx膜 / 絶縁バリヤ / シリコン貫通ビア / 3次元集積回路 / uniform solid-phase reaction / NISIGe / NISI / nano-contact / SiGe / 均一シリサイド / SIGe / コンタクト界面 / 均一反応 / NiSiGe / ナノコンタクト / nano-crystal / Barrier / Interconnects / Integrated Circuits / Ta-W / VN / SiO_2 / フィールド酸化膜 / ナノクリスタル / Al_2O_3 / SiN_χ / Fermi level pinning / MIS structure / ECRプラズマ / MIS接合 / 窒化シリコン膜 / フェルミ準位ビンニング / アルミナ膜 / 窒化シリコン酸 / MIS構造 / natural oxide / Fermi level pinnning / ohmic contact / Schottky contact / フェルミン準位ピンニング / オーミック接合 / ショットキー接合 / Ta-W alloy / diffusion barrier / interconnect / Preferential orientation / Ta-W合金 / 優先配向 / epitaxial growth / semiconductor contacts / metal / oriented thin films / コンタクト / エピタキシャル / 金属-半導体コンタクト / 結晶粒成長 / 界面平坦性 / Ni結晶粒 / 低温形成 / NiSi2 / シリサイド / 電気・電子材料 / 配緑 / ZrB2 / 化合物 / ZrB_2 / 薄膜 Less
  • Research Projects

    (21 results)
  • Research Products

    (192 results)
  • Co-Researchers

    (13 People)
  •  次世代3次元LSIのための低消費電力を可能とする高機能裏面配線構造の検討

    • Principal Investigator
      佐藤 勝
    • Project Period (FY)
      2023 – 2025
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Review Section
      Basic Section 21050:Electric and electronic materials-related
    • Research Institution
      Kitami Institute of Technology
  •  Innovative Elucidation in Structural Analysis of Ultrathin Barriers and Control of Copper InterconnectPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      Takeyama Mayumi B.
    • Project Period (FY)
      2021 – 2023
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Review Section
      Basic Section 21050:Electric and electronic materials-related
    • Research Institution
      Kitami Institute of Technology
  •  Orientation control applicable Cu interconnect on the cutting edge of 3D devices and 3D-LSIPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      Takeyama Mayumi B.
    • Project Period (FY)
      2018 – 2020
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Review Section
      Basic Section 21050:Electric and electronic materials-related
    • Research Institution
      Kitami Institute of Technology
  •  Development of new barrier material of interfacial-layer-free for ultrafine TSV

    • Principal Investigator
      Sato Masaru
    • Project Period (FY)
      2017 – 2019
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Electronic materials/Electric materials
    • Research Institution
      Kitami Institute of Technology
  •  Low temperature deposition of barrierless insulating film applicable to 3D and 2.5 D-ICPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      Takeyama Mayumi B.
    • Project Period (FY)
      2015 – 2017
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Electronic materials/Electric materials
    • Research Institution
      Kitami Institute of Technology
  •  Preparation of low-temperature SiNx films by using new deposition method applicable to 3-dimensional LSIPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      TAKEYAMA MAYUMI
    • Project Period (FY)
      2012 – 2014
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Electronic materials/Electric materials
    • Research Institution
      Kitami Institute of Technology
  •  Preparation of uniform contact-interface applying nanocrystalline silicide with controlled crystalline grain size

    • Principal Investigator
      NOYA Atsushi
    • Project Period (FY)
      2011 – 2013
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Electronic materials/Electric materials
    • Research Institution
      Kitami Institute of Technology
  •  Development of a new nano-material in thin film with widely variable resistivity and its application to state-of-the-art integrated circuitsPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      TAKEYAMA Mayumi
    • Project Period (FY)
      2009 – 2011
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Electronic materials/Electric materials
    • Research Institution
      Kitami Institute of Technology
  •  Development of new barrier materials of compound for ultra-fine copper interconnects

    • Principal Investigator
      NOYA Atsushi
    • Project Period (FY)
      2007 – 2009
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Electronic materials/Electric materials
    • Research Institution
      Kitami Institute of Technology
  •  Formation of intermixing-free-interface in high performance Cu interconnecting system using extremely thin barrierPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      B.TAKEYAMA Mayumi
    • Project Period (FY)
      2005 – 2007
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Thin film/Surface and interfacial physical properties
    • Research Institution
      Kitami Institute of Technology
  •  Basic study on the nano-contact formation at the metal/SiGe semiconductor Interface

    • Principal Investigator
      NOYA Atsushi
    • Project Period (FY)
      2005 – 2006
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Electronic materials/Electric materials
    • Research Institution
      Kitami Institute of Technology
  •  極微細集積回路における置換型窒化物合金を用いた銅配線極薄バリヤの実現Principal Investigator

    • Principal Investigator
      武山 真弓
    • Project Period (FY)
      2000 – 2001
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
    • Research Field
      Electronic materials/Electric materials
    • Research Institution
      Kitami Institute of Technology
  •  Study on extremely thin barriers in low-resistivity against Cu interconnect on field oxide layer of SiO_2

    • Principal Investigator
      NOYA Atsushi
    • Project Period (FY)
      2000 – 2002
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Electronic materials/Electric materials
    • Research Institution
      Kitami Institute of Technology
  •  Metal contact formation to GaN based on the interface control technologies

    • Principal Investigator
      HASHIZUME Tamotsu
    • Project Period (FY)
      1999 – 2001
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • Research Field
      Electronic materials/Electric materials
    • Research Institution
      HOKKAIDO UNIVERSITY
  •  "Insulated gate structures on GaN and their interface properties"

    • Principal Investigator
      HASHIZUME Tamotsu
    • Project Period (FY)
      1999 – 2001
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Electronic materials/Electric materials
    • Research Institution
      HOKKAIDO UNIVERSITY
  •  Preparation of preferentially oriented thin film interconnect on SiOィイD22ィエD2

    • Principal Investigator
      NOYA Atsushi
    • Project Period (FY)
      1998 – 1999
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Electronic materials/Electric materials
    • Research Institution
      Kitami Institute of Technology
  •  次世代銅配線における極薄窒化合金バリヤに関する基礎的検討Principal Investigator

    • Principal Investigator
      武山 真弓
    • Project Period (FY)
      1997 – 1998
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
    • Research Field
      Electronic materials/Electric materials
    • Research Institution
      Kitami Institute of Technology
  •  アルミ合金膜を用いた次世代銅配線における表面酸化保護膜に関する基礎的検討Principal Investigator

    • Principal Investigator
      武山 真弓
    • Project Period (FY)
      1996
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
    • Research Field
      Electronic materials/Electric materials
    • Research Institution
      Kitami Institute of Technology
  •  Single-oriented thin film interconnects in LSI technology prepared based on the epitxial relationships

    • Principal Investigator
      NOYA Atsushi
    • Project Period (FY)
      1996 – 1997
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Electronic materials/Electric materials
    • Research Institution
      Kitami Institute of Technology
  •  アモルファス合金バリヤの結晶化温度まで安定な銅メタライゼーションの積層構造の検討Principal Investigator

    • Principal Investigator
      武山 真弓
    • Project Period (FY)
      1995
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
    • Research Field
      Electronic materials/Electric materials
    • Research Institution
      Kitami Institute of Technology
  •  アモルファス合金バリヤを用いた積層構造のLSIメタライゼーション技術への適用Principal Investigator

    • Principal Investigator
      武山 真弓
    • Project Period (FY)
      1994
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
    • Research Field
      Electronic materials/Electric materials
    • Research Institution
      Kitami Institute of Technology

All 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 Other

All Journal Article Presentation

  • [Journal Article] Structural analysis of TaWN ternary alloy film applicable to Cu orientation control2021

    • Author(s)
      M. B. Takeyama, M. Yasuda, and M. Sato
    • Journal Title

      J. J. A. P.

      Volume: 60 Issue: SB Pages: SBBC04-SBBC04

    • DOI

      10.35848/1347-4065/abebbd

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18K04223
  • [Journal Article] XRD and EBSD analysis of Cu film on randomly oriented ZrN x film as the underlying materials2020

    • Author(s)
      Sato Masaru、Yasuda Mitsunobu、Takeyama Mayumi B.
    • Journal Title

      Japanese Journal of Applied Physics

      Volume: 59 Issue: SL Pages: SLLD01-SLLD01

    • DOI

      10.35848/1347-4065/ab7f57

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17K06337
  • [Journal Article] Relationship between TiN films with different orientations and their barrier properties2018

    • Author(s)
      Masaru Sato and Mayumi B. Takeyama
    • Journal Title

      Jpn. J. Appl. Phys.

      Volume: 57

    • NAID

      210000149379

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17K06337
  • [Journal Article] Relationship between TiN films with different orientations and their barrier properties2018

    • Author(s)
      Masaru Sato and Mayumi B. Takeyama
    • Journal Title

      J. Jpn. Appl. Phys

      Volume: 57

    • NAID

      210000149379

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Journal Article] Growth of (111)-oriented Cu layer on thin TaWN films2017

    • Author(s)
      Mayumi B. Takeyama and Masaru Sato
    • Journal Title

      J. Jpn. Appl. Phys

      Volume: 56 Issue: 7S2 Pages: 07KC03-07KC03

    • DOI

      10.7567/jjap.56.07kc03

    • NAID

      210000148102

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Journal Article] Low-temperature-deposited insulating films of silicon nitride by reactive sputtering and plasma-enhanced CVD: Comparison of characteristics2016

    • Author(s)
      Masaru Sato, Mayumi B. Takeyama, Yoshihiro Nakata, Yasushi Kobayashi, Tomoji Nakamura, and Atsushi Noya
    • Journal Title

      Japanese Journal of Applied Physics

      Volume: 55

    • NAID

      210000146285

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant / Open Access
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Journal Article] Low-temperature-deposited insulating films of silicon nitride by reactive sputtering and plasma-enhanced CVD: Comparison of characteristics2016

    • Author(s)
      M. Sato, M. B. Takeyama, Y. Nakata, Y. Kobayashi, T. Nakamura, A. Noya
    • Journal Title

      Jpn. J. Appl. Phys.

      Volume: 55

    • NAID

      210000146285

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant / Open Access
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Journal Article] Room-temperature deposition of HfNx barrier by radical-assisted surface reaction for through-silicon-via in three-dimensional LSI2016

    • Author(s)
      M. Sato, M. B. Takeyama, A. Noya
    • Journal Title

      Jpn. J. Appl. Phys.

      Volume: 55 Issue: 2S Pages: 02BC21-02BC21

    • DOI

      10.7567/jjap.55.02bc21

    • NAID

      210000146090

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant / Open Access
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Journal Article] 3D/2.5D-IC TSVに向けた低温成膜SiNxの特性評価2015

    • Author(s)
      小林 靖志,中田 義弘,中村 友二,武山 真弓,佐藤 勝,野矢 厚
    • Journal Title

      電気学会論文誌C

      Volume: 135

    • NAID

      130005086248

    • Peer Reviewed / Open Access
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Journal Article] TSVプロセスに適用可能な反応性スパッタ法を用いたSiNx膜の低温作製2015

    • Author(s)
      佐藤 勝,武山 真弓,小林 靖志,中田 義弘,中村 友二,野矢 厚
    • Journal Title

      電気学会論文誌C

      Volume: 135

    • NAID

      130005086247

    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant / Open Access
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Journal Article] Preparation of nanocrystalline HfNx films as a thin barrier for through-Si via interconnects in three-dimensional integration2014

    • Author(s)
      M.B.Takeyama, M.Sato, E.Aoyagi, and A.Noya
    • Journal Title

      Jpn. J. Appl. Phys.

      Volume: 53 Issue: 2S Pages: 02BC05-02BC05

    • DOI

      10.7567/jjap.53.02bc05

    • NAID

      210000143353

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Journal Article] Characterization of silicon nitride thin films deposited by reactive sputtering and plasma-enhanced CVD at low temperatures2014

    • Author(s)
      M.B.Takeyama, M.Sato, Y.Nakata, Y.Kobayashi, T.Nakamura, and A.Noya
    • Journal Title

      Jpn. J. Appl. Phys.

      Volume: 53 Issue: 5S2 Pages: 05GE01-05GE01

    • DOI

      10.7567/jjap.53.05ge01

    • NAID

      210000143950

    • Peer Reviewed / Open Access
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Journal Article] ナノ結晶組織を有する薄いHfNx膜のCuに対する拡散バリヤ特性2014

    • Author(s)
      佐藤 勝,武山 真弓,青柳英二,野矢 厚
    • Journal Title

      電子情報通信学会論文誌C

      Volume: J97-C Pages: 46-47

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Journal Article] Ni/Si系におけるモノシリサイドとジシリサイドのマルチフェーズ形成2012

    • Author(s)
      野矢厚、武山真弓、佐藤勝、徳田奨
    • Journal Title

      電子情報通信学会技術研究報告

      Volume: 112 Pages: 49-53

    • NAID

      110009636865

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23560353
  • [Journal Article] Low temperature deposited Zr-B film applicable to extremely thin barrier for copper interconnect2009

    • Author(s)
      M. B. Takeyama, A. Noya, Y. Nakadai, S. Kambara, M. Hatanaka, Y. Hayasaka, E. Aoyagi, H. Machida, K. Masu
    • Journal Title

      Applied Surface Science 256

      Pages: 1222-1226

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560308
  • [Journal Article] Low temperature deposited Zr-B film applicable to extremely thin barrier for copper interconnects2009

    • Author(s)
      M.B.Takeyama, A.Noya, 他
    • Journal Title

      Appllied Surface Science 256

      Pages: 1222-1226

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560308
  • [Journal Article] "Application of Extremely Thin ZrN Film as Diffusion Barrier between Cu and. SiOC"2008

    • Author(s)
      M. Sato, M.B. Takeyama, E. Aoyagi, A. Noya
    • Journal Title

      Jpn. J. Appl. Phys. 47

      Pages: 620-624

    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] Application of Extremely Thin ZrN Film as Diffusion Barrier between Cu and SiOC2008

    • Author(s)
      M. Sato, M. B. Takeyama, E. Aoyagi, A. Noya
    • Journal Title

      Jpn. J. Appl. Phys. 47

      Pages: 620-624

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] Application of Extremely Thin ZrN Film as Diffusion Barrier between Cu and Si0C2008

    • Author(s)
      M. Sato, M. B. Takeyama, E. Aoyagi, A. Noya
    • Journal Title

      Jpn. J. Appl. Phys. 47

      Pages: 620-624

    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] ZrB2薄膜の低温作製とCu配線における拡散バリヤとしての適用2007

    • Author(s)
      武山真弓, 中台保夫, 神原正三, 畠中正信, 野矢厚
    • Journal Title

      応用物理学会学術講演会論文集 30a-P9-16

      Pages: 889-889

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] Barrier properties of TiN_x thin films formed by nitridation of sputtered Ti with hot-wire activated radical species2007

    • Author(s)
      M. B. Takeyama, M. Sato, Y. Hayasaka, E. Aoyagi and A.Noya
    • Journal Title

      Advanced Metallization Conference 2007: Asian Session 2007

      Pages: 82-83

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] Application of ZrB2 thin film as a diffusion barrier in Cu interconnects2007

    • Author(s)
      M. B. Takeyama, Y. Nakadai, S. Kambara, M. Hatanaka, A. Noya
    • Journal Title

      Advanced Metallization Conference 2007: Asian Session 2007

      Pages: 126-127

    • Peer Reviewed
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] Preparation of HfNx barrier with low resistivity by using hot-wire method2007

    • Author(s)
      Mayumi B.Takeyama, Masaru Sato, Masato Yashiki, Atsushi Noya
    • Journal Title

      Advanced Metallization Conference 2006 : Asian Session 5-11

      Pages: 64-64

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] Hot-wire法におけるラジカル窒化反応させたZrNバリヤの熱的安定性2007

    • Author(s)
      佐藤勝, 武山真弓, 野矢厚
    • Journal Title

      応用物理学会学術講演会論文集 30a-P9-15

      Pages: 889-889

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] ラジカル窒化反応を用いたHfNバリヤの新規作製方法の検討2006

    • Author(s)
      武山真弓, 佐藤勝, 矢敷真人, 野矢厚
    • Journal Title

      応用物理学会学術講演論文集 30p-ZN-14

      Pages: 750-750

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] Interface morphology in Cu/ZrN/SiOC/Si system induced by annealing2006

    • Author(s)
      Mayumi B.Takeyama, Masaru Sato, Atsushi Noya
    • Journal Title

      Advanced Metallization Conference 2006 : Asian Session 5-12

      Pages: 66-66

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] Cu配線技術における極薄TiNバリヤ膜作製のためのCat(触媒作用)によるラジカル反応の適用2006

    • Author(s)
      柳田賢善, 中村哲也, 武山真弓, 野矢厚
    • Journal Title

      第3回Cat-CVD研究会講演予稿集 P21

      Pages: 210-210

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] Si-ULSI技術におけるCu配線の拡散バリヤへのCatの応用例2006

    • Author(s)
      武山真弓, 野矢厚
    • Journal Title

      第3回Cat-CVD研究会講演予稿集 (招待講演)

      Pages: 117-117

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] Cu/ZrN/SiOC/Si構造における極薄ZrNバリヤの熱的安定性と界面モフォロジー2006

    • Author(s)
      佐藤勝, 武山真弓, 青柳英二, 野矢厚
    • Journal Title

      応用物理学会北海道支部日本光学会北海道支部合同学術講演会論文集 A-21

      Pages: 21-21

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] Si-ULSIにおけるCat(触媒作用)によるラジカル窒化した極薄HfN膜のCu/Si02間のバリヤ特性2006

    • Author(s)
      佐藤勝, 矢敷真人, 武山真弓, 野矢厚
    • Journal Title

      第3回Cat-CVD研究会講演予稿集 P23

      Pages: 216-216

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] Cu/ZrN/SiOC/Si構造の熱的安定性と界面モフォロジーの検討2006

    • Author(s)
      野矢厚, 佐藤勝, 武山真弓, 青柳英二
    • Journal Title

      電子情報通信学会技術研究報告 CPM2006-119

      Pages: 37-37

    • NAID

      110005717107

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] Cu配線のためのラジカル反応を用いた極薄TiNxバリヤの新規作製方法の検討2006

    • Author(s)
      武山真弓, 佐藤勝, 野矢厚
    • Journal Title

      電子情報通信学会技術研究報告 CPM2006-120

      Pages: 41-41

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] HW法により成膜させた極薄HfNx膜のCu/SiO2及びCu/SiOC間のバリヤ特性2006

    • Author(s)
      佐藤勝, 武山真弓, 野矢厚
    • Journal Title

      電子情報通信学会技術研究報告 CPM2006-121

      Pages: 47-47

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] Cu配線技術におけるhot-wire法によるラジカル反応を用いた極薄TiNバリヤ膜の作製2006

    • Author(s)
      柳田賢善, 武山真弓, 野矢厚
    • Journal Title

      応用物理学会学術講演論文集 30p-ZN-15

      Pages: 750-750

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] hot-wire法によるラジカル窒化TiN膜の作製とCu配線への適応2006

    • Author(s)
      柳田賢善, 武山真弓, 野矢厚
    • Journal Title

      応用物理学会北海道支部日本光学会北海道支部合同学術講演会論文集 A-20

      Pages: 20-20

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] 45nmノードに対応した極薄ZrN膜のバリヤ特性2006

    • Author(s)
      佐藤 勝, 武山 真弓, 野矢 厚
    • Journal Title

      第53回応用物理学関係連合講演会 24a-J-10

      Pages: 874-874

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] Barrier properties of extremely thin ZrN films in Cu/SiOC system2005

    • Author(s)
      M.B.Takeyama, M.Sato, A.Noya
    • Journal Title

      Advanced Metallization Conference 2005 7-17

      Pages: 94-95

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] Si-ULSIにおけるCu配線に適用可能な極薄なのバリヤの動向とその界面制御2005

    • Author(s)
      武山 真弓, 野矢 厚
    • Journal Title

      電子情報通信学会2005ソサイエティ大会 CS-5-4

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] Application of ultrathin VN barrier between Cu interconnects and SiOC layer2005

    • Author(s)
      M.B.Takeyama, M.Genta, E.Aoyagi, A.Noya
    • Journal Title

      Advanced Metallization Conference 2005 7-9

      Pages: 78-79

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] Cu/ZrN/SiOC/Si構造における極薄ZrNバリヤ特性2005

    • Author(s)
      佐藤 勝, 武山 真弓, 野矢 厚
    • Journal Title

      電子情報通信学会技術研究報告 CPM2005-64

      Pages: 25-28

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] 45nmノード対応の極薄VNバリヤを用いたCu/VN/SiOC/Si構造のナノ界面制御2005

    • Author(s)
      武山 真弓, 水野 源大, 青柳 英二, 野矢 厚
    • Journal Title

      電子情報通信学会技術研究報告 CPM2005-65

      Pages: 29-34

    • NAID

      110003224759

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] Cu/low-k間の適用したZrNバリヤの特性2005

    • Author(s)
      佐藤 勝, 武山 真弓, 野矢 厚
    • Journal Title

      第66回応用物理学会学術講演会 7p-A-10

      Pages: 698-698

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Journal Article] Properites of ZrB_x thin films withoff-stoichiometric compositions from ZrB_2compound

    • Author(s)
      M. B. Takeyama, M. Sato, A. Noya
    • Journal Title

      Thin Solid Films

      Volume: (投稿中)

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560320
  • [Presentation] Low temperature deposition of extremely thin barrier for metallization technology2021

    • Author(s)
      M. B. Takeyama
    • Organizer
      MRS2021 Spring Meeting
    • Invited / Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18K04223
  • [Presentation] Barrier Properties of thin TaWN films in Cu(111)/TaWN/Si systems2020

    • Author(s)
      M. B. Takeyama, M. Sato, and M. Yasuda
    • Organizer
      The 2020 International Conference on Solid StateDevices and Materials (SSDM2020)
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18K04223
  • [Presentation] ZrN 膜上に成膜したCu(111)優先配向2020

    • Author(s)
      佐藤 勝、安田 光伸、武山 真弓
    • Organizer
      電子情報通信学会総合大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17K06337
  • [Presentation] 極薄バリヤ上のCu(111)配向メカニズム2020

    • Author(s)
      武山真弓,安田光伸,佐藤勝
    • Organizer
      電子情報通信学会 電子部品材料研究会(CPM)
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18K04223
  • [Presentation] Cu(111)配向制御のための極薄バリヤの構造評価2020

    • Author(s)
      武山真弓,佐藤 勝,安田光伸
    • Organizer
      電子情報通信学会ソサイエティ大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18K04223
  • [Presentation] Cu(111)高配向制御が可能な極薄TaWNバリヤの構造解析2020

    • Author(s)
      武山真弓,佐藤 勝,安田光伸
    • Organizer
      応用物理学会秋季大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18K04223
  • [Presentation] RFスパッタ法によって室温成膜されたZrNx 膜の特性2019

    • Author(s)
      佐藤 勝、武山 真弓
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17K06337
  • [Presentation] Cu(111) preferential orientation on ZrNx films2019

    • Author(s)
      Masaru Sato and Mayumi B. Takeyama
    • Organizer
      Advanced Metallization Conference 2019
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17K06337
  • [Presentation] Properties of barrierless Cu/ZrNx/Si structure deposited at room temperature2019

    • Author(s)
      Masaru Sato and Mayumi B. Takeyama
    • Organizer
      2019 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17K06337
  • [Presentation] RFスパッタ法によるTi 膜の低温作製2019

    • Author(s)
      佐藤 勝、武山 真弓
    • Organizer
      電子情報通信学会ソサイエティ大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17K06337
  • [Presentation] 反応性スパッタ法によって得られたZrN 膜上のCu(111)高配向化2019

    • Author(s)
      佐藤 勝、武山 真弓
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17K06337
  • [Presentation] 低温作製されたTiNx膜の特性2018

    • Author(s)
      佐藤 勝、 武山 真弓
    • Organizer
      電子情報通信学会総合大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17K06337
  • [Presentation] 反応性スパッタ法によるTiNx膜の低温作製2017

    • Author(s)
      佐藤 勝、 武山 真弓
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17K06337
  • [Presentation] 低温作製されたTiNx 膜の特性2017

    • Author(s)
      佐藤勝、武山真弓
    • Organizer
      電子情報通信学会総合大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] Characterization of TiHfN ternary alloy films as a new barrier2017

    • Author(s)
      Mayumi B. Takeyama and Masaru Sato
    • Organizer
      2017 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] 組成の違いによるTiHfN合金膜のキャラクタリゼーション2017

    • Author(s)
      佐藤勝、武山真弓
    • Organizer
      電気学会会 電子・情報・システム部門大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] Relation between TiN films with different texture and its barrier properties2017

    • Author(s)
      Masaru Sato and Mayumi B. Takeyama
    • Organizer
      Advanced Metallization Conference 2017: 27th Asian Session
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] 組成の違いによるTiHfN合金膜のキャラクタリゼーション2017

    • Author(s)
      佐藤 勝、 武山 真弓
    • Organizer
      電気学会 電子・情報・システム部門大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17K06337
  • [Presentation] 反応性スパッタ法によるTiNx膜の低温作2017

    • Author(s)
      佐藤勝、武山真弓
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] Relation between TiN films with different texture and its barrier properties2017

    • Author(s)
      Masaru Sato and Mayumi B. Takeyama
    • Organizer
      Advanced Metallization Conference 2017: 27th Asian Session
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17K06337
  • [Presentation] Characterization of TiHfN ternary alloy films as a new barrier2017

    • Author(s)
      Mayumi B. Takeyama and Masaru Sato
    • Organizer
      2017 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17K06337
  • [Presentation] ラジカル処理を用いた低温TiNx膜の特性評価2016

    • Author(s)
      佐藤 勝、武山真弓、野矢 厚
    • Organizer
      電子情報通信学会シリコン材料・デバイス研究会
    • Place of Presentation
      東京都
    • Year and Date
      2016-01-22
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] 薄いHfNx膜上のCu(111)面高配向成長2016

    • Author(s)
      佐藤勝、青柳英二、武山真弓
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Place of Presentation
      愛媛大学(愛媛県松山市)
    • Year and Date
      2016-07-22
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] ナノ結晶HfNx膜上のCu膜の組織観察2016

    • Author(s)
      佐藤 勝、武山真弓、青柳英二、野矢 厚
    • Organizer
      電子情報通信学会総合大会
    • Place of Presentation
      福岡県福岡市
    • Year and Date
      2016-03-15
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] 低温SiNx膜における表面ラジカル処理の効果2016

    • Author(s)
      武山真弓、佐藤勝
    • Organizer
      Cat-CVD研究会
    • Place of Presentation
      北見工業大学(北海道北見市)
    • Year and Date
      2016-07-08
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] Barrierproperties of TiHfN ternary alloy films against Cu diffusion in Cu/Si contact system2016

    • Author(s)
      M. Sato, E. Aoyagi, and M. B. Takeyama
    • Organizer
      Advanced Metallization Conference 2016: 26th Asian Session
    • Place of Presentation
      東京大学(東京都)
    • Year and Date
      2016-10-20
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] 低温作製されたSiNx膜の安定性2016

    • Author(s)
      武山真弓、佐藤勝
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Place of Presentation
      愛媛大学(愛媛県松山市)
    • Year and Date
      2016-07-22
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] Cuプラグに適用可能なTiHfN合金膜のバリヤ特性2016

    • Author(s)
      佐藤勝、青柳英二、野矢厚、武山真弓
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Place of Presentation
      金沢工業大学(石川県野々市市)
    • Year and Date
      2016-11-18
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] 低温作製された窒化物薄膜の特性2016

    • Author(s)
      武山真弓、佐藤 勝、小林靖志、中田義弘、中村友二、野矢 厚
    • Organizer
      電子情報通信学会シリコン材料・デバイス研究会
    • Place of Presentation
      東京都
    • Year and Date
      2016-01-22
    • Invited
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] ラジカル処理によって得られた薄いHfNx膜のバリヤ特性2016

    • Author(s)
      佐藤勝、武山真弓
    • Organizer
      Cat-CVD研究会
    • Place of Presentation
      北見工業大学(北海道北見市)
    • Year and Date
      2016-07-08
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] 室温堆積によるSiNx膜の特性評価2015

    • Author(s)
      武山真弓、佐藤 勝、小林靖志、中田義弘、中村友二、野矢 厚
    • Organizer
      Cat-CVD研究会
    • Place of Presentation
      愛知県名古屋市
    • Year and Date
      2015-07-03
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] ラジカル反応を用いたHfNx膜の低温作製2015

    • Author(s)
      佐藤 勝、武山真弓、野矢 厚
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Place of Presentation
      青森県弘前市
    • Year and Date
      2015-08-10
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] 室温成膜したSiNx膜の特性評価2015

    • Author(s)
      佐藤 勝、武山真弓、小林靖志、中田義弘、中村友二、野矢 厚
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Place of Presentation
      新潟県長岡市
    • Year and Date
      2015-11-06
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] Preparation of high performance SiNx films deposited by reactive sputtering and PECVD at low temperatures2015

    • Author(s)
      M. Sato, M. B. Takeyama, Y. Nakata, Y. Kobayashi, t. Nakamura, A. Noya
    • Organizer
      2015 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • Place of Presentation
      北海道札幌市
    • Year and Date
      2015-09-27
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] 窒化物薄膜の微細構造制御とラジカルを用いた低温での成膜方法2015

    • Author(s)
      武山真弓、佐藤 勝、野矢 厚
    • Organizer
      化学工学会
    • Place of Presentation
      北海道札幌市
    • Year and Date
      2015-09-09
    • Invited
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] ラジカル処理によるHfNx膜の室温作製2015

    • Author(s)
      佐藤 勝、武山真弓、野矢 厚
    • Organizer
      電気・情報関係学会北海道支部連合大会
    • Place of Presentation
      北海道北見市
    • Year and Date
      2015-11-07
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] ラジカルを用いた表面窒化反応によるHfNx膜の低温作製2015

    • Author(s)
      佐藤 勝、武山真弓、野矢 厚
    • Organizer
      Cat-CVD研究会
    • Place of Presentation
      愛知県名古屋市
    • Year and Date
      2015-07-03
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] 絶縁バリアとしてのSiNx膜の低温作製2015

    • Author(s)
      武山真弓、佐藤 勝、小林靖志、中田義弘、中村友二、野矢 厚
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Place of Presentation
      青森県弘前市
    • Year and Date
      2015-08-10
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] ラジカル窒化による遷移金属窒化物の有用性2015

    • Author(s)
      武山真弓、佐藤 勝、青柳英二、野矢 厚
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Place of Presentation
      新潟県長岡市
    • Year and Date
      2015-11-06
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K05975
  • [Presentation] 低温作製されたSiNx膜のCu拡散へのバリヤ性2014

    • Author(s)
      佐藤 勝,武山 真弓,小林 靖志,中田 義弘,中村 友二,野矢 厚
    • Organizer
      電子情報通信学会総合大会
    • Place of Presentation
      新潟
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] Ni/Si系におけるNiSi2相の低温形成2014

    • Author(s)
      野矢, 武山
    • Organizer
      電気学会電子・情報・システム部門大会
    • Place of Presentation
      松江市(発表予定)
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23560353
  • [Presentation] 酸化層の介在したNi/Si系でのシリサイド反応2014

    • Author(s)
      野矢 厚  武山 真弓
    • Organizer
      電子情報通信学会総合大会
    • Place of Presentation
      新潟大学
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23560353
  • [Presentation] 低温作製されたスパッタ-SiNx膜のカバレ-ジ特性2014

    • Author(s)
      武山 真弓,佐藤 勝,小林 靖志,中田 義弘,中村 友二,野矢 厚
    • Organizer
      電子情報通信学会総合大会
    • Place of Presentation
      新潟
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] TSVに適用可能な低温SiNx膜のキャラクタリゼーション2013

    • Author(s)
      武山真弓,佐藤 勝,小林靖志,中田義弘,中村友二,野矢 厚
    • Organizer
      電子情報通信学会ソサイエティ大会
    • Place of Presentation
      福岡
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] 3D/2.5D-ICのTSVにおける低温SiNx膜の評価2013

    • Author(s)
      小林 靖志,中田 義弘,小高 康稔,中村 友二,武山 真弓,佐藤 勝,野矢 厚
    • Organizer
      電気学会電子・情報・システム部門大会
    • Place of Presentation
      北見
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] Cnaracterization of SiNx film as insulating barrier applicable to TSV2013

    • Author(s)
      M.B.Takeyama, M.Sato, Y.Kobayashi, Y.Nakata, T.Nakamura, and A.Noya
    • Organizer
      Advanced Metallization Conference 2013
    • Place of Presentation
      Tokyo
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] 成膜手法の違いによるZrNx膜の特性評価2013

    • Author(s)
      佐藤 勝,武山真弓,青柳 英二,野矢 厚
    • Organizer
      Cat-CVD研究会
    • Place of Presentation
      岐阜
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] シリコン貫通ビアに適用可能なナノ結晶組織を有するHfNx 膜のバリヤ特性2013

    • Author(s)
      佐藤 勝,武山真弓,青柳 英二,野矢 厚
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Place of Presentation
      釧路
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] ラジカル窒化法を用いた窒化物薄膜形成の有用性2013

    • Author(s)
      武山 真弓,佐藤 勝,野矢 厚
    • Organizer
      Cat-CVD研究会
    • Place of Presentation
      岐阜
    • Invited
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] Cu/SiコンタクトにおけるTaWN3元合金膜のバリヤ特性2013

    • Author(s)
      武山真弓,佐藤 勝,野矢 厚
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Place of Presentation
      釧路
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] 低温プロセスによるSiNx膜の特性評価2013

    • Author(s)
      武山 真弓,佐藤 勝,小林 靖志,中田 義弘,中村 友二,野矢 厚
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Place of Presentation
      新潟
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] 酸化層の介在したNi/Si系でのシリサイド反応2013

    • Author(s)
      野矢, 武山
    • Organizer
      電子情報通信学会総合大会
    • Place of Presentation
      新潟市(C-6-3)
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23560353
  • [Presentation] シリコン貫通ビアに適用可能なバリヤ材料のあり方2013

    • Author(s)
      佐藤 勝,武山真弓,青柳 英二,野矢 厚
    • Organizer
      電子情報通信学会ソサイエティ大会
    • Place of Presentation
      福岡
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] Ni/Si固相反応におけるNiSi-NiSi2相の低温での共存形成2012

    • Author(s)
      野矢, 佐藤, 武山
    • Organizer
      2012年電子情報通信学会ソサイエティ大会
    • Place of Presentation
      富山市(C-6-1)
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23560353
  • [Presentation] Ni/Si系におけるモノシリサイドとジシリサイドのマルチフェーズ形成2012

    • Author(s)
      野矢, 武山, 佐藤, 徳田
    • Organizer
      電子情報通信学会技術研究報告
    • Place of Presentation
      (vol.112,No.265,pp.49-53,CPM2012-102)
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23560353
  • [Presentation] Ni/Si固相反応系におけるNiSi-NiSi2相の低温での共存形成2012

    • Author(s)
      野矢厚、佐藤勝、武山真弓
    • Organizer
      2012年電子情報通信学会ソサイエティ大会C-6-1
    • Place of Presentation
      富山市
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23560353
  • [Presentation] 非化学量論組成のZrBx薄膜のCuメタルキャップとしての特性2012

    • Author(s)
      佐藤、武山、野矢
    • Organizer
      第59回応用物理学関係連合講演会
    • Place of Presentation
      東京
    • Year and Date
      2012-03-18
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560320
  • [Presentation] 非化学量論組成のZrB_x薄膜のCuメタルキャップとしての特性2012

    • Author(s)
      佐藤勝、武山真弓、野矢厚
    • Organizer
      2012応用物理学関係連合講演会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560320
  • [Presentation] Cu配線のメタルキャップ層としてのZrB_x膜の特性2011

    • Author(s)
      佐藤勝、武山真弓、野矢厚
    • Organizer
      2011年電子情報通信学会エレクトロソサイエティ大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560320
  • [Presentation] NiSi相の形成とCuコンタクトへの適用2011

    • Author(s)
      武山, 佐藤, 野矢
    • Organizer
      電子情報通信学会技術研究報告
    • Place of Presentation
      (vol. 111, No.264, pp. 41-45, CPM2011−117)
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23560353
  • [Presentation] NiSi相の形成とCuコンタクトへの適用2011

    • Author(s)
      武山眞弓、佐藤勝、野矢厚
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会 CPM2011-117
    • Place of Presentation
      福井市
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-23560353
  • [Presentation] Cu配線のメタルキャップ層としてのZrBx膜の特性2011

    • Author(s)
      佐藤、武山、野矢
    • Organizer
      2011年電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ大会
    • Place of Presentation
      札幌
    • Year and Date
      2011-09-15
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560320
  • [Presentation] 組成を変化させたZrBx薄膜の特性評価2011

    • Author(s)
      武山、佐藤、野矢
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Place of Presentation
      青森
    • Year and Date
      2011-08-12
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560320
  • [Presentation] 組成を変化させたZrB_x薄膜の特性評価2011

    • Author(s)
      武山真弓、佐藤勝、野矢厚
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560320
  • [Presentation] 低温作製されたZrB_x薄膜のCu配線への適用2010

    • Author(s)
      武山真弓、佐藤勝、野矢厚
    • Organizer
      2010春季用物理学関係連合講演会
    • Place of Presentation
      神奈川
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560320
  • [Presentation] 低温作製されたZrBx薄膜のCu配線への適用2010

    • Author(s)
      武山, 佐藤, 野矢
    • Organizer
      第57回応用物理学関係連合講演会
    • Place of Presentation
      東海大学(神奈川)
    • Year and Date
      2010-03-20
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560320
  • [Presentation] ラジカル反応を応用したZrNx膜の低温作製2010

    • Author(s)
      佐藤、武山、早坂、青柳、野矢
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Place of Presentation
      北海道
    • Year and Date
      2010-07-30
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560320
  • [Presentation] 低温作製されたZrBx薄膜のCu配線への適用2010

    • Author(s)
      武山真弓、佐藤勝、野矢厚
    • Organizer
      2010春季応用物理学会関係連合講演会
    • Place of Presentation
      東海大学(神奈川)
    • Year and Date
      2010-03-20
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560308
  • [Presentation] 低温作製されたZrBx薄膜のCu配線への適用2010

    • Author(s)
      武山真弓, 佐藤勝, 野矢厚
    • Organizer
      2010春季応用物理学会関係連合講演会
    • Place of Presentation
      神奈川
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560308
  • [Presentation] ZrBx薄膜の特性評価とCu多層配線への応用2009

    • Author(s)
      武山真弓, 佐藤勝, 早坂祐一郎, 青柳英二, 野矢厚
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会、CPM2009-43
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560308
  • [Presentation] ZrB_x薄膜の特性評価とCu多層配線への応用2009

    • Author(s)
      武山真弓、佐藤勝、早坂祐一郎、青柳英二、野矢厚
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560320
  • [Presentation] 低温作製されたZrBx薄膜の特性評価2009

    • Author(s)
      武山真弓, 宮地一成, 木嶋雄介, 佐藤勝, 野矢厚
    • Organizer
      44回応用物理学会北海道支部・第5回日本光学会北海道支部合同学術講演会
    • Place of Presentation
      函館
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560308
  • [Presentation] ZrBx薄膜の特性評価とCu多層配線への応用2009

    • Author(s)
      武山、佐藤、早坂、青柳、野矢
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会資料CPM2009-43
    • Place of Presentation
      弘前大学(青森)
    • Year and Date
      2009-08-11
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560308
  • [Presentation] ZrBx薄膜の特性評価とCu配線への応用2009

    • Author(s)
      武山, 佐藤, 早坂, 青柳, 野矢
    • Organizer
      電子情報通信学会技術研究報告(電子部品・材料研究会)
    • Place of Presentation
      弘前大学(青森)
    • Year and Date
      2009-08-11
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-21560320
  • [Presentation] Effects of radical nitriding condition to interfacial reaction at TiN/Si02 interface2008

    • Author(s)
      Mayumi B. Takeyama, Masaru Sato, Tadayoshi Yanagita, Akihiro Sato, Yuichiro Hayasaka, Eiji Aoyagi, Atsushi Noya
    • Organizer
      The 55th Spring Meeting 2008, The Japan. Society of Applied Physics and Related Societies, 29p-ZK-12, pp.877
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Low temperature deposited ZrB_2 thin film applicable to extremely thin barrier against copper interconnect2008

    • Author(s)
      M. B. Takeyama, A. Noya, Y. Nakadai, S. Kambara, M. Hatanaka, E. Aoyagi, H. Machida, K. Masu
    • Organizer
      40^<th> Vacuum and Surface Science Conference of Asia and Australia
    • Place of Presentation
      Matsue
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560308
  • [Presentation] ラジカル窒化条件がTiN_x/SiO_2界面に及ぼす影響2008

    • Author(s)
      武山真弓, 佐藤 勝, 柳田賢善, 佐藤彰洋, 早坂祐一郎, 青柳英二, 野矢 厚
    • Organizer
      第55回応用物理学関係連合講演会
    • Place of Presentation
      船橋市日本大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] ZrBx薄膜のキャラクタリゼーション2008

    • Author(s)
      佐藤勝, 木嶋雄介, 宮地一成, 武山真弓, 野矢厚
    • Organizer
      電気・情報関係学会北海道支部連合大会
    • Place of Presentation
      札幌
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560308
  • [Presentation] "Preparation and barrier properties of ZrB2 thi n film deposited at low temperature for Cu interconnects"2007

    • Author(s)
      Mayumi B. Takeyama, Yasuo Nakadai, Shozo Kambara, Masanobu Hatanaka, Atsushi Noya
    • Organizer
      The 54th Spring Meeting 2007, The Japan. Society of Applied Physics and Related Societies, 30a-P9-16, pp.889
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] ZrB_2薄膜のキャラクタリゼーションとCu/SiO_2間のバリヤ特性2007

    • Author(s)
      武山真弓, 中台保夫, 神原正三, 畠中正信, 野矢厚
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会、信学技報CPM-2007-111
    • Place of Presentation
      長岡
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560308
  • [Presentation] ZrB_2薄膜のキャラクタリゼーションとCu/Sio_2問のバリヤ特性2007

    • Author(s)
      武山 真弓, 中台 保夫, 神原 正三, 畠中 正信, 野矢 厚
    • Organizer
      平成19年度電子情報通信学会電子部品・材料研究会(CPM)
    • Place of Presentation
      長岡市長岡技術科学大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Cu/ZrN/SiOC/Si構造における極薄ZrNバリヤの熱的安定性とモフォロジー2007

    • Author(s)
      Masaru Sato, Mayumi B. Takeyama, Eiji Aoyagi, Atsushi Noya
    • Organizer
      第42回応用物理学会北海道支部 第3回日本光学会北海道支部合同学術講演会, A-21, pp21
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Cu/ZrN/SiO_2/Si構造における極薄ZrNバリヤの適用2007

    • Author(s)
      佐藤 勝, 武山 真弓, 野矢 厚
    • Organizer
      平成19年度電気・情報関係学会北海道支部連合大会
    • Place of Presentation
      札幌市北海道工業大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] ラジカル窒化反応を用いた新規作製法によるTiN_xバリヤの特性2007

    • Author(s)
      武山 真弓, 佐藤 勝, 青柳 英二, 野矢 厚
    • Organizer
      2007年(平成19年)秋季第68回応用物理学会学術講演会
    • Place of Presentation
      札幌市北海道工業大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Application of ZrB2 thifilm as a diffusion barrier in Cuinterconnects2007

    • Author(s)
      M. B. Takeyama, Y. Nakadai, S. Kambara, M. Hatanaka, and A. Noya
    • Organizer
      Advanced Metallization Conference 2007
    • Place of Presentation
      Asian Session
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Preparation of thin TiNx film and its application to extremely thin diffusion barrier without intermixing interface layer2007

    • Author(s)
      M. B. Takeyama, M. Sato, Y. Hayasaka, E. Aoyagi and A. Noya
    • Organizer
      Fifth International Symposium on Control of Semiconductor Interfaces
    • Place of Presentation
      東京都都立大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Barrier properties of TiN_x thin films formed by nitridation of sputtered Ti with hot-wire activated radical species2007

    • Author(s)
      M. B. Takeyama, M. Sato, Y. Hayasaka, E. Aoyagi and A. Noya
    • Organizer
      Advanced Metallization Conference 2007 : Asian Session
    • Place of Presentation
      東京都東京大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Barrier properties of TiNx thin films formed by nitridation of sputtered Ti with hot-wire activated radical species2007

    • Author(s)
      M. B. Takeyama, M. Sato, Y. Hayasaka, E. Aoyagi and A. Noya
    • Organizer
      Advanced Metallization Conference 2007
    • Place of Presentation
      Asian Session
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Realization of intermixing free ZrN barrier in Cu/ZrN/SiOC/Si system2007

    • Author(s)
      Masaru Sato, Mayumi B. Takeyama, Ei ji Aoyagi, Atsushi Noya
    • Organizer
      A The 68th Autumn Meeting 2007, The Japan Society of Applied Physics, 5a-B-2, pp. 841
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Controlled interfaces on ZrN barrier interposed between Cu and field insulating Si02 layers2007

    • Author(s)
      Masaru Sato, Mayumi B. Takeyama, Atsushi Noya
    • Organizer
      IEICE Technical Report, CPM2007-112, pp.39-42
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] "Si-ULSIにおけるCu配線へのCatによるラジカル窒化膜の適用"2007

    • Author(s)
      Mayumi B. Takeyama, Masaru Sato, Atsushi Noya
    • Organizer
      第4回Cat-CVD研究会, 11, pp.35-36
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Application of ZrB2 thin film as a diffusion barrier in Cu interconnects2007

    • Author(s)
      M. B. Takeyama, Y. Nakadai, S. Kambara, M. Hatanaka, A. Noya
    • Organizer
      Advanced Metallization Conference 2007 : Asian Session
    • Place of Presentation
      東京都東京大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Application of ZrB2 thin film as a diffusion barrier in Cu interconnects2007

    • Author(s)
      M. B. Takeyama, A. Noya, 他
    • Organizer
      Advanced Metallization Conference 2007
    • Place of Presentation
      東京
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560308
  • [Presentation] Si-ULSIにおけるCu配線へのCatによるラジカル窒化膜の適用2007

    • Author(s)
      武山 真弓, 佐藤 勝, 青柳 英二, 野矢 厚
    • Organizer
      第4回Cat-CVD研究会
    • Place of Presentation
      北九州市
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] ZrB2薄膜のキャラクタリゼーションとCu/SiO2間のバリヤ特性2007

    • Author(s)
      武山、野矢, 他
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Place of Presentation
      長岡
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560308
  • [Presentation] Application of ZrB_2 thin film as a diffusion barrier in Cu interconnects2007

    • Author(s)
      M.B.Takeyama, Y.Nakadai, S.Kambara, M.Hatanaka, A.Noya
    • Organizer
      Advanced Metallization Conference 2007
    • Place of Presentation
      Tokyo
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-19560308
  • [Presentation] "Thermal stability of ZrN barrier formed by radical nitriding assisted by hot-wire method"2007

    • Author(s)
      Masaru Sato, Mayumi B. Takeyama, Atsushi Noya
    • Organizer
      The 54th Spring Meeting 2007, The Japan. Society of Applied Physics and Related Societies, 30a-P9-15, pp.889
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Hot-wire法におけるラジカル窒化反応させたZrNバリヤの熱的安定性2007

    • Author(s)
      佐藤勝, 武山真弓, 野矢厚
    • Organizer
      応用物理学会学術講演会論文集
    • Place of Presentation
      相模原市青山学院大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Application of extremely thin ZrN film as a diffusion barrier between Cu and SiOC2007

    • Author(s)
      Masaru Sato, Mayumi B. Takeyama, E. Aoyagi, and Atsushi Noya
    • Organizer
      2nd International Symposium on Organic and In organic Electronic Materials and Related Nan otechnologies (EM-NANO 2007)
    • Place of Presentation
      長野市
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] ZrB_2薄膜のキャラクタリゼーションとCu/SiO_2間のバリヤ特性2007

    • Author(s)
      武山 真弓, 中台 保夫, 神原 正三, 畠中 正信, 野矢 厚
    • Organizer
      平成19年度電子情報通信学会電子部品・材料研究会(CPM)
    • Place of Presentation
      長岡市長岡技術科学大学
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Barrier properties of TiNx by new deposition method with radical nitriding2007

    • Author(s)
      Mayumi B. Takeyama, Masaru Sato, Ei ji Aoyagi, Atsushi Noya
    • Organizer
      A The 68th Autumn Meeting 2007, The Japan Society of Applied Physics, 5a-B-3, pp.841
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] ZrNバリヤを用いたCu/層間絶縁膜間の界面制御2007

    • Author(s)
      佐藤 勝, 武山 真弓, 野矢 厚
    • Organizer
      平成19年度電子情報通信学会電子部品・材料研究会(CPM)
    • Place of Presentation
      長岡市長岡技術科学大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Preparation of thin TiNx film and its application to extremely thin diffusion barrier without intermixing interface layer2007

    • Author(s)
      Mayumi B. Takeyama, Masaru Sato, Yuichiro Hayasaka, Eiji Aoyagi, Atsushi Noya
    • Organizer
      Fifth International Symposium on Control of Semiconductor Interfaces, P-39, pp.165-166
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Cu/ZrN/SiOC/Si構造における極薄ZrNバリヤの熱的安定性と界面モフォロジー2007

    • Author(s)
      佐藤勝, 武山真弓, 青柳英二, 野矢厚
    • Organizer
      応用物理学会北海道支部日本光学会北海道支部合同学術講演会論文集
    • Place of Presentation
      北見市北見工業大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Application of extremely thin ZrN film as a diffusion barrier between Cu and SiOC2007

    • Author(s)
      Masaru Sato, Mayumi B. Takeyama, E. Aoyagi, and Atsushi Noya
    • Organizer
      2nd International Symposium on Organic and Inorganic Electronic Materials and Related Nanotechnologies(EM-NANO 2007)
    • Place of Presentation
      長野市
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] "Application of extremely thin ZrN film as a diffusion barrier between Cu and SiOC"2007

    • Author(s)
      Masaru Sato, Mayumi B. Takeyama, E. Aoyagi, and Atsushi Noya
    • Organizer
      2nd International Symposium on Organic and Inorganic Electronic Materials and Related Nanotechnologies (EM-NANO2007), P3-31, 239
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] hot-wire法によるラジカル窒化TiN膜の作製とCu配線への適応2007

    • Author(s)
      柳田賢善, 武山真弓, 野矢厚
    • Organizer
      応用物理学会北海道支部日本光学会北海道支部合同学術講演会論文集
    • Place of Presentation
      北見市北見工業大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Cu/ZrN/Si02/Si構造における極薄ZrNバリヤ適用2007

    • Author(s)
      Masaru Sato, Mayumi B. Takeyama, Atsushi Noya
    • Organizer
      IEICE Technical Report, CPM2007-111, pp.35-38
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Cu/SiOC間にZrNバリヤを用いた理想的な界面のあり方の検討2007

    • Author(s)
      佐藤 勝, 武山 真弓, 青柳 英二, 野矢 厚
    • Organizer
      2007年(平成19年)秋季第68回応用物理学会学術講演会
    • Place of Presentation
      札幌市北海道工業大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] ZrB2薄膜の低温作製とCu配線における拡散バリヤとしての適用2007

    • Author(s)
      武山真弓, 中台保夫, 神原正三, 畠中正信, 野矢厚
    • Organizer
      応用物理学会学術講演会論文集
    • Place of Presentation
      相模原市青山学院大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] hot-wire法によるラジカル窒化TiN膜の作製とCu配線バリヤへの適応"2007

    • Author(s)
      Tadayoshi Yanagita, Mayumi B. Takeyama, Atsushi Noya
    • Organizer
      第42回応用物理学会北海道支部 第3回日本光学会北海道支部合同学術講演会, A-20, pp.20
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Characterization and barrier properties of ZrB2 thin films for Cu interconnects2007

    • Author(s)
      Mayumi B. Takeyama, Yasuo Nakadai, Shozo Kambara, Masanobu Hatanaka, Atsushi Noya
    • Organizer
      IEICE Technical Report, CPM2007-111, pp. 35-38
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Si-ULSI技術におけるCu配線の拡散張りやへのCatの応用例(Invited)2006

    • Author(s)
      Mayumi B. Takeyama and Atsushi Noya
    • Organizer
      第3回Cat-CVD研究会 pp.117-119
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] 45nmノードに対応した極薄ZrN膜のバリヤ特性2006

    • Author(s)
      佐藤 勝, 武山 真弓, 野矢 厚
    • Organizer
      2006年(平成18年)春季第53回応用物理学関係連合講演会
    • Place of Presentation
      東京都武蔵工業大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] ラジカル窒化反応を用いたHfNバリヤの新規作製方法の検討2006

    • Author(s)
      武山真弓, 佐藤勝, 矢敷真人, 野矢厚
    • Organizer
      応用物理学会学術講演論文集
    • Place of Presentation
      草津市立命館大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] "Preparation of extremely thin TiN barrier by using hot-wire method for Cu interconnect"2006

    • Author(s)
      Tadayoshi Yanagita, Mayumi B. Takeyama, Atsushi Noya
    • Organizer
      The 67th Autumn Meeting 2006, The Japan Society of Applied Physics, 30p-ZN-15, pp.750
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Si-ULSI技術におけるCu配線の拡散バリヤへのCatの応用例(招待講演)2006

    • Author(s)
      武山真弓, 野矢厚
    • Organizer
      第3回Cat-CVD研究会講演予稿集
    • Place of Presentation
      長岡市長岡技術科学大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Preparation of HfNx barrier with low resistivity by using hot-wire method2006

    • Author(s)
      Mayumi B. Takeyama, Masaru Sato, Masato Yashiki, Atsushi Noya
    • Organizer
      Advanced Metallization Conference 2006: Asian Session
    • Place of Presentation
      東京都東京大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] "Preparation of HfNx thin films by hot-wire method and their barrier properties interposed between Cu interconnects and Si_2 or SiOC layers"2006

    • Author(s)
      Masaru Sato, Mayumi B. Takeyama, Atsishi Noya
    • Organizer
      IEICE technical report, CPM2006-121, pp.47-52
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Cu配線のためのラジカル反応を用いた極薄TiNxバリヤの新規作製方法の検討2006

    • Author(s)
      武山真弓, 佐藤勝, 野矢厚
    • Organizer
      電子情報通信学会技術研究報告
    • Place of Presentation
      金沢市金沢大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] "Thermal stability and morphology of interfaces in Cu/ZrN/SiOC/Si systems"2006

    • Author(s)
      Atsushi Noya, Masaru Sato, Mayumi B. Takeyama, Eiji Aoyagi
    • Organizer
      IEICE technical report, CPM2006-119, pp.37-40
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Cu配線技術におけるhot-wire法によるラジカル反応を用いた極薄TiNバリヤ膜の作製2006

    • Author(s)
      柳田賢善, 武山真弓, 野矢厚
    • Organizer
      応用物理学会学術講演論文集
    • Place of Presentation
      草津市立命館大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Cu/ZrN/SiOC/Si構造の熱的安定性と界面モフォロジーの検討2006

    • Author(s)
      野矢 厚, 佐藤 勝, 武山 真弓, 青柳 英二
    • Organizer
      電子情報通信学会技術研究報告
    • Place of Presentation
      金沢市金沢大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Si-ULSIにおけるCat(触媒作用)によるラジカル窒化した極薄HfN膜のCu/SiO2間のバリヤ特性2006

    • Author(s)
      佐藤勝, 矢敷真人, 武山真弓, 野矢厚
    • Organizer
      第3回Cat-CVD研究会講演予稿集
    • Place of Presentation
      長岡市長岡技術科学大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] "New deposition methods of HfN barrier with radical nitriding"2006

    • Author(s)
      Mayumi B. Takeyama, Masaru Sato, Masato Yashiki, Atsushi Noya
    • Organizer
      The 67th Autumn Meeting 2006, The Japan Society of Applied Physics, 30p-ZN-14, pp.750
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Cu配線技術における極薄Tinバリヤ膜作製のためのCat(触媒作用)によるラジカル反応の摘要"2006

    • Author(s)
      Tadayoshi Yanagita, Tetsuya Nakamura, Mayumi B. Takeyama, Atsushi Noya
    • Organizer
      第3回Cat-CVD研究会 P21, pp.210-211
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Si-ULSIにおけるCat(触媒作用)によるラジカル窒化した極薄HfN膜のCu/SiO_2間のバリヤ特性2006

    • Author(s)
      Masaru Sato, Masato Yashiki, Mayumi B. Takeyama, Atsushi Noya
    • Organizer
      第3回Cat-CVD研究会 P23, pp.216-217
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] HW法により成膜させた極薄HfNx膜のCu/SiO2及びCu/SiOC間のバリヤ特性2006

    • Author(s)
      佐藤勝, 武山真弓, 野矢厚
    • Organizer
      電子情報通信学会技術研究報告
    • Place of Presentation
      金沢市金沢大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] "Barrier proerties of extremely thin ZrN films for 45nm node technologies"2006

    • Author(s)
      M. Sato, Mayumi B. Takeyama, Atsushi Noya
    • Organizer
      The 53rd Spring Meeting 2006, The Japan. Society of Applied Physics and Related Societies 24a-J-10, pp.874
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Interface morphology in Cu/ZrN/SiOC/Si system induced by annealing2006

    • Author(s)
      Mayumi B. Takeyama, Masaru Sato, Atsushi Noya
    • Organizer
      Advanced Metallization Conference 2006: Asian Session
    • Place of Presentation
      東京都東京大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] Cu配線技術における極薄TiNバリヤ膜作製のためのCat(触媒作用)によるラジカル反応の適用2006

    • Author(s)
      柳田賢善, 中村哲也, 武山真弓, 野矢厚
    • Organizer
      第3回Cat-CVD研究会講演予稿集
    • Place of Presentation
      長岡市長岡技術科学大学
    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] "Preparation of HfN_x barrier with low resistivity by using hot-wire method"2006

    • Author(s)
      Mayumi B. Takeyama, Masaru Sato, Masato Yashiki and Atsushi Noya
    • Organizer
      Advanced Metallization Conference 2006: Asian Session, 5-11, pp.64-65
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] "Interface morphology in Cu/ZrN/SiOC/Si system induced by annealing"2006

    • Author(s)
      Mayumi B. Takeyama, Masaru Sato, Atsushi Noya
    • Organizer
      Advanced Metallization Conference 2006: Asian Session, 5-12, pp.64-65
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] "Properties of extremely thin TiNx barrier by new deposition method with radical reaction for Cu interconnects"2006

    • Author(s)
      Mayumi B. Takeyama, Tadayoshi Yanagita and Atsushi Noya
    • Organizer
      IEICE technical report, CPM2006-120, pp.41-46
    • Description
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-17560018
  • [Presentation] ラジカル反応を応用した低温でのSiNx膜の作製

    • Author(s)
      武山、佐藤、中田、小林、中村、野矢
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Place of Presentation
      米沢
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] 3D及び2.5D-IC配線に適用可能な低温SiNx 膜の特性

    • Author(s)
      武山 真弓,佐藤 勝,小林 靖志,中田 義弘,中村 友二, 野矢 厚
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Place of Presentation
      信州大学(長野県長野市)
    • Year and Date
      2014-10-24 – 2014-10-25
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] 低温作製されたZr3N4膜の絶縁バリヤ特性

    • Author(s)
      佐藤 勝,武山 真弓,野矢 厚
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Place of Presentation
      信州大学(長野県長野市)
    • Year and Date
      2014-10-24 – 2014-10-25
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] ZrNx膜を用いた一体型バリヤの作製

    • Author(s)
      佐藤 勝,武山 真弓,野矢 厚
    • Organizer
      応用物理学会秋季学術講演会
    • Place of Presentation
      北海道大学(北海道札幌市)
    • Year and Date
      2014-09-17 – 2014-09-20
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] Characterization of TiHfN nitride composite films as a barrier between Cu plug and Si

    • Author(s)
      M. B. Takeyama, M. Sato, A. Noya
    • Organizer
      The 4th International Symposium on Organic and Inorganic Electronic Materials and Related Nanotechnologies (EM-NANO 2013)
    • Place of Presentation
      金沢
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] Thermal stability of bi-layered ZrN/Zr3N4 barrier in Cu/Si contact system

    • Author(s)
      Masaru Sato, Mayumi B. Takeyama, and Atsushi Noya
    • Organizer
      Advanced Metallization Conference 2014: 24th Asian Session IWAPS Joint Conference
    • Place of Presentation
      東京大学弥生会館(東京都文京区)
    • Year and Date
      2014-10-22 – 2014-10-24
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] 3D/2.5D-IC配線向け低温SiNx膜の検討

    • Author(s)
      小林 靖志,中田 義弘,中村 友二,武山 真弓,佐藤 勝,野矢 厚
    • Organizer
      電気学会 電子・情報・システム部門大会
    • Place of Presentation
      島根大学(島根県松江市)
    • Year and Date
      2014-09-03 – 2014-09-06
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] 反応性スパッタによるZrNxナノ結晶バリヤ膜の形成過程

    • Author(s)
      佐藤、武山、青柳、野矢
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Place of Presentation
      米沢
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] Cu/metal/SiO2/Si構造における界面での拡散・反応挙動(I)

    • Author(s)
      武山、野矢
    • Organizer
      電子情報通信学会電子部品・材料研究会
    • Place of Presentation
      長岡
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] TSVに適用可能なZrN/Zr3N42層バリヤの低温作製

    • Author(s)
      佐藤 勝,武山 真弓,野矢 厚
    • Organizer
      電子情報通信学会総合大会
    • Place of Presentation
      立命館大学(滋賀県草津市)
    • Year and Date
      2015-03-10 – 2015-03-13
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] TSVに適用可能なSiNx膜の低温作製とその特性評価

    • Author(s)
      武山 真弓,佐藤 勝,野矢 厚,小林 靖志,中田 義弘,中村 友二
    • Organizer
      応用物理学会秋季学術講演会
    • Place of Presentation
      北海道大学(北海道札幌市)
    • Year and Date
      2014-09-17 – 2014-09-20
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] 2.5D-IC向け低温SiNx膜の電気特性

    • Author(s)
      武山 真弓,小林 靖志,佐藤 勝,中田 義弘,中村 友二, 野矢 厚
    • Organizer
      電子情報通信学会総合大会
    • Place of Presentation
      立命館大学(滋賀県草津市)
    • Year and Date
      2015-03-10 – 2015-03-13
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] Preparation of nanocristalline HfNx films as a Thin Barrier for Through Si Via

    • Author(s)
      M. Sato, M. B. Takeyama, A. Noya
    • Organizer
      The 4th International Symposium on Organic and Inorganic Electronic Materials and Related Nanotechnologies (EM-NANO 2013)
    • Place of Presentation
      金沢
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] TiHfN合金膜のキャラクタリゼーションとCu配線のバリヤ特性

    • Author(s)
      武山、佐藤、野矢
    • Organizer
      電子情報通信学会
    • Place of Presentation
      岐阜
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • [Presentation] 反応性スパッタ法を用いた低温SiNx膜のTSVプロセスへの適用

    • Author(s)
      佐藤 勝,武山 真弓,小林 靖志,中田 義弘,中村 友二,野矢 厚
    • Organizer
      電気学会 電子・情報・システム部門大会
    • Place of Presentation
      島根大学(島根県松江市)
    • Year and Date
      2014-09-03 – 2014-09-06
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-24560361
  • 1.  NOYA Atsushi (60133807)
    # of Collaborated Projects: 10 results
    # of Collaborated Products: 161 results
  • 2.  Sato Masaru (10636682)
    # of Collaborated Projects: 6 results
    # of Collaborated Products: 76 results
  • 3.  MACHIDA Hideaki (30535670)
    # of Collaborated Projects: 2 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 4.  HASHIZUME Tamotsu (80149898)
    # of Collaborated Projects: 2 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 5.  KANESHIRO Chinami (30318993)
    # of Collaborated Projects: 2 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 6.  MOTOHISA Junichi (60212263)
    # of Collaborated Projects: 2 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 7.  KASAI Seiya (30312383)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 8.  FUJIKURA Hajime (70271640)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 9.  横川 慎二 (40718532)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results
  • 10.  NAKAMURA Tomoji
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 15 results
  • 11.  NAKATA Yoshihiro
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 15 results
  • 12.  KOBAYASHI Yasushi
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 15 results
  • 13.  SEKI Shouhei
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results

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