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Tatsumi Kohei  巽 宏平

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巽 宏平  タツミ コウヘイ

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Researcher Number 80373710
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Affiliation (Current) 2025: 早稲田大学, 理工学術院(情報生産システム研究科・センター), 名誉教授
Affiliation (based on the past Project Information) *help 2025: 早稲田大学, 理工学術院(情報生産システム研究科・センター), 教授
2016 – 2020: 早稲田大学, 理工学術院(情報生産システム研究科・センター), 教授
2015: 早稲田大学, 理工学術院, 教授
Review Section/Research Field
Principal Investigator
Basic Section 28030:Nanomaterials-related / Basic Section 36020:Energy-related chemistry / Nanomaterials engineering
Keywords
Principal Investigator
接合部信頼性 / 太陽電池セル / ニッケルマイクロメッキ / インターコンタクター / 長期信頼性 / マイクロメッキ接合 / 変換効率低下抑制 / ニッケルマイクロメッキ接合 / ソーラーセル / 長寿命化 … More / ニッケルメッキ / NMPB / インターコネクター / 太陽電池 / ナノNi粒子 / 高温耐熱 / ダイボンディング / インターコネクション / 接合 / ナノNi粒子 / Al電極膜 / SiCチップ / 応力緩和 / Niナノ粒子 / 熱応力緩和 / シリコンカーバイド / パワーデバイス / 導電接続 / ナノニッケル粒子 Less
  • Research Projects

    (3 results)
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    (20 results)
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    (1 People)
  •  マイクロAl-ナノNiハイブリッド接合剤の大気中焼結挙動と高耐熱半導体実装への応用Principal Investigator

    • Principal Investigator
      巽 宏平
    • Project Period (FY)
      2025 – 2027
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Review Section
      Basic Section 28030:Nanomaterials-related
    • Research Institution
      Waseda University
  •  Improvement on long term reliability of interconnection of solar cell modulePrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      Tatsumi Kohei
    • Project Period (FY)
      2018 – 2020
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Review Section
      Basic Section 36020:Energy-related chemistry
    • Research Institution
      Waseda University
  •  Study on interconnection technology for high temperature resistant packages with stress release structure by using Nano-Ni particlesPrincipal Investigator

    • Principal Investigator
      Tatsumi Kohei
    • Project Period (FY)
      2015 – 2017
    • Research Category
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • Research Field
      Nanomaterials engineering
    • Research Institution
      Waseda University

All 2021 2020 2019 2018 2017

All Journal Article Presentation Book Patent

  • [Book] EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例2019

    • Author(s)
      巽 宏平 (共著)
    • Total Pages
      552
    • Publisher
      技術情報協会
    • ISBN
      9784861047299
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [Book] 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 パワーデバイスの高耐熱・高放熱技術2017

    • Author(s)
      巽宏平
    • Total Pages
      6
    • Publisher
      技術情報協会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K04628
  • [Journal Article] 山形Cuリードを用いた基盤埋込型パワーデバイス実装技術の研究2020

    • Author(s)
      福井直生、宮崎達、小柴佳子、飯塚智徳、巽宏平、糸瀬智也、匹田政幸、上村力也
    • Journal Title

      第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集

      Volume: 3P-12 Pages: 1-2

    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [Journal Article] An Embedded SiC Module with Using NMPB Interconnetion for Chevron Shaped Cu Lead and Electrodes2020

    • Author(s)
      Naoki Fukui, Keiko Koshiba, Itaru Miyazaki, Isamu Morisako, Tomonori Iizuka, Tomoya Itose, Masayuki Hikita, Rikiya Kamimura, Kohei Tatsumi
    • Journal Title

      Proceedings of IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

      Volume: 70 Pages: 2226-2229

    • Peer Reviewed / Open Access
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [Patent] 太陽電池モジュ-ルおよびその製造方法2021

    • Inventor(s)
      巽宏平
    • Industrial Property Rights Holder
      早稲田大学
    • Industrial Property Rights Type
      特許
    • Industrial Property Number
      2021-032159
    • Filing Date
      2021
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [Presentation] Cuコアボールを介したNiマイクロメッキ接合の高温信頼性2020

    • Author(s)
      小野寺巧、富士原巧、小柴佳子、飯塚智徳、巽宏平
    • Organizer
      日本金属学会春季講演大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [Presentation] ニッケルマイクロメッキ接合によるSiCパワーモジュールの高耐熱実装技術2020

    • Author(s)
      巽宏平
    • Organizer
      応用物理学会 先進パワー半導体分科会第7回講演会
    • Invited
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [Presentation] An Embedded SiC Module with Using NMPB Interconnetion for Chevron Shaped Cu Lead and Electrodes2020

    • Author(s)
      Naoki Fukui, Keiko Koshiba, Itaru Miyazaki, Isamu Morisako, Tomonori Iizuka, Tomoya Itose, Masayuki Hikita, Rikiya Kamimura, Kohei Tatsumi
    • Organizer
      IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [Presentation] 共振式疲労試験機を用いたNiマイクロメッキ接合の長期信頼性2020

    • Author(s)
      于昕光、堂免凌太、森迫勇、小柴佳子、飯塚智徳、巽宏平
    • Organizer
      日本金属学会 第166回春期講演大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [Presentation] 共振式疲労試験機を用いたNiマイクロメッキ接合の長期信頼性2020

    • Author(s)
      于 昕光、堂免凌太、森迫勇、小柴佳子、飯塚智徳、巽宏平
    • Organizer
      日本金属学会春季講演大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [Presentation] Long Term Reliability of Nickel Micro-Plating Bonding by Using Resonant Type Fatigue Testing Machine2020

    • Author(s)
      Xinguang YU, Ryota DOMEN, Isamu MORISAKO, Keiko KOSHIBA, Tomonori IIZUKA, Kohei TATSUMI
    • Organizer
      IPSシンポジウム2020
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [Presentation] Niマイクロメッキ接合における接合部の高温信頼性2019

    • Author(s)
      小野寺巧、中川将嘉、和田佳子、飯塚智徳、巽宏平
    • Organizer
      日本金属学会秋季講演大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [Presentation] Niを接続材料とする新たな高温耐熱実装技術2019

    • Author(s)
      巽 宏平
    • Organizer
      スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会
    • Invited
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [Presentation] 自動車向けSiC耐熱モジュール実装技術の研究開発2019

    • Author(s)
      巽 宏平
    • Organizer
      日本溶接協会はんだ・微細接合部会シンポジウム
    • Invited
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [Presentation] High temperature resistant packaging technology for SiC power module by using Ni micro-plating bonding2019

    • Author(s)
      Kohei Tatsumi, Isamu Morisako, Keiko Wada, Minoru Fukuomori, Tomonori Iizuka,Nobuaki Sato, Koji Shimizu, Kazutoshi Ueda, Masayuki Hikita, Rikiya Kamimura, Naoki Kawanabe, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta, Keiji Toda
    • Organizer
      69th ECTC2019
    • Int'l Joint Research
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [Presentation] 高耐熱パワーデバイス用Niマイクロメッキ接合における電流密度の接合強度に与える影響2019

    • Author(s)
      中川将嘉、小野寺巧、和田佳子、飯塚智徳、巽宏平
    • Organizer
      日本金属学会秋季講演大会
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-18K05304
  • [Presentation] Niマイクロメッキ接合、Niナノ粒子接合を用いた高耐熱実装技術2018

    • Author(s)
      巽宏平
    • Organizer
      技術情報協会 パワーデバイス熱応力に対する部材の開発
    • Invited
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K04628
  • [Presentation] Study on bonding technique for SIC power devices using Ni nanoparticles2017

    • Author(s)
      Tatsumasa Wakata, Yasunori Tanaka, Tomonori Iizuka, Norihiro Murakawa, Kohei Tatsumi
    • Organizer
      11th ISIPS
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K04628
  • [Presentation] SiCを中心とするパワーデバイスの高耐熱接合2017

    • Author(s)
      巽宏平
    • Organizer
      ジャパンマーティングサーベイ技術講演会
    • Invited
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K04628
  • [Presentation] SiCを中心としたパワーデバイスの高耐熱接合2017

    • Author(s)
      巽宏平
    • Organizer
      C-NET第12回定期講演会
    • Invited
    • Data Source
      KAKENHI-PROJECT-15K04628
  • 1.  犬島 浩 (60367167)
    # of Collaborated Projects: 1 results
    # of Collaborated Products: 0 results

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