KUBOTA AKIHISA 久保田章亀

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久保田章亀クボタアキヒサ

Kubota Akihisa 久保田章亀

KUBOTA Akihisa 久保田章亀

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Researcher Number	80404325
Other IDs
Affiliation (Current)	2025: 熊本大学, 大学院先端科学研究部(工), 准教授
Affiliation (based on the past Project Information) *help	2023: 熊本大学, 大学院先端科学研究部(工), 准教授 2018 – 2020: 熊本大学, 大学院先端科学研究部(工), 准教授 2016: 熊本大学, 自然科学研究科, 准教授 2012 – 2014: 熊本大学, 自然科学研究科, 准教授 2012 – 2013: 熊本大学, 大学院・自然科学研究科, 准教授 … More 2011: 熊本大学, 自然科学研究科, 助教 2007 – 2009: Kumamoto University, 大学院・自然科学研究科, 助教 2006: 熊本大学, 自然科学研究科, 助手 Less
Review Section/Research Field	Principal Investigator Production engineering/Processing studies / Basic Section 18020:Manufacturing and production engineering-related Except Principal Investigator Production engineering/Processing studies
Keywords	Principal Investigator 精密研磨 / ダイヤモンド / 先端機能デバイス / 研磨 / 超精密加工 / 化学的加工 / 触媒援用加工 / シリコンカーバイド(SiC) / 精密部品加工 / 平坦化 … More / パワーデバイス / 超精密研磨 / ドライ研磨 / エッチング / トライボプラズマ / ウエット研磨 / 紫外線 / マイクロバブル / 紫外光 / オゾン / 紫外光援用研磨 / シリコンカーバイド / シリコンカーバイド（SiC） / 紫外光援用ウエットエッチング / 鉄触媒援用研磨 / 紫外光支援加工 / 触媒支援加工 / SiC / 基板表面平坦化 … More Except Principal Investigator ダイヤモンド基板 / 超精密研磨 / ダイヤモンドウェハ / 研削砥石 / 切削工具 / 研磨機構（メカニズム） / 刃先鋭利化 / 鏡面研磨 / 精密研削 / 工具刃先鋭利化 / 超硬 / ダイヤモンド砥石 / PCD / ダイヤモンド製切削工具 / 紫外光励起研磨 / 高能率研削加工 / 鏡面研削 / 作用砥粒数 / 精密ツルーイング / 鋭利化 / PCD製切削工具 / ダイシングブレード / ダイヤモンド / 原子スケール平坦化 / 鏡面加工 / 紫外線照射 / 紫外光支援加工 / 紫外光支援研磨 / 多結晶ダイヤモンド / 仕上げ面粗さの改善 / 切削抵抗低減効果 / 工具切れ刃の鋭利化 / 研磨メカニズム / 超平滑化加工 / 仕上げ面粗さ / 転位 / 紫外光励起 / 紫外線照射研磨 Less

トライボプラズマを援用したダイヤモンド基板の高能率ドライエッチング法の開発Principal Investigator
- Principal Investigator
  
  久保田章亀
- Project Period (FY)
  2023 – 2025
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Review Section
  
  Basic Section 18020:Manufacturing and production engineering-related
- Research Institution
  Kumamoto University
Development of high-efficiency wet polishing method for diamond substrate utilizing ultraviolet light / ozone gasPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  Kubota Akihisa
- Project Period (FY)
  2018 – 2020
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- Review Section
  
  Basic Section 18020:Manufacturing and production engineering-related
- Research Institution
  Kumamoto University
Development of process performance for diamond wafers and cutting / grinding tools by ultraviolet irradiation polishing
- Principal Investigator
  
  TOUGE Mutsumi
- Project Period (FY)
  2014 – 2016
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- Research Field
  
  Production engineering/Processing studies
- Research Institution
  Kumamoto University
Development of high-efficiency polishing process of the diamond substrate for next-generation power devicesPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  KUBOTA Akihisa
- Project Period (FY)
  2013 – 2014
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
- Research Field
  
  Production engineering/Processing studies
- Research Institution
  Kumamoto University
Development of UV-Assisted Polishing Technology to Realize Diamond Wafer for Power Electric Devices
- Principal Investigator
  
  TOUGE Mutsumi
- Project Period (FY)
  2011 – 2013
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- Research Field
  
  Production engineering/Processing studies
- Research Institution
  Kumamoto University
Development of an ultra-smooth polishing technique required for thediamond power device fabricationPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  KUBOTA Akihisa
- Project Period (FY)
  2011 – 2012
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
- Research Field
  
  Production engineering/Processing studies
- Research Institution
  Kumamoto University
Development of the high efficiency high precision wet processing method required for the SiC power device fabricationPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  KUBOTA Akihisa
- Project Period (FY)
  2011 – 2013
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Young Scientists (A)
- Research Field
  
  Production engineering/Processing studies
- Research Institution
  Kumamoto University
Development of an ultra-smooth surface formation technique required for highly efficient SiC power device fabrication.Principal Investigator
- Principal Investigator
  
  KUBOTA Akihisa
- Project Period (FY)
  2008 – 2009
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
- Research Field
  
  Production engineering/Processing studies
- Research Institution
  Kumamoto University
触媒作用を援用した化学研磨プロセスによるSiC基板表面平坦化に関する研究Principal Investigator
- Principal Investigator
  
  久保田章亀
- Project Period (FY)
  2006 – 2007
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
- Research Field
  
  Production engineering/Processing studies
- Research Institution
  Kumamoto University

[Book] ワイドバンドギャップ半導体基板の原子スケール平坦化加工,65巻1号2014
- Author(s)
  久保田章亀
- Total Pages
  5
- Publisher
  化学工業
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23686027
[Book] ワイドバンドギャップ半導体基板の原子スケール平坦化加工2014
- Author(s)
  久保田章亀
- Total Pages
  5
- Publisher
  化学工業，65巻 1号
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23686027
[Journal Article] 石英ツルーイングした小径軸付CBN砥石の研削性能2017
- Author(s)
  宮本竜成，峠　直樹，坂本武司，久保田章亀，峠　　睦
- Journal Title
  
  砥粒加工学会誌
  
  Volume: 61
- Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant / Open Access
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26289020
[Journal Article] 紫外線照射研磨によるPCD製切削工具の高度化と切削性能2017
- Author(s)
  和泉康夫，後藤健太，坂本武司，久保田章亀，峠　　睦
- Journal Title
  
  砥粒加工学会誌
  
  Volume: 61 Pages: 210-215
- NAID
  130005679549
- Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant / Open Access
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26289020
[Journal Article] UVツルーイングした電着ダイヤモンド砥石の研削性能の向上2017
- Author(s)
  柴元翔太郎，坂本武司，久保田章亀，峠　　睦
- Journal Title
  
  砥粒加工学会誌
  
  Volume: 61 Pages: 204-209
- NAID
  130005679550
- Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant / Open Access
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26289020
[Journal Article] Abrasive-Free Polishing of Single-Crystal 4H-SiC with Silica Glass Plates2015
- Author(s)
  Akihisa Kubota, Yuta Hatasako, Takahiro Takita and Mutsumi Touge
- Journal Title
  
  ECS Journal of Solid State Science and Technology
  
  Volume: 4 Pages: 468-475
- Peer Reviewed / Open Access
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26289020
[Journal Article] Two-step polishing technique for single crystal diamond (100) substrate utilizing a chemical reaction with iron plate2015
- Author(s)
  Akihisa Kubota, Shin Nagae, Shuya Motoyama and Mutsumi Touge
- Journal Title
  
  Diamond & Related Materials
  
  Volume: 60 Pages: 75-80
- Peer Reviewed / Open Access
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26289020
[Journal Article] 2インチSiC基板の紫外光支援研磨に関する研究2013
- Author(s)
  坂本武司, 久保田章亀, 峠睦
- Journal Title
  
  砥粒加工学会誌
  
  Volume: 57巻,8号 Pages: 524-529
- NAID
  10031189082
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23360070
[Journal Article] 2インチSiC基板の紫外光支援研磨に関する研究2013
- Author(s)
  坂本武司，久保田章亀，峠　　睦
- Journal Title
  
  砥粒加工学会誌
  
  Volume: 57 Pages: 524-529
- NAID
  10031189082
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23360070
[Journal Article] SurfaceSmoothing of Single Crystal Diamond(100) Substrate by Polishing Technique2012
- Author(s)
  Akihisa Kubota, Sakae Fukuyama, YuyaIchimori and Mutsumi Touge
- Journal Title
  
  Diamond and related materials
  
  Volume: 24(2012) Pages: 59-62
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Journal Article] Planarization of C-face 4H-SiC substrate using Fe particles and hydrogen peroxide solution2012
- Author(s)
  A.Kubota, M.Yoshimura, S.Fukuyama, C.Iwamoto, M.Touge
- Journal Title
  
  Precision Engineering
  
  Volume: 36 Pages: 137-140
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23360070
[Journal Article] Surface polishing of 2-inch 4H-SiC wafer using Fe abrasive particles2012
- Author(s)
  Akihisa Kubota, Yuya Ichimori, Mutsumi Touge
- Journal Title
  
  Key Engineering materials
  
  Volume: 516 Pages: 487-491
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23686027
[Journal Article] Surface Smoothing of Single Crystal Diamond (100) Substrate by Polishing Technique2012
- Author(s)
  Akihisa Kubota, Sakae Fukuyama, Yuya Ichimori and Mutsumi Touge
- Journal Title
  
  Diamond and related materials
  
  Volume: 24 Pages: 59-62
- DOI
  10.1016/j.diamond.2011.10.022
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Journal Article] Fabrication of smooth surface on 4H-SiC substrate by ultraviolet assisted local polishing in hydrogen peroxide solution2012
- Author(s)
  Akihisa Kubota, Kazuya Kurihara and Mutsumi Touge
- Journal Title
  
  Key Engineering materials
  
  Volume: 523-524 Pages: 24-28
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23686027
[Journal Article] Planarization of C-face 4H-SiC substrate using Fe particles and hydrogen peroxide solution2012
- Author(s)
  Akihisa Kubota, Masahiko Yoshimura, Sakae Fukuyama, Chihiro Iwamoto, Mutsumi Touge
- Journal Title
  
  Precision Engineering
  
  Volume: 36 Pages: 137-140
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23686027
[Journal Article] 単結晶SiC基板の紫外光支援研磨における粒子の影響2011
- Author(s)
  山口桂司, 峠睦, 久保田章亀, 室田忠俊, 渡邉純二, 豊福陽樹, 沢見有輝
- Journal Title
  
  砥粒加工学会誌
  
  Volume: 55 Pages: 220-225
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23360070
[Journal Article] A Study on a Surface Preparation Method for Single-Crystal SiC Using an Fe Catalyst2009
- Author(s)
  Akihisa Kubota, Keita Yagi, Junji Murata, Heiji Yasui, Shiro Miyamoto, Hideyuki Hara, Yasuhisa Sano, Kazuto Yamauchi
- Journal Title
  
  Journal of Electronic Materials 38
  
  Pages: 159-163
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20760087
[Journal Article] A Study on a Surface Preparation Method for Single-Crystal SiC Using an Fe Catalyst2009
- Author(s)
  Akihisa Kubota
- Journal Title
  
  Journal of Electronic Materials 38
  
  Pages: 159-163
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20760087
[Journal Article] 触媒作用を援用したSiCの超精密研磨に関する研究-単結晶SiC表面研磨の試み-2007
- Author(s)
  久保田章亀, 八木圭太, 村田順二, 原英之, 宮本士郎, 三村秀和, 佐野泰久, 山内和人
- Journal Title
  
  2007年度精密工学会春季大会学術講演会学術論文集
  
  Pages: 81-82
- NAID
  130005028723
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18760102
[Journal Article] 触媒作用を援用したSiCの超精密研磨に関する研究-焼結SiC表面研磨の試み-2006
- Author(s)
  久保田章亀, 八木圭太, 安井平司, 山内和人
- Journal Title
  
  2006年度精密工学会秋季大会学術講演会学術論文集
  
  Pages: 253-254
- NAID
  130004658052
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18760102
[Patent] 加工方法及び加工装置2024
- Inventor(s)
  久保田章亀
- Industrial Property Rights Holder
  久保田章亀
- Industrial Property Rights Type
  特許
- Industrial Property Number
  2024-031251
- Filing Date
  2024
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23K03621
[Patent] 加工方法及び加工装置2014
- Inventor(s)
  久保田章亀
- Industrial Property Rights Holder
  熊本大学
- Industrial Property Rights Type
  特許
- Industrial Property Number
  2014-266464
- Filing Date
  2014-12-26
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-25630029
[Patent] 加工方法及び加工装置2013
- Inventor(s)
  久保田章亀
- Industrial Property Rights Holder
  熊本大学
- Industrial Property Rights Type
  特許
- Industrial Property Number
  2013-273289
- Filing Date
  2013-12-27
- Overseas
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23686027
[Patent] 加工方法及び加工装置2013
- Inventor(s)
  久保田章亀，峠　睦
- Industrial Property Rights Holder
  久保田章亀，峠　睦
- Industrial Property Rights Type
  特許
- Filing Date
  2013
- Overseas
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-25630029
[Patent] 加工方法及び加工装置2013
- Inventor(s)
  久保田章亀，峠　睦
- Industrial Property Rights Holder
  久保田章亀，峠　睦
- Industrial Property Rights Type
  特許
- Filing Date
  2013
- Overseas
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-25630029
[Patent] 触媒支援型化学加工方法及びそれを用いた加工装置2013
- Inventor(s)
  久保田章亀
- Industrial Property Rights Holder
  熊本大学
- Industrial Property Rights Type
  特許
- Acquisition Date
  2013-08-23
- Overseas
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23686027
[Patent] 加工方法及び加工装置2012
- Inventor(s)
  久保田章亀，峠　睦
- Industrial Property Rights Holder
  久保田章亀，峠　睦
- Industrial Property Rights Type
  特許
- Filing Date
  2012-09-03
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Patent] 加工方法及び加工装置2012
- Inventor(s)
  久保田章亀,峠睦
- Industrial Property Rights Holder
  熊本大学
- Industrial Property Number
  2012-192834
- Filing Date
  2012-09-03
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Patent] 加工方法2010
- Inventor(s)
  久保田章亀峠睦
- Industrial Property Rights Holder
  熊本大学
- Industrial Property Number
  2010-068021
- Filing Date
  2010-03-24
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20760087
[Patent] 加工方法2010
- Inventor(s)
  久保田章亀
- Industrial Property Rights Holder
  熊本大学
- Industrial Property Number
  2010-068021
- Filing Date
  2010-03-24
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20760087
[Patent] 触媒支援型化学加工方法及びそれを用いた加工装置2009
- Inventor(s)
  久保田章亀
- Industrial Property Rights Holder
  熊本大学
- Industrial Property Number
  2009-037182
- Filing Date
  2009-02-19
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20760087
[Patent] 加工装置および加工方法2007
- Inventor(s)
  久保田章亀
- Industrial Property Rights Holder
  久保田章亀
- Industrial Property Number
  2007-266987
- Filing Date
  2007-10-12
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18760102
[Presentation] 合成石英とダイヤモンドの摩擦．・摩耗とその評価2024
- Author(s)
  大坪樹季，久保田章亀
- Organizer
  日本機械学会九州学生会第55回学生員卒業研究発表講演会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23K03621
[Presentation] トライボプラズマを援用したダイヤモンド基板の高能率ドライエッチング法の開発―基礎加工特性の調査―2023
- Author(s)
  久保田章亀，横井裕之
- Organizer
  2023年度砥粒加工学会学術講演会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23K03621
[Presentation] オゾン／紫外光援用ウエット研磨法の開発－マイクロバブルの効果－2020
- Author(s)
  久保田章亀
- Organizer
  2020年度精密工学会春季大会学術講演会（開催中止CD-ROM）
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18K03876
[Presentation] マイクロ/ナノバブルを利用したウエット研磨法によるダイヤモンド基板の平坦化2019
- Author(s)
  中神宏崇，松尾篤樹，久保田章亀
- Organizer
  2019年度精密工学会春季大会学術講演会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18K03876
[Presentation] Influence of micro-bubbles on wet polishing technique of single-crystal diamond2019
- Author(s)
  Nakagami Hirotaka1, Akihisa Kubota
- Organizer
  The 8th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology
- Int'l Joint Research
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18K03876
[Presentation] 紫外線照射研磨を用いたPCD製工具の切削性能の改善2016
- Author(s)
  後藤健太，和泉康夫，坂本武司，久保田章亀，峠睦
- Organizer
  2016年度砥粒加工学会学術講演会
- Place of Presentation
  兵庫県立大学
- Year and Date
  2016-08-31
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26289020
[Presentation] Cutting Performance of PCD Tools Improved by Ultraviolet-ray Irradiation Polishing2016
- Author(s)
  K. Goto, Y. Izumi, T. Sakamoto, A. Kubota, M. Touge
- Organizer
  International Committee for Abrasive Technology，ISAAT 2016
- Place of Presentation
  Stockholm, Sweden
- Year and Date
  2016-10-02
- Int'l Joint Research
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26289020
[Presentation] UVツルーイングによるダイヤモンド砥石の研削性能の向上と寿命評価2016
- Author(s)
  柴元翔太郎，坂本武司，久保田章亀，峠睦
- Organizer
  2016年度砥粒加工学会学術講演会
- Place of Presentation
  兵庫県立大学
- Year and Date
  2016-08-31
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26289020
[Presentation] 石英ツルーイングしたCBN軸付砥石の研削性能評価とツルーイングメカニズムの解明2016
- Author(s)
  宮本竜成，峠　直樹，坂本武司，久保田章亀，峠睦
- Organizer
  2016年度砥粒加工学会学術講演会
- Place of Presentation
  兵庫県立大学
- Year and Date
  2016-08-31
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26289020
[Presentation] 紫外光援用研磨によるダイヤモンドの平坦化　－1cm角サイズの単結晶ダイヤモンド基板の加工－2015
- Author(s)
  久保田章亀，田北隆浩，峠　睦
- Organizer
  2015年度精密工学会春季大会学術講演会
- Place of Presentation
  東洋大学
- Year and Date
  2015-03-17
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-25630029
[Presentation] 紫外光照射と加熱併用による新しい研磨法の開発　－単結晶ダイヤモンド基板の加工特性の調査－2014
- Author(s)
  田北隆浩，久保田章亀，峠　睦
- Organizer
  2014年度精密工学会秋季大会学術講演会
- Place of Presentation
  鳥取大学
- Year and Date
  2014-09-17
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-25630029
[Presentation] 難加工半導体材料の高精度研磨法の開発2014
- Author(s)
  久保田章亀
- Organizer
  平成25年度北部九州自動車産業活性化人材養成等事業（先端金型技術者人材育成事業）
- Place of Presentation
  福岡工業大学
- Invited
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23686027
[Presentation] 紫外光援用研磨によるダイヤモンド基板の平坦化　－研磨定盤の表面改質効果－2014
- Author(s)
  田北隆浩，久保田章亀，峠　睦
- Organizer
  2014年度公益財団法人精密工学会九州支部鹿児島地方講演会
- Place of Presentation
  鹿児島大学
- Year and Date
  2014-12-06
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-25630029
[Presentation] 紫外光援用ウエットエッチングによる難加工材料の表面平滑化2014
- Author(s)
  安藤弘明,久保田章亀,峠睦
- Organizer
  日本機械学会九州支部九州学生会第45回卒業研究発表講演会
- Place of Presentation
  九州大学
- Year and Date
  2014-03-04
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23686027
[Presentation] 高能率・高精度研磨法の新提案2013
- Author(s)
  田北隆浩，久保田章亀，本山修也
- Organizer
  2013年度精密工学会春季大会学術講演会
- Place of Presentation
  東京工業大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Presentation] 溶液環境下での高精度ローカル研磨法の開発―単結晶SiC基板の基礎加工特性―2013
- Author(s)
  永江　伸，久保田章亀，峠　　睦
- Organizer
  2013年度精密工学会秋季大会学術講演会
- Place of Presentation
  関西大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23686027
[Presentation] 鉄の反応性を利用した難加工材料の精密加工法に関する研究2013
- Author(s)
  永江伸,久保田章亀,峠睦
- Organizer
  日本機械学会九州支部九州学生会第44回卒業研究発表講演会
- Place of Presentation
  阿蘇ファームランド(熊本)
- Year and Date
  2013-03-06
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23686027
[Presentation] 鉄の反応性を利用した難加工材料の精密加工法に関する研究2013
- Author(s)
  永江伸,久保田章亀,峠睦
- Organizer
  日本機械学会九州支部九州学生会第44回卒業研究発表講演会
- Place of Presentation
  阿蘇ファームランド
- Year and Date
  2013-03-06
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Presentation] 大口径ダイヤモンドウェハへのUVアシスト研磨技術の開発2013
- Author(s)
  田川智彦, 峠睦, 久保田章亀, 坂本武司, 鹿田真一(産総研), 山田英明(産総研), 加藤有香子(産総研)
- Organizer
  2013年度精密工学会秋季大会学術講演会
- Place of Presentation
  関西大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23360070
[Presentation] 溶液環境下での高精度ローカル研磨法の開発—単結晶SiC基板の基礎加工特性—2013
- Author(s)
  永江伸,久保田章亀,峠睦
- Organizer
  2013年度精密工学会秋季大会学術講演会
- Place of Presentation
  関西大学
- Year and Date
  2013-09-14
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23686027
[Presentation] 溶液環境下での高精度ローカル研磨法の開発-2インチ単結晶SiC基板の全面平坦化-2013
- Author(s)
  永江伸,久保田章亀,峠睦
- Organizer
  2013年度公益財団法人精密工学会九州支部宮崎地方講演会第14回学生研究発表会
- Place of Presentation
  宮崎大学
- Year and Date
  2013-12-15
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23686027
[Presentation] 鉄の反応性を利用した難加工材料の精密加工法に関する研究2013
- Author(s)
  永江伸，久保田章亀，峠　睦
- Organizer
  日本機械学会九州支部九州学生会第44回卒業研究発表講演会
- Place of Presentation
  阿蘇ファームランド（熊本）
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23686027
[Presentation] UVアシスト研磨による大口径SiC基板の高能率加工技術の開発2013
- Author(s)
  稲木匠, 小田和明, 坂本武司, 峠睦, 久保田章亀
- Organizer
  2013年度精密工学会秋季大会学術講演会
- Place of Presentation
  関西大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23360070
[Presentation] 次世代半導体の超精密加工プロセスに関する研究2013
- Author(s)
  久保田章亀
- Organizer
  第30回無機材料に関する最近の研究成果発表会(日本板硝子材料助成会 )
- Place of Presentation
  東海大学校友会館（東京）
- Invited
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23686027
[Presentation] 鉄の反応性を利用したダイヤモンド基板表面平滑化法に関する研究2013
- Author(s)
  永江　伸，久保田章亀，本山修也，峠　　睦
- Organizer
  2013年度精密工学会春季大会学術講演会
- Place of Presentation
  東京工業大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Presentation] 紫外光を利用した難加工材料の高能率・高精度加工法の開発2013
- Author(s)
  田北隆浩,久保田章亀,峠睦
- Organizer
  日本機械学会九州支部九州学生会第44回卒業研究発表講演会
- Place of Presentation
  阿蘇ファームランド
- Year and Date
  2013-03-06
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Presentation] 溶液環境下での高精度ローカル研磨法の開発－2インチ単結晶SiC基板の全面平坦化－2013
- Author(s)
  永江　伸，久保田章亀，峠　　睦
- Organizer
  2013年度公益財団法人精密工学会九州支部宮崎地方講演会
- Place of Presentation
  宮崎大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23686027
[Presentation] 紫外光照射を援用した単結晶ダイヤモンド表面の平坦化加工2012
- Author(s)
  田北隆浩，本山修也，久保田章亀，峠　睦
- Organizer
  2012年度公益財団法人精密工学会九州支部第13回学生研究発表会
- Place of Presentation
  福岡工業大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Presentation] 摩耗したPCD工具の紫外光支援加工法を用いた再研磨技術2012
- Author(s)
  石丸大祐, 坂本武司, 久保田章亀, 峠睦
- Organizer
  2012年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集
- Place of Presentation
  首都大学東京南大沢キャンパス
- Year and Date
  2012-03-14
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23360070
[Presentation] 触媒反応援用研磨法による単結晶ダイヤモンド基板表面の超平坦化2012
- Author(s)
  久保田章亀, 峠睦
- Organizer
  2012年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集
- Place of Presentation
  首都大学東京南大沢キャンパス
- Year and Date
  2012-03-15
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23360070
[Presentation] 単結晶ダイヤモンド基板表面平滑化加工法の開発2012
- Author(s)
  本山修也，久保田章亀，峠　　睦
- Organizer
  2012年度精密工学会秋季大会学術講演会
- Place of Presentation
  九州工業大学
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Presentation] 単結晶ダイヤモンド基板表面平滑化加工法の開発2012
- Author(s)
  本山修也,久保田章亀,峠睦
- Organizer
  2012 年度精密工学会秋季大会学術講演会
- Place of Presentation
  九州工業大学
- Year and Date
  2012-09-14
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Presentation] 単結晶ダイヤモンド基板の超平坦化2012
- Author(s)
  久保田　章亀，峠　睦
- Organizer
  応用物理学会 SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会第21回講演会
- Place of Presentation
  大阪中央公会堂
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Presentation] 紫外光照射を援用した単結晶ダイヤモンド表面の平坦化加工2012
- Author(s)
  田北隆浩, 本山修也, 久保田章亀, 峠睦
- Organizer
  2012 年度公益財団法人精密工学会九州支部第13回学生研究発表会
- Place of Presentation
  福岡工業大学
- Year and Date
  2012-12-08
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Presentation] 紫外光支援加工によるPCD製金型の精密加工2012
- Author(s)
  峠睦, 久保田章亀, 坂本武司
- Organizer
  2012年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集
- Place of Presentation
  首都大学東京南大沢キャンパス
- Year and Date
  2012-03-15
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23360070
[Presentation] 小径工具を用いた単結晶SiC基板表面の平坦化に関する研究2012
- Author(s)
  永江伸,本山修也,久保田章亀,峠睦
- Organizer
  2012年度公益財団法人精密工学会九州支部第13回学生研究発表会
- Place of Presentation
  福岡工業大学
- Year and Date
  2012-12-08
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23686027
[Presentation] Ultra-precision polishing method forsingle-crystal diamond substrate inhydrogen peroxide solution2012
- Author(s)
  Akihisa Kubota, Shuya Motoyama, SakaeFukuyama, Mutsumi Touge
- Organizer
  the TenthInternational Conference on Progressof Machining Technology
- Place of Presentation
  新潟県燕三条地場産業振興センター
- Year and Date
  2012-09-25
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Presentation] Ultra-precision polishing method for single-crystal diamond substrate in hydrogen peroxide solution2012
- Author(s)
  Akihisa Kubota, Shuya Motoyama, Sakae Fukuyama, Mutsumi Touge
- Organizer
  The Tenth International Conference on Progress of Machining Technology
- Place of Presentation
  新潟県燕三条地場産業振興センター
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Presentation] 触媒反応援用研磨法による単結晶ダイヤモンド基板表面の超平坦化2012
- Author(s)
  久保田章亀,峠睦
- Organizer
  2012 年度精密工学会春季大会学術講演会
- Place of Presentation
  首都大学東京
- Year and Date
  2012-03-15
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Presentation] 鉄の反応性を利用したダイヤモンド基板表面平滑化法に関する研究2012
- Author(s)
  永江伸,久保田章亀,本山修也,峠睦
- Organizer
  2013年度精密工学会春季大会
- Place of Presentation
  東京工業大学
- Year and Date
  2012-03-15
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Presentation] 単結晶ダイヤモンド基板の紫外光支援加工に関する研究～研磨条件が削除率に及ぼす影響～2012
- Author(s)
  長野拓義, 坂本武司, 久保田章亀, 峠睦, 渡邉純二, 横井裕之
- Organizer
  2012年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集
- Place of Presentation
  首都大学東京南大沢キャンパス
- Year and Date
  2012-03-16
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23360070
[Presentation] 単結晶ダイヤモンド基板の超平坦化2012
- Author(s)
  久保田章亀,峠睦
- Organizer
  応用物理学会 SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会第21回講演会
- Place of Presentation
  大阪中央公会堂
- Year and Date
  2012-11-08
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Presentation] 高能率・高精度研磨法の新提案2012
- Author(s)
  田北隆浩,久保田章亀,本山修也,峠睦
- Organizer
  2013年度精密工学会春季大会
- Place of Presentation
  東京工業大学
- Year and Date
  2012-03-15
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Presentation] 紫外光支援加工による2インチ単結晶SiCウェハの研磨特性2012
- Author(s)
  坂本武司, 沢見有輝, 久保田章亀, 峠睦, 渡邉純二, 藤田隆, 金澤雅喜, 五十嵐健二
- Organizer
  2012年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集
- Place of Presentation
  首都大学東京南大沢キャンパス
- Year and Date
  2012-03-15
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23360070
[Presentation] 触媒反応援用研磨法による単結晶ダイヤモンド基板表面の超平坦化2012
- Author(s)
  久保田章亀，峠　　睦
- Organizer
  2012年度精密工学会春季大会学術講演会
- Place of Presentation
  首都大学東京（東京都，日本）
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Presentation] Research on Ultra-Precision Polishing of Diamond and Related Materials by Ultraviolet Rays Assisted Machining2011
- Author(s)
  M.Touge, K.Yamaguchi, A.Kubota, J.Watanabe
- Organizer
  Int.Conf.on New Diamond and Nano Carbons 2011 (NDNC2011)
- Place of Presentation
  島根県立産業交流会館(くにびきメッセ)
- Year and Date
  2011-05-19
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23360070
[Presentation] 単結晶ダイヤモンドの超平滑化加工2011
- Author(s)
  久保田章亀, 峠睦
- Organizer
  応用物理学会 SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会第20回講演会
- Place of Presentation
  ウィンクあいち
- Year and Date
  2011-12-08
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Presentation] Smoothing of single crystal diamond (100) substrate by polishing technique2011
- Author(s)
  A.Kubota, S.Fukuyama, Y.Ichimori, M.Touge
- Organizer
  Int.Conf.on New Diamond and Nano Carbons 2011 (NDNC2011)
- Place of Presentation
  島根県立産業交流会館(くにびきメッセ)
- Year and Date
  2011-05-17
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23360070
[Presentation] Surface polishing of 2-inch 4H-SiC wafer using Fe abrasive particles2011
- Author(s)
  Akihisa Kubota, Yuya Ichimori, Mutsumi Touge
- Organizer
  4rd International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology
- Place of Presentation
  Langham Place Hong Kong Hotel (Hong Kong, China)
- Year and Date
  2011-11-17
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23686027
[Presentation] 単結晶Sic基板の研磨加工に関する研究2011
- Author(s)
  一森佑也, 久保田章亀, 峠睦
- Organizer
  2011年度精密工学会秋季大会学術講演会
- Place of Presentation
  金沢大学(石川県,日本)
- Year and Date
  2011-09-22
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23686027
[Presentation] 単結晶ダイヤモンド基板の超平坦化加工法に関する基礎的研究2011
- Author(s)
  久保田章亀，一森佑也，峠　睦
- Organizer
  2011年度精密工学会秋季大会学術講演会
- Place of Presentation
  金沢大学（石川県，日本）
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Presentation] 単結晶SiC基板の研磨加工に関する研究2011
- Author(s)
  一森佑也,久保田章亀,峠睦
- Organizer
  2011年度精密工学会秋季大会学術講演会
- Place of Presentation
  金沢大学
- Year and Date
  2011-09-22
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23686027
[Presentation] 単結晶ダイヤモンドの超平滑化加工2011
- Author(s)
  久保田章亀，峠　睦
- Organizer
  応用物理学会 SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会第20回講演会
- Place of Presentation
  ウィンクあいち（愛知県，日本）
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Presentation] 単結晶ダイヤモンド基板の超平坦化加工法に関する基礎的研究2011
- Author(s)
  久保田章亀,一森佑也,峠睦
- Organizer
  2011 年度精密工学会秋季大会学術講演会
- Place of Presentation
  金沢大学
- Year and Date
  2011-09-22
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-23656110
[Presentation] 触媒工具を利用したSiC基板表面の任意領域平坦化2010
- Author(s)
  久保田章亀
- Organizer
  精密工学会(2010年春季大会学術講演会)
- Place of Presentation
  埼玉大学
- Year and Date
  2010-03-17
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20760087
[Presentation] 触媒工具を利用したSiC基板表面の任意領域平坦化2010
- Author(s)
  久保田章亀, 濟陽崇志, 中西義孝, 峠睦
- Organizer
  2010年度精密工学会春季大会学術講演会学術論文集
- Place of Presentation
  埼玉大
- Year and Date
  2010-03-17
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20760087
[Presentation] 鋳鉄定盤を用いた単結晶SiC基板のラッピング加工に関する研究2009
- Author(s)
  久保田章亀, 宮本士郎, 中西義孝, 峠睦
- Organizer
  2009年度精密工学会秋季大会学術講演会学術論文集
- Place of Presentation
  神戸大
- Year and Date
  2009-09-10
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20760087
[Presentation] 単結晶SiC基板の精密研磨技術2009
- Author(s)
  久保田章亀, 宮本士郎, 濟陽崇志, 安井平司
- Organizer
  2009年度精密工学会春季大会学術講演会学術論文集
- Place of Presentation
  中央大学
- Year and Date
  2009-03-13
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20760087
[Presentation] 紫外光支援ウエットエッチングを利用した単結晶SiC基板の超精密加工に関する研究-基礎加工特性の検討-2009
- Author(s)
  栗原宗也, 久保田章亀, 中西義孝, 峠睦
- Organizer
  2009年度精密工学会秋季大会学術講演会学術論文集
- Place of Presentation
  神戸大
- Year and Date
  2009-09-10
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20760087
[Presentation] 紫外光支援ウエットエッチングによる単結晶SiC基板の平坦化2009
- Author(s)
  久保田章亀
- Organizer
  応用物理学会SiC及関連ワイドギャップ半導体研究会第18回講演会
- Place of Presentation
  神戸国際会議場
- Year and Date
  2009-12-17
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20760087
[Presentation] 単結晶SiC基板の精密研磨技術2009
- Author(s)
  久保田章亀
- Organizer
  精密工学会(2009年春季大会学術講演会)
- Place of Presentation
  中央大学
- Year and Date
  2009-03-13
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20760087
[Presentation] 紫外光支援ウエットエッチングによる単結晶SiC基板の平坦化, 応用物理学会SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会2009
- Author(s)
  久保田章亀, 栗原宗也, 中西義孝, 峠睦
- Organizer
  第18回講演会予稿集
- Place of Presentation
  神戸国際会議場
- Year and Date
  2009-12-17
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20760087
[Presentation] 鋳鉄定盤を用いた単結晶SiC基板のラッピング加工に関する研究2009
- Author(s)
  久保田章亀
- Organizer
  精密工学会(2009年秋季大会学術講演会)
- Place of Presentation
  神戸大学
- Year and Date
  2009-09-10
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20760087
[Presentation] SiC表面上への微細構造形成プロセスに関する研究-微細溝構造の形成-2008
- Author(s)
  久保田章亀, 宮本士郎, 濟陽崇志, 安井平司, 山内和人
- Organizer
  2008年度精密工学会精密工学会秋季大会学術講演会学術論文集
- Place of Presentation
  東北大学
- Year and Date
  2008-09-18
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20760087
[Presentation] SiC表面上への微細構造形成プロセスに関する研究-微細溝構造の形成-2008
- Author(s)
  久保田章亀
- Organizer
  精密工学会(2008年秋季大会学術講演会)
- Place of Presentation
  東北大学
- Year and Date
  2008-09-18
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20760087
[Presentation] 鉄微粒子を利用した単結晶SiCおよびGaN基板の平坦化加工, 応用物理学会SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会2008
- Author(s)
  久保田章亀, 宮本士郎, 村田順二, 八木圭太, 原英之, 安井平司, 佐野泰久, 山内和人
- Organizer
  第17回講演会予稿集
- Place of Presentation
  大田区産業プラザ
- Year and Date
  2008-12-08
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20760087
[Presentation] 遷移金属微粒子を用いた研磨法によるGaN基板の平坦化-基礎加工特性の検討-2008
- Author(s)
  宮本士郎, 久保田章亀, 安井平司, 山内和人
- Organizer
  2008年度精密工学会精密工学会秋季大会学術講演会学術論文集
- Place of Presentation
  東北大学
- Year and Date
  2008-09-18
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20760087
[Presentation] 鉄微粒子を利用した単結晶SicおよびGaN基板の平坦化加工2008
- Author(s)
  久保田章亀
- Organizer
  応用物理学会SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会第17回講演会
- Place of Presentation
  大田区産業プラザ
- Year and Date
  2008-12-08
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-20760087
[Presentation] 触媒作用を援用したSiCの超精密研磨に関する研究-Si面とC面の加工特性の評価-2008
- Author(s)
  久保田章亀, 他
- Organizer
  精密工学会(2008年度精密工学会春季学術講演会)
- Place of Presentation
  明治大学
- Year and Date
  2008-03-17
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18760102
[Presentation] 遷移金属微粒子を用いた単結晶SiC基板の研磨加工2007
- Author(s)
  久保田章亀, 他
- Organizer
  応用物理学会SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会第16回講演会
- Place of Presentation
  愛知県女性総合センター
- Year and Date
  2007-11-29
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18760102
[Presentation] 触媒作用を援用したSiCの超精密研磨に関する研究-鉄触媒を用いた基礎加工特性の検討-2007
- Author(s)
  久保田章亀, 他
- Organizer
  精密工学会(2007年度精密工学会秋季学術講演会)
- Place of Presentation
  旭川市ときわ市民ホール
- Year and Date
  2007-09-14
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-18760102
[Presentation] 紫外線照射研磨によるダイヤモンドホイール研削性能の高度化
- Author(s)
  峠　　睦，坂本武司，久保田章亀，川下智幸，峠　直樹
- Organizer
  砥粒加工学会
- Place of Presentation
  岩手大学工学部
- Year and Date
  2014-09-11 – 2014-09-13
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26289020
[Presentation] 超砥粒軸付砥石の UV ツルーイングに関する研究
- Author(s)
  坂本武司，三角真彦，久保田章亀，峠　　睦
- Organizer
  砥粒加工学会
- Place of Presentation
  岩手大学工学部
- Year and Date
  2014-09-11 – 2014-09-13
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-26289020

1. TOUGE Mutsumi (00107731)

# of Collaborated Projects: 2 results

# of Collaborated Products: 24 results
2. NAKANISHI Yoshitaka (90304740)

# of Collaborated Projects: 1 results

# of Collaborated Products: 0 results
3. IWAMOTO Chihiro (60311635)

# of Collaborated Projects: 1 results

# of Collaborated Products: 0 results
4. 横井裕之 (50358305)

# of Collaborated Projects: 1 results

# of Collaborated Products: 0 results

KUBOTA AKIHISA 久保田 章亀

久保田 章亀 クボタ アキヒサ

Kubota Akihisa 久保田 章亀

KUBOTA Akihisa 久保田 章亀

Research Projects

Research Products

Co-Researchers

トライボプラズマを援用したダイヤモンド基板の高能率ドライエッチング法の開発Principal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Review Section

Research Institution

Development of high-efficiency wet polishing method for diamond substrate utilizing ultraviolet light / ozone gasPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Review Section

Research Institution

Development of process performance for diamond wafers and cutting / grinding tools by ultraviolet irradiation polishing

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

Development of high-efficiency polishing process of the diamond substrate for next-generation power devicesPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

Development of UV-Assisted Polishing Technology to Realize Diamond Wafer for Power Electric Devices

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

Development of an ultra-smooth polishing technique required for thediamond power device fabricationPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

Development of the high efficiency high precision wet processing method required for the SiC power device fabricationPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

Development of an ultra-smooth surface formation technique required for highly efficient SiC power device fabrication.Principal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

触媒作用を援用した化学研磨プロセスによるSiC基板表面平坦化に関する研究Principal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

[Book] ワイドバンドギャップ半導体基板の原子スケール平坦化加工,65巻1号2014

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[Book] ワイドバンドギャップ半導体基板の原子スケール平坦化加工2014

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[Journal Article] 石英ツルーイングした小径軸付CBN砥石の研削性能2017

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[Journal Article] 紫外線照射研磨によるPCD製切削工具の高度化と切削性能2017

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NAID

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KUBOTA AKIHISA 久保田章亀

久保田章亀クボタアキヒサ

Kubota Akihisa 久保田章亀

KUBOTA Akihisa 久保田章亀