Hamada Naoyuki 濱田真行

Researcher Number	90736282
Affiliation (Current)	2025: 地方独立行政法人大阪産業技術研究所, 和泉センター, 主任研究員 2025: 地方独立行政法人大阪府立産業技術総合研究所, その他部局等, 主任研究員
Affiliation (based on the past Project Information) *help	2019 – 2021: 地方独立行政法人大阪産業技術研究所, 和泉センター, 主任研究員 2017: 地方独立行政法人大阪産業技術研究所, 和泉センター, 主任研究員 2015 – 2016: 地方独立行政法人大阪府立産業技術総合研究所, その他部局等, 主任研究員
Review Section/Research Field	Principal Investigator Basic Section 26030:Composite materials and interfaces-related / Composite materials/Surface and interface engineering
Keywords	Principal Investigator 固溶強化 / 鉛フリーはんだ / 転位クリープ / 接合信頼性 / 高温変形 / 累乗則崩壊応力 / 累乗則崩壊 / 熱疲労 / クリープ / 低Ａｇはんだ / Agレスはんだ / 低Agはんだ

Effect of Creep Deformation Mechanisms and Power-law Breakdown Stress on Thermal Fatigue Properties of Solder JointsPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  Hamada Naoyuki
- Project Period (FY)
  2019 – 2021
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
- Review Section
  
  Basic Section 26030:Composite materials and interfaces-related
- Research Institution
  Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology
Development of low-Ag solder alloy with excellent creep resistance utilizing constitutive equationPrincipal Investigator
- Principal Investigator
  
  Hamada Naoyuki
- Project Period (FY)
  2015 – 2017
- Research Category
  
  Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
- Research Field
  
  Composite materials/Surface and interface engineering
- Research Institution
  Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology

All 2022 2021 2020 2017 2016

All Journal Article Presentation Patent

[Journal Article] Sn-Ga合金の高温変形挙動2022
- Author(s)
  濱田真行
- Journal Title
  
  第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集
  
  Volume: 28 Pages: 88-93
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-19K15303
[Journal Article] スズの高温引張特性に及ぼすガリウム添加の影響2021
- Author(s)
  濱田真行
- Journal Title
  
  第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集
  
  Volume: 27 Pages: 318-319
- Peer Reviewed
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-19K15303
[Journal Article] 低Agはんだ合金の流動応力へのAu添加と高温時効の影響2017
- Author(s)
  濱田真行、森雄基、上杉徳照、瀧川順庸、東健司
- Journal Title
  
  第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集
  
  Volume: 23 Pages: 65-70
- Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15K18226
[Patent] 鉛フリーはんだ合金2016
- Inventor(s)
  濱田真行、東健司、瀧川順庸、上杉徳照、森雄基
- Industrial Property Rights Holder
  大阪府立産業技術総合研究所、大阪府立大学
- Industrial Property Rights Type
  特許
- Industrial Property Number
  2016-116305
- Filing Date
  2016-06-10
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15K18226
[Presentation] はんだ付2022
- Author(s)
  濱田真行
- Organizer
  産創館・大阪産業技術研究所【テクニカルセミナー】
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-19K15303
[Presentation] Sn-Ga合金の高温変形挙動2022
- Author(s)
  濱田真行
- Organizer
  第28回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-19K15303
[Presentation] スズの耐クリープ性に及ぼすガリウム添加の影響2022
- Author(s)
  濱田真行
- Organizer
  スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-19K15303
[Presentation] スズの高温引張特性に及ぼすガリウム添加の影響2020
- Author(s)
  濱田真行
- Organizer
  第27回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-19K15303
[Presentation] 鉛フリーはんだの耐久性向上を目指して2020
- Author(s)
  濱田真行
- Organizer
  産業技術支援フェア in KANSAI 2020
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-19K15303
[Presentation] Au添加によるSn基はんだ合金の高強度化について2017
- Author(s)
  濱田真行、森雄基、上杉徳照、瀧川順庸、東健司
- Organizer
  一般社団法人スマートプロセス学会　第17回電子デバイス実装研究委員会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15K18226
[Presentation] 低Agはんだ合金の流動応力へのAu添加と高温時効の影響2017
- Author(s)
  濱田真行、森雄基、上杉徳照、瀧川順庸、東健司
- Organizer
  第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- Place of Presentation
  パシフィコ横浜（神奈川県横浜市）
- Year and Date
  2017-02-01
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15K18226
[Presentation] Sn-Auはんだ合金の高温変形における構成方程式の構築2017
- Author(s)
  森雄基、上杉徳照、濱田真行、瀧川順庸、東健司
- Organizer
  公益社団法人日本金属学会　2017年秋期講演大会
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15K18226
[Presentation] 新規鉛フリーはんだ合金の開発2016
- Author(s)
  濱田真行
- Organizer
  大阪府立産業技術総合研究所・大阪市立工業研究所合同発表会
- Place of Presentation
  大阪産業創造館（大阪府大阪市）
- Year and Date
  2016-12-02
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15K18226
[Presentation] Snの流動応力へのAuの微量添加と高温時効の影響2016
- Author(s)
  濱田真行、森雄基、上杉徳照、瀧川順庸、東健司
- Organizer
  日本金属学会2016年秋期（159回）講演大会
- Place of Presentation
  大阪大学（大阪府豊中市）
- Year and Date
  2016-09-22
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15K18226
[Presentation] Sn基鉛フリーはんだ合金の流動応力に及ぼすAuの影響2016
- Author(s)
  森雄基、上杉徳照、濱田真行、瀧川順庸、東健司
- Organizer
  第2回日本材料学会材料WEEK若手学生研究発表会
- Place of Presentation
  京都テルサ（京都府京都市）
- Year and Date
  2016-10-11
- Data Source
  KAKENHI-PROJECT-15K18226

1. UESUGI Tokuteru (10405342)

# of Collaborated Projects: 1 results

# of Collaborated Products: 6 results
2. HIGASHI Kenji (50173133)

# of Collaborated Projects: 1 results

# of Collaborated Products: 6 results
3. TAKIGAWA Yorinobu (70382231)

# of Collaborated Projects: 1 results

# of Collaborated Products: 6 results
4. MORI Yuuki

# of Collaborated Projects: 1 results

# of Collaborated Products: 6 results

Hamada Naoyuki 濱田 真行

Research Projects

Research Products

Co-Researchers

Effect of Creep Deformation Mechanisms and Power-law Breakdown Stress on Thermal Fatigue Properties of Solder JointsPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Review Section

Research Institution

Development of low-Ag solder alloy with excellent creep resistance utilizing constitutive equationPrincipal Investigator

Principal Investigator

Project Period (FY)

Research Category

Research Field

Research Institution

[Journal Article] Sn-Ga合金の高温変形挙動2022

Author(s)

Journal Title

Data Source

[Journal Article] スズの高温引張特性に及ぼすガリウム添加の影響2021

Author(s)

Journal Title

Data Source

[Journal Article] 低Agはんだ合金の流動応力へのAu添加と高温時効の影響2017

Author(s)

Journal Title

Data Source

[Patent] 鉛フリーはんだ合金2016

Inventor(s)

Industrial Property Rights Holder

Industrial Property Rights Type

Industrial Property Number

Filing Date

Data Source

[Presentation] はんだ付2022

Author(s)

Organizer

Data Source

[Presentation] Sn-Ga合金の高温変形挙動2022

Author(s)

Organizer

Data Source

[Presentation] スズの耐クリープ性に及ぼすガリウム添加の影響2022

Author(s)

Organizer

Data Source

[Presentation] スズの高温引張特性に及ぼすガリウム添加の影響2020

Author(s)

Organizer

Data Source

[Presentation] 鉛フリーはんだの耐久性向上を目指して2020

Author(s)

Organizer

Data Source

[Presentation] Au添加によるSn基はんだ合金の高強度化について2017

Author(s)

Organizer

Data Source

[Presentation] 低Agはんだ合金の流動応力へのAu添加と高温時効の影響2017

Author(s)

Organizer

Place of Presentation

Year and Date

Data Source

[Presentation] Sn-Auはんだ合金の高温変形における構成方程式の構築2017

Author(s)

Organizer

Data Source

[Presentation] 新規鉛フリーはんだ合金の開発2016

Author(s)

Organizer

Place of Presentation

Year and Date

Data Source

[Presentation] Snの流動応力へのAuの微量添加と高温時効の影響2016

Author(s)

Organizer

Place of Presentation

Year and Date

Hamada Naoyuki 濱田真行