本間英夫 HONMA Hideo

研究者番号	00064105
その他のID
所属 (現在)	2026年度: 関東学院大学, 材料・表面工学研究所, 顧問
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2024年度: 関東学院大学, 材料・表面工学研究所, 顧問 2022年度: 関東学院大学, 材料・表面工学研究所, 顧問 2020年度: 関東学院大学, 材料・表面工学研究所, 顧問 2002年度 – 2004年度: 関東学院大学, 工学部, 教授 1996年度 – 1997年度: 関東学院大学, 工学部, 教授
審査区分/研究分野	研究代表者材料加工・処理研究代表者以外小区分29020:薄膜および表面界面物性関連
キーワード	研究代表者 DMAB / TiO_2 / build up / UV light / Environmental friendly / Plating / Photocatalyst / 環境 / プリント配線板 / 配線形成 … もっと見る / 二酸化チタン / ビルドアップ / UV / 環境保護 / めっき / 光触媒 / Fine Copper Pattern / Via Hole / Bump / in-situ monitoring / Initial Deposition / Electroless Copper Plating / Electroless Nickel Plating / マイクロ接続 / アルミニウム電極 / バリアメタル / 無電解金めっき / 微細銅パターン / ビアホール / バンプ / in-situ測定 / 初期析出 / 無電解銅めっき / 無電解ニッケルめっき … もっと見る研究代表者以外銅微細パターン / フラッシュランプアニーリング / フレキシブル樹脂フィルム / 樹脂基板と金属薄膜との界面の密着性の向上 / 無電解めっき法 / 半導体デバイスの積層 / 樹脂フィルム基板の反りの低減 / 樹脂基板と金属薄膜との界面の密着性の向上 / 銅の結晶性改善 / 金属微細パターン / 低誘電率フレキシブル樹脂フィルム / 無電解銅めっき法 / Flash Lamp Annealing 隠す

Multi-shotフラッシュランプアニーリング法による界面及び金属結晶性の向上
- 研究代表者
  
  盧柱亨
- 研究期間 (年度)
  2020 – 2024
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 審査区分
  
  小区分29020:薄膜および表面界面物性関連
- 研究機関
  関東学院大学
環境保護型表面改質によるエレクトロニクス材料への機能付与研究代表者
- 研究代表者
  
  本間英夫
- 研究期間 (年度)
  2002 – 2004
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  関東学院大学
無電解めっきによるマイクロバンプの作製研究代表者
- 研究代表者
  
  本間英夫
- 研究期間 (年度)
  1996 – 1997
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  関東学院大学

すべて 2024 2023 2022 2021 2020 2005 2004 2002

すべて雑誌論文学会発表産業財産権

[雑誌論文] Enhancement of copper filling by UV irradiation on Micro-Via2024
- 著者名/発表者名
  Dong-Jae Yi, Keiichiro Sano, Yasushi Umeda, Hideo Honma and Joo-Hyong Noh
- 雑誌名
  
  IEEE Electronics Packaging Technology
  
  巻: 1 ページ: 98-102
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K05334
[雑誌論文] Solvent Soluble Ti4+ and Si4+ Complex Solutions for Titanium Silicon Oxide Layer Formation on Glass for increasing Copper Plating Adhesion Strength2024
- 著者名/発表者名
  Ajay Devrukhkar, Christopher E.J. Cordenier, Yasushi Umeda, Hideo Honma, Joo-Hyong Noh
- 雑誌名
  
  Materials Science and Technology of Japan
  
  巻: 61 ページ: 23-27
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K05334
[雑誌論文] Improvement of Paint Pretreatment by UV Irradiation on PP Resin Surface2024
- 著者名/発表者名
  Hideyuki Ebine, Hana Sato, Keiichiro Sano, Yasushi Umeda, Hideo Honma and Joo-Hyong Noh
- 雑誌名
  
  ICMEE Research Paper
  
  巻: 1 ページ: 1-6
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K05334
[雑誌論文] Applicability of Flash Lamp Annealing (FLA) Method on Heat Treatment Cu Thin Film and Low Dielectric Resin Films2024
- 著者名/発表者名
  Joo-Hyong Noh, Dong-Jae Yi, Yui Shishido, Jong-young Park and Hideo Honma
- 雑誌名
  
  IEEE Electronics Packaging Technology
  
  巻: 1 ページ: 24-27
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K05334
[雑誌論文] 無電解めっきによるPEEK樹脂へのレジストレス微細パターニング2021
- 著者名/発表者名
  信夫勇佑、堀内義夫、盧柱亨、本間英夫、荒川太郎
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会論文誌 C
  
  巻: J104-C ページ: 90-94
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K05334
[雑誌論文] フラッシュランプアニーリング処理が銅皮膜の電気伝導性に及ぼす影響2020
- 著者名/発表者名
  石井智之、盧柱亨、本間英夫、渡邊充広
- 雑誌名
  
  材料の化学と工学
  
  巻: 57 ページ: 98-105
- NAID
  40022289557
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K05334
[雑誌論文] TiO_2及びUVを適用したクロムフリーABS樹脂めっき方法2005
- 著者名/発表者名
  田代雄彦, 杉本将治, 渡邉健治, 別所毅, 本間英夫
- 雑誌名
  
  エレクトロニクス実装学会誌 8・2
  
  ページ: 133-139
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14550712
[雑誌論文] TiO_2及びUVを適用したクロムフリーABS樹脂めっき方法2005
- 著者名/発表者名
  田代雄彦, 杉本将治, 渡邉健治, 別所毅, 本間英夫
- 雑誌名
  
  エレクトロニクス実装学会誌 8・2
  
  ページ: 133-139
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14550712
[雑誌論文] TiO_2光触媒を用いたビルドアップ絶縁樹脂材料の表面改質とめっき法への応用2004
- 著者名/発表者名
  渡邉健治, 藤村翼, 西脇泰二, 田代雄彦, 本間英夫
- 雑誌名
  
  エレクトロニクス実装学会誌 7・2
  
  ページ: 136-140
- NAID
  110001235342
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14550712
[産業財産権] 不導体製品のめっき方法2002
- 発明者名
  本間英夫他6名
- 権利者名
  (有)関東学院大学表面工学研究所, トヨタ自動車(株), 他
- 出願年月日
  2002-08-28
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14550712
[産業財産権] 不導体製品のめっき方法2002
- 発明者名
  本間英夫他6名
- 権利者名
  (有)関東学院大学表面工学研究所, トヨタ自動車(株)他
- 出願年月日
  2002-08-28
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14550712
[学会発表] Enhancement of copper filling on Micro-Via by UV irradiation2024
- 著者名/発表者名
  Dongjae Yi, Keiichiro Sano, Hideyuki Ebine, Yasushi Umeda, Hideo Honma and Joo-Hyong Noh
- 学会等名
  The International Conference on Advanced Materials, Energy and Environments 2024 (ICMEE 2024)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K05334
[学会発表] UV Irradiation Surface Modification Method for Electroless Copper Plating Filling of Micro-vias2024
- 著者名/発表者名
  Dong-Jae Yi, Hideyuki Ebine, Keiichiro Sano, Yasushi Umeda, Hideo Honma and Joo-Hyong Noh
- 学会等名
  IEEE Electronics Packaging Technology, (EPTC2024)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K05334
[学会発表] Applicability of Flash Lamp Annealing (FLA) Method on Heat Treatment Cu Thin Film and Low Dielectric Resin Films2024
- 著者名/発表者名
  Joo-Hyong Noh, Dong-Jae Yi, Yui Shishido, Jong-young Park and Hideo Honma
- 学会等名
  IEEE Electronics Packaging Technology, (EPTC2024)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K05334
[学会発表] UV Irradiation Surface Modification Method for Electroless Copper Plating Filling of Micro-vias2024
- 著者名/発表者名
  Dong-Jae Yi, Hideyuki Ebine, Keiichiro Sano, Yasushi Umeda, Hideo Honma and Joo-Hyong Noh
- 学会等名
  The 13th International Symposium on Materials Science and Surface Technology (MSST2024)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K05334
[学会発表] Improvement of plating pretreatment by UV irradiation on ABS resin surface2024
- 著者名/発表者名
  Hideyuki Ebine, Dong-Jae Yi, Keiichiro Sano, Hideo Honma and Joo-Hyong Noh
- 学会等名
  Global Conference on Innovation Materials 2024 (GCIM2024), KJMST-3 (2024)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K05334
[学会発表] Multi-Shot FLA による Flexible フィルム上の銅被膜の熱処理2023
- 著者名/発表者名
  李東宰、朴鍾永、本間英夫、盧柱亨
- 学会等名
  表面技術協会第147回講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K05334
[学会発表] Multi-Shot Flash Lamp Annealing Method for Plated Cu Thin Film on Low-Dielectric Film2022
- 著者名/発表者名
  Dong Jae Yi, Jong Young Park, Hideo Honma, Joo-Hyoung Noh
- 学会等名
  The 11th International Symposium on Materials Science and Surface Technology (MSST2022)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K05334
[学会発表] Resistless fine patterning on PEEK resins by electroless copper plating2021
- 著者名/発表者名
  Yusuke Shinobu, Yoshio Horiuchi, Joo-Hyoung Noh, Osamu Takai, Hideo Honma, and Taro Arakawa
- 学会等名
  The 9th International Symposium on Materials Science and Surface Technology (MSST2020)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K05334

1. 盧柱亨 (50313474)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 14件
2. 堀内義夫 (30808879)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件

本間 英夫 HONMA Hideo

研究課題

研究成果

共同研究者

Multi-shotフラッシュランプアニーリング法による界面及び金属結晶性の向上

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

環境保護型表面改質によるエレクトロニクス材料への機能付与研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

無電解めっきによるマイクロバンプの作製研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[雑誌論文] Enhancement of copper filling by UV irradiation on Micro-Via2024

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Solvent Soluble Ti4+ and Si4+ Complex Solutions for Titanium Silicon Oxide Layer Formation on Glass for increasing Copper Plating Adhesion Strength2024

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Improvement of Paint Pretreatment by UV Irradiation on PP Resin Surface2024

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Applicability of Flash Lamp Annealing (FLA) Method on Heat Treatment Cu Thin Film and Low Dielectric Resin Films2024

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] 無電解めっきによるPEEK樹脂へのレジストレス微細パターニング2021

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] フラッシュランプアニーリング処理が銅皮膜の電気伝導性に及ぼす影響2020

著者名/発表者名

雑誌名

NAID

データソース

[雑誌論文] TiO_2及びUVを適用したクロムフリーABS樹脂めっき方法2005

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] TiO_2及びUVを適用したクロムフリーABS樹脂めっき方法2005

著者名/発表者名

雑誌名

説明

データソース

[雑誌論文] TiO_2光触媒を用いたビルドアップ絶縁樹脂材料の表面改質とめっき法への応用2004

著者名/発表者名

雑誌名

NAID

説明

データソース

[産業財産権] 不導体製品のめっき方法2002

発明者名

権利者名

出願年月日

データソース

[産業財産権] 不導体製品のめっき方法2002

発明者名

権利者名

出願年月日

説明

データソース

[学会発表] Enhancement of copper filling on Micro-Via by UV irradiation2024

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] UV Irradiation Surface Modification Method for Electroless Copper Plating Filling of Micro-vias2024

著者名/発表者名

学会等名

本間英夫 HONMA Hideo