原徹 HARA Tohru

研究者番号	00147886
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2000年度 – 2004年度: 法政大学, 工学部, 教授 1994年度 – 1997年度: 法政大学, 工学部, 教授 1989年度 – 1991年度: 法政大学, 工学部, 教授 1987年度: 法政大学, 工学部, 教授 1986年度: 法政大, 工学部, 教授
審査区分/研究分野	研究代表者電子・電気材料工学 / 電子材料工学 / 電子・電気材料工学
キーワード	研究代表者 LSI / 高速化 / CMP / 銅配線 / 配線層 / Delamination / イオン注入 / 薄膜 / Ohmic contact / シリコン … もっと見る / Interconnection / Gate / Ion implantation / Silicide / フジュンブツブンプ / イオンチュウニュウ / デンキョク / 不純物プロファイル / 配線 / ゲート電極 / タングステン / シリサイド / Copper-hexafluoro-silicate electrolytic solution / Low resistivity Cu layer / Electroplating / High speed logic LSI / Cu interconnection layer / LSI's / 比抵抗 / 銅メッキ / 超LSI / 核生成制御 / 比抵抗低減 / メッキ膜 / ケイフッ化銅メッキ液 / 低比抵抗銅膜 / メッキ / 銅配線層 / planarizatrion / Adhesion strength / Thermal stability / Cu interconnection / Low ε interlayer / LSI層間絶縁膜 / 定着力向上 / 耐熱性向上 / 多層配線層 / 超LSI高速化 / 耐熱性 / 低誘電率膜 / 平坦化 / 密着力 / 界面反応 / 高速LSI / 低誘電率層間膜 / Thin layr / Sol / Si / H / Ion Implantation / ハクマク / はく離 / デラミネーション / SOI / 水素イオン / Conformality / Ta / Target / Beam distribution / Collimation / Sputtering / カクドブンプ / マクシツ / チタン / コリメータ / ビーム角 / メタル膜 / オーミックコンタクト / コンフオマリティ / チタンマク / ターゲット / コリメーション / スパッタ / 自然酸化膜除去法 / 自然酸化膜評価法 / VLSIプロセス技術 / シリコン表面 / シリコン酸化膜 / ハンドウタイプロセス / ヒョウメンブツリ / ミゼンサンカマク / ヒョウメン / ECRブラズマエッチング / 反応性イオンエッチング / 酸化膜窓開け / エッチングダメ-ジ / エッチング / 自然酸化膜隠す

LSI銅配線層の低比抵抗化に関する研究研究代表者
- 研究代表者
  
  原徹
- 研究期間 (年度)
  2003 – 2004
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  電子・電気材料工学
- 研究機関
  法政大学
高耐熱性低誘電率層間絶縁膜に関する研究研究代表者
- 研究代表者
  
  原徹
- 研究期間 (年度)
  2000 – 2002
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  電子・電気材料工学
- 研究機関
  法政大学
イオン注入ボイドを用いた新しいSOI作製法(ボイドカット法)に関する基礎的研究研究代表者
- 研究代表者
  
  原徹
- 研究期間 (年度)
  1996 – 1997
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  電子・電気材料工学
- 研究機関
  法政大学
コリメーションパッタに関する基礎的研究研究代表者
- 研究代表者
  
  原徹
- 研究期間 (年度)
  1994 – 1995
- 研究種目
  
  一般研究(C)
- 研究分野
  
  電子・電気材料工学
- 研究機関
  法政大学
シリコン結晶書面に形成される薄い自然酸化膜に関する研究研究代表者
- 研究代表者
  
  原徹
- 研究期間 (年度)
  1989 – 1991
- 研究種目
  
  一般研究(C)
- 研究分野
  
  電子材料工学
- 研究機関
  法政大学
シリサイド及びメタルヘのイオン注入研究代表者
- 研究代表者
  
  原徹
- 研究期間 (年度)
  1986 – 1987
- 研究種目
  
  一般研究(B)
- 研究分野
  
  電子材料工学
- 研究機関
  法政大学

すべて 2005 2004

すべて雑誌論文

[雑誌論文] Resistivity in Thin Copper Interconnection Layers2005
- 著者名/発表者名
  T.Hara, Y.Shimura, K.Namiki
- 雑誌名
  
  Japan J Appl.Phys. 44,13(未定)
- NAID
  10015474077
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Resistivity in Thin Copper Interconnection Layers2005
- 著者名/発表者名
  T.Hara, Y.Shimura, K.Namiki
- 雑誌名
  
  Japan J Appl.Phys. 44,13
  
  ページ: 408-411
- NAID
  10015474077
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Resistivity of Thin Copper Interconnection Layers2005
- 著者名/発表者名
  T.Hara, Y.Shimura, K.Namiki
- 雑誌名
  
  Japan J.of Appl.Phys. Vol.44, No.13
- NAID
  10015474077
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Properties of Cu Layers Deposited on TiZr-Based Barriers and CMP Compatibility of the Barriers2004
- 著者名/発表者名
  Balakumar, T.Hara, M.Uchida
- 雑誌名
  
  Electrochem. Solid-State Lett 7
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Effect of TaSiN Barrier Layer Composition on Resistivity of Electroplated Copper Interconnection Layers2004
- 著者名/発表者名
  T.Hara, K.Namiki
- 雑誌名
  
  Electrochem.Solid-State Lett. 7
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Peeling and Delamination in Cu/Silk process during Cu-CMP2004
- 著者名/発表者名
  S.Balakumar, R.Kumar, T.Hara, F.Shimura
- 雑誌名
  
  Thin Solid Films 462-463
  
  ページ: 192-198
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Properties of Cu Layers Deposited on TiZr-Based Barriers and CMP Compatibility of the Barriers2004
- 著者名/発表者名
  Balakumar, T.Hara, M.Uchida
- 雑誌名
  
  Electrochem.Solid-State Lett 7
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Peeling and Delamination in Cu/Silk process during Cu-CMP2004
- 著者名/発表者名
  S.Balakumar, X.T.Chen, Y.W.Chen, T.Selvaraj, B.F.Lin, R.Kumar, T.Hara, M.Fujimoto, F.Shimura
- 雑誌名
  
  Thin Solid Films Vol.462-463
  
  ページ: 161-167
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Peeling and Delamination in Cu/Silk process during Cu-CMP"2004
- 著者名/発表者名
  S.Balakumar, R.Kumar, T.Hara, F.Shimura
- 雑誌名
  
  Thin Solid Films 462-463
  
  ページ: 192-198
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Effect of Stress on the Properties of Copper Lines in Cu Interconnects2004
- 著者名/発表者名
  S.Balakumar, R.Kumar, Y.Shimura, K.Namiki, M.Fujimoto, H.Toida, M.Uchida, T.Hara
- 雑誌名
  
  Electrochem.Solid-State Lett. 7
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Adhesion strength of Cu layer"2004
- 著者名/発表者名
  S.Balakumar, T.Hara, W.J.Yoo
- 雑誌名
  
  Microelectronic.Eng. 75
  
  ページ: 183-193
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Effect of Stress on the Properties of Copper Lines in Cu Interconnects2004
- 著者名/発表者名
  Balakumar, R.Kumar, T.Hara
- 雑誌名
  
  Electrochem.Solid-State Lett 7
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Investigation of copper contamination into interlayer dielectrics by copper process"2004
- 著者名/発表者名
  I.Kobayashi, T.Miyazawa, M.Fujimoto, H.Kawaguchi, T.Hara
- 雑誌名
  
  Thin Solid Films 462-463
  
  ページ: 231-234
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Enhancement of adhesion strength of Cu seed layer with different thickness in Cu/low-k multilevel interconnects2004
- 著者名/発表者名
  S.Balakumar, T.Hara
- 雑誌名
  
  J.Vac.Sci.Technol. B22
  
  ページ: 2384-2389
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Enhancement of adhesion strength of Cu seed layer with different thickness in Cu/low-k multilevel interconnects2004
- 著者名/発表者名
  S.Balakumar, T.Hara
- 雑誌名
  
  J.Vac.Sci.Technol.B 22
  
  ページ: 2384-2384
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Effect of TaSiN Barrier Layer Composition on Resistivity of Electroplated Copper Interconnection Layers2004
- 著者名/発表者名
  T.Hara, K.Namiki
- 雑誌名
  
  Electrochem. Solid-State Lett 7
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Chemical mechanical polishing of copper layer employing MnO2 slurry2004
- 著者名/発表者名
  T.Hara, M.Fujimoto, Y.Shimura
- 雑誌名
  
  Thin Solid Films Vol.462-463
  
  ページ: 186-191
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Measurement of Adhesion Strength in Copper Interconnection Layers2004
- 著者名/発表者名
  T.Hara, M.Uchida, N.Babu
- 雑誌名
  
  Electrochem.Solid-State Lett.
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Properties of Cu Layers Deposited on TiZr-Based Barriers and CMP Compatibility of the Barriers2004
- 著者名/発表者名
  S.Balakumar, T.Hara, R.Kumar, T.Wakabayashi, M.Uchida
- 雑誌名
  
  Electrochem.Solid-State Lett. 7
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Measurement of Adhesion Strength in Copper Interconnection Layers2004
- 著者名/発表者名
  T.Hara, M.Uchida, N.Babu
- 雑誌名
  
  Electrochem. Solid-State Lett.
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Chemical mechanical polishing of copper layer employing MnO2 slurry2004
- 著者名/発表者名
  T.Hara, M.Fujimoto, Y.Shimura
- 雑誌名
  
  Thin Solid Films 462-463
  
  ページ: 186-191
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Investigation of copper contamination into interlayer dielectrics by copper process2004
- 著者名/発表者名
  I.Kobayashi, T.Miyazawa, M.Fujimoto, H.Kawaguchi, T.Hara
- 雑誌名
  
  Thin Solid Films 462-463
  
  ページ: 231-234
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Adhesion strength of Cu layer2004
- 著者名/発表者名
  S.Balakumar, T.Hara, W.J.Yoo
- 雑誌名
  
  Microelectronic.Eng. 75
  
  ページ: 183-193
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Effect of Stress on the Properties of Copper Lines in Cu Interconnects2004
- 著者名/発表者名
  Balakumar, R.Kumar, T.Hara
- 雑誌名
  
  Electrochem. Solid-State Left 7
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Investigation of copper contamination into interlayer dielectrics by copper process2004
- 著者名/発表者名
  I.Kobayashi, T.Miyazawa, M.Fujimoto, H.Kawaguchi, T.Hara
- 雑誌名
  
  Thin Solid Films Vol.462-463
  
  ページ: 231-234
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Adhesion strength of Cu layer2004
- 著者名/発表者名
  S.Balakumar, G.Wong, C.F.Tsang, T.Hara, W.J.Yoo
- 雑誌名
  
  Microelectronic Engineering 75
  
  ページ: 183-193
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Effect of TaSiN Barrier Layer Composition on Resistivity of Electroplated Copper Interconnection Layers2004
- 著者名/発表者名
  T.Hara, K.Namiki
- 雑誌名
  
  Electrochem.Solid-State Lett 7
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281
[雑誌論文] Measurement of Adhesion Strength in Copper Interconnection Layers2004
- 著者名/発表者名
  T.Hara, M.Uchida, M.Fujimoto, T.K.Doy, S.Balakumar, N.Babu
- 雑誌名
  
  Electrochem.Solid-State Lett. 7
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560281

1. 山本康博 (50139383)

共同の研究課題数: 5件

共同の研究成果数: 0件
2. 浜中宏見 (10061235)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
3. 佐藤政孝 (40215843)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
4. 長野昌三

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件

原 徹 HARA Tohru

研究課題

研究成果

共同研究者

LSI銅配線層の低比抵抗化に関する研究研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

高耐熱性低誘電率層間絶縁膜に関する研究研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

イオン注入ボイドを用いた新しいSOI作製法(ボイドカット法)に関する基礎的研究研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

コリメーションパッタに関する基礎的研究研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

シリコン結晶書面に形成される薄い自然酸化膜に関する研究研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

シリサイド及びメタルヘのイオン注入研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[雑誌論文] Resistivity in Thin Copper Interconnection Layers2005

著者名/発表者名

雑誌名

NAID

データソース

[雑誌論文] Resistivity in Thin Copper Interconnection Layers2005

著者名/発表者名

雑誌名

NAID

説明

データソース

[雑誌論文] Resistivity of Thin Copper Interconnection Layers2005

著者名/発表者名

雑誌名

NAID

説明

データソース

[雑誌論文] Properties of Cu Layers Deposited on TiZr-Based Barriers and CMP Compatibility of the Barriers2004

著者名/発表者名

雑誌名

説明

データソース

[雑誌論文] Effect of TaSiN Barrier Layer Composition on Resistivity of Electroplated Copper Interconnection Layers2004

著者名/発表者名

雑誌名

説明

データソース

[雑誌論文] Peeling and Delamination in Cu/Silk process during Cu-CMP2004

著者名/発表者名

雑誌名

説明

データソース

[雑誌論文] Properties of Cu Layers Deposited on TiZr-Based Barriers and CMP Compatibility of the Barriers2004

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Peeling and Delamination in Cu/Silk process during Cu-CMP2004

著者名/発表者名

雑誌名

説明

原徹 HARA Tohru