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劉 興軍  XING Jun Liu

ORCIDORCID連携する *注記
研究者番号 00323072
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2001年度 – 2002年度: 東北大学, 大学院・工学研究科, 助教授
審査区分/研究分野
研究代表者
構造・機能材料
キーワード
研究代表者
Phase equilibria / Kinetic simulation / Electronic Packaging / Pb-free solders / Diffusion couple / Phase diagram / Microstructure morphology / Interfacial reaction / 半導体パッケッジ / 相平衡 … もっと見る / 速度論の解析 / 半導体パッケージ / Pbフリーはんだ / 拡散対法 / 状態図 / 組織形態 / 界面反応 隠す
  • 研究課題

    (1件)
  • 共同研究者

    (3人)
  •  半導体パッケージにおけるCu基板とPbフリーはんだとの界面反応とその形態制御研究代表者

    • 研究代表者
      劉 興軍
    • 研究期間 (年度)
      2001 – 2002
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      構造・機能材料
    • 研究機関
      東北大学
  • 1.  大沼 郁雄 (20250714)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 2.  貝沼 亮介 (20202004)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 3.  石田 清仁 (20151368)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件

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