荘司郁夫 Shohji Ikuo

研究者番号	00323329
その他のID
所属 (現在)	2025年度: 群馬大学, 大学院理工学府, 教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2017年度 – 2023年度: 群馬大学, 大学院理工学府, 教授 2014年度 – 2015年度: 群馬大学, 大学院理工学府, 教授 2013年度: 群馬大学, 理工学研究院, 教授 2012年度: 群馬大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 2009年度 – 2011年度: 群馬大学, 大学院・工学研究科, 教授 2007年度 – 2008年度: 群馬大学, 工学部, 准教授 2005年度 – 2006年度: 群馬大学, 工学部, 助教授
審査区分/研究分野	研究代表者電子デバイス・電子機器 / 小区分26030:複合材料および界面関連 / 材料加工・処理研究代表者以外材料加工・処理 / 小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連 / 電子デバイス・電子機器 / 芸術一般
キーワード	研究代表者パワー半導体 / 微細接続 / 電子デバイス・機器 / 接合 / セルロースナノファイバ / 熱応力 / 複合めっき / パワーデバイス / 亀裂進展 / 金属間化合物 … もっと見る / き裂進展 / パワーサイクル / 鉛フリーはんだ / 異相界面 / 界面 / 密着強度 / 機械的特性 / マイクロ接合 / 樹脂実装 / パワーモジュール / 電子実装 / 表面・界面物性 / 微細接合 … もっと見る研究代表者以外低温接合 / 電子・電気材料 / 電子デバイス・機器 / 金属塩生成接合 / 銅 / アルミニウム / インサート金属 / 金属塩生成接合法 / 液相拡散接合 / 固相接合 / 低温実装 / 信頼性評価 / 界面反応 / マイクロ接合 / 鉛フリーはんだ / 省エネルギー / 鋼美緒都度実装 / 精密部品加工 / 電子風 / ガラス繊維強化PA66 / アルミニウム合金 / 環境調和 / はんだ / ステンレス鋼 / ナノ材料 / 耐熱鋼 / 高張力鋼 / ナノ粒子 / 精密接合 / 電子デバイス / 可視化 / 美学 / 芸術諸学 / 銅酸化物 / 分析 / ろう付け / クリソコラ / 色彩 / 粒金 / 文化財 / 復元 / ろう材 / ジュエリー / 接合 / 金合金 / 金 / 粒金細工 / Tin Bismuth Alloy / Microstructure / Evaluation of Reliabilty / Electronics Packaging / Interfacial Reaction / Lead Free Solder / Low Temperature Packaging / Micro Joining / 錫・ビスマス合金 / 微細組織 / エレクトロニクス実装 / 添加元素 / 金属間化合物 / 状態図計算 / 延性改善 / 微細化 / 共晶組織隠す

セルロースナノファイバを用いたパワー半導体用熱応力緩和電極の創製研究代表者
- 研究代表者
  
  荘司郁夫
- 研究期間 (年度)
  2022 – 2025
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 審査区分
  
  小区分26030:複合材料および界面関連
- 研究機関
  群馬大学
金属塩の生成・分解挙動の可視化とマルチマテリアル造形技術への応用
- 研究代表者
  
  小山真司
- 研究期間 (年度)
  2020 – 2023
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 審査区分
  
  小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
- 研究機関
  群馬大学
古代のマイクロ接合の再現方法の創出、芸術と工学の学際的研究
- 研究代表者
  
  成井美穂
- 研究期間 (年度)
  2017 – 2019
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  芸術一般
- 研究機関
  文化学園大学
ピラー状ＩＭＣ有効分散制御によるパワーデバイス用大面積接合研究代表者
- 研究代表者
  
  荘司郁夫
- 研究期間 (年度)
  2017 – 2020
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  群馬大学
低温焼結性金属ナノ粒子の創製と精密組立接合への応用
- 研究代表者
  
  小山真司
- 研究期間 (年度)
  2017 – 2019
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  群馬大学
ＳｉＣパワーデバイス用高機能樹脂／金属異相界面の創製研究代表者
- 研究代表者
  
  荘司郁夫
- 研究期間 (年度)
  2012 – 2015
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  群馬大学
パワー半導体素子用熱交換システムのハイブリッド化に関する研究研究代表者
- 研究代表者
  
  荘司郁夫
- 研究期間 (年度)
  2009 – 2011
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  群馬大学
第三元素添加によるSn-Bi系低温実装対応鉛フリーはんだの共晶組織微細化効果
- 研究代表者
  
  上西啓介
- 研究期間 (年度)
  2007 – 2008
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
ステップソルダリングを可能にする低温対応Sn-Bi系鉛フリーはんだの開発
- 研究代表者
  
  上西啓介
- 研究期間 (年度)
  2005 – 2006
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学

[雑誌論文] An Evaluation of the Wear Resistance of Electroplated Nickel Coatings Composited with 2,2,6,6-Tetramethylpiperidine 1-oxyl-Oxidized Cellulose Nanofibers2024
- 著者名/発表者名
  Iioka Makoto、Kawanabe Wataru、Tsujimura Subaru、Kobayashi Tatsuya、Shohji Ikuo
- 雑誌名
  
  Polymers
  
  巻: 16 号: 2 ページ: 224-224
- DOI
  10.3390/polym16020224
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04721
[雑誌論文] ニッケル電解複合めっきの共析材として用いるセルロース材に対する金属スパッタリング処理の適用2023
- 著者名/発表者名
  IIOKA Makoto、KAWANABE Wataru、KOBAYASHI Tatsuya、SHOHJI Ikuo
- 雑誌名
  
  溶接学会論文集
  
  巻: 41 号: 4 ページ: 337-347
- DOI
  10.2207/qjjws.41.337
- ISSN
  0288-4771, 2434-8252
- 言語
  日本語
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04721
[雑誌論文] Investigation of Deposition Conditions and Basic Properties of CNF Composite Ni Plated Film by Electroless Plating Method2023
- 著者名/発表者名
  Kawanabe Wataru、Iioka Makoto、Kobayashi Tatsuya、Shohji Ikuo
- 雑誌名
  
  Materials Science Forum
  
  巻: 1106 ページ: 69-74
- DOI
  10.4028/p-p8lgxg
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04721
[雑誌論文] Fabrication of High-Temperature Solder by Zn Plating Films Containing Al Particles2023
- 著者名/発表者名
  Kobayashi Tatsuya、Abiko Yuki、Shohji Ikuo
- 雑誌名
  
  Key Engineering Materials
  
  巻: 967 ページ: 37-42
- DOI
  10.4028/p-czy5ta
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04721
[雑誌論文] Investigation of Effects of Electroplating Conditions on TEMPO-Oxidized Cellulose Nanofiber Composited Nickel Electroplated Films2023
- 著者名/発表者名
  Iioka Makoto、Kawanabe Wataru、Kobayashi Tatsuya、Shohji Ikuo
- 雑誌名
  
  Materials Science Forum
  
  巻: 1106 ページ: 55-62
- DOI
  10.4028/p-nlb9zf
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04721
[雑誌論文] Fabrication of Electroplated Nickel Composite Films Using Cellulose Nanofibers Introduced with Carboxy Groups as Co-Deposited Materials2023
- 著者名/発表者名
  Iioka Makoto、Kawanabe Wataru、Kobayashi Tatsuya、Shohji Ikuo、Sakamoto Kota
- 雑誌名
  
  Surfaces
  
  巻: 6 号: 2 ページ: 164-178
- DOI
  10.3390/surfaces6020012
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04721
[雑誌論文] An Experimental Study of Fabrication of Cellulose Nano-Fiber Composited Ni Film by Electroplating2022
- 著者名/発表者名
  Iioka Makoto、Kawanabe Wataru、Shohji Ikuo、Kobayashi Tatsuya
- 雑誌名
  
  MATERIALS TRANSACTIONS
  
  巻: 63 号: 6 ページ: 821-828
- DOI
  10.2320/matertrans.MT-MC2022012
- ISSN
  1345-9678, 1347-5320
- 年月日
  2022-06-01
- 言語
  英語
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04721
[雑誌論文] Solid State Bonding of Tin and Copper by Metal Salt Generation Bonding Technique Using Citric Acid2022
- 著者名/発表者名
  Koyama Shinji、Shohji Ikuo、Muraoka Takako
- 雑誌名
  
  MATERIALS TRANSACTIONS
  
  巻: 63 号: 7 ページ: 987-992
- DOI
  10.2320/matertrans.MT-MC2022014
- ISSN
  1345-9678, 1347-5320
- 年月日
  2022-07-01
- 言語
  英語
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592, KAKENHI-PROJECT-21K05034
[雑誌論文] Low Temperature Solid-State Bonding of Nickel and Tin with Formic Acid Surface Modifications2022
- 著者名/発表者名
  Koyama Shinji、Shohji Ikuo、Muraoka Takako
- 雑誌名
  
  MATERIALS TRANSACTIONS
  
  巻: 63 号: 6 ページ: 813-820
- DOI
  10.2320/matertrans.MT-MC2022007
- ISSN
  1345-9678, 1347-5320
- 年月日
  2022-06-01
- 言語
  英語
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592, KAKENHI-PROJECT-21K05034
[雑誌論文] Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだ合金の機械的性質に及ぼす微量Ni及びGe添加の影響2020
- 著者名/発表者名
  三ツ井恒平, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦
- 雑誌名
  
  スマートプロセス学会誌
  
  巻: 9 ページ: 133-139
- NAID
  40022251276
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06371
[雑誌論文] Large area bonding for power devices by pillar-like IMC effective dispersion control2020
- 著者名/発表者名
  Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Yusuke Nakata
- 雑誌名
  
  Impact
  
  巻: Vol. 2020 No. 1 ページ: 76-78
- オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06371
[雑誌論文] Evaluation of Microstructures and Mechanical Properties of Sn-10Sb-Ni Lead-Free Solder Alloys with Small Amount of Ni Using Miniature Size Specimens2019
- 著者名/発表者名
  Kobayashi Tatsuya、Shohji Ikuo
- 雑誌名
  
  Metals
  
  巻: 9 号: 12 ページ: 1348-1348
- DOI
  10.3390/met9121348
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06371
[雑誌論文] Effects of Ni Addition to Sn–5Sb High-Temperature Lead-Free Solder on Its Microstructure and Mechanical Properties2019
- 著者名/発表者名
  Kobayashi Tatsuya、Mitsui Kohei、Shohji Ikuo
- 雑誌名
  
  MATERIALS TRANSACTIONS
  
  巻: 60 号: 6 ページ: 888-894
- DOI
  10.2320/matertrans.MH201809
- NAID
  130007653171
- ISSN
  1345-9678, 1347-5320
- 年月日
  2019-06-01
- 言語
  英語
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06371
[雑誌論文] Effect of Cooling Rate on Intermetallic Compounds Formation in Sn-Ag-Cu-In Solder2018
- 著者名/発表者名
  Miki Kenji、Kobayashi Tatsuya、Shohji Ikuo、Nakata Yusuke
- 雑誌名
  
  Materials Science Forum
  
  巻: 941 ページ: 2075-2080
- DOI
  10.4028/www.scientific.net/msf.941.2075
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06371
[雑誌論文] Liquid phase diffusion bonding of A1070 by using metal formate coated Zn sheet2017
- 著者名/発表者名
  Ozawa K、Koyama S、shohji I
- 雑誌名
  
  Journal of Physics: Conference Series
  
  巻: 843 ページ: 012005-012005
- DOI
  10.1088/1742-6596/843/1/012005
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[雑誌論文] Effect of Filler Content and Coupling Agent on Mechanical Properties of Underfill Material2014
- 著者名/発表者名
  Hironao Mitsugi, Shinya Kitagoh, Ikuo Shohji and Shinji Koyama
- 雑誌名
  
  Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging
  
  巻: 7 ページ: 25-31
- NAID
  130005130535
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[雑誌論文] Fluxless Bonding of Ni-P/Cu Plated Al Alloy and Cu Alloy with Lead-free Sn-Cu Foil2010
- 著者名/発表者名
  I. Shohji, S. Koyama, I. Oshiro, H. Nara, Y. Iwata
- 雑誌名
  
  Materials Transactions
  
  巻: Vol.51,No.10 ページ: 1753-1758
- NAID
  10026695138
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[雑誌論文] Effect of Formic Acid Surface Modification on Bond Strength of Solid-State Bonded Interface of Tin and Copper2010
- 著者名/発表者名
  S.Koyama, Y.Aoki, I.Shohji
- 雑誌名
  
  Materials Transactions
  
  巻: 51 ページ: 1759-1763
- NAID
  10026695148
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[雑誌論文] Fluxless Bonding of Ni-P/Cu Plated Al Alloy and Cu Alloy with Lead-free Sn-Cu Foil2010
- 著者名/発表者名
  I.Shohji, S.Koyama, I.Oshiro, H.Nara, Y.Iwata
- 雑誌名
  
  Materials Transactions
  
  巻: 51 ページ: 1753-1758
- NAID
  10026695138
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[雑誌論文] Effect of Formic Acid Surface Modification on Bond Strength of Solid-State Bonded Interface of Tin and Copper2010
- 著者名/発表者名
  S. Koyama, Y. Aoki, I. Shohji
- 雑誌名
  
  Materials Transactions
  
  巻: Vol.51,No.10 ページ: 1759-1763
- NAID
  10026695148
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[産業財産権] めっき成形体及びめっき成形体の製造方法2023
- 発明者名
  荘司郁夫、飯岡諒、川鍋渉、中谷丈史、伊達達規
- 権利者名
  荘司郁夫、飯岡諒、川鍋渉、中谷丈史、伊達達規
- 産業財産権種類
  特許
- 産業財産権番号
  2023-176463
- 出願年月日
  2023
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04721
[産業財産権] 金属部材の接合方法2010
- 発明者名
  小山真司, 荘司郁夫
- 権利者名
  国立大学法人群馬大学
- 産業財産権番号
  2010-073005
- 出願年月日
  2010-03-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] TEMPO酸化CNFを複合材とした無電解Ni複合めっき膜の成膜および特性調査2024
- 著者名/発表者名
  川鍋渉, 飯岡諒, 小林竜也, 荘司郁夫
- 学会等名
  Mate2024
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04721
[学会発表] 複合めっき法によるAl粒子含有Znめっきの創製と評価2024
- 著者名/発表者名
  安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
- 学会等名
  Mate2024
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04721
[学会発表] 無電解法によるニッケルめっき膜へのセルロースナノファイバー複合化手法の検討2023
- 著者名/発表者名
  川鍋渉、飯岡諒、荘司郁夫、小林竜也
- 学会等名
  Mate2023 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Symposium
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04721
[学会発表] Fabrication of High-Temperature Solder by Zn Plating Films Containing Al Particles2023
- 著者名/発表者名
  Yuki Abiko, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
- 学会等名
  THERMEC'2023
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04721
[学会発表] 複合めっき法による Zn-Al 系はんだめっきの作製と特性評価2023
- 著者名/発表者名
  安彦祐輝、荘司郁夫、小林竜也
- 学会等名
  Mate2023 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Symposium
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04721
[学会発表] Al粒子含有Znめっきを用いた高温はんだの接合特性2023
- 著者名/発表者名
  安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
- 学会等名
  日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04721
[学会発表] Investigation of Effects of Electroplating Conditions on Morphology of TEMPO Oxidized Cellulose Nanofiber Composited Nickel Films2023
- 著者名/発表者名
  Makoto Iioka, Wataru Kawanabe, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
- 学会等名
  THERMEC'2023
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04721
[学会発表] Investigation of deposition conditions and basic properties of CNF composite Ni plated film by electroless plating method2023
- 著者名/発表者名
  Wataru Kawanabe, Makoto Iioka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
- 学会等名
  THERMEC'2023
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04721
[学会発表] 無電解法によるTEMPO酸化CNF複合Niめっき膜の特性評価2023
- 著者名/発表者名
  川鍋渉, 飯岡諒, 小林竜也, 荘司郁夫
- 学会等名
  日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04721
[学会発表] Experimental Study on a Use of Metal Sputtered Cellulose Powder as the Codeposited Particle into Nickel Electroplating Film2022
- 著者名/発表者名
  M. Iioka, W. Kawanabe, I. Shohji, T. Kobayashi
- 学会等名
  3rd International Conference on Materials Science and Engineering
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04721
[学会発表] 金属スパッタリング処理を施したセルロース粉末の電解ニッケル複合めっきの共析粒子としての適用検討2022
- 著者名/発表者名
  飯岡諒、川鍋渉、荘司郁夫、小林竜也
- 学会等名
  日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04721
[学会発表] 無電解法を用いたNi-CNF複合めっき膜の創製2022
- 著者名/発表者名
  川鍋渉、飯岡諒、荘司郁夫、小林竜也
- 学会等名
  日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04721
[学会発表] Zn-Al粒子分散めっきによる高温はんだの創製2022
- 著者名/発表者名
  安彦祐輝、荘司郁夫、小林竜也
- 学会等名
  日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04721
[学会発表] Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだのミクロ組織および疲労特性に及ぼす添加元素の影響2021
- 著者名/発表者名
  山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
- 学会等名
  Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) symposium
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06371
[学会発表] パワー半導体用Sn-Sb-Ag系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動2021
- 著者名/発表者名
  山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦
- 学会等名
  Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) symposium
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06371
[学会発表] Sn-Sb-Ag 系高温鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼすNi 添加の影響2020
- 著者名/発表者名
  山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
- 学会等名
  日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06371
[学会発表] ソルダリングの基礎と応用2 －ソルダリング部の信頼性－2020
- 著者名/発表者名
  荘司郁夫
- 学会等名
  溶接学会 2020年度溶接工学専門講座
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06371
[学会発表] パワー半導体用鉛フリーはんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動2020
- 著者名/発表者名
  山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 小幡佳弘, 倉澤元樹
- 学会等名
  日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06371
[学会発表] 酢酸塩被膜付与Znシートを用いたA1070の液相拡散接合2017
- 著者名/発表者名
  小澤昂平, 小山真司, 荘司郁夫
- 学会等名
  軽金属学会　第132回春期大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] Liquid phase diffusion bonding of A1070 by using metal formate coated Zn sheet2017
- 著者名/発表者名
  K. Ozawa, S. Koyama and I. Shohji
- 学会等名
  International Conference on Fracture Fatigue and Wear (FFW2017)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] アンダーフィル用樹脂材料の機械的特性に及ぼす添加剤の影響2015
- 著者名/発表者名
  荘司郁夫
- 学会等名
  スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会樹脂実装研究会講演会
- 発表場所
  エレクトロニクス実装学会会議室(東京都杉並区)
- 年月日
  2015-10-15
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] 電子実装接合部の信頼性と熱疲労寿命評価・長寿命化2015
- 著者名/発表者名
  荘司郁夫
- 学会等名
  日本テクノセンターセミナー
- 発表場所
  日本テクノセンター研修室（東京都新宿区）
- 年月日
  2015-12-11
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] フリップチップ接合用アンダーフィル材の機械的物性に及ぼすカップリング剤の影響2014
- 著者名/発表者名
  三ツ木寛尚，荘司郁夫, 小山真司, 北郷慎也
- 学会等名
  Mate 2014(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp. 279-282
- 発表場所
  パシフィコ横浜
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] 車載電子デバイス実装における実装材料の信頼性評価2014
- 著者名/発表者名
  荘司郁夫
- 学会等名
  マイクロソルダリング技術教育・認証フェスタ
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2014-10-28
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] アンダーフィル材の引張特性に及ぼすフィラー添加量および熱劣化の影響2013
- 著者名/発表者名
  三ツ木寛尚，北郷慎也，荘司郁夫，小山真司
- 学会等名
  スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会電子デバイス実装研究委員会
- 発表場所
  大阪大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] フリップチップ接合用アンダーフィル材の材料物性に及ぼす温度およびフィラー添加量の影響2013
- 著者名/発表者名
  北郷慎也、三ツ木寛尚、荘司郁夫、小山真司
- 学会等名
  Mate 2013, 19th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics"
- 発表場所
  パシフィコ横浜
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] フリップチップ接合用アンダーフィル材の機械的特性に及ぼすフィラー添加量と時効処理の影響2013
- 著者名/発表者名
  三ツ木寛尚，北郷慎也, 荘司郁夫，小山真司
- 学会等名
  日本金属学会講演概要DVD（第153回）540
- 発表場所
  金沢大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] Effect of Filler Content on Tensile Properties of Underfill Material for Flip Chip2012
- 著者名/発表者名
  Shinya Kitagoh, Hironao Mitsugi, Shinji Koyama and Ikuo Shohji
- 学会等名
  IEMT(International Electronics Manufacturing Technology Conference)2012
- 発表場所
  Kinta Riverfront Hotel, Ipoh, Malaysia
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] Microstructures and Joint Strength of Vacuum Jointed Cu with Sn-Cu Alloys2012
- 著者名/発表者名
  M. Hayakawa, I. Shohji, S. Koyama, H. Nara, N. Otomo, M. Uenishi
- 学会等名
  ICEP-IAAC 2012
- 発表場所
  東京ビッグサイト(東京都)
- 年月日
  2012-04-19
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] Sn-Cu系鉛フリーはんだによるCuの真空接合部の接合部組織と接合強度2012
- 著者名/発表者名
  早川真生, 荘司郁夫, 小山真司, 奈良英明, 大友昇, 上西正久
- 学会等名
  Mate 2012
- 発表場所
  パシフィコ横浜(神奈川県)
- 年月日
  2012-01-31
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] フリップチップ接合用アンダーフィル材の引張特性に及ぼすフィラー含有量の影響2012
- 著者名/発表者名
  北郷慎也、三ツ木寛尚、荘司郁夫、小山真司
- 学会等名
  日本金属学会2012年秋期（第151回）大会
- 発表場所
  愛媛大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] Sn-Cu系鉛フリーはんだによるCuの真空接合に及ぼすNiおよびGeの影響2011
- 著者名/発表者名
  早川真生, 荘司郁夫, 小山真司, 奈良英明, 大友昇, 上西正久
- 学会等名
  第149回日本金属学会
- 発表場所
  沖縄コンベンションセンター(沖縄県)
- 年月日
  2011-11-07
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] Effect of the Organic Acid Surface Modification on Bond Strength of Tin and Copper2011
- 著者名/発表者名
  S. Koyama, Y. Aoki, I. Shohji
- 学会等名
  InterPACK2011
- 発表場所
  Marriott Portland Waterfront Hotel (Portland, USA)
- 年月日
  2011-07-06
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] 金属塩生成法を用いたSn/Cu固相接合の低温化2011
- 著者名/発表者名
  青木由希也, 小山真司, 荘司郁夫
- 学会等名
  第52回溶接学会マイクロ接合研究委員会ソルダリング分科会
- 発表場所
  自動車会館(東京都)
- 年月日
  2011-10-28
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] Examination of Improvement Effect of Surface Modification of Cu with Organic Acid on Solder Paste Wettability using a Laser Displacement Meter2010
- 著者名/発表者名
  S. Koyama, Y. Aoki, I. Shohji
- 学会等名
  Visual-JW 2010
- 発表場所
  ホテル阪急エキスポパーク(大阪府)
- 年月日
  2010-11-11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] Sn-Cu系鉛フリーはんだによるめっき処理Al合金とCu合金フラックスレス接合2009
- 著者名/発表者名
  大城格, 荘司郁夫, 小山真司, 奈良英明, 大友昇, 上西正久
- 学会等名
  第145回日本金属学会
- 発表場所
  京都大学(京都府)
- 年月日
  2009-09-17
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] Sn-Cu系鉛フリーはんだによるめっき処理Al合金とCu合金のフラックスレス接合2009
- 著者名/発表者名
  荘司郁夫
- 学会等名
  日本金属学会
- 発表場所
  京都大学(京都)
- 年月日
  2009-09-17
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] Effect of Coupling Agent on Adhesion of Underfill on Copper
- 著者名/発表者名
  H. Mitsugi, I. Shohji, S. Koyama and S. Kitagoh
- 学会等名
  ICEP（International Conference on Electronics Packaging）2014
- 発表場所
  富山
- 年月日
  2014-04-23 – 2014-04-25
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] フリップチップ接合用アンダーフィル材/銅の密着強度に及ぼすカップリング剤の影響
- 著者名/発表者名
  三ツ木寛尚，荘司郁夫，小山真司
- 学会等名
  日本金属学会（第155回）
- 発表場所
  名古屋
- 年月日
  2014-09-24 – 2014-09-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] Effect of Coupling Treatment of Filler and Copper Substrate on Adhesion of
- 著者名/発表者名
  Hironao Mitsugi, Ikuo Shohji and Shinji Koyama
- 学会等名
  MS&T14(Materials Science & Technology 2014)
- 発表場所
  Pittsburgh, USA
- 年月日
  2014-10-12 – 2014-10-16
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] フリップチップ接合用アンダーフィル材の密着強度と疲労特性に及ぼすカップリング剤の影響
- 著者名/発表者名
  三ツ木寛尚，荘司郁夫，小山真司
- 学会等名
  Mate(Microjoining and Assembly Technology in Electronics)2015
- 発表場所
  横浜
- 年月日
  2015-02-03 – 2015-02-04
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396

1. 小山真司 (70414109)

共同の研究課題数: 4件

共同の研究成果数: 25件
2. 上西啓介 (80223478)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 0件
3. 佐藤武彦 (60379112)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 0件
4. 成井美穂 (70459957)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
5. 小林竜也 (00847486)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 18件

荘司 郁夫 Shohji Ikuo

研究課題

研究成果

共同研究者

セルロースナノファイバを用いたパワー半導体用熱応力緩和電極の創製研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

金属塩の生成・分解挙動の可視化とマルチマテリアル造形技術への応用

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

古代のマイクロ接合の再現方法の創出、芸術と工学の学際的研究

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

ピラー状ＩＭＣ有効分散制御によるパワーデバイス用大面積接合研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

低温焼結性金属ナノ粒子の創製と精密組立接合への応用

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

ＳｉＣパワーデバイス用高機能樹脂／金属異相界面の創製研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

パワー半導体素子用熱交換システムのハイブリッド化に関する研究研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

第三元素添加によるSn-Bi系低温実装対応鉛フリーはんだの共晶組織微細化効果

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

ステップソルダリングを可能にする低温対応Sn-Bi系鉛フリーはんだの開発

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[雑誌論文] An Evaluation of the Wear Resistance of Electroplated Nickel Coatings Composited with 2,2,6,6-Tetramethylpiperidine 1-oxyl-Oxidized Cellulose Nanofibers2024

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] ニッケル電解複合めっきの共析材として用いるセルロース材に対する金属スパッタリング処理の適用2023

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

ISSN

言語

データソース

[雑誌論文] Investigation of Deposition Conditions and Basic Properties of CNF Composite Ni Plated Film by Electroless Plating Method2023

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Fabrication of High-Temperature Solder by Zn Plating Films Containing Al Particles2023

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

荘司郁夫 Shohji Ikuo