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ジャン テンゾウ  Zhan Tianzhuo

ORCIDORCID連携する *注記
研究者番号 00803389
その他のID
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2021年度 – 2023年度: 東洋大学, 学際・融合科学研究科, 准教授
審査区分/研究分野
研究代表者
小区分29020:薄膜および表面界面物性関連
キーワード
研究代表者
熱マネジメント / ロジック半導体 / 硬X線光電子分光 / 層間絶縁膜 / 界面分析 / 有限要素法シミュレーション / 界面結合 / low-k層間絶縁膜 / ルテニウム / 界面熱抵抗 / 配線
  • 研究課題

    (1件)
  • 研究成果

    (7件)
  •  次世代ロジック半導体におけるルテニウムやグラフェン配線の熱マネジメント研究代表者

    • 研究代表者
      ジャン テンゾウ
    • 研究期間 (年度)
      2021 – 2023
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 審査区分
      小区分29020:薄膜および表面界面物性関連
    • 研究機関
      東洋大学

すべて 2023 2022 2021

すべて 雑誌論文 学会発表

  • [雑誌論文] Effects of Thermal Boundary Resistance on Thermal Management of Gallium-Nitride-Based Semiconductor Devices: A Review2023

    • 著者名/発表者名
      Zhan Tianzhuo、Xu Mao、Cao Zhi、Zheng Chong、Kurita Hiroki、Narita Fumio、Wu Yen-Ju、Xu Yibin、Wang Haidong、Song Mengjie、Wang Wei、Zhou Yanguang、Liu Xuqing、Shi Yu、Jia Yu、Guan Sujun、Hanajiri Tatsuro、Maekawa Toru、Okino Akitoshi、Watanabe Takanobu
    • 雑誌名

      Micromachines

      巻: 14 号: 11 ページ: 2076-2076

    • DOI

      10.3390/mi14112076

    • 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21K04886, KAKENHI-PROJECT-23K22800
  • [雑誌論文] Modification and Characterization of Interfacial Bonding for Thermal Management of Ruthenium Interconnects in Next-Generation Very-Large-Scale Integration Circuits2022

    • 著者名/発表者名
      Zhan Tianzhuo、Sahara Keita、Takeuchi Haruki、Yokogawa Ryo、Oda Kaito、Jin Zhicheng、Deng Shikang、Tomita Motohiro、Wu Yen-Ju、Xu Yibin、Matsuki Takeo、Wang Haidong、Song Mengjie、Guan Sujun、Ogura Atsushi、Watanabe Takanobu
    • 雑誌名

      ACS Applied Materials & Interfaces

      巻: 14 号: 5 ページ: 7392-7404

    • DOI

      10.1021/acsami.1c20366

    • 査読あり / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21K04886
  • [学会発表] Effect of Nanoscale Thermal Transport on Thermal Management of Interconnects in Deeply Scaled VLSI2023

    • 著者名/発表者名
      Tianzhuo Zhan
    • 学会等名
      2nd Global Summit on Nanotechnology and Materials Science GSNMS 2023
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21K04886
  • [学会発表] Thermal Boundary Resistance of Ruthenium Interconnects in Next Generation VLSI2022

    • 著者名/発表者名
      Tianzhuo Zhan
    • 学会等名
      The 13th Asian Thermophysical Properties Conference
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21K04886
  • [学会発表] Effect of thermal boundary resistance on thermal management of interconnects in logic chips2022

    • 著者名/発表者名
      Tianzhuo Zhan
    • 学会等名
      3rd International Conference on Materials Science & Nanotechnology
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21K04886
  • [学会発表] Modification of interface between the interconnect and dielectric layers for thermal management of VLSI interconnects2022

    • 著者名/発表者名
      Tianzhuo Zhan
    • 学会等名
      Advances in Surfaces, Interfaces, and Interphases 2022
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21K04886
  • [学会発表] Modification of thermal boundary resistance for thermal management of interconnect system in advanced VLSI circuits circuits2021

    • 著者名/発表者名
      Zhan Tianzhuo
    • 学会等名
      The 18th International Symposium on Bioscience and Nanotechnology
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21K04886

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