井上史大 INOUE Fumihiro

研究者番号	00908303
その他のID
所属 (現在)	2025年度: 横浜国立大学, 大学院工学研究院, 准教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2021年度 – 2024年度: 横浜国立大学, 大学院工学研究院, 准教授
審査区分/研究分野	研究代表者小区分26030:複合材料および界面関連 / 0302:電気電子工学およびその関連分野
キーワード	研究代表者原子層堆積 / ハイブリッド接合 / チップレット / 無電解めっき / 化学機械研磨

原子層堆積ハイブリッド表面の局所ダイナミクスの解明と3Dヘテロデバイスへの応用研究代表者
- 研究代表者
  
  井上史大
- 研究期間 (年度)
  2023 – 2025
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 審査区分
  
  小区分26030:複合材料および界面関連
- 研究機関
  横浜国立大学
ボトムアップ型選択成長技術のハイブリッド接合への応用研究代表者
- 研究代表者
  
  井上史大
- 研究期間 (年度)
  2021 – 2022
- 研究種目
  
  研究活動スタート支援
- 審査区分
  
  0302:電気電子工学およびその関連分野
- 研究機関
  横浜国立大学

すべて 2023 2022 2021

すべて雑誌論文学会発表

[雑誌論文] Electrochemical deposition of indium from chloride bath for low-temperature microbump bonding2022
- 著者名/発表者名
  Park Kimoon、Inoue Fumihiro、Derakhshandeh Jaber、Yoo Bongyoung
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 61 号: 4 ページ: 041003-041003
- DOI
  10.35848/1347-4065/ac52ba
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K20426
[雑誌論文] Application of the surface planer process to Cu pillars and wafer support tape for high-coplanarity wafer-level packaging2022
- 著者名/発表者名
  Inoue Fumihiro、Phommahaxay Alain、Gokita Yohei、M?ller Berthold、Beyne Eric
- 雑誌名
  
  The International Journal of Advanced Manufacturing Technology
  
  巻: 119 号: 5-6 ページ: 3427-3435
- DOI
  10.1007/s00170-021-08622-x
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K20426
[雑誌論文] Area-Selective Electroless Deposition of Cu for Hybrid Bonding2021
- 著者名/発表者名
  Inoue Fumihiro、Iacovo Serena、El-Mekki Zaid、Kim Soon-Wook、Struyf Herbert、Beyne Eric
- 雑誌名
  
  IEEE Electron Device Letters
  
  巻: 42 号: 12 ページ: 1826-1829
- DOI
  10.1109/led.2021.3124960
- NAID
  120007173200
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K20426
[学会発表] Optimization of Pre-Bonding Surface for Cu/SiCN Hybrid Bonding2023
- 著者名/発表者名
  Kohei Nakayama, Kenta Hayama, La Thi Ngoc Mai, and Fumihiro Inoue
- 学会等名
  ICPT2023
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23K26388
[学会発表] ハイブリッド接合表面形成過程におけるCu表面の評価2023
- 著者名/発表者名
  中山航平，岩田知也，蛯子颯大，井上史大
- 学会等名
  2023　電気化学会春季講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K20426
[学会発表] Surface Topography Control on Cu Pad for Hybrid Bonding2023
- 著者名/発表者名
  Nakayama Kohei、Iwata Tomoya、Ebiko Sodai、Mai La Thi Ngoc、Harada Ken、Yokoyama Masahiro、Kawase Yasuhiro、Inoue Fumihiro
- 学会等名
  IITC2024
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23K26388
[学会発表] ハイブリッド接合に向けた化学機械研磨中の金属腐食挙動の解析2022
- 著者名/発表者名
  岩田知也、中山航平、布施淳也、蛯子颯大、大西洸輝、北川颯人、井上史大
- 学会等名
  MES2022
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K20426
[学会発表] The unique properties of SiCN as bonding material for hybrid bonding2021
- 著者名/発表者名
  Serena Iacovo, Soon-Wook Kim, Fuya Nagano, Lan Peng, Fumihiro Inoue, Alain Phommahaxay, Eric Beyne
- 学会等名
  2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K20426
[学会発表] Characterization of bonding activation sequences to enable ultra-low Cu/SiCN wafer level hybrid bonding2021
- 著者名/発表者名
  S. Iacovo, L. Peng, F. Nagano, T. Uhrmann, Jürgen Burggraf, A. Fehkhrer, T. Conard, F. Inoue, S-W. Kim, J. De Vos, A. Phommahaxay, E. Beyne
- 学会等名
  2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K20426
[学会発表] A study on IMC morphology and integration flow for low temperature and high throughput TCB down to pitch microbumps2021
- 著者名/発表者名
  J. Derakhshandeh, C. Gerets, F. Inoue, G. Capuz, V. Cherman, M. Lofrano, L. Hou, T. Cochet, I. De Preter, T. Webers, P. Bex, G. Jamieson, M. Maehara, E. Shafahian, J. Bertheau, E. Beyne, D. Charles La Tulipe, G. Beyer, G. Van der Plas, A. Miller
- 学会等名
  2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K20426
[学会発表] Electrodeposition of Indium for Low Temperature 3D Stacking2021
- 著者名/発表者名
  Fumihiro Inoue, Kimoon Park, Jaber Derakhshandeh, Bongyoung Yoo
- 学会等名
  2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K20426

1. 多喜川良 (80706846)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
2. 藤野真久 (70532274)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件

井上 史大 INOUE Fumihiro

研究課題

研究成果

共同研究者

原子層堆積ハイブリッド表面の局所ダイナミクスの解明と3Dヘテロデバイスへの応用研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

ボトムアップ型選択成長技術のハイブリッド接合への応用研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

[雑誌論文] Electrochemical deposition of indium from chloride bath for low-temperature microbump bonding2022

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Application of the surface planer process to Cu pillars and wafer support tape for high-coplanarity wafer-level packaging2022

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Area-Selective Electroless Deposition of Cu for Hybrid Bonding2021

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

NAID

データソース

[学会発表] Optimization of Pre-Bonding Surface for Cu/SiCN Hybrid Bonding2023

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] ハイブリッド接合表面形成過程におけるCu表面の評価2023

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] Surface Topography Control on Cu Pad for Hybrid Bonding2023

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] ハイブリッド接合に向けた化学機械研磨中の金属腐食挙動の解析2022

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] The unique properties of SiCN as bonding material for hybrid bonding2021

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] Characterization of bonding activation sequences to enable ultra-low Cu/SiCN wafer level hybrid bonding2021

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] A study on IMC morphology and integration flow for low temperature and high throughput TCB down to pitch microbumps2021

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] Electrodeposition of Indium for Low Temperature 3D Stacking2021

著者名/発表者名

学会等名

データソース

井上史大 INOUE Fumihiro