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高桑 聖仁  Takakuwa Masahito

研究者番号 00981838
その他のID
  • ORCIDhttps://orcid.org/0000-0003-2444-6237
所属 (現在) 2025年度: 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 助教
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2023年度 – 2025年度: 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 助教
審査区分/研究分野
研究代表者
0302:電気電子工学およびその関連分野 / 小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
研究代表者以外
中区分21:電気電子工学およびその関連分野
キーワード
研究代表者
スチーム処理 / プラズマ処理 / 柔軟集積化 / フレキシブルエレクトロニクス / 直接接合技術 / フレキシブル実装技術 / ハイブリット直接接合 / データグローブ / 薄膜エレクトロニクス実装 / 表面活性化接合 … もっと見る
研究代表者以外
… もっと見る 電源管理回路 / 電極パタニング / 伸縮性 / スキンエレクトロニクス / エレクトレット 隠す
  • 研究課題

    (3件)
  • 研究成果

    (3件)
  • 共同研究者

    (3人)
  •  無接着剤実装技術による粘弾性特性を回避した皮膚貼付け型データグローブの開発研究代表者

    • 研究代表者
      高桑 聖仁
    • 研究期間 (年度)
      2024 – 2025
    • 研究種目
      若手研究
    • 審査区分
      小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
    • 研究機関
      東京大学
  •  伸縮性エレクトレットを用いた皮膚貼り付け型発電システムの開発

    • 研究代表者
      鈴木 雄二
    • 研究期間 (年度)
      2024 – 2026
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 審査区分
      中区分21:電気電子工学およびその関連分野
    • 研究機関
      東京大学
  •  プラズマスチーム加熱によるポリマーと金属のハイブリット直接接合技術の開発研究代表者

    • 研究代表者
      高桑 聖仁
    • 研究期間 (年度)
      2023 – 2024
    • 研究種目
      研究活動スタート支援
    • 審査区分
      0302:電気電子工学およびその関連分野
    • 研究機関
      東京大学

すべて 2023

すべて 学会発表

  • [学会発表] Direct parylene bonding with low temperature using plasma treatment and water droplet2023

    • 著者名/発表者名
      高桑聖仁
    • 学会等名
      The 6th Event of the Young Researchers Society for Flexible and Stretchable Electronics
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K19111
  • [学会発表] パリレンの低温直接接合を用いた柔軟なマイクロ流路デバイスの作製2023

    • 著者名/発表者名
      高桑聖仁
    • 学会等名
      2023年応用物理学会秋季学術講演会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K19111
  • [学会発表] Direct parylene bonding for the flexible microfluidic device resistive against the absorption of small molecules2023

    • 著者名/発表者名
      Masahito Takakuwa
    • 学会等名
      MRS2023Fall
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K19111
  • 1.  鈴木 雄二 (80222066)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 2.  横田 知之 (30723481)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 3.  三好 智也 (90809641)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件

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