| 研究者番号 |
00981838
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| その他のID |
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| 所属 (現在) |
2026年度: 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 助教
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| 所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 |
2023年度 – 2026年度: 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 助教
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| 審査区分/研究分野 |
- 研究代表者
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小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連 /
0302:電気電子工学およびその関連分野
- 研究代表者以外
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中区分21:電気電子工学およびその関連分野
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| キーワード |
- 研究代表者
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薄膜エレクトロニクス実装 / 表面活性化接合 / 粘弾性特性フリー / プラズマ直接接合 / データグローブ / スチーム処理 / プラズマ処理 / 柔軟集積化 / 直接接合技術 / フレキシブル実装技術
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/ ハイブリット直接接合 / ハイブリッド直接接合 / 柔軟集積化技術 / プラズマ活性化接合 / ハイブリット直接接合法 / フレキシブルエレクトロニクス
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- 研究代表者以外
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電源管理回路 / 電極パタニング / 伸縮性 / スキンエレクトロニクス / エレクトレット
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