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長尾 至成  ナガオ シジョウ

ORCIDORCID連携する *注記
研究者番号 10315054
その他のID
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2014年度 – 2016年度: 大阪大学, 産業科学研究所, 准教授
2013年度: 大阪大学, 産業科学研究所, 特任准教授
審査区分/研究分野
研究代表者以外
材料加工・処理
キーワード
研究代表者以外
ウィスカ / エレクトロマイグレーショ ン / ウィスカー / 界面 / 高温耐熱 / ダイアタッチ / ワイドバンドギャップ半導体 / 表面・界面物性 / 材料加工・処理 / 電子・電気材料 … もっと見る / エレクトロマイグレーション / ナノ構造制御 / ウィスカ― / 次世代半導体 / 光接合 / メタル・ペースト焼結接合 / 銀スパッタ膜接合 / 超高耐熱実装技術 / Nano-Volcanic Eruption / 焼結接合 / 異相界面 / パワー半導体 / 電気接続・配線 隠す
  • 研究課題

    (1件)
  • 研究成果

    (11件)
  • 共同研究者

    (4人)
  •  極限環境パワー半導体の異相界面科学

    • 研究代表者
      菅沼 克昭
    • 研究期間 (年度)
      2012 – 2016
    • 研究種目
      基盤研究(S)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学

すべて 2016 2015 2014 2013 その他

すべて 学会発表 産業財産権

  • [産業財産権] 接合構造体、及び、接合構造体の製造方法2014

    • 発明者名
      菅沼克昭、長尾至城、呉 哲ミン
    • 権利者名
      菅沼克昭、長尾至城、呉 哲ミン
    • 産業財産権種類
      特許
    • 産業財産権番号
      2014-248918
    • 出願年月日
      2014-12-09
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [産業財産権] 接合構造体、及び接合構造体の製造方法2013

    • 発明者名
      菅沼 克昭、長尾 至成、呉 哲ミン
    • 権利者名
      大阪大学
    • 産業財産権種類
      特許
    • 出願年月日
      2013-04-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [産業財産権] 接合方法2013

    • 発明者名
      菅沼 克昭、長尾 至成、菅原 徹 他
    • 権利者名
      大阪大学
    • 産業財産権種類
      特許
    • 出願年月日
      2013-04-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [産業財産権] 接合構造体の製造方法、構造体および装置2013

    • 発明者名
      菅沼 克昭、菅原 徹、長尾 至成
    • 権利者名
      大阪大学
    • 産業財産権種類
      特許
    • 出願年月日
      2013-04-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] パワーデバイスダイアタッチに向けた低温低圧銅粒子焼結接合を実現するためのPEG溶媒分子量最適化の実現2016

    • 著者名/発表者名
      吉川弘起,長尾至成,加賀美宗子,菅沼克昭,坂上貴彦,上郡山洋一,佐々木隆史
    • 学会等名
      第30回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会
    • 発表場所
      神奈川
    • 年月日
      2016-03-22
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] WBG 半導体パワーデバイス用Cu/Al クラッドリボン配線の高温信頼性2015

    • 著者名/発表者名
      朴 世珉,長尾至成,菅原 徹,横井絵美, 菅沼克昭
    • 学会等名
      第25回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム 秋季大会
    • 発表場所
      大阪
    • 年月日
      2015-09-03
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] 極限環境パワー半導体の異相界面制御2015

    • 著者名/発表者名
      菅沼克昭,長尾至成,菅原 徹,酒 金婷,横井絵美
    • 学会等名
      第25回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム 秋季大会
    • 発表場所
      大阪
    • 年月日
      2015-09-03
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] 銀ダイレクトボンディングにおける接合条件の最適化2013

    • 著者名/発表者名
      呉 哲旼,長尾 至成,菅原 徹,菅沼 克昭
    • 学会等名
      第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム MES2013
    • 発表場所
      大阪大学
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] 銅および酸化銅フレークを用いた低温焼結接合2013

    • 著者名/発表者名
      上瀧 領二, 朴 聖源, 菅原 徹, 長尾 至成, 菅沼 克昭
    • 学会等名
      日本金属学会 2013秋季講演大会(第153回)
    • 発表場所
      金沢大学
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] 超耐熱 Zn-0.1Cr はんだと Cu 及び Ni 基板の界面反応2013

    • 著者名/発表者名
      朴 聖源,長尾 至成,菅原 徹,菅沼 克昭
    • 学会等名
      第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム MES2013
    • 発表場所
      大阪大学
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • [学会発表] SiC 粒子を添加した銀ペーストの焼結特性の改善

    • 著者名/発表者名
      張昊, 長尾至成, 朴聖源, 菅原徹, 菅沼克昭
    • 学会等名
      第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2014)
    • 発表場所
      大阪
    • 年月日
      2014-09-04 – 2014-09-05
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226017
  • 1.  菅沼 克昭 (10154444)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 7件
  • 2.  菅原 徹 (20622038)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 6件
  • 3.  酒 金テイ (00467622)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 1件
  • 4.  Lin Shih-kang
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件

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