マリアッパンムルゲサン Mariappan Murugesan

… 別表記

ムルゲサンマリアッパン MURUGESAN Mariappan

MURUGESAN Mariappan ムルゲサンマリアッパン

研究者番号	10509699
所属 (現在)	2025年度: 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 学術研究員
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2019年度 – 2023年度: 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 学術研究員 2011年度 – 2014年度: 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 産学官連携研究員
審査区分/研究分野	研究代表者以外中区分21:電気電子工学およびその関連分野 / 電子・電気材料工学 / 電子デバイス・電子機器
キーワード	研究代表者以外 TSV / FHE / 3D-IC / チップレット / フレキシブル集積 / 垂直配線 / システムインテグレーション / 実装工学 / フレキシブルインターコネクト / 半導体実装工学 … もっと見る / Cuピラー / アセンブリ / マストランスファー / 半導体パッケージング工学 / 表面張力 / 貫通配線 / 微小コンポーネント / 自己組織化実装 / ナノアセンブリ / 自己組織化 / ナノ配線 / 染色 / ナノワイヤ / 誘導自己組織化 / 超微細配線 / ブロック高分子 / DSA / 三次元集積 / フレキシブルコイル / 高分子材料 / 応力 / マイクロXRD / PDMS / ウエハレベルパッケージ / 応力エンジニアリング / 応力解析 / 埋め込みデバイス / 無線給電 / 三次元実装 / 人工網膜 / 常温接合 / FOWLP / マイクロLEDディスプレイ / 材料力学 / 応力制御 / 半導体パッケージ / フレキシブルデバイス / ＴＳＶ / ポリイミド / 気相堆積重合 / 複合ウェハ / ヘテロCMOSトランジスタ / セルフアセンブリー張り合わせる / 複合Ｓｉウェハ / セルフアセンブリー張り合わせ / ヘテロＣＭＯＳトランジスタ / 複合Siウェハ隠す

ホリスティック実装工学の開拓：微小コンポーネントのアセンブリとワイヤレットの提案
- 研究代表者
  
  福島誉史
- 研究期間 (年度)
  2022 – 2024
- 研究種目
  
  挑戦的研究(開拓)
- 審査区分
  
  中区分21:電気電子工学およびその関連分野
- 研究機関
  東北大学
染色で誘導自己組織化ナノ配線を創る
- 研究代表者
  
  福島誉史
- 研究期間 (年度)
  2020 – 2021
- 研究種目
  
  挑戦的研究(萌芽)
- 審査区分
  
  中区分21:電気電子工学およびその関連分野
- 研究機関
  東北大学
マルチスケール応力エンジニアリングが拓く高集積フレキシブルエレクトロニクス
- 研究代表者
  
  福島誉史
- 研究期間 (年度)
  2019 – 2023
- 研究種目
  
  国際共同研究加速基金(国際共同研究強化(B))
- 審査区分
  
  中区分21:電気電子工学およびその関連分野
- 研究機関
  東北大学
原子層堆積重合による縮合系耐熱高分子の積層膜形成と応用
- 研究代表者
  
  福島誉史
- 研究期間 (年度)
  2013 – 2014
- 研究種目
  
  挑戦的萌芽研究
- 研究分野
  
  電子・電気材料工学
- 研究機関
  東北大学
複合Ｓｉウェハを用いた高性能・低電力ヘテロＣＭＯＳトランジスタの開発
- 研究代表者
  
  李康旭
- 研究期間 (年度)
  2011 – 2013
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  東北大学

すべて 2021 2020 2014 2013 2012 2011 その他

すべて雑誌論文学会発表

[雑誌論文] Laue microdiffraction evaluation of bending stress in Au wiring formed on chip-embedded flexible hybrid electronics2021
- 著者名/発表者名
  M. Mariappan, Y. Susumago, K. Sumitani, Y. Imai, S. Kimura, T. Fukushima
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 60 号: SB ページ: SBBC02-SBBC02
- DOI
  10.35848/1347-4065/abdb81
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19KK0101
[雑誌論文] Highly Beneficial Organic Liner with Extremely Low Thermal Stress for Fine Cu-TSV in 3D-Integration2014
- 著者名/発表者名
  M. Murugesan , T. Fukushima, J.C. Bea, Y. Sato, H. Hashimoto, K.W. Lee , and M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) Technical Digest
  
  巻: 61 ページ: 374-377
- DOI
  10.1109/iedm.2014.7047054
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25630118
[雑誌論文] Die-Level 3-D Integration Technology for Rapid Prototyping of High -Performance Multifunctionality Hetero-Integrated Systems2013
- 著者名/発表者名
  Kang-Wook Lee, Yuki Ohara, Kouji Kiyoyama, Ji-Cheol Bea, Mariappan Murugesan,Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
  
  巻: VOL.60, NO.11 号: 11 ページ: 3842-3848
- DOI
  10.1109/ted.2013.2280273
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-23360146, KAKENHI-PROJECT-24246060
[雑誌論文] Multichip-to-Wafer Three-Dimensional Integration Technology Using Chip Self-Assembly With Excimer Lamp Irradiation2012
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Mariappan Murugesan, Jichoel Bea, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
  
  巻: VOL.59(11) 号: 11 ページ: 2956-2963
- DOI
  10.1109/ted.2012.2212709
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-23360146
[雑誌論文] Self-Assembly of Chip-Size Components with Cavity Structures : High-Precision Alignment and Direct Bonding without Thermal Compression for Hetero Integration2011
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Takayuki Konno, Eiji Iwata, Risato Kobayashi, Toshiya Kojima, Mariappan Murugesan, Ji-Chel Bea, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Micromachins
  
  巻: vol.2 号: 1 ページ: 49-68
- DOI
  10.3390/mi2010049
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[雑誌論文] Multichip Self-Assembly Technology for Advanced Die-to-Wafer 3-D Integration to Precisely Align Known Good Dies in Batch Processing2011
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Mariappan Murugesan, Jichoel Bea, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY
  
  巻: VOL.1 号: 12 ページ: 1873-1884
- DOI
  10.1109/tcpmt.2011.2160266
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Evaluation of bending stress in Au-wiring formed over FHE by micro-XRD2020
- 著者名/発表者名
  M. Murugesan, Y. Susumago, T. Odashima, H. Kino, T. Tanaka, K. Sumitani, Y. Imai, S. Kimura, and T. Fukushima
- 学会等名
  The 2020 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19KK0101
[学会発表] Revisiting the Silicon-Lattice in the High-Density 3D-LSIs in the Perspective of Device Reliability2013
- 著者名/発表者名
  85. M. Murugesan, T. Fukushima, J.C. Bea, K.W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) Technical Digest
- 発表場所
  米国、Washington DC
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25630118
[学会発表] Low-Temperature and High-Step-Coverage Polyimide TSV Liner Formation by Vapor Deposition Polymerization2013
- 著者名/発表者名
  165. T. Fukushima, M. Murugesan, J. Bea, K.W. Lee, M. Koyanagi
- 学会等名
  Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
- 発表場所
  福岡
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25630118
[学会発表] Temporary Bonding Strength Control for Self-Assembly-Based 3D Integration2012
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Yuki Ohara, Jicheol Bea, Mariappan Murugesan, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC) 2011
- 発表場所
  大阪
- 年月日
  2012-02-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Chip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Hybrid Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding2012
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, H. Hashiguchi, J. Bea, Y. Ohara, M. Murugesan, K-W. Lee, T. Tanaka and M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2012
- 発表場所
  San Francisco (UAS)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Chip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Hybrid Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding2012
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, H. Hashiguchi, J. Bea, Y. Ohara, M. Murugesan, K-W. Lee, T. Tanaka and M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Self-Assembly-Based 3D Integration Technologies2012
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, J. Bea, M. Murugesan, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2012-05-22
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Characterization of Vapor Deposited Polyimides and Process Integration with the Polymeric Liner for Via-Last/Backside-Via Cu-TSV Formation
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Murugesan Mariappan, Jichoel Bea, Kang-Wook Lee, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
- 発表場所
  つくば国際会議場（つくば市竹園2-20-3）
- 年月日
  2014-09-09 – 2014-09-11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25630118
[学会発表] Replacing the PECVD-SiO2 in the Through-Silicon Via of High-Density 3D LSIs with Highly Scalable Low Cost Organic Liner: Merits and Demerits
- 著者名/発表者名
  Murugesan Mariappan, Takafumi Fukushima, JiChel Beatrix, Hiroyuki Hashimoto, Yutaka Sato, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  the 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  Walt Disney World Swan and Dolphin Resort, Lake Buena Vista, Orlando, Florida, USA
- 年月日
  2014-05-27 – 2014-05-30
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25630118
[学会発表] 高分子材料を用いた三次元集積技術III：気相堆積ポリイミドTSVライナーの形成と特性評価
- 著者名/発表者名
  福島誉史，Murugesan Mariappan，裵　志哲，橋本宏之，佐藤　優，李　康旭，小柳光正
- 学会等名
  エレクトロニクス実装学会　第29回春季講演大会
- 発表場所
  東京大学（東京都文京区本郷7-3-1）
- 年月日
  2015-03-16 – 2015-03-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25630118

1. 福島誉史 (10374969)

共同の研究課題数: 5件

共同の研究成果数: 16件
2. 裵志哲 (40509874)

共同の研究課題数: 3件

共同の研究成果数: 11件
3. 小柳光正 (60205531)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 8件
4. 李康旭 (90534503)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 5件
5. 田中徹 (40417382)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 8件
6. 裴艶麗 (70451622)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
7. 木野久志 (10633406)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
8. 清山浩司 (60412722)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
9. 橋本宏之 (80589432)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件

マリアッパン ムルゲサン Mariappan Murugesan

ムルゲサン マリアッパン MURUGESAN Mariappan

MURUGESAN Mariappan ムルゲサン マリアッパン

研究課題

研究成果

共同研究者

ホリスティック実装工学の開拓：微小コンポーネントのアセンブリとワイヤレットの提案

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

染色で誘導自己組織化ナノ配線を創る

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

マルチスケール応力エンジニアリングが拓く高集積フレキシブルエレクトロニクス

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

原子層堆積重合による縮合系耐熱高分子の積層膜形成と応用

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

複合Ｓｉウェハを用いた高性能・低電力ヘテロＣＭＯＳトランジスタの開発

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[雑誌論文] Laue microdiffraction evaluation of bending stress in Au wiring formed on chip-embedded flexible hybrid electronics2021

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Highly Beneficial Organic Liner with Extremely Low Thermal Stress for Fine Cu-TSV in 3D-Integration2014

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Die-Level 3-D Integration Technology for Rapid Prototyping of High -Performance Multifunctionality Hetero-Integrated Systems2013

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Multichip-to-Wafer Three-Dimensional Integration Technology Using Chip Self-Assembly With Excimer Lamp Irradiation2012

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Self-Assembly of Chip-Size Components with Cavity Structures : High-Precision Alignment and Direct Bonding without Thermal Compression for Hetero Integration2011

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Multichip Self-Assembly Technology for Advanced Die-to-Wafer 3-D Integration to Precisely Align Known Good Dies in Batch Processing2011

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[学会発表] Evaluation of bending stress in Au-wiring formed over FHE by micro-XRD2020

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] Revisiting the Silicon-Lattice in the High-Density 3D-LSIs in the Perspective of Device Reliability2013

著者名/発表者名

学会等名

発表場所

データソース

[学会発表] Low-Temperature and High-Step-Coverage Polyimide TSV Liner Formation by Vapor Deposition Polymerization2013

著者名/発表者名

学会等名

発表場所

データソース

マリアッパンムルゲサン Mariappan Murugesan

ムルゲサンマリアッパン MURUGESAN Mariappan

MURUGESAN Mariappan ムルゲサンマリアッパン