• 研究課題をさがす
  • 研究者をさがす
  • KAKENの使い方
  1. 前のページに戻る

張 昊  ZHANG HAO

ORCIDORCID連携する *注記
研究者番号 10773658
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2017年度 – 2018年度: 大阪大学, 産業科学研究所, 特任助教(常勤)
審査区分/研究分野
研究代表者
複合材料・表界面工学
キーワード
研究代表者
ナノ材料 / 電子デバイス / 電子・電気材料 / 接合 / 銀直接接合 / SMB / 銀ナノ火山 / 銀ヒロック / 銀膜直接接合
  • 研究課題

    (1件)
  • 研究成果

    (8件)
  •  異常銀ヒロックの制御成長:メカニズムおよび応用研究代表者

    • 研究代表者
      張 昊
    • 研究期間 (年度)
      2017 – 2018
    • 研究種目
      若手研究(B)
    • 研究分野
      複合材料・表界面工学
    • 研究機関
      大阪大学

すべて 2019 2018

すべて 雑誌論文 学会発表

  • [雑誌論文] Large-area die-attachment by silver stress migration bonding for power device applications2018

    • 著者名/発表者名
      Seungjun Noh, Hao Zhang, Jeyun Yeom, Chuantong Chen, Caifu Li and Katsuaki Suganuma
    • 雑誌名

      Microelectronics Reliability

      巻: 88-90 ページ: 701-706

    • DOI

      10.1016/j.microrel.2018.07.131

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17K14824
  • [雑誌論文] Heat-Resistant Microporous Ag Die-Attach Structure for Wide Band-Gap Power Semiconductors2018

    • 著者名/発表者名
      Seungjun Noh, Hao Zhang and Katsuaki Suganuma
    • 雑誌名

      Materials

      巻: 11 号: 12 ページ: 2531-2540

    • DOI

      10.3390/ma11122531

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17K14824
  • [学会発表] A Novel Joining Process for the Die-attachment of Next-generation Power Devices2019

    • 著者名/発表者名
      Hao Zhang, Seungjun Noh, Norio Asatani, Yukiharu Kimoto, Aiji Suetake, Shijo Nagao, Tohru Sugahara and Katsuaki Suganuma
    • 学会等名
      TMS 2019
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17K14824
  • [学会発表] Microstructural Investigation on the Mechanism of Ag Thin Film Bonding2018

    • 著者名/発表者名
      Zhi-Quan Liu, Hao Zhang, Cai-Fu Li, Tohru Sugahara, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma
    • 学会等名
      TMS 2018 147th Annual Meeting & Exhibition, Phoenix, US, March. 12-15, 2018
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17K14824
  • [学会発表] Ag joining techniques for wide-band gap power devices2018

    • 著者名/発表者名
      Hao Zhang, Seungjun Noh, Norio Asatani, Yukiharu Kimoto, Aiji Suetake, Shijo Nagao, Tohru Sugahara and Katsuaki Suganuma
    • 学会等名
      ICEP-IAAC 2018
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17K14824
  • [学会発表] TMS2018-Thermal stable Ag-Ag joints bonded by ultrasound-assisted stress migration bonding2018

    • 著者名/発表者名
      Hao Zhang, Norio Asatani, Yukiharu Kimoto, Aiji Suetake, Shijo Nagao, Tohru Sugahara and Katsuaki Suganuma
    • 学会等名
      TMS 2018 147th Annual Meeting & Exhibition, Phoenix, US, March. 12-15, 2018
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17K14824
  • [学会発表] Nearly perfect Ag joints prepared by Ag SMB bonding process2018

    • 著者名/発表者名
      Hao Zhang, Seungjun Noh, Norio Asatani, Yukiharu Kimoto, Aishi Suetake, Toru Sugahara, Shijo Nagao, and Katsuaki Suganuma
    • 学会等名
      3D-PEIM 2018
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17K14824
  • [学会発表] A nearly-perfect pure Ag joints prepared by novel Ag to Ag direct bonding2018

    • 著者名/発表者名
      Hao Zhang, Seungjun Noh, Norio Asatani, Yukiharu Kimoto, Aiji Suetake, Shijo Nagao, Tohru Sugahara, and Katsuaki Suganuma
    • 学会等名
      ICEP-IAAC 2018, Mie, Japan, April. 17-21, 2018
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-17K14824

URL: 

この研究者とORCID iDの連携を行いますか?
※ この処理は、研究者本人だけが実行できます。

Are you sure that you want to link your ORCID iD to your KAKEN Researcher profile?
* This action can be performed only by the researcher himself/herself who is listed on the KAKEN Researcher’s page. Are you sure that this KAKEN Researcher’s page is your page?

サービス概要 検索マニュアル よくある質問 お知らせ 利用規程 科研費による研究の帰属

Powered by NII kakenhi