松前貴司 Takashi Matsumae

研究者番号	10807431
その他のID
所属 (現在)	2025年度: 国立研究開発法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス・製造領域, 主任研究員
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2023年度 – 2025年度: 国立研究開発法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス・製造領域, 主任研究員 2020年度 – 2022年度: 国立研究開発法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス・製造領域, 研究員 2021年度: 国立研究開発法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス・製造領域, 主任研究員
審査区分/研究分野	研究代表者小区分26030:複合材料および界面関連 / 小区分18020:加工学および生産工学関連研究代表者以外中区分16:天文学およびその関連分野 / 小区分18020:加工学および生産工学関連
キーワード	研究代表者ダイヤモンド / Ga2O3 / 接合界面 / GaN / 界面熱抵抗 / 微細構造 / インプリント / エッチング / 微細金型 / ナノインプリント … もっと見る / ニッケル / 微細加工 / 低温接合 / 放熱基板 / ウルトラワイドギャップ / パワー半導体 / pnジャンクション / 放熱構造 / 直接接合 / 酸化ガリウム … もっと見る研究代表者以外赤外線撮像素子 / X線撮像素子 / 異種半導体常温接合 / ゲルマニウム撮像素子 / ゲッター / 量子干渉効果 / マイクロデバイス / 脱ガス / 量子干渉 / 接合 / 気密封止 / MEMS 隠す

異種材料間でのフォノン輸送効率化に支配的な要因の明確化研究代表者
- 研究代表者
  
  松前貴司
- 研究期間 (年度)
  2025 – 2027
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 審査区分
  
  小区分26030:複合材料および界面関連
- 研究機関
  国立研究開発法人産業技術総合研究所
日本発の常温SABによるSi-Ge一体型の広帯域X線ガンマ線・光赤外線撮像素子の実現
- 研究代表者
  
  鶴剛
- 研究期間 (年度)
  2024 – 2025
- 研究種目
  
  挑戦的研究(萌芽)
- 審査区分
  
  中区分16:天文学およびその関連分野
- 研究機関
  京都大学
日本発の異種半導体常温接合による広帯域Ｘ線ガンマ線・光赤外線一体型撮像素子の開発
- 研究代表者
  
  鶴剛
- 研究期間 (年度)
  2022 – 2023
- 研究種目
  
  挑戦的研究(萌芽)
- 審査区分
  
  中区分16:天文学およびその関連分野
- 研究機関
  京都大学
オールダイヤモンド冷却構造のための微細加工法および最適構造の探索研究代表者
- 研究代表者
  
  松前貴司
- 研究期間 (年度)
  2022 – 2023
- 研究種目
  
  若手研究
- 審査区分
  
  小区分18020:加工学および生産工学関連
- 研究機関
  国立研究開発法人産業技術総合研究所
高性能パワー半導体実現のためのβ-Ga2O3/ダイヤモンド直接接合研究代表者
- 研究代表者
  
  松前貴司
- 研究期間 (年度)
  2020 – 2021
- 研究種目
  
  若手研究
- 審査区分
  
  小区分26030:複合材料および界面関連
- 研究機関
  国立研究開発法人産業技術総合研究所
量子センシングによる微小キャビティの超高気密封止接合技術の研究
- 研究代表者
  
  倉島優一
- 研究期間 (年度)
  2019 – 2021
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 審査区分
  
  小区分18020:加工学および生産工学関連
- 研究機関
  国立研究開発法人産業技術総合研究所

すべて 2023 2022 2021 2020 2019

すべて雑誌論文学会発表

[雑誌論文] Progenitor Constraint with Circumstellar Material for the Magnetar-hosting Supernova Remnant RCW 1032023
- 著者名/発表者名
  Narita Takuto、Uchida Hiroyuki、Yoshida Takashi、Tanaka Takaaki、Tsuru Takeshi Go
- 雑誌名
  
  The Astrophysical Journal
  
  巻: 950 号: 2 ページ: 137-137
- DOI
  10.3847/1538-4357/acccf6
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23KJ1350, KAKENHI-PROJECT-22K18721, KAKENHI-PUBLICLY-22H04572, KAKENHI-PUBLICLY-23H04006
[雑誌論文] Xtend, the soft x-ray imaging telescope for the x-ray imaging and spectroscopy mission (XRISM)2022
- 著者名/発表者名
  Mori Koji、Tomida Hiroshi、Nakajima Hiroshi、（他52名）
- 雑誌名
  
  Proceedings of the SPIE
  
  巻: 12181 ページ: 11-11
- DOI
  10.1117/12.2626894
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K03615, KAKENHI-PROJECT-19K21884, KAKENHI-PROJECT-22K18721, KAKENHI-PROJECT-21K13963, KAKENHI-PROJECT-20KK0071, KAKENHI-PUBLICLY-21H05461, KAKENHI-PROJECT-21H04493, KAKENHI-PROJECT-22KJ3059, KAKENHI-PROJECT-21J10842, KAKENHI-PROJECT-18K03678, KAKENHI-PROJECT-20K14491, KAKENHI-PROJECT-18H03700, KAKENHI-PUBLICLY-22H04572, KAKENHI-PROJECT-23K20239, KAKENHI-PROJECT-23K20850, KAKENHI-PROJECT-23K22540, KAKENHI-PROJECT-20H00175, KAKENHI-PROJECT-20H01941
[雑誌論文] Simple and low-temperature vacuum packaging process by using Au/Ta/Ti metal multilayer2022
- 著者名/発表者名
  Kariya Shingo、Matsumae Takashi、KURASHIMA Yuichi、Takagi Hideki、Hayase Masanori、Higurashi Eiji
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: - 号: 5 ページ: 051004-051004
- DOI
  10.35848/1347-4065/ac52b8
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02045
[雑誌論文] Diamond/β-Ga2O3 pn heterojunction diodes fabricated by low-temperature direct-bonding2021
- 著者名/発表者名
  Sittimart Phongsaphak、Ohmagari Shinya、Matsumae Takashi、Umezawa Hitoshi、Yoshitake Tsuyoshi
- 雑誌名
  
  AIP Advances
  
  巻: 11 号: 10 ページ: 105114-105114
- DOI
  10.1063/5.0062531
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K15044, KAKENHI-PROJECT-19H02436
[雑誌論文] Application of thin Au/Ti double-layered films as both low-temperature bonding layer and residual gas gettering material for MEMS encapsulation2021
- 著者名/発表者名
  Kurashima Yuichi、Matsumae Takashi、Higurashi Eiji、Yanagimachi Sinya、Kusui Takaaki、Watanabe Mitsuhiro、Takagi Hideki
- 雑誌名
  
  Microelectronic Engineering
  
  巻: 238 ページ: 111513-111513
- DOI
  10.1016/j.mee.2021.111513
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02045
[雑誌論文] Heterogeneous direct bonding of diamond and semiconductor substrates using NH3/H2O2 cleaning2021
- 著者名/発表者名
  Fukumoto Shoya、Matsumae Takashi、Kurashima Yuichi、Takagi Hideki、Umezawa Hitoshi、Hayase Masanori、Higurashi Eiji
- 雑誌名
  
  Applied Physics Letters
  
  巻: 117 号: 20 ページ: 201601-201601
- DOI
  10.1063/5.0026348
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K15044
[雑誌論文] Low-temperature direct bonding of diamond (100) substrate on Si wafer under atmospheric conditions2021
- 著者名/発表者名
  Matsumae Takashi、Kurashima Yuichi、Takagi Hideki、Umezawa Hitoshi、Higurashi Eiji
- 雑誌名
  
  Scripta Materialia
  
  巻: 191 ページ: 52-55
- DOI
  10.1016/j.scriptamat.2020.09.006
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K15044
[雑誌論文] Hetero-integration of β-Ga2O3 and Diamond substrates by hydrophilic bonding technique2020
- 著者名/発表者名
  Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Hitoshi Umezawa, Koji Tanaka, Toshimitsu Ito, Hideyuki Watanabe and Eiji Higurashi
- 雑誌名
  
  ECS Trans.
  
  巻: 98 号: 4 ページ: 17-20
- DOI
  10.1149/09804.0017ecst
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19K04503, KAKENHI-PROJECT-20K15044
[雑誌論文] Gas Absorption in Package Using Au/Pt/Ti Bonding Layer2020
- 著者名/発表者名
  Matsumae Takashi、Kariya Shingo、Kurashima Yuichi、Takagi Hideki、Hayase Masanori、Higurashi Eiji
- 雑誌名
  
  ECS Transactions
  
  巻: 98 号: 4 ページ: 211-215
- DOI
  10.1149/09804.0211ecst
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02045
[学会発表] Ni金型への固溶を用いたダイヤモンド基材の加工2023
- 著者名/発表者名
  松前貴司、西森弘明、倉島優一、高木秀樹
- 学会等名
  2023年度精密工学会春季大会学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K14163
[学会発表] Ni金型への固溶を用いたダイヤモンド基材の加工2023
- 著者名/発表者名
  松前貴司, 西森弘明, 倉島優一, 高木秀樹著者情報
- 学会等名
  2023年度精密工学会春季大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K14163
[学会発表] A hard X-ray complement to Athena: The prospect of hard X-ray astronomy in the 2030s and the FORCE mission2022
- 著者名/発表者名
  Hornschemeier, Ann ; Mori, Koji ; Tsuru, Takeshi ; Nakazawa, Kazuhiro ; Ueda, Yoshihiro ; Tanaka, Takaaki ; Watanabe, Shin ; Ishida, Manabu ; Matsumoto, Hironori ; Awaki, Hisamitsu ; Okajima, Takashi ; Zhang, William ; Yukita, Mihoko ; Williams, Brian
- 学会等名
  AAS High Energy Astrophysics Division meeting #19
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K18721
[学会発表] Efficient heat dissipation from β-Ga2O3 film directly bonded on diamond substrate2022
- 著者名/発表者名
  T. Matsumae, Y. Kurashima, H. Takagi, H. Umezawa, H. Watanabe, T. Ito, E. Higurashi
- 学会等名
  2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2022)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K15044
[学会発表] 真空封止用 Au/Ta/Ti 接合層を用いたガス吸収プロセスの開発とその低温化2021
- 著者名/発表者名
  狩谷真悟, 松前貴司, 倉島優一, 髙木秀樹, 早瀬仁則
- 学会等名
  第38回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02045
[学会発表] Simplified vacuum packaging process by gas gettering using the Au/Ta/Ti metal bonding layer2021
- 著者名/発表者名
  狩谷真悟、松前貴司、倉島優一、高木秀樹、早瀬仁則、日暮栄治
- 学会等名
  2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02045
[学会発表] Development of Au/Pt/Ti multilayers for wafer-level packaging and residual gas gettering2021
- 著者名/発表者名
  狩谷真悟、松前貴司、倉島優一、高木秀樹、早瀬仁則、日暮栄治
- 学会等名
  International Conference on Electronics Packaging 2021
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02045
[学会発表] β-Ga2O3薄膜とダイヤモンド基板の低温直接接合2020
- 著者名/発表者名
  松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 梅沢仁, 田中孝治, 伊藤利充, 渡邊幸志, 日暮栄治
- 学会等名
  ２０２０年度精密工学会秋季大会学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K15044
[学会発表] キャビティ内部にて残留ガスを吸収させたTi/Pt/Au封止接合膜の構造観察2020
- 著者名/発表者名
  狩谷真悟, 松前貴司, 倉島優一, 髙木秀樹, 早瀬仁則, 日暮栄治
- 学会等名
  2020年度精密工学会秋季大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02045
[学会発表] 脱ガス処理後の真空封止と内部残留ガスゲッタリングが可能な MEMS 封止用金属接合膜の開発2020
- 著者名/発表者名
  狩谷真悟、松前貴司、倉島優一、日暮栄治、早瀬仁則、高木秀樹
- 学会等名
  精密工学会春季大会講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02045
[学会発表] Au/Ti薄膜の低温接合及びゲッター材への適応性評価2020
- 著者名/発表者名
  倉島優一、楠井貴晶、松前貴司、日暮栄治、髙木秀樹、渡邉満洋
- 学会等名
  精密工学会春季大会講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02045
[学会発表] Hetero-Integration of β-Ga2O3 and Diamond Substrates by Hydrophilic Bonding Technique2020
- 著者名/発表者名
  Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, HIdeki Takagi, Hitoshi Umezawa, Koji Tanaka, Toshimitsu Ito, Hidekyuki Watanabe, Eiji Higurashi
- 学会等名
  Pacific Rim Meeting on Electrochemical and Solid State Science 2020 (PRiME 2020)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K15044
[学会発表] Au/Ti double-layered films for bonding and residual gas gettering in MEMS encapsulation2019
- 著者名/発表者名
  Y. Kurashima, T. Matsumae, E. Higurashi, S. Yanagimachi, H. Takagi, Sudiyarmanto, E. Kondoh
- 学会等名
  45th International Conference Micro and Nano Engineering
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02045

1. 倉島優一 (70408730)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 10件
2. 鶴剛 (10243007)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 1件
3. 和田武彦 (50312202)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 0件
4. 柳町真也 (70358216)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
5. 鈴木仁研 (30534599)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
6. 高木秀樹 (00357344)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
7. 八木貴志 (10415755)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
8. 山下雄一郎 (60462834)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
9. 伊藤利充

共同の研究課題数: 0件

共同の研究成果数: 1件

松前 貴司 Takashi Matsumae

研究課題

研究成果

共同研究者

異種材料間でのフォノン輸送効率化に支配的な要因の明確化研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

日本発の常温SABによるSi-Ge一体型の広帯域X線ガンマ線・光赤外線撮像素子の実現

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

日本発の異種半導体常温接合による広帯域Ｘ線ガンマ線・光赤外線一体型撮像素子の開発

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

オールダイヤモンド冷却構造のための微細加工法および最適構造の探索研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

高性能パワー半導体実現のためのβ-Ga2O3/ダイヤモンド直接接合研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

量子センシングによる微小キャビティの超高気密封止接合技術の研究

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

[雑誌論文] Progenitor Constraint with Circumstellar Material for the Magnetar-hosting Supernova Remnant RCW 1032023

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Xtend, the soft x-ray imaging telescope for the x-ray imaging and spectroscopy mission (XRISM)2022

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Simple and low-temperature vacuum packaging process by using Au/Ta/Ti metal multilayer2022

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Diamond/β-Ga2O3 pn heterojunction diodes fabricated by low-temperature direct-bonding2021

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Application of thin Au/Ti double-layered films as both low-temperature bonding layer and residual gas gettering material for MEMS encapsulation2021

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Heterogeneous direct bonding of diamond and semiconductor substrates using NH3/H2O2 cleaning2021

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Low-temperature direct bonding of diamond (100) substrate on Si wafer under atmospheric conditions2021

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Hetero-integration of β-Ga2O3 and Diamond substrates by hydrophilic bonding technique2020

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

松前貴司 Takashi Matsumae

[学会発表] 真空封止用 Au/Ta/Ti 接合層を用いたガス吸収プロセスの開発とその低温化2021

[学会発表] 脱ガス処理後の真空封止と内部残留ガスゲッタリングが可能な MEMS 封止用金属接合膜の開発2020