生嶋 健司  Ikushima Kenji

Japanese Journal of Applied Physics

巻: 63 号: 4 ページ: 04SP17-04SP17

10.35848/1347-4065/ad2d0a

Japanese Journal of Applied Physics

巻: - 号: SJ ページ: SJ0802-SJ0802

10.35848/1347-4065/acc8dc

IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control

巻: 69 号: 4 ページ: 1478-1484

10.1109/tuffc.2022.3149386

IIC REVIEW

巻: 67 ページ: 23-27

IIC REVIEW

巻: 67 ページ: 23-27

Proceedings of Symposium on Ultrasonic Electronics 42

巻: s3186

ＩＳＩＪ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ

巻: 60 号: 5 ページ: 948-953

10.2355/isijinternational.ISIJINT-2019-481

130007843543

IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control

巻: 67 号: 4 ページ: 825-831

10.1109/tuffc.2019.2956040

Corrosion Science

巻: 163 ページ: 108304-108304

10.1016/j.corsci.2019.108304

Physical Review Letters

巻: 123 号: 23 ページ: 238101-238101

10.1103/physrevlett.123.238101

2019 IEEE International Ultrasonics Symposium Proceedings

巻: - ページ: 19242858-19242858

10.1109/ultsym.2019.8926251

Japanese Journal of Applied Physics

巻: 57 号: 4S ページ: 04FK04-04FK04

10.7567/jjap.57.04fk04

210000148958

Japanese Journal of Applied Physics

巻: 57 号: 7S1 ページ: 07LB09-07LB09

10.7567/jjap.57.07lb09

210000149276

2018 IEEE International Ultrasonics Symposium Proceedings

巻: - ページ: 1-4

10.1109/ultsym.2018.8579710

2018 IEEE International Ultrasonics Symposium Proceedings

巻: - ページ: 1-4

10.1109/ultsym.2018.8579666

鉄と鋼

巻: 104 号: 12 ページ: 784-790

10.2355/tetsutohagane.TETSU-2018-062

130007537566

日本物理学会誌

巻: 印刷中

130007419631

Proceedings of Symposium on Ultrasonic Electronics 38

巻: -

日本物理学会誌

巻: 72, 8 ページ: 576-576

130007419631

検査技術

巻: 22,11 ページ: 1-1

40021370966

Proceedings of Symposium on Ultrasonic Electronics 38

巻: -

210000149276

Procedia Engineering

巻: 188 ページ: 271-277

10.1016/j.proeng.2017.04.484

Physical Review Applied

巻: 8 号: 6 ページ: 064001-064001

10.1103/physrevapplied.8.064001

Japanese Journal of Applied Physics

巻: 55 号: 1 ページ: 019201-019201

10.7567/jjap.55.019201

Proceedings of Symposium on Ultrasonic Electronics 37

巻: -

2015 IEEE International Ultrasonics Symposium Proceedings

巻: N/A ページ: 1-4

10.1109/ultsym.2015.0108

Japanese Journal of Applied Physics

巻: 54 号: 8 ページ: 086601-086601

10.7567/jjap.54.086601

Applied Physics Letters

巻: 107 号: 13

10.1063/1.4932216

Phys. Lett.

巻: 104, 052112 号: 5 ページ: 1-4

10.1063/1.4864168

Rev. Sci. Instrum

巻: 84 号: 4 ページ: 44903-44903

10.1063/1.4803188

Proceedings of the 32nd International Acoustic Imaging Symposium

巻: in press

Conference papers of the 37th International Conference on Infrared, Millimeter and THz Waves

巻: 37 ページ: 1-2

10.1109/irmmw-thz.2012.6380460

2012 IEEE International Ultrasonics SymposiumProceedings

巻: - ページ: 487-490

10.1109/ultsym.2012.0121

Proceedings of Symposium on Ultrasonic Electronics

巻: 33 ページ: 523-524

http://www.use-jp.org/USE2012/proceedings/USE12/pdf/3J5-4.pdf

Proceedings of Symposium on Ultrasonic Electronics 33

巻: 33 ページ: 523-524

非破壊検査

巻: 60 ページ: 599-605

Proceedings of Symposium on UltrasonicElectronics

巻: 32 ページ: 349-350

http://www.use-jp.org/USE2011/proceedings/USE11/pdf/3Pa2-11.pdf

Proceedings of Symposium on UltrasonicElectronics

巻: 32 ページ: 211-212

http://www.use-jp.org/USE2012/proceedings/USE11/pdf/2Pb2-11.pdf

Material Integration

巻: 23 ページ: 30-39

Material Integration

巻: vol. 23 ページ: 30-39

超音波テクノ

巻: 5-6 ページ: 75-81

Appl.Phys.Lett. (to be published)

130004466054

信学技報(IEICE Technical Report) 105

Appl. Phys. Lett. 88

パリティ 20(9)

ページ: 51-56

Parity 20(9)(in japanese)

ページ: 51-56

"Physics of Semiconductors" Proc.of the 27th Int.Conf.on the Physics of Semiconductors 772

"Physics of Semiconductors" Proc. of the 27th Int. Conf. on the Physics of Semiconductors 772(A)

ページ: 569-570

Physica E 21

ページ: 921-927

Phys.Rev.Lett. 93

Phys. Rev. Lett. 93

Physica E 18

ページ: 130-131

Rev. Sci. Instrum. 74

ページ: 4209-4211