許斌 XU BIN

研究者番号	20849533
その他のID
所属 (現在)	2025年度: 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 特任講師
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2022年度 – 2024年度: 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 特任助教
審査区分/研究分野	研究代表者小区分19020:熱工学関連研究代表者以外中区分19:流体工学、熱工学およびその関連分野
キーワード	研究代表者二次元材料 / 熱伝導率制御 / フォノン波動性輸送 / 4フォノン散乱 / 熱伝導 / 界面 / 自己組織化単層膜 / ダイヤモンド / グラフェン / ミスマッチ界面 … もっと見る / フォノンエンジニアリング / 自己組織化単相膜 / ミスマッチ系統 / 界面熱伝導 … もっと見る研究代表者以外ナノ構造 / 熱輸送 / 非晶質 / フォノンエンジニアリング隠す

二次元材料系における革新的なフォノンエンジニアリングの探究と手法確立研究代表者
- 研究代表者
  
  許斌
- 研究期間 (年度)
  2024 – 2026
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 審査区分
  
  小区分19020:熱工学関連
- 研究機関
  東京大学
ミスマッチ界面の熱伝導制御に向けた物理機構の解明と手法の確立研究代表者
- 研究代表者
  
  許斌
- 研究期間 (年度)
  2022 – 2023
- 研究種目
  
  若手研究
- 審査区分
  
  小区分19020:熱工学関連
- 研究機関
  東京大学
非晶質フォノンエンジニアリングの学理の構築
- 研究代表者
  
  塩見淳一郎
- 研究期間 (年度)
  2022
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 審査区分
  
  中区分19:流体工学、熱工学およびその関連分野
- 研究機関
  東京大学

すべて 2024 2023 2022

すべて雑誌論文学会発表

[雑誌論文] Unraveling the mechanisms of thermal boundary conductance at the graphene-silicon interface: Insights from ballistic, diffusive, and localized phonon transport regimes2024
- 著者名/発表者名
  Yue Jincheng、Hu Shiqian、Xu Bin、Chen Rongkun、Xiong Long、Guo Rulei、Li Yuanzhe、Nian Lei-Lei、Shiomi Junichiro、Zheng Bo
- 雑誌名
  
  Physical Review B
  
  巻: 109 号: 11 ページ: 115302-115302
- DOI
  10.1103/physrevb.109.115302
- 査読あり / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K14189
[雑誌論文] Extremely suppressed thermal conductivity of large-scale nanocrystalline silicon through inhomogeneous internal strain engineering2023
- 著者名/発表者名
  Xu Bin、Liao Yuxuan、Fang Zhenglong、Li Yifei、Guo Rulei、Nagahiro Ryohei、Ikoma Yoshifumi、Kohno Masamichi、Shiomi Junichiro
- 雑誌名
  
  Journal of Materials Chemistry A
  
  巻: 11 号: 35 ページ: 19017-19024
- DOI
  10.1039/d3ta03011c
- 査読あり / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K14189
[雑誌論文] Enhanced High Thermal Conductivity Cellulose Filaments via Hydrodynamic Focusing2022
- 著者名/発表者名
  Wang Guantong、Kudo Masaki、Daicho Kazuho、Harish Sivasankaran、Xu Bin、Shao Cheng、Lee Yaerim、Liao Yuxuan、Matsushima Naoto、Kodama Takashi、Lundell Fredrik、S?derberg L. Daniel、Saito Tsuguyuki、Shiomi Junichiro
- 雑誌名
  
  Nano Letters
  
  巻: 22 号: 21 ページ: 8406-8412
- DOI
  10.1021/acs.nanolett.2c02057
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K14189, KAKENHI-PROJECT-22H04950, KAKENHI-PROJECT-21H01259
[雑誌論文] A novel strategy for GaN-on-diamond device with a high thermal boundary conductance2022
- 著者名/発表者名
  Mu Fengwen、Xu Bin、Wang Xinhua、Gao Runhua、Huang Sen、Wei Ke、Takeuchi Kai、Chen Xiaojuan、Yin Haibo、Wang Dahai、Yu Jiahan、Suga Tadatomo、Shiomi Junichiro、Liu Xinyu
- 雑誌名
  
  Journal of Alloys and Compounds
  
  巻: 905 ページ: 164076-164076
- DOI
  10.1016/j.jallcom.2022.164076
- 査読あり / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K14189
[学会発表] High thermoelectric performance of bulk silicon by a 3-dimensional network structure2023
- 著者名/発表者名
  Bin Xu, Ryohei Nagahiro, Cheng Shao, Yifei Li, Zhenglong Fang, Yuanzhe Li, Yixuan Liao, Shinya Kato, Junichiro Shiomi
- 学会等名
  10th US-Japan Joint Seminar on Nanoscale Transport Phenomena
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K14189
[学会発表] Remarkably Suppression Effect on Thermal Boundary Resistance at GaN/Diamond Amorphous Interface2023
- 著者名/発表者名
  Bin Xu, Fengwen Mu, Yingzhou Liu, Rulei Guo, Shiqian Hu, Junichiro Shiomi
- 学会等名
  第7回フォノンエンジニアリング研究会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K14189
[学会発表] HPT加工によるシリコン多結晶体の極低熱伝導化2023
- 著者名/発表者名
  許　斌、Yifei Li、生駒嘉史、河野正道、塩見淳一郎
- 学会等名
  第60回日本伝熱シンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K14189
[学会発表] Interfacial thermal conduction engineering in twist bilayer 2D materials2023
- 著者名/発表者名
  Bin Xu, Meng An, Satoru Masubuchi, Yuanzhe Li, Tomoki Machida, Junichiro Shiomi
- 学会等名
  第66回フラーレン・ナノチューブ・グラフェン総合シンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K14189
[学会発表] Unrevealing the unexpected large thermal boundary resistance induced by inelastic heat carrier trapping at GaN-diamond interface2023
- 著者名/発表者名
  Bin Xu, Shiqian Hu, Rulei Guo, Fengwen Mu, Junichiro Shiomi
- 学会等名
  2024 MRS Spring Meeting
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K14189
[学会発表] 3次元ネック構造によるシリコン熱電材料の高性能化2023
- 著者名/発表者名
  許　斌、永廣　怜平、塩見　淳一郎
- 学会等名
  第70回応用物理学会春季講演会
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K14189
[学会発表] フォノンエンジニアリングとサーマルルーチングによるマルチスケール熱管理2022
- 著者名/発表者名
  許　斌
- 学会等名
  第6回フォノンエンジニアリング研究会
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K14189
[学会発表] グラファイトを用いた３次元的な熱流制御による高性能ヒートスプレッダの実現2022
- 著者名/発表者名
  許　斌、 Yuxuan　Liao、方　正隆、長藤圭介、児玉　高志、西川　泰司、塩見　淳一郎
- 学会等名
  第59回　日本伝熱シンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K14189
[学会発表] 高速焼結による高性能ナノ結晶シリコン熱電材料の作製2022
- 著者名/発表者名
  許　斌、永廣　怜平、大西正人、塩見　淳一郎
- 学会等名
  第83回応用物理学会秋季講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K14189

1. 塩見淳一郎 (40451786)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
2. 後藤真宏 (00343872)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
3. 鈴木弘朗 (20880553)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件

許 斌 XU BIN

研究課題

研究成果

共同研究者

二次元材料系における革新的なフォノンエンジニアリングの探究と手法確立研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

ミスマッチ界面の熱伝導制御に向けた物理機構の解明と手法の確立研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

非晶質フォノンエンジニアリングの学理の構築

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

[雑誌論文] Unraveling the mechanisms of thermal boundary conductance at the graphene-silicon interface: Insights from ballistic, diffusive, and localized phonon transport regimes2024

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Extremely suppressed thermal conductivity of large-scale nanocrystalline silicon through inhomogeneous internal strain engineering2023

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Enhanced High Thermal Conductivity Cellulose Filaments via Hydrodynamic Focusing2022

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] A novel strategy for GaN-on-diamond device with a high thermal boundary conductance2022

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[学会発表] High thermoelectric performance of bulk silicon by a 3-dimensional network structure2023

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] Remarkably Suppression Effect on Thermal Boundary Resistance at GaN/Diamond Amorphous Interface2023

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] HPT加工によるシリコン多結晶体の極低熱伝導化2023

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] Interfacial thermal conduction engineering in twist bilayer 2D materials2023

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] Unrevealing the unexpected large thermal boundary resistance induced by inelastic heat carrier trapping at GaN-diamond interface2023

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] 3次元ネック構造によるシリコン熱電材料の高性能化2023

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] フォノンエンジニアリングとサーマルルーチングによるマルチスケール熱管理2022

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] グラファイトを用いた３次元的な熱流制御による 高性能ヒートスプレッダの実現2022

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] 高速焼結による高性能ナノ結晶シリコン熱電材料の作製2022

著者名/発表者名

学会等名

データソース

許斌 XU BIN

[学会発表] グラファイトを用いた３次元的な熱流制御による高性能ヒートスプレッダの実現2022