• 研究課題をさがす
  • 研究者をさがす
  • KAKENの使い方
  1. 前のページに戻る

竹内 魁  Takeuchi Kai

ORCIDORCID連携する *注記
研究者番号 20896716
その他のID
所属 (現在) 2025年度: 東北大学, 工学研究科, 助教
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2023年度 – 2024年度: 東北大学, 工学研究科, 助教
審査区分/研究分野
研究代表者
小区分26030:複合材料および界面関連
研究代表者以外
小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
キーワード
研究代表者
微小流路 / 低温接合 / ウェハ接合
研究代表者以外
表面粗さ / 銀薄膜 / キャップ層 / 表面活性化接合 / 接合界面制御 / 常温接合
  • 研究課題

    (2件)
  • 研究成果

    (3件)
  • 共同研究者

    (1人)
  •  ナノ界面制御による常温接合基盤技術の創出

    • 研究代表者
      日暮 栄治
    • 研究期間 (年度)
      2023 – 2025
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 審査区分
      小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
    • 研究機関
      東北大学
  •  常温接合技術に基づく耐腐食性接合界面の創出研究代表者

    • 研究代表者
      竹内 魁
    • 研究期間 (年度)
      2023 – 2025
    • 研究種目
      若手研究
    • 審査区分
      小区分26030:複合材料および界面関連
    • 研究機関
      東北大学

すべて 2024 2023

すべて 雑誌論文 学会発表

  • [雑誌論文] Room temperature wafer bonding through conversion of polysilazane into $$\hbox {SiO}_{2}$$2024

    • 著者名/発表者名
      Takeuchi Kai、Suga Tadatomo、Higurashi Eiji
    • 雑誌名

      Scientific Reports

      巻: 14 号: 1 ページ: 1267-1267

    • DOI

      10.1038/s41598-024-51800-6

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K13554
  • [学会発表] 銀薄膜表面活性化接合のためのTiキャップ層による表面荒れの抑制2024

    • 著者名/発表者名
      蔡元昊,竹内魁,魚本幸,島津武仁,日暮栄治
    • 学会等名
      第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K26154
  • [学会発表] Suppression of surface roughening of Ag films by capping layer for Ag/Ag surface activated bonding2023

    • 著者名/発表者名
      Yuanhao Cai, Kai Takeuchi, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu, and Eiji Higurashi
    • 学会等名
      12th IEEE CPMT symposium Japan (ICSJ 2023)
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K26154
  • 1.  日暮 栄治 (60372405)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 2件

URL: 

この研究者とORCID iDの連携を行いますか?
※ この処理は、研究者本人だけが実行できます。

Are you sure that you want to link your ORCID iD to your KAKEN Researcher profile?
* This action can be performed only by the researcher himself/herself who is listed on the KAKEN Researcher’s page. Are you sure that this KAKEN Researcher’s page is your page?

サービス概要 検索マニュアル よくある質問 お知らせ 利用規程 科研費による研究の帰属

Powered by NII kakenhi