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土肥 俊郎  DOI Toshiro

ORCIDORCID連携する *注記
研究者番号 30207675
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2012年度 – 2015年度: 九州大学, 産学連携センター, 特任教授
2008年度 – 2010年度: 九州大学, 大学院・工学研究院, 教授
1989年度 – 1991年度: 埼玉大学, 教育学部, 助教授
審査区分/研究分野
研究代表者
生産工学・加工学
研究代表者以外
物理計測・光学
キーワード
研究代表者
難加工材料 / 加工レート / CMP / 超押し込み試験 / SiC, GaN, ダイヤモンド / PCVM / TEM / 超押し込み実験 / SiC, GaN, ダイヤモンド / フェムト秒(Fs)レーザ … もっと見る / 融合加工装置 / 超難加工結晶 / 疑似ラジカル / 超難加工材料 / 疑似ラジカル場 / P-CVM / フェムト秒レーザ / 表面粗さ / 加工効率 / プラズマ融合CMP / 高圧酸素雰囲気 / 電解CMP / 雰囲気制御加工 / 多枚数同時加工 / 両面同時加工 / 光触媒反応の援用 / 高圧ガス雰囲気と減圧雰囲気 / ベルジャー密閉型 / SiC / Si / 光触媒反応 / 密閉雰囲気 / 密閉型加工 … もっと見る
研究代表者以外
Polarization bistability / Semiconductor laser / Optical short pulse generation / Mode-locking / Degenerate four-wave mixing / Nonlinear optics / Semiconductor-doped glass / Quantum well / 量子箱 / 半導体レ-ザ- / 利得スイッチング / 偏波面双安定 / 半導体レ-ザ / 短光パルス発生 / モ-ド同期 / 縮退4光波混合法 / 光非線形効果 / 半導体超微粒子 / 量子井戸 隠す
  • 研究課題

    (3件)
  • 研究成果

    (122件)
  • 共同研究者

    (12人)
  •  究極デバイスとしてのダイヤモンド基板の革新的超精密加工プロセスへのブレークスルー研究代表者

    • 研究代表者
      土肥 俊郎
    • 研究期間 (年度)
      2012 – 2015
    • 研究種目
      基盤研究(S)
    • 研究分野
      生産工学・加工学
    • 研究機関
      九州大学
  •  密閉雰囲気内で行う光触媒反応と電解作用の援用型特殊加工装置の開発とその特性研究代表者

    • 研究代表者
      土肥 俊郎
    • 研究期間 (年度)
      2008 – 2010
    • 研究種目
      基盤研究(A)
    • 研究分野
      生産工学・加工学
    • 研究機関
      九州大学
  •  多次元量子井戸構造超高速光双安定素子の研究

    • 研究代表者
      河口 仁司
    • 研究期間 (年度)
      1989 – 1991
    • 研究種目
      一般研究(B)
    • 研究分野
      物理計測・光学
    • 研究機関
      山形大学

すべて 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 その他

すべて 雑誌論文 学会発表 図書 産業財産権

  • [図書] New Diamond Vol.322016

    • 著者名/発表者名
      會田英雄、土肥俊郎、佐野泰久、黒河周平、大山幸希、金聖祐
    • 総ページ数
      2
    • 出版者
      (社)ニューダイヤモンドフォーラム
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [図書] Handbook of Ceramics Grinding and Polishing(2E)2014

    • 著者名/発表者名
      T.Doi, I.D.Marinescu, E.Uhlmann
    • 総ページ数
      544
    • 出版者
      elsevier
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [図書] Chemical-Mechanical Machining Process / Handbook of Manufacturing Engineering & Technology(Chap.4-3)2014

    • 著者名/発表者名
      T. Doi
    • 総ページ数
      12
    • 出版者
      Springer-Velag London
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [図書] 精密加工と微細構造の形成技術2013

    • 著者名/発表者名
      會田英雄, 武田秀俊、土肥俊郎
    • 総ページ数
      17
    • 出版者
      技術情報協会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [図書] 高圧酸素環境場で光触媒反応を重畳させた革新的加工法-密閉式ベルジャ型CMP装置-113,11042010

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎
    • 総ページ数
      896
    • 出版者
      日本機械学会誌
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [図書] 超精密研磨/CMP技術とその最新動向(その-最新のCMP技術とトライボケミカル応用-第55巻第11号2010

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎, 黒河周平, 大西修, 山崎努
    • 出版者
      トライボロジスト
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [図書] 超精密研磨/CMP技術とその最新動向(その1)-研磨の発展経緯と加工原理-第55巻第11号2010

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎, 黒河周平, 大西修, 山崎努
    • 出版者
      トライボロジスト
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [図書] 超精密研磨/CMP技術とその最新動向(その2)-最新のCMP技術とトライボケミカル応用-2010

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎, 黒河周平, 大西修, 山崎努
    • 総ページ数
      72
    • 出版者
      日本トライボロジー学会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [図書] 高圧酸素環境場で光触媒反応を重畳させた革新的加工法-密閉式ベルジャ型CMP装置-2010

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎
    • 総ページ数
      98
    • 出版者
      日本機械学会誌
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [図書] ものづくりのイノベーションとそのサステナビリティを目指して第75巻,第6号2009

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎, 黒河周平, 梅崎洋二
    • 出版者
      精密工学会誌
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [図書] 平坦化CMP装置,電子材料(12月号別冊超LSI製造・試験装置ガイドブック)2008

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎, 黒河周平
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [雑誌論文] High-efficiency planarization method combining mechanical polishing and atmospheric-pressure plasma etching for hard-to-machine semiconductor substrates2016

    • 著者名/発表者名
      Yasuhisa Sano, Kousuke Shiozawa, Toshiro Doi, Hideo Aida, Tadakazu Miyashita and Kazuto Yamauchi
    • 雑誌名

      Mechanical Engineering Journal

      巻: 3 号: 1 ページ: 15-00527-15-00527

    • DOI

      10.1299/mej.15-00527

    • NAID

      130005126182

    • ISSN
      2187-9745
    • 言語
      英語
    • 査読あり / 謝辞記載あり / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [雑誌論文] 高効率加工を目指す革新的プラズマ融合CMP技術と難加工材料への適用2016

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎、會田英雄
    • 雑誌名

      光技術コンタクト

      巻: 54(4) ページ: 1-9

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [雑誌論文] Basic Study on Etching Selectivity of Plasma Chemical Vaporization Machining by Introducing Crystallographic Damage into Work Surface2015

    • 著者名/発表者名
      asuhisa Sano, Toshiro Doi, Syuhei Kurokawa, Hideo Aida, Osamu Ohnishi, Michio Uneda, Yuu Okada, Hiroaki Nishikawa and Kazuto Yamauchi
    • 雑誌名

      Key Engineering Materials

      巻: 625 ページ: 550-553

    • 査読あり / 謝辞記載あり / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [雑誌論文] 革新的概念に基づく超高効率加工技術の構築(ダイラタンシー・パッド工具と液中加工システムによるSiC基板の効果的加工プロセスの確立)2015

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎,瀬下清, 山崎努, 大坪正徳, 西澤秀明, 村上幸, 市川大造, 中村由夫, 宮下忠一, 川村佳秀, 高木正孝, 柏田太志, 曾田英雄
    • 雑誌名

      日本機械学会論文集

      巻: 81 ページ: 1-12

    • NAID

      130005066595

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [雑誌論文] Precise Mechanical Polishing of Brittle Materials with Free Diamond Abrasives Dispersed in micro-nano-bubble Water2015

    • 著者名/発表者名
      Hideo AIDA, Seong-Woo KIM, Kenjiro IKEJIRI, Toshiro DOI, Tsutomu YAMAZAKI, Kiyoshi SESHIMO, Koji KOYAMA, Hidetoshi TAKEDA, and Natsuko AOTA
    • 雑誌名

      Precision Engineering

      巻: 40 ページ: 81-86

    • 査読あり / 謝辞記載あり / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [雑誌論文] Consideration of Femtosecond Laser-induced Effect on Semiconductor Material SiC Substrate for CMP Processing2015

    • 著者名/発表者名
      hengwu WANG, Syuhei KUROKAWA, Toshiro DOI, Yasuhisa SANO, Hideo AIDA, Osamu OHNISHI, Michio UNEDA, Koki OYAMA, Terutake HAYASHI, Ji ZHANG, Asakawa EIJI
    • 雑誌名

      Applied Mechanics and Materials

      巻: 799-800 ページ: 458-462

    • 査読あり / 謝辞記載あり / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [雑誌論文] Evaluation of subsurface damage in GaN substrate induced by mechanical polishing with diamond abrasives2014

    • 著者名/発表者名
      H. AIDA, H. TAKEDA, S.-W. KIM, N. AOTA, K. KOYAMA, T. YAMAZAKI, and T. DOI
    • 雑誌名

      Appl. Surf. Sci

      巻: 292 ページ: 531-536

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [雑誌論文] Growth of Thick GaN Layers on Laser-processed Sapphire Substrate by Hydride Vapor Phase Epitaxy2014

    • 著者名/発表者名
      Koji KOYAMA, Hideo AIDA, Seong-Woo KIM, Kenjiro IKEJIRI, Toshiro DOI, Tsutomu YAMAZAKI
    • 雑誌名

      J. Crystal Growth

      巻: 403 ページ: 38-42

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [雑誌論文] Dependence of GaN Removal Rate of Plasma Chemical Vaporization Machining on Mechanically Introduced Damage2014

    • 著者名/発表者名
      Y.Sano, T.K.Doi, S.Kurokawa, H.Aida, O.Ohnishi, M.Uneda, K.Shiozawa, Y.Okada, K.Yamauchi
    • 雑誌名

      Sensors and Materials

      巻: 26 ページ: 429-434

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [雑誌論文] N-Face Finishing Influence on Geometry of Double-Side Polished GaN Substrate2014

    • 著者名/発表者名
      Koji KOYAMA, Hideo AIDA, Michio UNEDA, Hidetoshi TAKEDA, Seong-Woo KIM, Hiroki TAKEI, Tsutomu YAMAZAKI, and Toshiro DOI
    • 雑誌名

      Int. J. Automation Technology

      巻: 8 ページ: 121-127

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [雑誌論文] N-Face Finishing Influence on Geometry of Double-Side Polished GaN Substrate2014

    • 著者名/発表者名
      Koji Koyama, Hideo Aida, Michio Uneda, Hidetoshi Takeda, Seong-Woo Kim, Hiroki Takei, Tsutomu Yamazaki, Toshiro Doi
    • 雑誌名

      International Journal of Automation Technology

      巻: 8 ページ: 121-127

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [雑誌論文] Approach to High Efficient CMP For Power Device Substrates2014

    • 著者名/発表者名
      Syuhei KUROKAWA, Toshiro DOI, Chengwu W.WANG, Yasuhisa SANO, Hideo AIDA, Koki OYAMA, Kunimitsu TAKAHASHI
    • 雑誌名

      ECS Transactions

      巻: 60 ページ: 641-646

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [雑誌論文] グリーンデバイス用難加工材料(SiC, GaN, ダイヤモンド゙)基板の革新的加工プロセス技術、2014

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎
    • 雑誌名

      月刊トライボロジー

      巻: 28 ページ: 16-18

    • 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [雑誌論文] Novel Chemical Mechanical Polishing/Plasma-Chemical Vaporization Machining (CMP/P-CVM) Combined Processing of Hard-to-Process Crystals Based on Innovative Concepts2014

    • 著者名/発表者名
      Toshiro K. Doi, Yasuhisa Sano, Syuhei Kurowaka, Hideo Aida, Osamu Ohnishi, Michio Uneda and Koki Ohyama
    • 雑誌名

      Sensors and Materials

      巻: 26 ページ: 403-415

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [雑誌論文] Novel Chemical Mechanical Polishing/Plasma-Chemical Vaporization Machining [CMP/P-CVM] Combined Processing of Hard-to-Process Crystals Based on Innovative Concepts2014

    • 著者名/発表者名
      T. K. Doi, Y. Sano, S. Kurokawa, Hideo Aida, Osamu Ohnishi, Michio Uneda, Koki Ohyama
    • 雑誌名

      Sensors & Materials

      巻: 未定

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [雑誌論文] Surface Planarization of GaN-on-Sapphire Template by Chemical Mechanical Polishing for Subsequent GaN Homoepitaxy2014

    • 著者名/発表者名
      Hideo AIDA, Seong-woo KIM, Toshimasa SUZUKI, Koji KOYAMA, Natsuko AOTA, Toshiro DOI, Tsutomu YAMAZAKI
    • 雑誌名

      ECS Journal of Solid State Science and Technology

      巻: 3 ページ: 163-168

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [雑誌論文] Basic Study on Etching Selectivity of Plasma Chemical Vaporization Machining by Introducing Crystallographic Damage into Work Surface2014

    • 著者名/発表者名
      Yasuhisa Sano, Toshiro Doi, Syuhei Kurokawa, Hideo Aida, Osamu Ohnishi, Michio Uneda, Yuu Okada, Hiroaki Nishikawa, Kazuto Yamauchi
    • 雑誌名

      Key Engineering Materials

      巻: 625 ページ: 550-553

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [雑誌論文] Evaluation of subsurface damage in GaN substrate induced by mechanical polishing with diamond abrasives2014

    • 著者名/発表者名
      Hideo AIDA, Hidetoshi TAKEDA, Seong-Woo KIM, Natsuko AOTA, Koji KOYAMA, Tsutomu YAMAZAKI, Toshiro DOI
    • 雑誌名

      Appl. Surf. Science

      巻: 292 ページ: 531-536

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [雑誌論文] Current Status and Future Prospects of GaN Substrates for Green Devices2013

    • 著者名/発表者名
      Toshiro Doi
    • 雑誌名

      Sensor and Materials

      巻: Vol.25, No.3 ページ: 141-154

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [雑誌論文] The Effects of Strong Oxidizing Slurry and Processing Atmosphere on Double-sided CMP of SiC Wafer2012

    • 著者名/発表者名
      Tao YIN, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA, Osamu OHNISHI, Tsutomu YAMAZAKI, Zhida WANG, and Zhe TAN
    • 雑誌名

      Advanced Materials Research

      巻: Vols.591-593 ページ: 1131-1134

    • DOI

      10.4028/www.scientific.net/amr.591-593.1131

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [雑誌論文] Basic Characteristics of a Simultaneous Double-side CMP Machine, Housed in a Sealed,Pressure-Resistance Container2010

    • 著者名/発表者名
      K.Kitamura, T.Doi, S.Kurokawa, Y.Umezaki, Y.Matsukawa, Y.Ooki, T.Hasegawa, I.Koshiyama, K.Ichikawa, Y.Nakamura
    • 雑誌名

      Key Engineering Materials Vols.447-448

      ページ: 61-65

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [雑誌論文] Polishing/CMP for Glass Substrates in a Radical Polishing Environment, Using Manganese Oxide Slurry as an Alternative for Ceria Slurry2010

    • 著者名/発表者名
      T.Doi, T.Yamazaki, S.Kurokawa, Y.Umezaki, O.Ohnishi,Y.Akagami, Y.Yamaguchi, S.Kishii
    • 雑誌名

      Advances in Science and Technology Vol.64

      ページ: 65-70

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [雑誌論文] Study on the Development of Resource-Saving High Performance Slurry -Polishing/CMP for glass substrates in a radical polishing environment, using manganese oxide slurry as an alternative for ceria slurry-2010

    • 著者名/発表者名
      T.Doi, T.Yamazaki, S.Kurokawa, Y.Umezaki, et al.
    • 雑誌名

      Advances in Science and Technology

      巻: 64 ページ: 65-70

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [雑誌論文] Characteristics of a Simultaneous Double-side CMP Machine, Housed in a Sealed, Pressure-Resistance Container2010

    • 著者名/発表者名
      K.Kitamura, T.Doi, et al.
    • 雑誌名

      Key Engineering Materials

      巻: 447-448 ページ: 61-65

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [雑誌論文] Polishing Characteristics of Optoelectronics Materials by Bell-jar-shaped CMP Machine under the Controlled Working Atmosphere2009

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎
    • 雑誌名

      Proceeding of First International Symposium on Atomically Controlled Fabrication Technology 1

      ページ: 12-13

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [雑誌論文] Si CMP with a sealed “Bell Jar"type CMP machine-Processing characteristics of Si-CMP, influenced by the processing atmosphere and additives dispersed in the slurry-2008

    • 著者名/発表者名
      木原丈晴, 土肥俊郎, 他7名
    • 雑誌名

      Proceeding of The 5^<th> International Symposium on Advanced Science and Technology of Silicon Materials (JSPS Si Symposium) 1

      ページ: 98-102

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [雑誌論文] CMP of SiC Wafers as a Post-Si Power-Device-Photocatalitic reaction assisted Bell-Jar shaped CMP machine under high pressure oxygen gas-2008

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎, 黒河周平
    • 雑誌名

      Proceeding of The 5^<th> International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT 2008) 1

      ページ: 2-2

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [産業財産権] 「プラズマ融合CMP」「plasma fusion CMP」2016

    • 発明者名
      土肥俊郎、佐野泰久、黒河周平、不二越機械工業、並木精密宝石
    • 権利者名
      土肥俊郎、佐野泰久、黒河周平、不二越機械工業、並木精密宝石
    • 産業財産権種類
      実用新案
    • 出願年月日
      2016-03-01
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [産業財産権] 加工方法及び該方法を用いる複合加工装置並びに該方法または該装置により加工された加工物2014

    • 発明者名
      佐野, 土肥, 黒河、會田, 大山, 宮下
    • 権利者名
      佐野, 土肥, 黒河、會田, 大山, 宮下
    • 産業財産権種類
      特許
    • 出願年月日
      2014-02-25
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [産業財産権] 加工方法及び該方法を用いる複合加工装置並びに該方法または該装置により加工された加工物2014

    • 発明者名
      土肥、佐野、宮下、曾田、大山
    • 権利者名
      土肥、佐野、宮下、曾田、大山
    • 産業財産権種類
      特許
    • 出願年月日
      2014-02-25
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] 革新的CMP/P-CVM融合装置の設計・試作(第11報)-B-Type装置によるGaN基板加工特性とその加工メカニズム-2016

    • 著者名/発表者名
      大山幸希、土肥俊郎、西澤秀明、會田英雄、佐野泰久、黒河周平山崎直
    • 学会等名
      2016年度精密工学会春季大会学術講演会
    • 発表場所
      東京理科大学野田キャンパス
    • 年月日
      2016-03-15
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] 革新的CMP/P-CVM融合装置の設計・試作(第10報)-基本型装置(A型)によるダイヤモンドの加工-2016

    • 著者名/発表者名
      佐野泰久, 土肥俊郎, 黒河周平, 會田英雄, 大山幸希, 宮下忠一, 住澤春男, 宮崎俊亘, 山内 和人
    • 学会等名
      2016年度精密工学会春季大会学術講演会
    • 発表場所
      東京理科大学野田キャンパス
    • 年月日
      2016-03-15
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] 革新的プラズマ融合CMP技術の提案とDiamond基板の加工2016

    • 著者名/発表者名
      西澤秀明、土肥俊郎、會田英雄、黒河周平、佐野泰久
    • 学会等名
      第31回精密加工プロセス研究会
    • 発表場所
      リファレンス駅東ビル(福岡)
    • 年月日
      2016-02-25
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] 革新的CMP/P-CVM融合装置の設計・試作(第12報)-B-Type装置によるダイヤモンド基板とその加工メカニズム-2016

    • 著者名/発表者名
      西澤秀明、土肥俊郎、大山幸希、會田英雄、佐野泰久、黒河周平、金聖祐
    • 学会等名
      2016年度精密工学会春季大会学術講演会
    • 発表場所
      東京理科大学野田キャンパス
    • 年月日
      2016-03-15
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] 先端的難加工基板の高能率精密加工法の研究(第6報)-fsレーザ照射による疑似ラジカルば形成基板表面のCMP研磨特性-2016

    • 著者名/発表者名
      黒河周平、王成武、土肥俊郎、佐野泰久、會田英雄、大山幸希
    • 学会等名
      2016年度精密工学会春季大会学術講演会
    • 発表場所
      東京理科大学野田キャンパス
    • 年月日
      2016-03-15
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] High-efficiency planarization method for hard-to-machine semiconductor substrates combining mechanical polishing and atmospheric-pressure plasma etching2015

    • 著者名/発表者名
      Yasuhisa Sano, Kousuke Shiozawa, Toshiro Doi, Syuhei Kurokawa, Hideo Aida, Tadakazu Miyashita, and Kazuto Yamauchi
    • 学会等名
      2015 JSME-IIP/ASME-ISPS Joint Conference on Micromechatronics for Information and Precision Equipment
    • 発表場所
      神戸国際会議場
    • 年月日
      2015-06-14
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] A New ”Dilatancy Pad” and its Polishing Characteristics for SiC Substrates including Sapphire2015

    • 著者名/発表者名
      Toshiro Doi
    • 学会等名
      The 7th Xihu Swording Salon
    • 発表場所
      Hangzhou(中国)
    • 年月日
      2015-12-24
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] 革新的 “Plasma fusion CMP装置”の設計・試作(第9報) -ダイヤモンド単結晶基板の加工特性-2015

    • 著者名/発表者名
      西澤秀明,大山幸希,土肥俊郎,曾田英雄,金 聖祐,佐野泰久,黒河周平,王 成武
    • 学会等名
      2015年度精密工学会秋季大会学術講演会
    • 発表場所
      東北大学川内北キャンパス
    • 年月日
      2015-09-04
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] 革新的CMP/P-CVM融合装置の設計・試作(第8報) -基本型装置(A型)によるダイヤモンド加工の基礎検討-2015

    • 著者名/発表者名
      佐野泰久,塩澤昂祐,土肥俊郎,黒河周平,會田英雄,大山幸希,宮下忠一,山内和人
    • 学会等名
      2015年度精密工学会秋季大会学術講演会
    • 発表場所
      東北大学川内北キャンパス
    • 年月日
      2015-09-04
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] Damage-induced increase of removal rate of atmospheric-pressure plasma etching of diamond substrate2015

    • 著者名/発表者名
      Y.Sano, K. Shiozawa, T. Doi, S. Kurokawa, H. Aida, K. Oyama, T. Miyashita, H. Sumizawa, K. Yamauchi
    • 学会等名
      The 9th International Conference on New Diamonds and Nano Carbons 2015
    • 発表場所
      静岡県コンベンションアーツセンター
    • 年月日
      2015-05-24
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] 「オプトメカトロニクス産業を支える超精密加工/CMP」の来し方行く末2015

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎
    • 学会等名
      GNG創立25周年記念講演会
    • 発表場所
      銀座ブロッサム
    • 年月日
      2015-07-17
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] Optimization of Machining Conditions of Basic-Type CMP/P-CVM Fusion Processing Using SiC Substrate2015

    • 著者名/発表者名
      Yasuhisa Sano, Kousuke Shiozawa, Toshiro Doi, Syuhei kurokawa, Hideo Aida, Koki Oyama, Tadakazu Miyashita, Haruo Sumizawa, Kazuto Yamauchi
    • 学会等名
      2015 International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT2015)
    • 発表場所
      アリゾナ(米国)
    • 年月日
      2015-09-30
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] モノづくりの起源”研磨”からCMP,そして将来-先端的超難加工材料の高効率加工へのブレークスルー2015

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎
    • 学会等名
      2015年度砥粒加工学会先進テクノフェア(ATF2015)
    • 発表場所
      (独)産業技術総合研究所(東京都江東区)
    • 年月日
      2015-03-06
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] 結晶基板の加工プロセス設計と高効率加工へのブレークスルー2015

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎
    • 学会等名
      第20回結晶工学セミナー 「基板の加工と評価が切り拓くSi, SiC, GaN結晶の基盤技術」
    • 発表場所
      学習院創立百周年記念会館
    • 年月日
      2015-12-10
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] Consideration of Femtosecond laser-induced Effect on Semiconductor Material SiC Substrate for CMP Processing2015

    • 著者名/発表者名
      Syuhei Kurokawa, Toshiro Doi, Yasuhisa Sano, Hideo Aida, Osamu Ohnishi, Michio Uneda, Koki Ohyama, Terutake Hayashi, Ji Zhang, Asakawa Eiji
    • 学会等名
      2015 ASR Bali Conferences(ICMMT2015/ICRE2015/ICLB2015)
    • 発表場所
      Bali, Indonesia
    • 年月日
      2015-05-09
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] Development of the innovative CMP/P-CVM combined apparatus (basic type)2014

    • 著者名/発表者名
      K. Shiozawa, Y. Sano, T. Doi, S. Kurokawa, H. Aida, T. Miyashita, H. Sumizawa and K. Yamauchi
    • 学会等名
      International Conference on Planarization/CMP Technology 2014 (ICPT2014)
    • 発表場所
      神戸国際会議場(兵庫)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] Fabrication of Gallium Nitride Substrate with Novel Approaches –Internally Focused Laser Processing for Crystal Growth and Advanced CMP for Wafering–2014

    • 著者名/発表者名
      H. AIDA, T. DOI, H. TAKEDA, K. KOYAMA, S. KUROKAWA, Y. SANO
    • 学会等名
      EMN Spring 2014
    • 発表場所
      Hotel. red rock(米国・ラスベガス)
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] 革新的CMP/P-CVM融合装置の設計・試作(第1報)―装置化の基本のコンセプトと試作装置―2014

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎、佐野泰久、黒河周平、曾田英雄
    • 学会等名
      2014年度精密工学会春季大会学術講演会
    • 発表場所
      東京大学
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] 革新的CMP/P-CVM融合装置の設計・試作-基本型融合加工装置(A-type)とその基本特性-2014

    • 著者名/発表者名
      塩澤昂祐, 佐野泰久, 土肥俊郎, 黒河周平, 會田英雄, 宮下忠一, 住澤春男, 山内和人
    • 学会等名
      2014年度精密工学会春季大会学術講演会
    • 発表場所
      東京大学
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] Removal Rate of Plasma Chemical Vaporization Machining of Intentionally Damaged Surface by Mechanical Action2014

    • 著者名/発表者名
      K. Shiozawa, Y. Sano, T. Doi, S. Kurokawa, H. Aida, O.Ohnishi, M. Uneda, Y. Okada, and K. Yamauchi
    • 学会等名
      15th International Conference on Precision Engineering (ICPE2014)
    • 発表場所
      石川県政記念しいのき迎賓館(石川)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] Basic Study on Etching Selectivity of Plasma Chemical Vaporization Machining by Introducing Crystallographic Damage into Work Surface2014

    • 著者名/発表者名
      Y. Sano, T. Doi, S. Kurokawa, H. Aida, O. Ohnishi, M. Uneda, Y. Okada, H. Nishikawa, and K. Yamauchi
    • 学会等名
      5th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN2013)
    • 発表場所
      Howard Civil International Centre(台湾)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] グリーンデバイスとしてのSiC, GaN, ダイヤモンド基板とその加工プロセス技術2014

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎
    • 学会等名
      砥粒加工学会「先端加工井フォーラムとやま2014」
    • 発表場所
      富山大学(富山)
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] 革新的CMP/P-CVM 融合加工法の提案とその加工特性-ワイドギャップ結晶材料の高効率加工へのブレークスルー-2014

    • 著者名/発表者名
      大山 幸希, 土肥 俊郎, 佐野 泰久, 會田 英雄,黒河 周平, 金 聖祐, 宮下 忠一
    • 学会等名
      日本機械学会2014 年度年次大会
    • 発表場所
      東京電機大学(東京都)
    • 年月日
      2014-09-10
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] Diamond Substrate Planarization Polishing Technique2013

    • 著者名/発表者名
      K. OYAMA, T. DOI, H. AIDA, S. KUROKAWA, Y.SANO, H. TAKEDA, K. KOYAMA, T. YAMAZAKI, and K. TAKAHASHI
    • 学会等名
      International Conference on Planarization/CMP Technology
    • 発表場所
      Ambassador Hotel (台湾)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] Growth of Thick GaN Layers on Laser-Processed Sapphire Substrate by Hydride Vapor Phase Epitaxy2013

    • 著者名/発表者名
      H. AIDA, S.-Woo KIM, K. IKEJIRI, K. KOYAMA, T. DOI, and T. YAMAZAKI
    • 学会等名
      International Workshop on Bulk Nitride Semiconductors
    • 発表場所
      Kloster Seeon(ドイツ)
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] Advanced high efficient precision processing method based on the III-N semiconductor processing-A proposal of a process with new concepts for hard-to-process crystal wafers2013

    • 著者名/発表者名
      T. Doi, Y. Sano, S. Kurokawa, H. Aida
    • 学会等名
      WUPP for III-Nitride 2013
    • 発表場所
      The BEST WESTERN PLUS(米国)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] Progress and Challenges for Chemical Mechanical Polishing of Gallium Nitride2013

    • 著者名/発表者名
      H. AIDA, T. DOI, T.YAMAZAKI, H. TAKEDA, and K.KOYAMA
    • 学会等名
      Material Research Society 2013 Spring meeting
    • 発表場所
      Public Outreach Center(米国)
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] Laser-Processed Substrate for Stress Reduction in Heteroepitaxy2013

    • 著者名/発表者名
      H. AIDA, H. TAKEDA, N.AOTA, K.IKEJIRI, S.-Woo KIM, K. KOYAMA, T. DOI, and T. Yamazaki.
    • 学会等名
      2013 Collaborative Conference on Crystal Growth (3CG)
    • 発表場所
      The WESTIN Resort&Spa(メキシコ)
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] 先端的難加工基板の高効率精密加工法の研究(第4報)-加工変質層の断面TEM による評価とそのPCVM加工特性-2013

    • 著者名/発表者名
      塩澤昂祐, 佐野泰久, 土肥俊郎, 黒河周平, 會田英雄, 大西修, 畝田道雄, 岡田悠, 山内和人
    • 学会等名
      2013年度精密工学会秋季大会学術講演会
    • 発表場所
      関西大学
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] Formation and Evaluation of Quasi-radical Site Induced by Femtosecond Laser on the Surface of Diamond2013

    • 著者名/発表者名
      C. WANG, S. KUROKAWA, S. KOMAI, H. AIDA, K. OYAMA, K. TAKAHASHI, Y. SANO, K. TSUKAMOTO, and Toshiro DOI
    • 学会等名
      the 13th International Symposium on Aerospace Technology
    • 発表場所
      サンポートホール高松(香川)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] ダィヤモンド基板の窒化物半導体デバイスヘの応用-ダイヤモンド基板の平坦化研磨技術-2013

    • 著者名/発表者名
      大山幸希・武田秀俊・小山浩司・曾田英雄・土肥俊郎
    • 学会等名
      日本機械学会 IIIP2013 情報・知能・精密機器部門(IIP部門)講演会
    • 発表場所
      東洋大学
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] Processing Properties of Strong Oxidizing Slurry and Effect of Processing Atmosphere in SiC-CMP2012

    • 著者名/発表者名
      Tao YIN, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA, Osamu OHNISHI, Tsutomu YAMAZAKI, Zhida WANG, and Zhe TAN
    • 学会等名
      International Conference on Planarization/CMP Technology 2012
    • 発表場所
      Grenoble, France
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] Chemical mechanical polishing of inorganic crystals and its application for organic photonics crystals2012

    • 著者名/発表者名
      Hideo AIDA, Toshiro DOI, Haruji KATAKURA, Jun TAKAHASHI, and Tsutomu YAMAZAKI
    • 学会等名
      12th Int'l Symp. Advanced Organic Photonics (ISAOP-12)
    • 発表場所
      Naha, Okinawa
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] SiC-CMP Processing Characteristics under Different Atmospheres Using MnO2 Slurry with Strong Oxidant2012

    • 著者名/発表者名
      Zhe TAN, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA, Osamu OHNISHI, Tsutomu YAMAZAKI, and Tao YIN
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference 2012
    • 発表場所
      東京大学
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] GaN Substrate for Post-Silicon Power Devices -Surface and Subsurface Damage Evaluation for GaN Substrate Prepared by Chemical Mechanical Polishing-2012

    • 著者名/発表者名
      Koji KOYAMA, Hideo AIDA, Junya NAKATA, Takuhiro SUGIYAMA, Aki TOSAKA, Yukichi SHIGETA, Hidetoshi TAKEDA, Natsuko AOTA, Toshiro DOI, Tsutomu YAMAZAKI
    • 学会等名
      6th Int'l Symposium on Advanced Science and Technology of Silicon Materials (JSPS Si Symposium)
    • 発表場所
      Kona, U.S.A
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] Characteristics of Sapphire CMP Under Various Gas Conditions Using Bell-Jar Type CMP Machine2012

    • 著者名/発表者名
      Takateru EGASHIRA, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA, Osamu OHNISHI, Michio UNEDA, Isamu KOSHIYAMA, and Daizo ICHIKAWA
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference 2012
    • 発表場所
      東京大学
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] 密閉耐圧チャンバー型両面同時CMP装置の開発-各種加工雰囲気下でのSiおよびSiCウエハのCMP特性と光触媒援用CMPの可能性について-2011

    • 著者名/発表者名
      北村圭, 土肥俊郎, 黒河周平, 大西修, 尹涛, 長谷川正, 越山勇, 市川浩一郎
    • 学会等名
      日本機械学会九州支部講演会
    • 発表場所
      九州大学(福岡)
    • 年月日
      2011-03-17
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] 酸化マンガン系スラリーを用いたSiC単結晶基板の精密加工-密閉型加工環境コントロールCMP装置による加工特性-2011

    • 著者名/発表者名
      長谷川正, 土肥俊郎, 黒河周平, 大西修, 山崎努, 尹涛, 河瀬康弘, 山口靖英, 岸井貞浩
    • 学会等名
      2011年度精密工学会春季大会学術講演会
    • 発表場所
      東洋大学(東京)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] 酸化マンガン系スラリーを用いたSiC単結晶基板の精密加工プロセスに関する研究-密閉型加工環境コントロールCMP装置による加工-2011

    • 著者名/発表者名
      長谷川正, 土肥俊郎, 黒河周平, 大西修, 河瀬康弘, 尹涛, 山崎努, 岸井貞浩
    • 学会等名
      日本機械学会九州支部講演会
    • 発表場所
      九州大学(福岡)
    • 年月日
      2011-03-17
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] 耐圧密閉チャンバー型CMP装置を用いた加工環境制御下における加工特性2011

    • 著者名/発表者名
      江頭峻輝, 土肥俊郎, 黒河周平, 大西修, 山崎努
    • 学会等名
      日本機械学会九州学生会第42回卒業研究発表講演会
    • 発表場所
      大分工業高等専門学校(大分)
    • 年月日
      2011-03-11
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] 加工環境を制御したCMP装置によるSiCウエハの高能率加工に関する研究-コロイダルシリカとダイヤモンド微粒子スラリーを用いた加工特性-2011

    • 著者名/発表者名
      尹涛, 土肥俊郎, 黒河周平, 大西修, 山崎努, 北村圭, 長谷川正
    • 学会等名
      日本機械学会九州支部講演会
    • 発表場所
      九州大学(福岡)
    • 年月日
      2011-03-17
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] Characteristics of Silicon CMP performed in various high pressure atmospheres-Development of a new double-side simultaneous CMP machine housed in a high pressure chamber2010

    • 著者名/発表者名
      K.Kitamura, T.Doi, S.Kurokawa, O.Ohnishi, Y.Umezaki, T.Yamazaki, Y.Matsukawa, T.Hasegawa, I.Koshiyama, K.Ichikawa
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference 2010 : 20^<th> Asian Session)
    • 発表場所
      東京大学(大学)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] Characteristics of Micro Fiber Pads in Electro-Chemical Mechanical Polishing(E-CMP)of Copper Substrates,2010

    • 著者名/発表者名
      T.HASEGAWA, T.Doi, et al.
    • 学会等名
      International Symposium on Technology of Mechanical Design and Production 2010,
    • 発表場所
      Jinjy, Korea
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] Polishing/CMP for glass substrates in a radical polishing environment, using manganese oxide slurry as an alternative for ceria slurry2010

    • 著者名/発表者名
      T.Doi, T.Yamazaki, S.Kurokawa, Y.Umezaki, et al.
    • 学会等名
      Proc.of CIMTEC2010 (12th International Ceramics Congress)
    • 発表場所
      Itary
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] Characteristics of Silicon CMP Performed in Various High Pressure Atmospheres -Development of a New Double-side Simultaneous CMP Machine Housed in a High Pressure Chamber-2010

    • 著者名/発表者名
      K.Kitamura, T.Doi, S.Kurokawa, O.Ohnishi, Y.Umezaki, T.Yamazaki, Y.Matsukawa, T.Hasegawa, I.Koshiyama, K.Ichikawa
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference
    • 発表場所
      東京大学(大学)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] Chemical Mechanical Polishing (CMP) of Silicon Carbide (SiC) with Manganese Oxide Slurry -Polishing Characteristics under High Pressure Gas Atmosphere Inside the Bell-Jar (Chamber) Shaped CMP Machine-2010

    • 著者名/発表者名
      T.Hasegawa, T.Doi, S.Kurokawa, O.Ohnishi, T.Yamazaki, Y.Kawase, Y.Yamaguchi, S.Kishi
    • 学会等名
      International Conference on Planarization/CMP Technology
    • 発表場所
      Phoenix, Arizona (USA)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] 4酸化マンガン系スラリーを用いたSiC基板の精密加工プロセスに関する研究-ベルジャー型加工機を用いた各種加工雰囲2010

    • 著者名/発表者名
      長谷川正, 土肥俊郎, 黒河周平, 大西修, 梅崎洋二, 山崎努, 北村圭, 河瀬康弘, 岸井貞浩
    • 学会等名
      2010年度精密工学会秋季大会学術講演会
    • 発表場所
      名古屋大学(名古屋
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] Study on the Development of Resource-Saving High Performance Slurry - Polishing/CMP for glasssubstrates in a radical polishing environment2010

    • 著者名/発表者名
      T.Doi, T.Yamazaki, S.Kurokawa, Y.Umezaki, O.Ohnishi,Y.Akagami, Y.Yamaguchi, S.Kishii
    • 学会等名
      using manganese oxide slurry as an alternative for ceria slurry-, CIMTEC2011 12th International Ceramics Congress
    • 発表場所
      Montecatine Terme, Itary
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] ガラス基板の研磨とラジカル環境場の効果-酸化セリウム系スラリーと酸化マンガン系スラリーによるCMP特性-2010

    • 著者名/発表者名
      山崎努, 土肥俊郎, 黒河周平, 大西修, 梅崎洋二, 松川洋二, 山口靖英, 岸井貞浩
    • 学会等名
      2010年度精密工学会秋季大会学術講演会
    • 発表場所
      名古屋大学(名古屋
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] SiC単結晶基板の酸化マンガン系スラリーによる精密加工プロセスに関する研究2010

    • 著者名/発表者名
      長谷川正, 土肥俊郎, 黒河周平, 大西修, 河瀬康弘, 山口靖英, 岸井貞浩
    • 学会等名
      2010年度精密工学会九州支部熊本地方講演会
    • 発表場所
      熊本大学(熊本)
    • 年月日
      2010-12-11
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] Chemical Mechanical Polishing (CMP) of Silicon Carbide (SiC) with Manganese Oxide Slurry---Polishing Characteristics under High Pressure Gas Atmosphere Inside the Bell-Jar (Chamber) Shaped CMP Machine---2010

    • 著者名/発表者名
      H.Hasegawa, T.Doi, et al.
    • 学会等名
      International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT) 2010
    • 発表場所
      Phoenix, USA
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] SiC-CMP characteristics under high pressure gas atmospheres using manganese slurry2010

    • 著者名/発表者名
      T.Hasegawa, T.Doi, S.Kurokawa, O.Ohnishi, Y.Kawase, Y.Yamaguchi, S.Kishii
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference
    • 発表場所
      東京大学(大学)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] Characteristics of Silicon CMP Performed in Various High Pressure Atmospheres- Development of a new double-side simultaneous CMP machine, housed in a high pressure chamber-2010

    • 著者名/発表者名
      K.Kitamura, T.Doi, et al.
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference (ADMETA) 2010 : 20^<th> Asian Session
    • 発表場所
      Tokyo, Japan
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] Basic Characteristics of a Simultaneous Double-side CMP Machine, Housed in a Sealed, Pressure-Resistance Container2010

    • 著者名/発表者名
      K.Kitamura, T.Doi, et al.
    • 学会等名
      International Conference on Precision Engineering (ICoPE2010 & 13th ICPE)
    • 発表場所
      Singapore
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] SiC-CMP Characteristics under High Pressure Gas Atmospheres using Manganese Slurry2010

    • 著者名/発表者名
      T.Hasegawa, T.Doi, S.Kurokawa, O.Ohnishi, Y.Kawase, Y.Yamaguchi, S.Kishii
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference
    • 発表場所
      東京大学(大学)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] SiC-CMP characteristics under high pressure gas atmospheres using manganese slurry2010

    • 著者名/発表者名
      H.Hasegawa, T.Doi, et al.
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference (ADMETA) 2010 : 20^<th> Asian Session
    • 発表場所
      Tokyo, Japan
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] Electro-Chemical Mechanical Polishing(E-CMP)of Copper Substrates with Micro Fiber Pad2009

    • 著者名/発表者名
      T.Hasegawa, T.Doi, et al.
    • 学会等名
      International Conference on Planarization/CMP Technology 2009
    • 発表場所
      Fukuoka, Japan
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] CMP of SiC Wafers as a Post-Si Power-Device-Bell-Jar shaped CMP machine, assisted by photocatalitic reactions under high pressure oxygen gas, and CMP Characteristics of functional materials-2009

    • 著者名/発表者名
      T.Doi, S.Kurokawa
    • 学会等名
      1^<st> International Conference on Surface and Interface Fabrication Techonologies(ICSIF)
    • 発表場所
      RIKEN Wako Institute Welfare and Conference Building, Japan
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] Cu-CMP Characteristics by Controlled Atmosphere polishin Machine and Effect of High Pressure CO_2 Gas2009

    • 著者名/発表者名
      Y.Oki, T.Doi, et al.
    • 学会等名
      International Conference on Planarization/CMP Technology 2009
    • 発表場所
      Fukuoka, Japan
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] Polishing Characteristics of Optoelectronics Materials by Bell-jar-shaped CMP Machine under the Controlled Working Atmosphere2009

    • 著者名/発表者名
      土肥 俊郎
    • 学会等名
      First International Symposium on Atomically Controlled Fabrication Technology
    • 発表場所
      大阪大学
    • 年月日
      2009-02-16
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] CMP of SiC Wafers as a Post-Si Power-Device (Bell-Jar shaped CMP machine assisted by photocatalitic reactions under high pressure oxygen gas and CMP characteristics of functional material2009

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎, 黒河周平
    • 学会等名
      The 1st International Conference on Surface and Interface Fabrication Techonologies (ICSIF)
    • 発表場所
      (独)理化学研究所(埼玉)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] ベルジャー密閉型CMPシステムによる付加作用の効果に関する研究2008

    • 著者名/発表者名
      大木洋太, 土肥俊郎, 他4名
    • 学会等名
      2008年度精密工学会福岡地方講演会
    • 発表場所
      九州大学
    • 年月日
      2008-12-07
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] CMP of SiC Wafers as a Post-Si Power-Device-Photocatalitic reaction assisted Bell-Jar shaped CMP Machine under high pressure oxygen gas-2008

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎, 黒河周平
    • 学会等名
      The 5^<th> International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT2008)
    • 発表場所
      台湾・新竹市
    • 年月日
      2008-11-10
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] 加工環境コントロールによる機能性材料の加工に関する研究2008

    • 著者名/発表者名
      木原丈晴, 土肥俊郎, 他5名
    • 学会等名
      2008年度精密工学会福岡地方講演会
    • 発表場所
      九州大学
    • 年月日
      2008-12-07
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] CMP of SiC Wafers as a Post-Si Power-Device -Photocatalitic Reaction Assisted Bell-Jar shaped CMP Machine under High Pressure Oxygen Gas-2008

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎, 黒河周平
    • 学会等名
      International Conference on Planarization/CMP Technology
    • 発表場所
      Congress Center,浜松(静岡)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] Si CMP with a sealed“Bell Jar"type CMP machine-Processing characteristics of Si-CMP, influenced by the processing atmosphere and additives dispersed in the slurry-2008

    • 著者名/発表者名
      木原丈晴, 土肥俊郎, 他7名
    • 学会等名
      The 5^<th> International Symposium on Advanced Science and Technology of Silicon Materials (JSPS Si Symposium)
    • 発表場所
      Hawaii (America)
    • 年月日
      2008-11-11
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] Si CMP with a Sealed "Bell-Jar" Type CMP Machine -Proc. Characteristics of Si-CMP, Influenced by the Processing Atmosphere and Additives Dispersed in the Slurry-2008

    • 著者名/発表者名
      T.Kihara, T.Doi, S.Kurokawa, Y.Ooki, Y.Umezaki, Y.Matsukawa, K.Ichikawa, I.Koshiyama, H.Kohno
    • 学会等名
      The 5^<th> International Symposium on Advanced Science and Technology of Silicon Materials
    • 発表場所
      Kona, Hawaii (USA)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20246033
  • [学会発表] Development of Basic-Type CMP/P-CVM Fusion Processing System (Type A) and Its Fundamental Characteristics

    • 著者名/発表者名
      K. Shiozawa, Y. Sano, T. Doi, S. Kurokawa, H. Aida, K. Oyama, T. Miyashita, H. Sumizawa, and K. Yamauchi
    • 学会等名
      2014 International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT2014)
    • 発表場所
      神戸国際会議場(兵庫県神戸市)
    • 年月日
      2014-11-19 – 2014-11-20
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] Innovation in Chemical Mechanical Polishing(CMP): Plasma Fusion CMP for Highly Efficient Processing of Next-Generation Optoelectronics Single Crystals

    • 著者名/発表者名
      Hideo Aida, Toshiro Doi, Yasuhisa Sano, Syuhei Kurokawa, Seong Woo Kim, Koki Oyama, Tadakazu Miyashita, Michio Uneda, Osamu Ohnishi, Chengwu Wang
    • 学会等名
      The 8th Manufacturing Institute for Research on Advanced Initiatives
    • 発表場所
      Taiwan
    • 年月日
      2015-03-25 – 2015-03-26
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] Removal Rate of Plasma Chemical Vaporization Machining of Intentionally Damaged Surface by Mechanical Action

    • 著者名/発表者名
      K. Shiozawa, Y. Sano, T. Doi, S. Kurokawa, H. Aida, O. Ohnishi, M. Uneda, Y. Okada, and K. Yamauchi
    • 学会等名
      15th International Conference on Precision Engineering (ICPE2014)
    • 発表場所
      ホテル日航金沢(石川県金沢市)
    • 年月日
      2014-07-22 – 2014-07-25
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究開発 -第1報-

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎、山崎努、瀬下清、市川大造
    • 学会等名
      2013年度精密工学会春季大会学術講演会
    • 発表場所
      東京工業大学
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] 革新的plasma fusion CMP装置の設計・試作(第7報)― plasma fusion CMP装置”(B型)による加工メカニズムの検討―

    • 著者名/発表者名
      塩澤昂祐,平岡佑太,佐野泰久,土肥俊郎,黒河周平,會田英雄,大山幸希,宮下忠一,住澤春男,山内和人
    • 学会等名
      2015年度精密工学会春季大会学術講演会
    • 発表場所
      東洋大学白山キャンパス(東京都文京区)
    • 年月日
      2015-03-17 – 2015-03-19
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] 先端的難加工基板の高効率精密加工法の研究(第2報)-疑似ラジカル場を想定した加工変質層の形成によるPCVM加工速度の増大-

    • 著者名/発表者名
      佐野泰久、土肥俊郎、黒河周平、曾田秀雄、大西修、畝田道雄、岡田悠、西川央明、山内和人
    • 学会等名
      2013年度精密工学会春季大会学術講演会
    • 発表場所
      東京工業大学
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] Study on a novel CMP/P-CVM fusion processing system(Type B) and its basic characteristics

    • 著者名/発表者名
      Koki Oyama, Toshiro K. Doi, Yasuhisa Sano, Syuhei Kurokawa, Hideo Aida, Tadakazu Miyashita, Seongwoo Kim, Hideakli Nishizawa, Tsutomu Yamazaki
    • 学会等名
      2014 International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT2014)
    • 発表場所
      神戸国際会議場(兵庫県神戸市)
    • 年月日
      2014-11-19 – 2014-11-20
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] "KENMA", the Origin of Manufacturing, Planarization CMP and Its Future -A Breakthrough toward High-efficient Machining of Hard-to-machine Innovative Materials -

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎
    • 学会等名
      2014 International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT2014)
    • 発表場所
      神戸国際会議場(兵庫県神戸市)
    • 年月日
      2014-11-19 – 2014-11-20
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究開発 -第2報-

    • 著者名/発表者名
      山崎努、土肥俊郎、瀬下清、大坪正徳、塚本敬一、紀文勇、若林豊博、住澤春男
    • 学会等名
      2013年度精密工学会春季大会
    • 発表場所
      東京工業大学
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] 革新的CMP/P-CVM融合装置の設計・試作(第4報);A-type装置による炭化ケイ素を加工対象とした平坦化特性の評価

    • 著者名/発表者名
      塩澤昂祐,佐野泰久,土肥俊郎,黒河周平,會田 英雄,大山 幸希,宮下 忠一,山内 和人
    • 学会等名
      2014年度精密工学会秋季大会学術講演会
    • 発表場所
      鳥取大学(鳥取県)
    • 年月日
      2014-09-16 – 2014-09-18
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] 革新的 CMP/P-CVM加工装置の設計・試作(第5報)- B-type装置による各種難加工材料の基本的加工特性とその評価 -

    • 著者名/発表者名
      大山 幸希, 土肥 俊郎, 佐野 泰久, 黒河 周平, 會田 英雄, 塩澤 昂祐, 宮下 忠一, 金 聖祐
    • 学会等名
      2014年度精密工学会秋季大会学術講演会
    • 発表場所
      鳥取大学(鳥取県)
    • 年月日
      2014-09-16 – 2014-09-18
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] Design and Prototyping of Innovative CMP/P-CVM Fusion Processing Machine for Hard-to-Process Crystals and Its Processing Characteristics

    • 著者名/発表者名
      Toshiro Doi
    • 学会等名
      Workshop on Ultra-Precision Processing (WUPP) for Wide-gap Semiconductors 2014
    • 発表場所
      Hilton Bath City Hotel (英国)
    • 年月日
      2014-08-20 – 2014-08-22
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] 革新的plasma fusion CMP装置の設計・試作(第6報)― 基本型(A型)の平坦化特性についての詳細な検討-

    • 著者名/発表者名
      塩澤昂祐,平岡佑太,佐野泰久,土肥俊郎,黒河周平,會田英雄,大山幸希,宮下忠一,住澤春男,山内和人
    • 学会等名
      2015年度精密工学会春季大会学術講演会
    • 発表場所
      東洋大学白山キャンパス(東京都文京区)
    • 年月日
      2015-03-17 – 2015-03-19
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • [学会発表] 先端的難加工基板の高効率精密加工法の研究(第1報)-新しい概念を導入した加工プロセスの提案-

    • 著者名/発表者名
      土肥俊郎、佐野泰久、黒河周平、曾田秀雄、大西修、畝田道雄
    • 学会等名
      2013年度精密工学会春季大会
    • 発表場所
      東京工業大学
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-24226005
  • 1.  黒河 周平 (90243899)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 72件
  • 2.  梅崎 洋二 (70038066)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 11件
  • 3.  佐野 泰久 (40252598)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 40件
  • 4.  大西 修 (50315107)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 18件
  • 5.  畝田 道雄 (00298324)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 17件
  • 6.  河口 仁司 (40211180)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 7.  松下 浩一 (70124625)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 8.  大嶋 重利 (40124557)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 9.  横戸 健一 (20006969)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 10.  丹野 直弘 (00006248)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 11.  鬼鞍 宏猷 (90108655)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 12.  會田 英雄
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 50件

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