大口健一 Ohguchi Ken-ichi

研究者番号	30292361
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所属 (現在)	2025年度: 秋田大学, 理工学研究科, 教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2024年度: 秋田大学, 理工学研究科, 教授 2018年度 – 2020年度: 秋田大学, 理工学研究科, 教授 2016年度: 秋田大学, 理工学研究科, 教授 2015年度: 秋田大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 2014年度: 秋田大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 … もっと見る 2012年度: 秋田大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 2012年度: 秋田大学, 工学資源学研究科, 准教授 2011年度: 秋田大学, 大学院・工学資源学研究科, 准教授 2010年度: 秋田大学, 工学資源学研究科, 准教授 2007年度 – 2008年度: 秋田大学, 工学資源学部, 准教授 1999年度 – 2004年度: 秋田大学, 工学資源学部, 助手隠す
審査区分/研究分野	研究代表者機械材料・材料力学 / 小区分18010:材料力学および機械材料関連 / 機械材料・材料力学
キーワード	研究代表者クリープ / 応力緩和 / 鉛フリーはんだ / FEA / Cu/Sn系金属間化合物 / インデンテーション / 疲労 / 引張・圧縮繰返し負荷 / 非弾性構成モデル / 塑性・クリープ分離法 … もっと見る / 構成モデル / 粘塑性変形 / 疲労寿命評価 / 非弾性構成則 / 変形・疲労特性 / 銅－スズTLP接合 / 金属間化合物 / 微細はんだ接合法 / せん断試験 / 銅－はんだ接合体 / 疲労寿命 / 非弾性変形 / 初晶Sn / 有限要素解析 / 引張特性 / 初晶スズ / 微小はんだ試験片 / 高加速寿命試験(HALT) / 高加速寿命試験（HALT） / 微細はんだ接続部 / ラチェット / 超加速限界試験(HALT) / はんだ接続部 / 電子実装基板 / 粘塑性 / 荷重緩和曲線 / ラチェット変形 / 弾・塑性・クリープ構成モデル / 電解めっき銅箔 / 連続体力学 / 破面観察 / 応力-弾塑性ひずみ曲線 / 粒界すべり / すべり変形 / 圧子押込試験 / 微視的変形 / クリープ構成則 / 塑性・クリープ / Zn系鉛フリーはんだ / Bi系鉛フリーはんだ / Ag系鉛フリーはんだ / Sn / 環境調和型電子パッケージ / ひずみ範囲分割 / 低サイクル疲労 / 有限要素法 / 弾塑性クリープ解析 / 粘塑性構成モデル / Sn-3.5Ag-0.75Cuはんだ / 電子パッケージ隠す

低消費エネルギ型銅-スズTLP接合部の経時変化構成モデリングによる高信頼化研究代表者
- 研究代表者
  
  大口健一
- 研究期間 (年度)
  2024 – 2026
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 審査区分
  
  小区分18010:材料力学および機械材料関連
- 研究機関
  秋田大学
初晶SnとIMCを強度構成部材とした高精度FEAによる微細はんだ接合法の開発研究代表者
- 研究代表者
  
  大口健一
- 研究期間 (年度)
  2018 – 2020
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 審査区分
  
  小区分18010:材料力学および機械材料関連
- 研究機関
  秋田大学
微細はんだ接続部のクリープ・ラチェット挙動解析による品質保証HALT法の開発研究代表者
- 研究代表者
  
  大口健一
- 研究期間 (年度)
  2014 – 2016
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  秋田大学
応力緩和モニタリングによる電子実装基板用インデンテーションクリープ法の高精度化研究代表者
- 研究代表者
  
  大口健一
- 研究期間 (年度)
  2010 – 2012
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  秋田大学
階段マイクロインデンテーションによる電解めっき銅箔の弾・塑性・クリープマッピング研究代表者
- 研究代表者
  
  大口健一
- 研究期間 (年度)
  2007 – 2008
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  秋田大学
塑性・クリープ分離法による環境調和型電子実装基板の最適構造設計シミュレーション研究代表者
- 研究代表者
  
  大口健一
- 研究期間 (年度)
  2003 – 2004
- 研究種目
  
  若手研究(B)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  秋田大学
環境調和型電子デバイス実装基板のサブマイクロメカニクスに関する研究研究代表者
- 研究代表者
  
  大口健一
- 研究期間 (年度)
  2001 – 2002
- 研究種目
  
  若手研究(B)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  秋田大学
鉛フリーはんだによる環境調和型電子パッケージの最適構造設計に関する研究研究代表者
- 研究代表者
  
  大口健一
- 研究期間 (年度)
  1999 – 2000
- 研究種目
  
  奨励研究(A)
- 研究分野
  
  機械材料・材料力学
- 研究機関
  秋田大学

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すべて雑誌論文学会発表

[雑誌論文] 銅－はんだ接合体のせん断試験FEAによるCu/Sn系IMCsの材料非線形性の評価2020
- 著者名/発表者名
  黒沢憲吾, 大口健一, 福地孝平, 瀧田敦子
- 雑誌名
  
  溶接学会論文集
  
  巻: 38 号: 4 ページ: 429-437
- DOI
  10.2207/qjjws.38.429
- NAID
  130007966329
- ISSN
  0288-4771, 2434-8252
- 言語
  日本語
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K03831
[雑誌論文] Biaxial Ratchetting Deformation of Solders Considering Halt Conditions2016
- 著者名/発表者名
  Y. Tomizawa, T. Suzuki, K. Sasaki, K. Ohguchi and D. Echizenya
- 雑誌名
  
  Key Engineering Materials
  
  巻: 725 ページ: 299-304
- DOI
  10.4028/www.scientific.net/kem.725.299
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420005
[雑誌論文] Evaluation of Time-Independent and Time-Dependent Strains of Lead-Free Solder by Stepped Ramp Loading Test2009
- 著者名/発表者名
  K. OHGUCHI, K. SASAKI and Setsuo Aso
- 雑誌名
  
  Transactions of ASME, Journal of Electronic Packaging Vol.131
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560071
[雑誌論文] Evaluation of Time-Independent and Time-Dependent Strains of Lead-Free Solder by Stepped Ramp Loading Test2009
- 著者名/発表者名
  K. OHGUCHI, K. SASAKI and S. Aso
- 雑誌名
  
  Transactions of ASME, Journal of Electronic Packaging 131(印刷中)
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560071
[雑誌論文] Evaluation of Time-Independent and Time-Dependent Strains of Lead-Free Solder by Stepped Ramp Loading Test2007
- 著者名/発表者名
  K. OHGUCHI, K. SASAKI and Setsuo Aso
- 雑誌名
  
  Proceedings of InterPACK'07 IPACK2007
  
  ページ: 33663-33663
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560071
[雑誌論文] Evaluation of Time-Independent and Time-Dependent Strains of Lead-Free Solder by Stepped Ramp Loading Test2007
- 著者名/発表者名
  K. OHGUCHI, K. SASAKI and S. Aso
- 雑誌名
  
  Proceedings of InterPACK'07 (CD-ROM)
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560071
[雑誌論文] 鉛フリーはんだの弾塑性クリープ構成式におけるクリープ成分記述の検討2004
- 著者名/発表者名
  大口健一, 佐々木克彦, 石橋正博
- 雑誌名
  
  日本機械学会第17回計算力学講演会講演論文集 No.04-40
  
  ページ: 785-786
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15760051
[雑誌論文] Plasticity-Creep Separation Method for Viscoplastic Deformation of Lead-free Solders2004
- 著者名/発表者名
  OHGUCHI, K., SASAKI, K., ISHIBASHI, M., HOSHINO, H.
- 雑誌名
  
  JSME International Journal Ser.A. Vol.47 No.3
  
  ページ: 371-379
- NAID
  110004820499
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15760051
[雑誌論文] 粘塑性構成モデルによる鉛フリーはんだの変形シミュレーション2004
- 著者名/発表者名
  大口健一
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会技術研究報告 Vol.104 No.74
  
  ページ: 1-8
- NAID
  110003293065
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15760051
[学会発表] 微小 SAC はんだ試験片の疲労寿命に対する初晶 Sn の分布形態の影響2020
- 著者名/発表者名
  菅絢一郎，大口健一，福地孝平，黒沢憲吾
- 学会等名
  日本機械学会2020年度年次大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K03831
[学会発表] 引張強さにばらつきを示す微小SAC はんだ試験片内部における初晶Sn の形状と分布形態2019
- 著者名/発表者名
  菅絢一郎，大口健一，福地孝平，黒沢憲吾
- 学会等名
  日本機械学会 2019年度年次大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K03831
[学会発表] 微小SACはんだの引張強さに対する初晶Snの形状と分布形態の影響2019
- 著者名/発表者名
  大口健一，菅絢一郎，福地孝平，黒沢憲吾，瀧田敦子
- 学会等名
  日本機械学会M&M2019材料力学カンファレンス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K03831
[学会発表] 銅－はんだ接合体のせん断試験FEAによるCu/Sn系IMCsの材料非線形性の検証2018
- 著者名/発表者名
  黒沢憲吾，大口健一，福地孝平，瀧田敦子
- 学会等名
  日本機械学会　M&M2018　材料力学カンファレンス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K03831
[学会発表] 引張強さにばらつきを示す微小SACはんだ試験片の初晶Snの形状と分布形態2016
- 著者名/発表者名
  大口健一，石澤裕也，黒沢憲吾，荒川明
- 学会等名
  M&M2016材料力学カンファレンス
- 発表場所
  神戸大学
- 年月日
  2016-10-08
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420005
[学会発表] ラップジョイント試験片を用いたSAC はんだ接合部IMCs 層の塑性変形能の評価2016
- 著者名/発表者名
  黒沢憲吾，大口健一
- 学会等名
  2016 年度日本機械学会年次大会
- 発表場所
  九州大学
- 年月日
  2016-09-12
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420005
[学会発表] 微小複合材料型はんだ試験片を用いたCu/Sn 系IMCs の引張特性評価2015
- 著者名/発表者名
  大口健一，黒沢憲吾
- 学会等名
  M&M2015 材料力学カンファレンス
- 発表場所
  慶應義塾大学
- 年月日
  2015-11-21
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420005
[学会発表] 銅－はんだ接合体のせん断試験FEAによるCu/Sn系IMCsの材料非線形の評価2015
- 著者名/発表者名
  大口健一，黒沢憲吾，石澤裕也
- 学会等名
  日本機械学会2015年度年次大会
- 発表場所
  北海道大学
- 年月日
  2015-09-13
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420005
[学会発表] 応力変動によるSACはんだのクリープひずみ硬化回復挙動2015
- 著者名/発表者名
  名取拓也，大口健一
- 学会等名
  日本機械学会2015年度年次大会
- 発表場所
  北海道大学
- 年月日
  2015-09-13
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420005
[学会発表] A New Reference Area for Indentation Creep Tests to Obtain Real Steady Creep Strain of Solder Alloy2013
- 著者名/発表者名
  Atsuko Takita, Katsuhiko Sasaki, and Ken-ichi Ohguchi
- 学会等名
  International Conference on Electronics Packaging 2013
- 発表場所
  Osaka International Convention Center
- 年月日
  2013-04-12
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560070
[学会発表] 圧子押込み・深さ保持によるはんだのクリープ特性評価法の提案2012
- 著者名/発表者名
  瀧田敦子、大口健一、佐々木克彦
- 学会等名
  日本機械学会2012 年度年次大会
- 発表場所
  金沢大学
- 年月日
  2012-09-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560070
[学会発表] 圧子押込み・深さ保持によるはんだのクリープ特性評価法の提案2012
- 著者名/発表者名
  瀧田敦子・大口健一・佐々木克彦
- 学会等名
  日本機械学会2012年度年次大会
- 発表場所
  金沢大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22560070
[学会発表] ラチェット変形による電解めっき銅箔の疲労2008
- 著者名/発表者名
  三浦裕太, 大口健一, 多田英司, 井口裕, 八木輝明
- 学会等名
  日本機会学会M & M2008材料力学カンファレンス
- 発表場所
  立命館大学
- 年月日
  2008-09-16
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560071
[学会発表] ラチェット変形による電解めっき銅箔の疲労2008
- 著者名/発表者名
  三浦裕太, 大口健一, 多田英司, 井口裕, 八木輝明
- 学会等名
  日本機会学会M&M2008材料力学カンファレンス
- 発表場所
  立命館大学
- 年月日
  2008-09-16
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560071
[学会発表] 繰返し階段負荷によるSn-3.0Ag-0.5Cu材の塑性・クリープひずみ解析2008
- 著者名/発表者名
  大口健一, 麻生節夫, 佐々木克彦
- 学会等名
  日本金属学会2008年秋季(第143回)大会
- 発表場所
  熊本大学
- 年月日
  2008-09-25
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560071
[学会発表] Sn-3.0Ag-0.5Cu材の低サイクル疲労過程におけるクリープひずみ成分の定量化2008
- 著者名/発表者名
  大口健一, 佐々木克彦, 麻生節夫
- 学会等名
  日本機械学会2008年度年次大会
- 発表場所
  横浜国立大学
- 年月日
  2008-08-06
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560071
[学会発表] 電解めっき銅箔の非弾性変形におけるクリープ変形の効果2008
- 著者名/発表者名
  三浦裕太, 大口健一, 多田英司, 井口裕, 八木輝明
- 学会等名
  日本機械学会2008年度年次大会
- 発表場所
  横浜国立大学
- 年月日
  2008-08-04
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560071
[学会発表] Evaluation of Time-Independent and Time-Dependent Strains of Lead-Free Solder by Stepped Ramp Loading Test2007
- 著者名/発表者名
  K. OHGUCHI, K. SASAKI and S. Aso
- 学会等名
  InterPACK'07
- 発表場所
  Vancouver, Canada
- 年月日
  2007-07-11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560071
[学会発表] Evaluation of Time-Independent and Time -Dependent Strains of Lead-Free Solder by Stepped Ramp Loading Test2007
- 著者名/発表者名
  K. OHGUCHI, K. SASAKI and Setsuo Aso
- 学会等名
  InterPACK'07
- 発表場所
  Vancouver, Canada
- 年月日
  2007-07-11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19560071
[学会発表] Tensile Characteristics of Cu/Sn IMCs Estimated by Using Miniature Composite Solder Specimen
- 著者名/発表者名
  K. Ohguchi and K. Kurosawa
- 学会等名
  Asian-Pacific Conference on Fracture and Strength 2014, APCFS 2014
- 発表場所
  Ｓｙｄｎｅｙ
- 年月日
  2014-12-09 – 2014-12-12
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420005

1. 多田英司 (40302260)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 3件
2. 福地孝平 (40707121)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 4件

大口 健一 Ohguchi Ken-ichi

研究課題

研究成果

共同研究者

低消費エネルギ型銅-スズTLP接合部の経時変化構成モデリングによる高信頼化研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

初晶SnとIMCを強度構成部材とした高精度FEAによる微細はんだ接合法の開発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

微細はんだ接続部のクリープ・ラチェット挙動解析による品質保証HALT法の開発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

応力緩和モニタリングによる 電子実装基板用インデンテーションクリープ法の高精度化研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

階段マイクロインデンテーションによる電解めっき銅箔の弾・塑性・クリープマッピング研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

塑性・クリープ分離法による環境調和型電子実装基板の最適構造設計シミュレーション研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

環境調和型電子デバイス実装基板のサブマイクロメカニクスに関する研究研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

鉛フリーはんだによる環境調和型電子パッケージの最適構造設計に関する研究研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[雑誌論文] 銅－はんだ接合体のせん断試験FEAによるCu/Sn系IMCsの材料非線形性の評価2020

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

NAID

ISSN

言語

データソース

[雑誌論文] Biaxial Ratchetting Deformation of Solders Considering Halt Conditions2016

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Evaluation of Time-Independent and Time-Dependent Strains of Lead-Free Solder by Stepped Ramp Loading Test2009

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Evaluation of Time-Independent and Time-Dependent Strains of Lead-Free Solder by Stepped Ramp Loading Test2009

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Evaluation of Time-Independent and Time-Dependent Strains of Lead-Free Solder by Stepped Ramp Loading Test2007

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Evaluation of Time-Independent and Time-Dependent Strains of Lead-Free Solder by Stepped Ramp Loading Test2007

著者名/発表者名

雑誌名

大口健一 Ohguchi Ken-ichi

応力緩和モニタリングによる電子実装基板用インデンテーションクリープ法の高精度化研究代表者