長南安紀 CHONAN Yasunori

研究者番号	30363740
所属 (現在)	2025年度: 秋田県立大学, システム科学技術学部, 助教
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2012年度: 秋田県立大学, システム科学技術学部, 助教
審査区分/研究分野	研究代表者以外構造・機能材料
キーワード	研究代表者以外配線評価用TEG / パルスめっき技術 / 配線抵抗率 / 添加剤フリーめつき技術 / 超高純度めっき材料 / ULSI / 微細構造 / 微量不純物 / Cuの高純度化 / TEG … もっと見る / 分子動力学シミュレーション / 革新的高導電性 / 超高純度めっき材 / 添加剤フリー / Cu 配線 / 収差補正STEM / クレヴァス / Ru膜 / 添加剤フリーめっき / 収差補正TEM / 粒界不純物 / 抵抗率 / 超高純度硫酸銅 / Cu配線 / LSI / 情報材料 / 電子隠す

極限高純度めっきプロセスによるＣｕ配線ナノ構造制御と次世代ナノＬＳＩへの展開
- 研究代表者
  
  大貫仁
- 研究期間 (年度)
  2008 – 2012
- 研究種目
  
  基盤研究(S)
- 研究分野
  
  構造・機能材料
- 研究機関
  茨城大学

すべて 2010 2008 その他

すべて雑誌論文学会発表

[雑誌論文] Effect of the Purity of Plating Materials on the Reduction of Resistivity of Cu Wires for Future LSIs2010
- 著者名/発表者名
  J.Onuki, S.Tashiro, K. P. Khoo, N. Ishikawa, Y.Chonan, T.Kimura, H. Akahoshi
- 雑誌名
  
  J.Electrochem.Soc.
  
  巻: 157巻
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[雑誌論文] Reduction in resistivity of 50nm wide Cu wire by high heating rate and short time annealing utilizing misorientation energy2010
- 著者名/発表者名
  J.Onuki, K.P.Khoo, Y.Sasajima, Y.Chonan, T.Kimura
- 雑誌名
  
  J.Appl.Phys.
  
  巻: 108巻ページ: 0443021-0443027
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[雑誌論文] Effect of the Purity of Plating Materials on the Reduction of Resitivity of Cu Wires for Future LSIs2010
- 著者名/発表者名
  J.Onuki, S.Tashiro, K.P.Khoo, N.Ishikawa, Y.Chonan, T.Kimura, H.Akahoshi
- 雑誌名
  
  J.Electrochem.Soc 157
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[雑誌論文] Reduction in resistivity of 50nm wide Cu wire by high heating rate and short time annealing utilizing misorientation energy2010
- 著者名/発表者名
  J.Onuki, K.P.Khoo, Y.Sasajima, Y.Chonan, T.Kimura
- 雑誌名
  
  J.Appl.Phys. 108
  
  ページ: 0443021-7
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[雑誌論文] Effect of the Purity of Plating Materials on the Reduction of Resitivity of Cu Wires for Future LSIs2010
- 著者名/発表者名
  J.Onuki, S.Tashiro, K.P.Khoo, N.Ishikawa, Y.Chonan, T.Kimura, H.Akahoshi
- 雑誌名
  
  J.Electrochem.Soc.
  
  巻: 157
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[雑誌論文] Reduction in resistivity of 50nm wide Cu wire by high heating rate andshort time annealing utilizing misorientation energy2010
- 著者名/発表者名
  J.Onuki, K.P.Khoo, Y.SasajimaY.Chonan, T.Kimura
- 雑誌名
  
  J.Appl.Phys.
  
  巻: 108 ページ: 0443021-0443027
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[雑誌論文] Void Generation during the annealing process of narrow copper wires
- 著者名/発表者名
  Y. Sasajima, T. Akabane, T. Nagai, J. Onuki and Y. Chonan
- 雑誌名
  
  Journal of Applied Physics (印刷中)
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[学会発表] Void Generation during Annealing Process of Very Narrow Copper Wires2008
- 著者名/発表者名
  Y. Sasajimal, T. Akabane, T. Nagai, Y Chonan and J. Onuki
- 学会等名
  The IUMRS International Conference in Asia 2008
- 発表場所
  Nagoya
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014

1. 大貫仁 (70315612)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 8件
2. 三村耕司 (00091752)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
3. 石川信博 (00370312)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 3件
4. 近藤和夫 (50250478)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
5. 稲見隆 (20091853)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
6. 伊藤真二 (50370317)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
7. 打越雅仁 (60447191)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
8. 太田弘道 (70168946)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
9. 永野隆敏 (70343621)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
10. 木村隆 (70370319)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 6件
11. 篠嶋妥 (80187137)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 5件
12. 青山隆 (80363737)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
13. 田代優 (90272111)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 3件
14. 一色実 (20111247)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件

長南 安紀 CHONAN Yasunori

研究課題

研究成果

共同研究者

極限高純度めっきプロセスによるＣｕ配線ナノ構造制御と次世代ナノＬＳＩへの展開

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[雑誌論文] Effect of the Purity of Plating Materials on the Reduction of Resistivity of Cu Wires for Future LSIs2010

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Reduction in resistivity of 50nm wide Cu wire by high heating rate and short time annealing utilizing misorientation energy2010

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Effect of the Purity of Plating Materials on the Reduction of Resitivity of Cu Wires for Future LSIs2010

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Reduction in resistivity of 50nm wide Cu wire by high heating rate and short time annealing utilizing misorientation energy2010

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Effect of the Purity of Plating Materials on the Reduction of Resitivity of Cu Wires for Future LSIs2010

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Reduction in resistivity of 50nm wide Cu wire by high heating rate andshort time annealing utilizing misorientation energy2010

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Void Generation during the annealing process of narrow copper wires

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[学会発表] Void Generation during Annealing Process of Very Narrow Copper Wires2008

著者名/発表者名

学会等名

発表場所

データソース

長南安紀 CHONAN Yasunori