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松田 朋己  MATSUDA Tomoki

研究者番号 30756333
その他のID
  • ORCIDhttps://orcid.org/0000-0002-3978-0118
所属 (現在) 2025年度: 大阪大学, 大学院工学研究科, 助教
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2022年度 – 2025年度: 大阪大学, 大学院工学研究科, 助教
2016年度 – 2020年度: 大阪大学, 工学研究科, 助教
2015年度 – 2016年度: 大阪大学, 工学(系)研究科(研究院), 助教
審査区分/研究分野
研究代表者
小区分26050:材料加工および組織制御関連
研究代表者以外
中区分18:材料力学、生産工学、設計工学およびその関連分野 / 生産工学・加工学 / 複合材料・表界面工学
キーワード
研究代表者
焼結 / 銀 / セラミックス / 焼結接合 / 接合制御 / 破壊制御 / ナノ構造 / マイクロ力学試験 / その場観察 / 電界支援 … もっと見る / 破壊誘導 / マイクロ力学 / 異相界面 / 界面制御 / シリコン系材料 / 界面・層制御 / ハイブリッド粒子 / 酸化銀 / ナノ粒子 / 接合 / 界面構造 / 炭化ケイ素 / シリコン / 銀生成 / 分解反応 / ナノ焼結 … もっと見る
研究代表者以外
衝撃塑性 / 超短パルスレーザ / フェムト秒レーザー駆動衝撃波 / ドライレーザピーニング / アルミニウム合金 / レーザピーニング / フェムト秒レーザ / フェムト秒レーザ駆動衝撃波 / 機械特性向上 / フェムト秒レーザピーニング / 信頼性 / 酸化物還元 / 分子動力学シミュレーション / 酸化還元 / セラミックス / ナノ粒子 / 還元反応 / 酸化銀 / 焼結 / 接合 隠す
  • 研究課題

    (6件)
  • 研究成果

    (59件)
  • 共同研究者

    (5人)
  •  階層的破壊誘導機構に基づく強靭かつ分離・再接合可能な異種材料接合体の創製研究代表者

    • 研究代表者
      松田 朋己
    • 研究期間 (年度)
      2025 – 2027
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 審査区分
      小区分26050:材料加工および組織制御関連
    • 研究機関
      大阪大学
  •  塑性の起源の探索:超短パルスレーザ衝撃塑性発現機構の解明と新加工法への展開

    • 研究代表者
      佐野 智一
    • 研究期間 (年度)
      2024 – 2025
    • 研究種目
      挑戦的研究(萌芽)
    • 審査区分
      中区分18:材料力学、生産工学、設計工学およびその関連分野
    • 研究機関
      大阪大学
  •  界面破壊制御を用いた異相接合部強化指針に基づく高信頼焼結接合法の確立研究代表者

    • 研究代表者
      松田 朋己
    • 研究期間 (年度)
      2022 – 2024
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 審査区分
      小区分26050:材料加工および組織制御関連
    • 研究機関
      大阪大学
  •  酸化銀分解反応による金属とシリコン系材料の界面形成機構の解明とその応用研究代表者

    • 研究代表者
      松田 朋己
    • 研究期間 (年度)
      2018 – 2020
    • 研究種目
      若手研究
    • 審査区分
      小区分26050:材料加工および組織制御関連
    • 研究機関
      大阪大学
  •  機械特性向上のためのフェムト秒レーザピーニング技術の開発

    • 研究代表者
      佐野 智一
    • 研究期間 (年度)
      2016 – 2019
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      生産工学・加工学
    • 研究機関
      大阪大学
  •  酸化物還元反応を利用した各種セラミックスの低温焼結接合

    • 研究代表者
      廣瀬 明夫
    • 研究期間 (年度)
      2014 – 2016
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      複合材料・表界面工学
    • 研究機関
      大阪大学

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すべて 雑誌論文 学会発表 産業財産権

  • [雑誌論文] Ag-カルボン酸間の反応を利用したAg/Si直接接合2024

    • 著者名/発表者名
      岡本拓也, 松田朋己, 神原淳
    • 雑誌名

      第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2024) 論文集

      巻: 30 ページ: 79-80

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [雑誌論文] 通電による組織制御を活用したSiC/Ag焼結接合の高信頼化2024

    • 著者名/発表者名
      松田哲大, 松田朋己, 神原淳
    • 雑誌名

      第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2024) 論文集

      巻: 30 ページ: 77-78

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [雑誌論文] Crack initiation and propagation behavior of dissimilar interface with intermetallic compound layer in Al/steel joint using coupled multiscale mechanical testing2023

    • 著者名/発表者名
      Matsuda Tomoki、Hayashi Kotaro、Iwamoto Chihiro、Nozawa Takashi、Ohata Mitsuru、Hirose Akio
    • 雑誌名

      Materials & Design

      巻: 235 ページ: 112420-112420

    • DOI

      10.1016/j.matdes.2023.112420

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [雑誌論文] Highly strong interface in Ag/Si sintered joints obtained through Ag2O-Ag composite paste2023

    • 著者名/発表者名
      Matsuda Tomoki、Seo Ryotaro、Hirose Akio
    • 雑誌名

      Materials Science and Engineering: A

      巻: 865 ページ: 144647-144647

    • DOI

      10.1016/j.msea.2023.144647

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [雑誌論文] Ag Sinter Bonding to Si Substrate via Temporal Formation and Decomposition of Ag Carboxylate2023

    • 著者名/発表者名
      Matsuda Tomoki、Kawabata Rei、Okamoto Takuya、Hirose Akio
    • 雑誌名

      Nanomaterials

      巻: 13 号: 16 ページ: 2292-2292

    • DOI

      10.3390/nano13162292

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [雑誌論文] 酸化銀還元接合法による複合構造化を利用したアルミニウムの接合2023

    • 著者名/発表者名
      碓井脩斗,松田朋己,藤野純司,加柴良裕,神原淳,廣瀬明夫
    • 雑誌名

      第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2023) 論文集

      巻: 29 ページ: 79-82

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [雑誌論文] Antioxidative copper sinter bonding under thermal aging utilizing reduction of cuprous oxide nanoparticles by polyethylene glycol2023

    • 著者名/発表者名
      Matsuda Tomoki、Yamada Seigo、Okubo Shio、Hirose Akio
    • 雑誌名

      Journal of Materials Science

      巻: 58 号: 40 ページ: 15617-15633

    • DOI

      10.1007/s10853-023-08976-5

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [雑誌論文] 高温信頼性向上のためのSi/Ag界面特性に着眼した銀焼結組織制御2023

    • 著者名/発表者名
      脊尾凌太朗,松田朋己,神原淳,廣瀬明夫
    • 雑誌名

      第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2023) 論文集

      巻: 29 ページ: 99-104

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [雑誌論文] Cu2O粒子の形態制御に着目した還元焼結接合の検討2023

    • 著者名/発表者名
      大久保志緒,松田朋己,山田晴悟,神原淳,廣瀬明夫
    • 雑誌名

      第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2023) 論文集

      巻: 29 ページ: 105-106

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [雑誌論文] Ag-Cu 複合焼結層の耐熱性評価2022

    • 著者名/発表者名
      Matsuda Tomoki、Yamada Seigo、Hirose Akio
    • 雑誌名

      スマートプロセス学会誌

      巻: 11 号: 6 ページ: 294-300

    • DOI

      10.7791/jspmee.11.294

    • ISSN
      2186-702X, 2187-1337
    • 年月日
      2022-11-10
    • 言語
      日本語
    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [雑誌論文] 酸化銀分解反応に基づく金属-シリコン基板間の低温接合プロセスの開発2021

    • 著者名/発表者名
      川端 玲、松田 朋己、小椋 智、佐野 智一、廣瀬 明夫
    • 雑誌名

      第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2021) 論文集

      巻: 27 ページ: 221-226

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K14028
  • [雑誌論文] Ag/Cu複合焼結層に及ぼす熱時効の影響2021

    • 著者名/発表者名
      山田 晴悟、松田 朋己、小椋 智、佐野 智一、廣瀬 明夫
    • 雑誌名

      第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2021) 論文集

      巻: 27 ページ: 215-220

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K14028
  • [雑誌論文] Thermal stability and characteristic properties of pressureless sintered Ag layers formed with Ag nanoparticles for power device applications2020

    • 著者名/発表者名
      Watanabe Tomofumi、Takesue Masafumi、Matsuda Tomoki、Sano Tomokazu、Hirose Akio
    • 雑誌名

      Journal of Materials Science: Materials in Electronics

      巻: 31 号: 20 ページ: 17173-17182

    • DOI

      10.1007/s10854-020-04265-y

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K14028
  • [雑誌論文] Lowering bonding temperature for silver sintering to silicon and silicon carbide using silver oxide decomposition2020

    • 著者名/発表者名
      Inami Kota、Matsuda Tomoki、Kawabata Rei、Sano Tomokazu、Hirose Akio
    • 雑誌名

      Journal of Materials Science: Materials in Electronics

      巻: 31 号: 19 ページ: 16511-16518

    • DOI

      10.1007/s10854-020-04205-w

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K14028
  • [雑誌論文] 酸化銀分解反応によるシリコン系材料の直接接合とその接合機構2019

    • 著者名/発表者名
      松田 朋己、伊波 康太、本山 啓太、佐野 智一、廣瀬 明夫
    • 雑誌名

      第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2019) 論文集

      巻: 25 ページ: 353-358

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K14028
  • [雑誌論文] 酸化銀分解反応を用いた銀- シリコン接合における界面形成過程2019

    • 著者名/発表者名
      MATSUDA Tomoki、INAMI Kota、MOTOYAMA Keita、SANO Tomokazu、HIROSE Akio
    • 雑誌名

      スマートプロセス学会誌

      巻: 8 号: 5 ページ: 177-183

    • DOI

      10.7791/jspmee.8.177

    • NAID

      130007719755

    • ISSN
      2186-702X, 2187-1337
    • 言語
      日本語
    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K14028
  • [雑誌論文] Silver oxide decomposition mediated direct bonding of silicon-based materials2018

    • 著者名/発表者名
      Matsuda Tomoki、Inami Kota、Motoyama Keita、Sano Tomokazu、Hirose Akio
    • 雑誌名

      Scientific Reports

      巻: 8 号: 1 ページ: 1-10

    • DOI

      10.1038/s41598-018-28788-x

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K14028
  • [雑誌論文] AlN-to-Metal Direct Bonding Process Utilizing Sintering of Ag Nanoparticles Derived from the Reduction of Ag2O2018

    • 著者名/発表者名
      Motoyama Keita、Matsuda Tomoki、Sano Tomokazu、Hirose Akio
    • 雑誌名

      Journal of Electronic Materials

      巻: 47 号: 10 ページ: 5780-5787

    • DOI

      10.1007/s11664-018-6504-2

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K14028
  • [雑誌論文] elf-heating bonding of A5056 aluminum alloys using exothermic heat of combustion synthesis2017

    • 著者名/発表者名
      Tomoki Matsuda, Takaaki Maruko, Tomo Ogura, Tomokazu Sano, Akio Hirose
    • 雑誌名

      Materials & Design

      巻: 113 ページ: 109-115

    • DOI

      10.1016/j.matdes.2016.10.017

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26289248
  • [雑誌論文] FEMTOSECOND LASER PEENING OF 2024 ALUMINUM ALLOY WITHOUT A SACRIFICIAL OVERLAY UNDER ATMOSPHERIC CONDITIONS2017

    • 著者名/発表者名
      Tomokazu Sano, Takayuki Eimura, Ryota Kashiwabara, Tomoki Matsuda, Yutaro Isshiki, Akio Hirose, Seiichiro Tsutsumi, Kazuto Arakawa, Tadafumi Hashimoto, Kiyotaka Masaki, and Yuji Sano
    • 雑誌名

      Journal of Laser Applications

      巻: 29 号: 1 ページ: 1-7

    • DOI

      10.2351/1.4967013

    • NAID

      120006352342

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16K06761, KAKENHI-PROJECT-16K14417, KAKENHI-PROJECT-15H04244, KAKENHI-PROJECT-16H04247
  • [雑誌論文] CuO還元反応を用いたCu-Cu接合2017

    • 著者名/発表者名
      八尾 崇史,松田 朋己,石井 克典,佐野 智一,森川 千晶,大渕 敦司,屋代 亘,廣瀬 明夫
    • 雑誌名

      第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2017) 論文集

      巻: 23 ページ: 53-56

    • 査読あり / 謝辞記載あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26289248
  • [産業財産権] パワー半導体モジュール,電力変換装置及びパワー半導体モジュールの製造方法2024

    • 発明者名
      松田朋己, 廣瀬明夫, 神原淳, 松田哲大, 藤野純司
    • 権利者名
      松田朋己, 廣瀬明夫, 神原淳, 松田哲大, 藤野純司
    • 産業財産権種類
      特許
    • 産業財産権番号
      2024-006878
    • 出願年月日
      2024
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [学会発表] Ag-カルボン酸間の反応を利用したAg/Si直接接合2024

    • 著者名/発表者名
      岡本拓也, 松田朋己, 神原淳
    • 学会等名
      第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2024)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [学会発表] 熱プラズマを用いた銅粒子形態制御に基づく低加圧銅焼結接合の耐熱性評価2024

    • 著者名/発表者名
      大場美和, 松田朋己, 大久保志緒, 神原淳
    • 学会等名
      第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [学会発表] 電界支援焼結過程を用いた半導体/銀低温焼結接合2024

    • 著者名/発表者名
      松田朋己, 松田哲大, 神原淳
    • 学会等名
      第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [学会発表] 通電による組織制御を活用したSiC/Ag焼結接合の高信頼化2024

    • 著者名/発表者名
      松田哲大, 松田朋己, 神原淳
    • 学会等名
      第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2024)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [学会発表] Fracture behavior of Ag/Si interface formed by Ag sintering through microscale mechanical testing2023

    • 著者名/発表者名
      Tomoki Matsuda, Akio Hirose
    • 学会等名
      International Conference on Processing & Manufacturing of Advanced Materials (Thermec'2023)
    • 招待講演 / 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [学会発表] Ag-Cu複合焼結層の耐熱性評価2023

    • 著者名/発表者名
      松田朋己, 山田晴悟, 廣瀬明夫
    • 学会等名
      スマートプロセス学会2023年度学術講演会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [学会発表] Cu2O粒子の形態制御に着目した還元焼結接合の検討2023

    • 著者名/発表者名
      大久保志緒,松田朋己,山田晴悟,神原淳,廣瀬明夫
    • 学会等名
      第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2023)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [学会発表] 高温信頼性向上のためのSi/Ag界面特性に着眼した銀焼結組織制御2023

    • 著者名/発表者名
      碓井脩斗,松田朋己,藤野純司,加柴良裕,神原淳,廣瀬明夫
    • 学会等名
      第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2023)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [学会発表] Characterization of microscale mechanical property and fracture behavior of sintered Ag/semiconductor material interface2023

    • 著者名/発表者名
      Tomoki Matsuda , Ryotaro Seo, Makoto Kambara, Akio Hirose
    • 学会等名
      5th International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ2023)
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [学会発表] 高温信頼性向上のためのSi/Ag界面特性に着眼した銀焼結組織制御2023

    • 著者名/発表者名
      脊尾凌太朗,松田朋己,神原淳,廣瀬明夫
    • 学会等名
      第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2023)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [学会発表] Oxidation Resistance in The Reduction Sintering Bonding Focused on Morphology Control of Cu2O Particles2023

    • 著者名/発表者名
      Shio Okubo, Tomoki Matsuda, Seigo Yamada, Makoto Kambara, Akio Hirose
    • 学会等名
      The 11th Pacific Rim International Conference on Advanced Materials and Processing (PRICM 11)
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [学会発表] Improving durability of copper sinter bonding under thermal aging using redox reaction between cuprous oxide nanoparticles and polyethylene glycol2023

    • 著者名/発表者名
      Tomoki Matsuda, Shio Okubo, Seigo Yamada, Makoto Kambara, Akio Hirose
    • 学会等名
      MRM2023/IUMRS-ICA2023
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [学会発表] マイクロ力学試験を用いた焼結銀/シリコン 直接接合界面の破壊挙動評価2023

    • 著者名/発表者名
      松田朋己,廣瀬明夫
    • 学会等名
      エレクトロニクス実装学会第37回春季講演大会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [学会発表] Formation of oxidationless Cu sinter joints using Cu2O-glycol paste2022

    • 著者名/発表者名
      Tomoki Matsuda, Seigo Yamada,Shio Okubo,Akio Hirose
    • 学会等名
      The 75th IIW Annual Assembly and International Conference
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K23100
  • [学会発表] 酸化銀分解反応に基づく金属-シリコン基板間の低温接合プロセスの開発2021

    • 著者名/発表者名
      川端 玲、松田 朋己、小椋 智、佐野 智一、廣瀬 明夫
    • 学会等名
      第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2021)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K14028
  • [学会発表] Ag/Cu複合焼結層に及ぼす熱時効の影響2021

    • 著者名/発表者名
      山田 晴悟、松田 朋己、小椋 智、佐野 智一、廣瀬 明夫
    • 学会等名
      第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2021)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K14028
  • [学会発表] 酸化銀還元反応を用いた銀-シリコン基板接合プロセスの低温化2020

    • 著者名/発表者名
      川端玲、松田朋己、佐野智一、廣瀬明夫
    • 学会等名
      第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2020)秋季大会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K14028
  • [学会発表] 高温放置試験におけるAg/Cu 複合層の焼結挙動に及ぼす金属基板の影響2020

    • 著者名/発表者名
      山田 晴悟、松田 朋己、小椋 智、佐野 智一、廣瀬 明夫
    • 学会等名
      溶接学会 2020年度秋季全国大会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K14028
  • [学会発表] Formation process of interfacial structure in Ag/Si joint during Ag2O decomposition2020

    • 著者名/発表者名
      Matsuda Tomoki、Inami Kota、Motoyama Keita、Sano Tomokazu、Hirose Akio
    • 学会等名
      The 73rd IIW Annual Assembly and International Conference
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K14028
  • [学会発表] 酸化銀還元反応を利用した金属‐窒化ケイ素基板の接合2019

    • 著者名/発表者名
      川端玲、松田朋己、佐野智一、廣瀬明夫
    • 学会等名
      溶接学会 2019年度秋季全国大会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K14028
  • [学会発表] Silicon-silver direct joining process using in-situ generation of silver nanoparticles derived from the decomposition of silver oxide microparticles2019

    • 著者名/発表者名
      Tomoki Matsuda, Kota Inami, Keita Motoyama, Tomokazu Sano, Akio Hirose
    • 学会等名
      European Congress and Exhibition on Advanced Materials and Process (EUROMAT) 2019
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K14028
  • [学会発表] Low-temperature metal-to-silicon joining using silver oxide decomposition without the metallized layer of substrate2019

    • 著者名/発表者名
      Tomoki Matsuda, Kota Inami, Tomokazu Sano, Akio Hirose
    • 学会等名
      The 72nd IIW Annual Assembly and International Conference
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K14028
  • [学会発表] Femtosecond laser peening of pure iron2019

    • 著者名/発表者名
      Itsuki Nishibata, Tomokazu Sano, Tomoki Matsuda, Akio Hirose
    • 学会等名
      2nd European Workshop on Laser Peening and Related Phenomena (LSP Days 2019), Hamburg, Germany
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16H04247
  • [学会発表] 酸化銀分解反応によるシリコン系材料の直接接合とその接合機構2019

    • 著者名/発表者名
      松田 朋己、伊波 康太、本山 啓太、佐野 智一、廣瀬 明夫
    • 学会等名
      第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2019)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K14028
  • [学会発表] 酸化銅還元反応を利用した焼結接合法における酸化銅形態が接合性に及ぼす影響2019

    • 著者名/発表者名
      五十嵐友也、松田朋己、佐野智一、廣瀬明夫
    • 学会等名
      溶接学会 2019年度秋季全国大会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K14028
  • [学会発表] 酸化銀還元焼結による-シリコン基板直接合2019

    • 著者名/発表者名
      松田朋己、伊波康太、佐野智一、廣瀬明夫
    • 学会等名
      第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 秋季大会 (MES2019)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K14028
  • [学会発表] Silver Oxide Decomposition Assisted Direct Bonding of Silicon Carbide2018

    • 著者名/発表者名
      Tomoki Matsuda, Keita Motoyama, Tomokazu Sano, Akio Hirose
    • 学会等名
      Materials Science & Technology 2018 (MS&T18)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K14028
  • [学会発表] SiC direct joining using silver oxide decomposition2018

    • 著者名/発表者名
      Tomoki Matsuda, Keita Motoyama, Kota Inami, Tomokazu Sano, Akio Hirose
    • 学会等名
      4th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2018 (NMJ2018)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K14028
  • [学会発表] CuO還元反応を用いたCu-Cu接合2017

    • 著者名/発表者名
      八尾崇史, 松田朋己, 石井克典, 佐野智一, 廣瀬明夫, 森川千晶, 大渕敦司, 屋代恒
    • 学会等名
      第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
    • 発表場所
      パシフィコ横浜 (神奈川県横浜市)
    • 年月日
      2017-01-31
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26289248
  • [学会発表] Femtosecond laser peening of 2024 aluminum alloy without sacrificial overlay under atmospheric conditions2016

    • 著者名/発表者名
      T. Sano, T. Eimura, R. Kashiwabara, T. Matsuda, A. Hirose, S. Tsutsumi, K. Arakawa, K. Masaki, and Y. Sano
    • 学会等名
      The Second Smart Laser Processing Conference (SLPC) 2016
    • 発表場所
      パシフィコ横浜
    • 年月日
      2016-05-17
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16H04247
  • [学会発表] フェムト秒レーザピーニングによる2024アルミニウム合金の疲労特性向上2016

    • 著者名/発表者名
      詠村嵩之, 松田朋己, 佐野智一, 廣瀬明夫, 堤成一郎, 菖蒲敬久, 城鮎美, 荒河一渡, 政木清孝, 佐野雄二
    • 学会等名
      溶接学会平成28年度秋季全国大会
    • 発表場所
      伊香保温泉HOTEL天坊
    • 年月日
      2016-09-14
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16H04247
  • [学会発表] AlN-to-metal Direct Bonding Utilizing Sintering of In-situ Generated Ag Nanoparticles through Redox Reaction2016

    • 著者名/発表者名
      Keita Motoyama, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, and Akio Hirose
    • 学会等名
      International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW 2016)
    • 発表場所
      Hotel Hankyu Expo Park, Suita, Osaka, Japan
    • 年月日
      2016-10-17
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26289248
  • [学会発表] Reduction Behavior of CuO Paste during Cu-to-Cu Bonding2016

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Yao, Tomokazu Sano, Tomoki Matsuda, Akio Hirose, Katsunori Ishii, Chiaki Morikawa, Atsushi Ohbuchi, and Hisashi Yashiro
    • 学会等名
      MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY 2016 Conference and Exhibition (MS&T16)
    • 発表場所
      Salt Lake City, USA
    • 年月日
      2016-10-23
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26289248
  • [学会発表] Reduction behavior of CuO particles during Cu-to-Cu bonding2016

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Yao, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose, Chiaki Morikawa, Atsushi Ohbuchi, and Hisashi Yashiro
    • 学会等名
      International Conference on Nanojoining and Microjoining 2016 (NMJ2016)
    • 発表場所
      Niagara Falls, Canada
    • 年月日
      2016-09-25
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26289248
  • [学会発表] Reduction Process of CuO in Cu-to-Cu Bonding Using CuO Paste2016

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Yao, Tomoki. Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose, Katsunori Ishii, Chiaki Morikawa, Atsushi Ohbuchi, and Hisashi Yashiro
    • 学会等名
      9th Pacific Rim International Conference on Advanced Materials and Processing (PRICM9)
    • 発表場所
      Kyoto International Conference Center, Kyoto, Japan
    • 年月日
      2016-08-01
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26289248
  • [学会発表] 酸化銀還元によりその場生成した銀ナノ粒子の焼結を利用した金属-AlN接合2016

    • 著者名/発表者名
      本山啓太, 松田朋己, 佐野智一, 廣瀬明夫
    • 学会等名
      溶接学会平成28年度秋季全国大会
    • 発表場所
      伊香保温泉ホテル天坊(群馬県渋川市)
    • 年月日
      2016-09-14
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26289248
  • [学会発表] Clarification of Reduction Process of CuO in Cu-to-Cu Bonding using CuO Paste2016

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Yao, Tomoki Matsuda, Tomokazu Sano, Akio Hirose, Katsunori Ishii, Chiaki Morikawa, Atsushi Ohbuchi, and Hisashi Yashiro
    • 学会等名
      International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW 2016)
    • 発表場所
      Hotel Hankyu Expo Park, Suita, Osaka, Japan
    • 年月日
      2016-10-17
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26289248
  • 1.  佐野 智一 (30314371)
    共同の研究課題数: 3件
    共同の研究成果数: 13件
  • 2.  廣瀬 明夫 (70144433)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 12件
  • 3.  小椋 智 (90505984)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 1件
  • 4.  政木 清孝
    共同の研究課題数: 0件
    共同の研究成果数: 1件
  • 5.  佐野 雄二
    共同の研究課題数: 0件
    共同の研究成果数: 1件

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