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木伏 理沙子
Kibushi Risako
研究者番号
30781596
その他のID
https://orcid.org/0000-0002-5609-0733
所属 (現在)
2024年度: 富山県立大学, 工学部, 講師
所属 (過去の研究課題情報に基づく)
*注記
2023年度: 富山県立大学, 工学部, 講師
2021年度 – 2022年度: 富山県立大学, 工学部, 助教
2018年度 – 2020年度: 山陽小野田市立山口東京理科大学, 工学部, 助教
審査区分/研究分野
研究代表者
小区分19020:熱工学関連
キーワード
研究代表者
パワーエレクトロニクス / サーマルマネジメント / 接触熱抵抗 / 電子機器 / 熱伝導率 / 熱伝導率測定 / CFD解析 / パワー半導体デバイス / 熱・電気錬成解析 / 熱・電気連成解析
…
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/ SiC / パワー半導体 / 熱設計 / ホットスポット
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研究課題
(
2
件)
研究成果
(
5
件)
研究開始年: 新しい順
研究開始年: 古い順
定常法小型高熱流束伝熱試験機の提案とAg焼結体-固体間接触熱抵を考慮した熱輸送
研究代表者
研究代表者
木伏 理沙子
研究期間 (年度)
2022 – 2025
研究種目
若手研究
審査区分
小区分19020:熱工学関連
研究機関
富山県立大学
SiCパワー半導体デバイスにおけるマルチスケール・サーマルモデルの構築
研究代表者
研究代表者
木伏 理沙子
研究期間 (年度)
2018 – 2022
研究種目
若手研究
審査区分
小区分19020:熱工学関連
研究機関
富山県立大学
山陽小野田市立山口東京理科大学
すべて
2022
2020
2018
すべて
学会発表
[学会発表] SiC MOSFET のホットスポット温度予測手法の検討 - ドレイン電圧と冷却面温度の影響
2022
著者名/発表者名
小西太一、木伏 理沙子、畠山友行、石塚 勝
学会等名
エレクトロニクス実装学会第37回春季講演大会
データソース
KAKENHI-PROJECT-18K13707
[学会発表] Evaluation of Amount of Heat Through Each Component of SiC Package Using CFD Analysis
2022
著者名/発表者名
T. Konishi, R. Kibushi, T. Hatakeyama, S. Nakawaga, M. Ishizuka
学会等名
2022 International Conference on Electronics Packaging
国際共著/国際学会である
データソース
KAKENHI-PROJECT-18K13707
[学会発表] VALUATION OF HEAT FLOW IN A TO-220 PACKAGE MADE OF SIC USING CFD SIMULATION
2022
著者名/発表者名
R. Kibushi, T. Konishi, T. Hatakeyama, S. Nakagawa, N. Unno, K. Yuki, M. Ishizuka, M. Edatsugi
学会等名
The 32nd International Symposium on Transport Phenomena
国際共著/国際学会である
データソース
KAKENHI-PROJECT-18K13707
[学会発表] 次世代SiCパワー半導体パッケージにおける信頼性向上のための熱設計手法の開発
2020
著者名/発表者名
枝次将弥，木伏理沙子，結城和久，海野徳幸
学会等名
日本機械学会中国四国学生会第51回学生員卒業研究発表講演会
データソース
KAKENHI-PROJECT-18K13707
[学会発表] Heat Generation and Temperature Distribution of SiC Power MOSFET Using Electro-Thermal Analysis
2018
著者名/発表者名
R. Kibushi, T. Hatakeyama, K. Yuki, N. Unno and M. Ishizuka
学会等名
The 29th International Symposium on Transport Phenomena
国際共著/国際学会である
データソース
KAKENHI-PROJECT-18K13707
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