ベジチョル Bea Jichel

… 別表記

裵志哲 Bea Jichel

〓志哲ベジチョル

研究者番号	40509874
その他のID
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2022年度 – 2023年度: 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 特任准教授 2021年度: 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 准教授 2018年度 – 2019年度: 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 准教授 2011年度 – 2017年度: 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 助教
審査区分/研究分野	研究代表者以外中区分21:電気電子工学およびその関連分野 / 電子・電気材料工学 / 電子デバイス・電子機器 / 複合材料・表界面工学
キーワード	研究代表者以外 TSV / FHE / チップレット / 3D-IC / マイクロLED / フレキシブルデバイス / フレキシブル集積 / 垂直配線 / システムインテグレーション / 実装工学 … もっと見る / フレキシブルインターコネクト / 半導体実装工学 / Cuピラー / アセンブリ / マストランスファー / 半導体パッケージング工学 / 表面張力 / 貫通配線 / 微小コンポーネント / 自己組織化実装 / ナノアセンブリ / ウェアラブルディスプレイ / 成型加工 / 半導体パッケージング / マイクロLEDディスプレイ / ディスプレイ / めっき / Micro-LED / ヘルスケアデバイス / フレキシブルエレクトロニクス / 常温接合 / FOWLP / 三次元実装 / ヘテロインテグレーション / システム集積 / チップ内蔵 / 微細配線 / 生体適合性 / ウエハレベルパッケージング / ハイドロゲル / CVD / SiO2 / 気相堆積ポリイミド / 接合界面 / 接着 / デバイス設計・製造プロセス / 電子・電気材料 / 自己組織化 / 高密度実装 / 三次元配線 / 複合材料 / 3D LSI / ボトムアップ / 金属ナノ粒子 / ブロック高分子 / 極微細配線 / ナノコンポジット / 熱硬化性樹脂 / 狭ピッチ電極接合 / 三次元積層型集積回路 / ナノ相分離 / 誘導自己組織化 / スマートセンサ情報システム / システムオンチップ / 半導体物性 / 先端機能デバイス / 電子デバイス・機器 / ＴＳＶ / ポリイミド / 気相堆積重合 / 複合ウェハ / ヘテロCMOSトランジスタ / セルフアセンブリー張り合わせる / 複合Ｓｉウェハ / セルフアセンブリー張り合わせ / ヘテロＣＭＯＳトランジスタ / 複合Siウェハ隠す

ホリスティック実装工学の開拓：微小コンポーネントのアセンブリとワイヤレットの提案
- 研究代表者
  
  福島誉史
- 研究期間 (年度)
  2022 – 2024
- 研究種目
  
  挑戦的研究(開拓)
- 審査区分
  
  中区分21:電気電子工学およびその関連分野
- 研究機関
  東北大学
ダイレット集積インモールドエレクトロニクスの基盤創成と浅皮下情報可視化シート開発
- 研究代表者
  
  福島誉史
- 研究期間 (年度)
  2021 – 2024
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 審査区分
  
  中区分21:電気電子工学およびその関連分野
- 研究機関
  東北大学
高集積ハイドロゲル創製への挑戦
- 研究代表者
  
  福島誉史
- 研究期間 (年度)
  2018 – 2019
- 研究種目
  
  挑戦的研究(萌芽)
- 審査区分
  
  中区分21:電気電子工学およびその関連分野
- 研究機関
  東北大学
次世代積層LSIを志向した誘導自己組織化配線の形成とメカニズム解析
- 研究代表者
  
  福島誉史
- 研究期間 (年度)
  2016 – 2018
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  電子・電気材料工学
- 研究機関
  東北大学
三次元ヘテロ集積化技術を用いた積層型立体画像センサーLSIの開発
- 研究代表者
  
  小柳光正
- 研究期間 (年度)
  2015 – 2017
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  東北大学
ガラス／高分子界面のデンドリティックアンカー効果発現機構の解明
- 研究代表者
  
  福島誉史
- 研究期間 (年度)
  2015 – 2016
- 研究種目
  
  挑戦的萌芽研究
- 研究分野
  
  複合材料・表界面工学
- 研究機関
  東北大学
原子層堆積重合による縮合系耐熱高分子の積層膜形成と応用
- 研究代表者
  
  福島誉史
- 研究期間 (年度)
  2013 – 2014
- 研究種目
  
  挑戦的萌芽研究
- 研究分野
  
  電子・電気材料工学
- 研究機関
  東北大学
複合Ｓｉウェハを用いた高性能・低電力ヘテロＣＭＯＳトランジスタの開発
- 研究代表者
  
  李康旭
- 研究期間 (年度)
  2011 – 2013
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  東北大学

すべて 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 その他

すべて雑誌論文学会発表

[雑誌論文] 3-D Sidewall Interconnect Formation Climbing Over Self-Assembled KGDs for Large-Area Heterogeneous Integration2017
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Akihiro Noriki, Jichoel Bea, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Koji Kiyoyama, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
  
  巻: 64 号: 7 ページ: 2912-2918
- DOI
  10.1109/ted.2017.2705562
- 査読あり / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[雑誌論文] Self-Assembly and Electrostatic Carrier Technology for Via-Last TSV Formation Using Transfer Stacking-Based Chip-to-Wafer 3-D Integration2017
- 著者名/発表者名
  Hideto Hashiguchi , Takafumi Fukushima , Hiroyuki Hashimoto, Ji-Cheol Bea, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
  
  巻: 64 号: 12 ページ: 5065-5072
- DOI
  10.1109/ted.2017.2767598
- 査読あり / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812, KAKENHI-PROJECT-15H02246
[雑誌論文] Oxide-Oxide Thermocompression Direct Bonding Technologies with Capillary Self-Assembly for Multichip-to-Wafer Heterogeneous 3D System Integration2016
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Hideto Hashiguchi, Hiroshi Yonekura, Hisashi Kino, Mariappan Murugesan, Ji-Chel Bea, Kang-Wook Lee , Tetsu Tanaka and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Micromachines
  
  巻: 7 号: 10 ページ: 184-184
- DOI
  10.3390/mi7100184
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812, KAKENHI-PROJECT-15H02246, KAKENHI-PROJECT-15K14139
[雑誌論文] Novel Hybrid Bonding Technology Using Ultra-High Density Cu Nano-Pillar for Exascale 2.5D/3D Integration2015
- 著者名/発表者名
  Kangwook Lee, Jichel Bea, Takafumi Fukushima, Suresh Ramalingam, Xin Wu, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE Electron Device Letters
  
  巻: 37 号: 1 ページ: 81-83
- DOI
  10.1109/led.2015.2502584
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H01812, KAKENHI-PROJECT-15H02246
[雑誌論文] Highly Beneficial Organic Liner with Extremely Low Thermal Stress for Fine Cu-TSV in 3D-Integration2014
- 著者名/発表者名
  M. Murugesan , T. Fukushima, J.C. Bea, Y. Sato, H. Hashimoto, K.W. Lee , and M. Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) Technical Digest
  
  巻: 61 ページ: 374-377
- DOI
  10.1109/iedm.2014.7047054
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25630118
[雑誌論文] Die-Level 3-D Integration Technology for Rapid Prototyping of High -Performance Multifunctionality Hetero-Integrated Systems2013
- 著者名/発表者名
  Kang-Wook Lee, Yuki Ohara, Kouji Kiyoyama, Ji-Cheol Bea, Mariappan Murugesan,Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
  
  巻: VOL.60, NO.11 号: 11 ページ: 3842-3848
- DOI
  10.1109/ted.2013.2280273
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-23360146, KAKENHI-PROJECT-24246060
[雑誌論文] Multichip-to-Wafer Three-Dimensional Integration Technology Using Chip Self-Assembly With Excimer Lamp Irradiation2012
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Mariappan Murugesan, Jichoel Bea, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES
  
  巻: VOL.59(11) 号: 11 ページ: 2956-2963
- DOI
  10.1109/ted.2012.2212709
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-23360146
[雑誌論文] Self-Assembly of Chip-Size Components with Cavity Structures : High-Precision Alignment and Direct Bonding without Thermal Compression for Hetero Integration2011
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Takayuki Konno, Eiji Iwata, Risato Kobayashi, Toshiya Kojima, Mariappan Murugesan, Ji-Chel Bea, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  Micromachins
  
  巻: vol.2 号: 1 ページ: 49-68
- DOI
  10.3390/mi2010049
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[雑誌論文] Multichip Self-Assembly Technology for Advanced Die-to-Wafer 3-D Integration to Precisely Align Known Good Dies in Batch Processing2011
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Eiji Iwata, Yuki Ohara, Mariappan Murugesan, Jichoel Bea, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 雑誌名
  
  IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY
  
  巻: VOL.1 号: 12 ページ: 1873-1884
- DOI
  10.1109/tcpmt.2011.2160266
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21226009, KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Improving the Integrity of Ti Barrier Layer in Cu-TSVs Through Self-Formed TiSix for Via-Last TSV Technology2016
- 著者名/発表者名
  Murugesan Mariappan, JiChel Bea, Takafumi Fukushima, Makoto Motoyoshi, Tetsu Tanaka and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC)
- 発表場所
  San Francisco, USA
- 年月日
  2016-11-09
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[学会発表] Nano-scale Cu direct bonding using ultra-high density Cu nano-pillar (CNP) for high yield exascale 2.5/3D integration applications2016
- 著者名/発表者名
  Kangwook. Lee, Ai Nakamura, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Suresh Ramalingam, Xin Wu, Tanaka Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC)
- 発表場所
  San Francisco, USA
- 年月日
  2016-11-09
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[学会発表] Novel W2W/C2W hybrid bonding technology with high stacking yield using ultra- fine size, ultra-high density Cu nano-pillar (CNP) for exascale 2.5D/3D integration2016
- 著者名/発表者名
  K.W. Lee, C.Nagai, J.C. Bea, T. Fukushima, R. Suresh, and X. Wu, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  Las Vegas, USA
- 年月日
  2016-05-31
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[学会発表] Transfer and Non-Transfer 3D Stacking Technologies　Based on Multichip-to-Wafer Self-Assembly and Direct Bonding2016
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Hideto Hashiguchi, Murugesan Mariappan, Jicheol Bea, Hiroyuki Hashimoto, Hisashi Kino,
- 学会等名
  ECTC: IEEE Electronic Components and Technology Conference
- 発表場所
  USA（Las Vegas）
- 年月日
  2016-06-01
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K14139
[学会発表] Transfer and Non-Transfer 3D Stacking Technologies Based on Multichip-to-Wafer Self-Assembly and Direct Bonding2016
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, H. Hashiguchi, H. Kino, M. Murugesan, J. Bea, H. Hashimoto, K. Lee, T. Tanaka and M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  Las Vegas, USA
- 年月日
  2016-05-31
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[学会発表] 気相堆積重合によるポリイミド薄膜の形成とシリコン貫通配線への応用2015
- 著者名/発表者名
  福島誉史, マリアッパンムルゲサン, 裵志哲, 李康旭, 小柳光正
- 学会等名
  第64回高分子討論会
- 発表場所
  宮城県　仙台市　東北大学　川内キャンパス
- 年月日
  2015-09-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K14139
[学会発表] Novel reconfigured wafer-to-wafer (W2W) hybrid bonding technology using ultra-high density nano-Cu filaments for exascale 2.5D/3D integration2015
- 著者名/発表者名
  K-W. Lee, J-C Bea, T. Fukushima, S. Ramalingam, X. Wu, T. Tanaka, M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
- 発表場所
  Washington D.C., USA
- 年月日
  2015-12-07
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15H02246
[学会発表] Revisiting the Silicon-Lattice in the High-Density 3D-LSIs in the Perspective of Device Reliability2013
- 著者名/発表者名
  85. M. Murugesan, T. Fukushima, J.C. Bea, K.W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) Technical Digest
- 発表場所
  米国、Washington DC
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25630118
[学会発表] Low-Temperature and High-Step-Coverage Polyimide TSV Liner Formation by Vapor Deposition Polymerization2013
- 著者名/発表者名
  165. T. Fukushima, M. Murugesan, J. Bea, K.W. Lee, M. Koyanagi
- 学会等名
  Extended Abstract of International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
- 発表場所
  福岡
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25630118
[学会発表] Chip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Hybrid Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding2012
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, H. Hashiguchi, J. Bea, Y. Ohara, M. Murugesan, K-W. Lee, T. Tanaka and M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2012
- 発表場所
  San Francisco (UAS)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Temporary Bonding Strength Control for Self-Assembly-Based 3D Integration2012
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Yuki Ohara, Jicheol Bea, Mariappan Murugesan, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC) 2011
- 発表場所
  大阪
- 年月日
  2012-02-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Fabrication Tolerance Evaluation of High Efficient Unidirectional Optical Coupler for Though Silicon Photonic Via in Optoelectronic 3D-LSI2012
- 著者名/発表者名
  Akihiro Noriki, Kang-Wook Lee, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International 3D System Integration Conference
- 発表場所
  Osaka
- 年月日
  2012-02-01
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Chip-to-Wafer 3D Integration Technology Using Hybrid Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding2012
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, H. Hashiguchi, J. Bea, Y. Ohara, M. Murugesan, K-W. Lee, T. Tanaka and M. Koyanagi
- 学会等名
  IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Self-Assembly-Based 3D Integration Technologies2012
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, J. Bea, M. Murugesan, K.-W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2012-05-22
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] 3D Integration Technologies Based on Surface-Tension Driven Multi-Chip Self-Assembly Techniques2012
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, K-W. Lee, J-C Bea, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  222nd ECS Meeting: PRiME (Pacific Rim Meeting) 2012
- 発表場所
  Hawaii (USA)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] 3D Integration Technologies Based on Surface-Tension Driven Multi-Chip Self-Assembly Techniques2012
- 著者名/発表者名
  T. Fukushima, K-W. Lee, J-C. Bea, T. Tanaka, and M. Koyanagi
- 学会等名
  the Electro Chemical Society (ESC) Meeting
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23360146
[学会発表] Replacing the PECVD-SiO2 in the Through-Silicon Via of High-Density 3D LSIs with Highly Scalable Low Cost Organic Liner: Merits and Demerits
- 著者名/発表者名
  Murugesan Mariappan, Takafumi Fukushima, JiChel Beatrix, Hiroyuki Hashimoto, Yutaka Sato, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  the 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  Walt Disney World Swan and Dolphin Resort, Lake Buena Vista, Orlando, Florida, USA
- 年月日
  2014-05-27 – 2014-05-30
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25630118
[学会発表] Characterization of Vapor Deposited Polyimides and Process Integration with the Polymeric Liner for Via-Last/Backside-Via Cu-TSV Formation
- 著者名/発表者名
  Takafumi Fukushima, Murugesan Mariappan, Jichoel Bea, Kang-Wook Lee, and Mitsumasa Koyanagi
- 学会等名
  International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
- 発表場所
  つくば国際会議場（つくば市竹園2-20-3）
- 年月日
  2014-09-09 – 2014-09-11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25630118
[学会発表] 高分子材料を用いた三次元集積技術III：気相堆積ポリイミドTSVライナーの形成と特性評価
- 著者名/発表者名
  福島誉史，Murugesan Mariappan，裵　志哲，橋本宏之，佐藤　優，李　康旭，小柳光正
- 学会等名
  エレクトロニクス実装学会　第29回春季講演大会
- 発表場所
  東京大学（東京都文京区本郷7-3-1）
- 年月日
  2015-03-16 – 2015-03-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25630118

1. 福島誉史 (10374969)

共同の研究課題数: 7件

共同の研究成果数: 22件
2. ムルゲサンマリアッパン (10509699)

共同の研究課題数: 3件

共同の研究成果数: 11件
3. 田中徹 (40417382)

共同の研究課題数: 3件

共同の研究成果数: 20件
4. 小柳光正 (60205531)

共同の研究課題数: 3件

共同の研究成果数: 20件
5. 橋本宏之 (80589432)

共同の研究課題数: 3件

共同の研究成果数: 0件
6. 木野久志 (10633406)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 4件
7. 清山浩司 (60412722)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 2件
8. 李康旭 (90534503)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 8件
9. 大西正樹 (20618615)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
10. 裴艶麗 (70451622)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
11. 大山俊幸 (30313472)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
12. 長井千里 (70718353)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件

ベ ジチョル Bea Jichel

裵 志哲 Bea Jichel

〓 志哲 ベ ジチョル

研究課題

研究成果

共同研究者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[雑誌論文] 3-D Sidewall Interconnect Formation Climbing Over Self-Assembled KGDs for Large-Area Heterogeneous Integration2017

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Self-Assembly and Electrostatic Carrier Technology for Via-Last TSV Formation Using Transfer Stacking-Based Chip-to-Wafer 3-D Integration2017

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Oxide-Oxide Thermocompression Direct Bonding Technologies with Capillary Self-Assembly for Multichip-to-Wafer Heterogeneous 3D System Integration2016

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Novel Hybrid Bonding Technology Using Ultra-High Density Cu Nano-Pillar for Exascale 2.5D/3D Integration2015

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Highly Beneficial Organic Liner with Extremely Low Thermal Stress for Fine Cu-TSV in 3D-Integration2014

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Die-Level 3-D Integration Technology for Rapid Prototyping of High -Performance Multifunctionality Hetero-Integrated Systems2013

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Multichip-to-Wafer Three-Dimensional Integration Technology Using Chip Self-Assembly With Excimer Lamp Irradiation2012

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

ベジチョル Bea Jichel

裵志哲 Bea Jichel

〓志哲ベジチョル

[学会発表] Transfer and Non-Transfer 3D Stacking Technologies　Based on Multichip-to-Wafer Self-Assembly and Direct Bonding2016