大田正人 OHTA Masato

研究者番号	50052874
外部サイト
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2006年度: 芝浦工業大学, 工学部応用化学科, 助教授 2006年度: 芝浦工業大学, 工学部応用化学科, 教授 1998年度 – 2005年度: 芝浦工業大学, 工学部, 助教授
審査区分/研究分野	研究代表者以外生産工学・加工学 / 機械工作・生産工学
キーワード	研究代表者以外 CMP / Si / シリカ / スラリー / ガラス / 研磨 / pH / Siウエハー / 研磨剤 / SOLID CONTACT … もっと見る / SLURRY / GLASS / PHYSICAL ACTION / CHEMICAL ACTION / POLISHING PAD / ポリウレタン / 微小変形 / 表面トポグラフィ / 実接触面積 / 物理的作用 / 化学的作用 / 研磨パット / Slurry / Colloidal Silica / Sol-gel / Copper / Glass / Polishing / ウエハー / メタル / CPM / 研磨抵抗 / 作用点 / Prestonの定理 / パッド / 砥粒間隔 / 粒径 / スラリー濃度 / CNP / コロイダルシリカ / ゾル-ゲル法 / 銅 / SILICA / LAPPING SLURRY / LAPPING MACHINE / ROUNDNESS / CENTRIFUGAL FORCE / GLASS BALL / SMALL BALL / POLISHING / カップ研磨方式 / シリカ粒子 / 真球度 / 球研磨 / ゾルゲル法 / 研磨スラリー / 研磨加工 / ラップ盤 / 真円度 / 遠心力 / ガラス球 / 微小ボール / silica / pad / Si water / slurry / sol-gel method / planerization / 研磨布 / ゾル・ゲル法 / プラナリゼーション隠す

研磨パットの接触機構とCMP作用に関する研究
- 研究代表者
  
  柴田順二
- 研究期間 (年度)
  2005 – 2006
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  生産工学・加工学
- 研究機関
  芝浦工業大学
メタルCMPの研磨作用とスラリーの開発
- 研究代表者
  
  柴田順二
- 研究期間 (年度)
  2003 – 2004
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  生産工学・加工学
- 研究機関
  芝浦工業大学
球面半導体用単結晶シリコン微小ボールの精密加工
- 研究代表者
  
  柴田順二
- 研究期間 (年度)
  2001 – 2002
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  機械工作・生産工学
- 研究機関
  芝浦工業大学
プラナリゼーションにおけるCMP作用の解明とCMP用ゾル・ゲル研磨剤の開発
- 研究代表者
  
  柴田順二
- 研究期間 (年度)
  1998 – 2000
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  機械工作・生産工学
- 研究機関
  芝浦工業大学

すべて 2004

すべて雑誌論文

[雑誌論文] A Basic Study on CMP Mechanism and a Trial to produce CMP Slurry by Sol-gel Method2004
- 著者名/発表者名
  J.SHIBATA, M.OHTA, A.Oda
- 雑誌名
  
  Advances in Abrasive Technology -7^<th> International Symposium in Abrasives
  
  ページ: 389-392
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560101
[雑誌論文] ポリシングにおける研磨作用点に関する考察2004
- 著者名/発表者名
  李鋼成, 柴田順二, 大田正人
- 雑誌名
  
  2004年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集 2004年度
  
  ページ: 57-58
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560101
[雑誌論文] A Basic Study on CMP Mechanism and a Trial to produce CMP Slurry by Sol-gel Method2004
- 著者名/発表者名
  J.SHIBATA, M.OHTA, A.Oda
- 雑誌名
  
  Advances in Abrasive Technology-7^<th> International Symposium in Abrasive
  
  ページ: 389-392
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15560101

1. 柴田順二 (30052822)

共同の研究課題数: 4件

共同の研究成果数: 3件
2. 植木忠博 (50052890)

共同の研究課題数: 3件

共同の研究成果数: 0件
3. 木邑隆保 (90052711)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 0件

大田 正人 OHTA Masato

研究課題

研究成果

共同研究者

研磨パットの接触機構とCMP作用に関する研究

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

メタルCMPの研磨作用とスラリーの開発

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

球面半導体用単結晶シリコン微小ボールの精密加工

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

プラナリゼーションにおけるCMP作用の解明とCMP用ゾル・ゲル研磨剤の開発

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[雑誌論文] A Basic Study on CMP Mechanism and a Trial to produce CMP Slurry by Sol-gel Method2004

著者名/発表者名

雑誌名

説明

データソース

[雑誌論文] ポリシングにおける研磨作用点に関する考察2004

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] A Basic Study on CMP Mechanism and a Trial to produce CMP Slurry by Sol-gel Method2004

著者名/発表者名

雑誌名

説明

データソース

大田正人 OHTA Masato