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植木 忠博  UEKI Tadahiro

ORCIDORCID連携する *注記
研究者番号 50052890
所属 (現在) 2025年度: 芝浦工業大学, 工学部, 准教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2006年度: 芝浦工業大学, 工学部応用化学科, 講師
2006年度: 芝浦工業大学, 工学部機械工学科, 講師
2001年度 – 2005年度: 芝浦工業大学, 工学部, 講師
審査区分/研究分野
研究代表者以外
生産工学・加工学 / 機械工作・生産工学
キーワード
研究代表者以外
CMP / Si / スラリー / ガラス / シリカ / 研磨 / SOLID CONTACT / SLURRY / GLASS / PHYSICAL ACTION … もっと見る / CHEMICAL ACTION / POLISHING PAD / ポリウレタン / 微小変形 / 表面トポグラフィ / 実接触面積 / 物理的作用 / 化学的作用 / 研磨パット / Slurry / Colloidal Silica / Sol-gel / Copper / Glass / Polishing / ウエハー / メタル / CPM / 研磨抵抗 / 作用点 / Prestonの定理 / パッド / 砥粒間隔 / 粒径 / スラリー濃度 / CNP / コロイダルシリカ / ゾル-ゲル法 / 銅 / Siウエハー / SILICA / LAPPING SLURRY / LAPPING MACHINE / ROUNDNESS / CENTRIFUGAL FORCE / GLASS BALL / SMALL BALL / POLISHING / カップ研磨方式 / シリカ粒子 / 真球度 / 球研磨 / ゾルゲル法 / 研磨スラリー / 研磨加工 / 研磨剤 / ラップ盤 / 真円度 / 遠心力 / ガラス球 / 微小ボール 隠す
  • 研究課題

    (3件)
  • 共同研究者

    (3人)
  •  研磨パットの接触機構とCMP作用に関する研究

    • 研究代表者
      柴田 順二
    • 研究期間 (年度)
      2005 – 2006
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      生産工学・加工学
    • 研究機関
      芝浦工業大学
  •  メタルCMPの研磨作用とスラリーの開発

    • 研究代表者
      柴田 順二
    • 研究期間 (年度)
      2003 – 2004
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      生産工学・加工学
    • 研究機関
      芝浦工業大学
  •  球面半導体用単結晶シリコン微小ボールの精密加工

    • 研究代表者
      柴田 順二
    • 研究期間 (年度)
      2001 – 2002
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      機械工作・生産工学
    • 研究機関
      芝浦工業大学
  • 1.  柴田 順二 (30052822)
    共同の研究課題数: 3件
    共同の研究成果数: 0件
  • 2.  大田 正人 (50052874)
    共同の研究課題数: 3件
    共同の研究成果数: 0件
  • 3.  木邑 隆保 (90052711)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件

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