近藤和夫 KONDO Kazuo

研究者番号	50250478
外部サイト
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2018年度 – 2020年度: 大阪府立大学, 研究推進機構, 客員研究員 2017年度: 大阪府立大学, 研究推進機構, 教授 2015年度 – 2016年度: 大阪府立大学, 21世紀科学研究機構, 教授 2015年度: 大阪府立大学, 大学院工学研究科, 教授 2011年度 – 2014年度: 大阪府立大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 … もっと見る 2012年度: 大阪府立大学, 工学研究科, 教授 2011年度: 大阪府立大学, 大学院・工学研究科, 教授 1997年度 – 2002年度: 岡山大学, 工学部, 助教授 1994年度 – 1995年度: 北海道大学, 工学部, 助手隠す
審査区分/研究分野	研究代表者材料加工・処理 / 小区分26030:複合材料および界面関連 / 材料加工・組織制御工学 / 化学工学一般 / 材料加工・処理研究代表者以外化学工学一般 / 材料加工・組織制御工学 / 構造・機能材料
キーワード	研究代表者めっき / Electrodeposition / SPS / 銅めっき / 一価銅 / 添加剤 / バンプ / 電流密度分布 / 高密度接続 / 電子材料 … もっと見る / 促進剤 / 細孔底 / 一価銅錯体 / 銅ダマシンめっき / 回転リングーディスク電極 / ＣＶＳ / 回転リング－ディスク電極 / リング電流 / CVS / 中間錯体 / 回転リング-デイスク電極 / モニター / 微小電極 / 二価銅 / 電極反応速度解析 / 塩素 / 穴埋め / ダマシン / 穴埋めっき / TSV / MECHANISM / ACCELERATION EFFECT / INHIBITION EFFECT / ADDITIVES / COPPER ELECTRODEPOSITION / COPPER CONCUCTOR / メカニズム / 促進作用 / 抑制作用 / Cuめっき / Cu配線 / nano level / Crystal growth / Surface treatment / Zinc / ナノレベル / 結晶成長 / 表面処理 / 亜鉛 / electronics / Bumping / Current Distribution / High Density Inter Connection / Packaging Chemical Engineering / 表面実装化学工学 / 実装プロセス工学 / 表面実装化学工学 / Bumpping / Current distribution / High density interconnection / Electronics / Packaging / 実装 / ジアリルアミン / 有機添加物 / ｼﾞｱﾘﾙｱﾐﾝ / 単一 / 有機添加剤 / 銅ダマシン … もっと見る研究代表者以外抵抗率 / Aluminium Nitride / Agglomeration / Fluidized Bed / Moving Bed / Coating / CVD / Fine Particle / 表面改質 / 流動層 / 窒化アルミニウム / 造粒 / 移動層 / 表面被覆 / 気相反応法 / 微粒子 / 低ひずみ / TSV / 低歪 / 化合物 / 結晶粒径 / 3次元実装 / 不純物 / Cuめっき / 低抗率 / ３次元実装 / Cu-TSV / 配線評価用TEG / パルスめっき技術 / 配線抵抗率 / 添加剤フリーめつき技術 / 超高純度めっき材料 / ULSI / 微細構造 / 微量不純物 / Cuの高純度化 / TEG / 分子動力学シミュレーション / 革新的高導電性 / 超高純度めっき材 / 添加剤フリー / Cu 配線 / 収差補正STEM / クレヴァス / Ru膜 / 添加剤フリーめっき / 収差補正TEM / 粒界不純物 / 超高純度硫酸銅 / Cu配線 / LSI / 情報材料 / 電子隠す

一価銅錯体と銅穴埋めっき研究代表者
- 研究代表者
  
  近藤和夫
- 研究期間 (年度)
  2018 – 2020
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 審査区分
  
  小区分26030:複合材料および界面関連
- 研究機関
  大阪府立大学
銅ダマシン配線細孔埋込み時の一価銅イオンの役割研究代表者
- 研究代表者
  
  近藤和夫
- 研究期間 (年度)
  2015 – 2018
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・組織制御工学
- 研究機関
  大阪府立大学
3次元実装用低ひずみ・高アスペクト比TSV開発
- 研究代表者
  
  大貫仁
- 研究期間 (年度)
  2013 – 2015
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  材料加工・組織制御工学
- 研究機関
  茨城大学
単一有機物での完全充填する銅ダマシンめっき添加剤の分子設計研究代表者
- 研究代表者
  
  近藤和夫
- 研究期間 (年度)
  2011 – 2013
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪府立大学
極限高純度めっきプロセスによるＣｕ配線ナノ構造制御と次世代ナノＬＳＩへの展開
- 研究代表者
  
  大貫仁
- 研究期間 (年度)
  2008 – 2012
- 研究種目
  
  基盤研究(S)
- 研究分野
  
  構造・機能材料
- 研究機関
  茨城大学
半導体Cu配線形成に用いるめっき添加剤のメカニズム研究代表者
- 研究代表者
  
  近藤和夫
- 研究期間 (年度)
  2001 – 2002
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  岡山大学
新電気亜鉛合金めっきのナノレベルでの結晶成長と制御研究代表者
- 研究代表者
  
  近藤和夫
- 研究期間 (年度)
  1999 – 2000
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  岡山大学
21世紀の表面実装化学工学と高密度接続バンプ研究代表者
- 研究代表者
  
  近藤和夫
- 研究期間 (年度)
  1998 – 1999
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  化学工学一般
- 研究機関
  岡山大学
半導体高密度接続めっきバンプの加工技術研究代表者
- 研究代表者
  
  近藤和夫
- 研究期間 (年度)
  1997 – 1998
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  岡山大学
気相/液相流動反応法によるサブミクロン微粒子の表面改質
- 研究代表者
  
  篠原邦夫
- 研究期間 (年度)
  1994 – 1995
- 研究種目
  
  試験研究(B)
- 研究分野
  
  化学工学一般
- 研究機関
  北海道大学

すべて 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 その他

すべて雑誌論文学会発表図書産業財産権

[図書] Cuprous is key to acceleration in Copper bottom up filling2017
- 著者名/発表者名
  Kazuo Kondo
- 総ページ数
  50
- 出版者
  Lambert
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K06511
[雑誌論文] A Rotating Ring-Disk Study to Monitor the Concentration of 2M5S in Copper Low TEC Electrolyte2021
- 著者名/発表者名
  Anh Van Nhat TRAN, Tetsuji HIRATO, Kazuo KONDO
- 雑誌名
  
  Journal of The Electrochemical Society
  
  巻: Ｕｎｄｅｒ　Ｒｅｖｉｅｗ
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[雑誌論文] Electrochemical Behavior of 2M5S and Its Influence on Reduction of Cu Pumping and Keep-Out Zone2020
- 著者名/発表者名
  V.Q.Dinh, K.Kondo, T.Hirato
- 雑誌名
  
  J. Electrochem. Soc.
  
  巻: 167 号: 6 ページ: 062504-062504
- DOI
  10.1149/1945-7111/ab7d45
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[雑誌論文] High TEC Copper to Connect Copper Bond Pads for Low Temperature Wafer Bonding2020
- 著者名/発表者名
  Anh Van Nhat TRAN, Tetsuji HIRATO, Kazuo KONDO
- 雑誌名
  
  ECS Journal of Solid State Science and Technology
  
  巻: 第9巻　第12号号: 12 ページ: 124003-124010
- DOI
  10.1149/2162-8777/abd14a
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[雑誌論文] Bottom-Up TSV Filling Using Sulfonated Diallyl Dimethyl Ammonium Bromide Copolymer as a Leveler2019
- 著者名/発表者名
  V.Q.Dinh, V.H.Hang, K.Kondo, T.Hirato
- 雑誌名
  
  J. Electrochem. Soc.
  
  巻: 166 号: 12 ページ: D505-D507
- DOI
  10.1149/2.1021912jes
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[雑誌論文] Monitoring of SPS Concentraton by the Ring Current Using a Rotating Ring-Disk Electrode with Dissolving Disk Copper to Refresh a Void Free Solution2019
- 著者名/発表者名
  Anh Van Nhat Tran, Ha Van Hoang, Tetsuji Hirato, Kazuo Kondo
- 雑誌名
  
  Journal of The Electrochemical Society
  
  巻: 166 号: 14 ページ: D742-D746
- DOI
  10.1149/2.0841914jes
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[雑誌論文] Thermal Stress of Through Silicon Via with Annealing2018
- 著者名/発表者名
  Dinh Van Quy, K.Kondo, Ha Van Hoang, T.Hirato
- 雑誌名
  
  ECS J. Solid State Sci. Technol.
  
  巻: 7(11) 号: 11 ページ: 689-692
- DOI
  10.1149/2.0301811jss
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[雑誌論文] A Rotating Ring Disk Study of Accelerators with Cl<sup>－</sup> and Br<sup>－</sup> for Copper Damascene Electrodeposition2018
- 著者名/発表者名
  Anh Van Nhat Tran, Ha Van Hoang,Tetsuji Hirato and Kazuo Kondo
- 雑誌名
  
  表面技術
  
  巻: 69 号: 8 ページ: 352-355
- DOI
  10.4139/sfj.69.352
- NAID
  130007587321
- ISSN
  0915-1869, 1884-3409
- 年月日
  2018-08-01
- 言語
  英語
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[雑誌論文] Accelerating kinetic on copper damascene and cuprous concentration computation2017
- 著者名/発表者名
  Van Ha and Kazuo Kondo
- 雑誌名
  
  Journal of the Electrochemical Society
  
  巻: 印刷中
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K06511
[雑誌論文] Role of Cuprous ion on Copper Electrodeposition Acceleration2015
- 著者名/発表者名
  T.Hayashi, S.Matsuura, K.Kataoka, K.Nishimura, M.Kada, K.Kondo, T.Saito, N.Okamoto
- 雑誌名
  
  Journal of the Electrochemical Society
  
  巻: 162(6)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K06511
[雑誌論文] Effect of Counter Ions in a Diallylamine-type Copolymer Additive on Via-filling by Copper Electrodeposition2014
- 著者名/発表者名
  M. Takeuchi, Y. Anami, Y. Yamada, M. Bunnya, S. Okada, N. Okamoto, T. Saito, M. Yokoi,K. Kondo
- 雑誌名
  
  Electrochemistry
  
  巻: in print
- NAID
  130004562475
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[雑誌論文] Effect of Basicity of Amino Group at Side Chain in Diallylamine-Type Copolymer Additive on Via-Filling by Copper Electrodeposition2014
- 著者名/発表者名
  Y. Yamada, K. Kondoa, M. Takeuchia, N. Okamotoa, T. Saitoa, M. Bunyab and Y. Yokoi
- 雑誌名
  
  ECS Trans.
  
  巻: 58 号: 17 ページ: 97-107
- DOI
  10.1149/05817.0097ecst
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[雑誌論文] Five-Minute TSV Copper Electrodeposition2014
- 著者名/発表者名
  Kazuo Kondo, Chikara Funahashi,Yuko Miyake
- 雑誌名
  
  Journal of The Electrochemical Society
  
  巻: 161 号: 14 ページ: D791-D793
- DOI
  10.1149/2.0751414jes
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25289258
[雑誌論文] 銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系レベラーの側鎖の影響2013
- 著者名/発表者名
  山田康貴,竹内　実,岡本尚樹,齊藤丈靖,文屋　勝,横井昌幸,近藤和夫
- 雑誌名
  
  マイクロエレクトロニクスシンポジュム
  
  巻: なしページ: 211-214
- NAID
  130007887239
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[雑誌論文] Effect of Basicity of Amino Group at Side Chain in Diallylamine-Type Copolymer Additive on Via-Filling by Copper Electrodeposition2013
- 著者名/発表者名
  M. Takeuchi, Y.Yamada, M. Bunya, S. Okada, N. Okamoto, T. Saito, and K. Kondo
- 雑誌名
  
  J. Electrochem. Soc.
  
  巻: 160 (12) ページ: 3110-3115
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[雑誌論文] Effect of Basicity of Amino Group at Side Chain in Diallylamine-Type Copolymer Additive on Via-Filling by Copper2013
- 著者名/発表者名
  M. Takeuchi, Y. Yamada, M. Bunya, S. Okada, N. Okamoto, T. Saito, and K. Kondo
- 雑誌名
  
  ECS
  
  巻: 160 号: 12 ページ: D3110-D3115
- DOI
  10.1149/2.021312jes
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[雑誌論文] Cu-filled through-hole electrode for ZnS using high adhesive strength Ni-P thin film2012
- 著者名/発表者名
  N. Okamoto, M. Miyamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Fukumoto and M. Hirota
- 雑誌名
  
  ELECTROCHIMICA ACTA
  
  巻: 82 ページ: 363-366
- DOI
  10.1016/j.electacta.2012.04.151
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[雑誌論文] Single Diallylamine-Type Copolymer Additive Which Perfectly Bottom-Up Fills Cu Electrodeposition2012
- 著者名/発表者名
  M. Takeuchi, K. Kondo, H. Kuri, M. Bunya, N. Okamoto, and T. Saito
- 雑誌名
  
  J. Electrochem. Soc.
  
  巻: 159 (4) ページ: 230-234
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[雑誌論文] Adsorption Kinetic Study of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition by a Microfluidic Device2012
- 著者名/発表者名
  T. Saito, Y. Miyamoto, S. Hattori, N. Okamoto, K. Kondo
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 51(5) 号: 5S ページ: 05EA03-05EA03
- DOI
  10.1143/jjap.51.05ea03
- NAID
  210000140634
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872, KAKENHI-PROJECT-23560922
[雑誌論文] Diallyamine type copolymer additive which perfectly bottom-up fills Cu electrodeposition2012
- 著者名/発表者名
  M.Takeuchi, K.Kondo, H.Kuri, M.Bunya, M.Okamoto, T.Saito
- 雑誌名
  
  J.Electrochem.Soc.
  
  巻: 159
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[雑誌論文] High-Speed Through Silicon Via (TSV) Filling Using Diallylamine Additive2011
- 著者名/発表者名
  T. Hayashi, K. Kondo, T. Saito, M. Takeuchi, and N. Okamoto
- 雑誌名
  
  J. Electrochem. Soc.
  
  巻: 158 (12) ページ: 715-718
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[雑誌論文] ジアリルアミン添加剤を用いた銅穴埋めめっき2011
- 著者名/発表者名
  阿南善裕、竹内実、岡本尚樹、齊藤丈靖、文屋勝、近藤和夫
- 雑誌名
  
  表面技術
  
  巻: 62 ページ: 728-733
- NAID
  10030476193
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[雑誌論文] ジアリルアミン添加剤を用いた銅穴埋めめっき2011
- 著者名/発表者名
  阿南善裕, 竹内実, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 文屋勝, 近藤和夫
- 雑誌名
  
  表面技術協会誌
  
  巻: Vol.62, No.12
- NAID
  10030476193
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[雑誌論文] High-speed through silicon via filling using diallylamine additive2011
- 著者名/発表者名
  T.Hayashi, K.Kondo, M.Takeuchi, T.Saitou, N.Okamoto
- 雑誌名
  
  J.Electrochem.Soc.
  
  巻: 158
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[雑誌論文] Effect of Counter ions in a Diallylamine-Type Copolymer Additive on Via-Filling by Copper Electrodeposition
- 著者名/発表者名
  M. Takeuchi, Y.Anami, Y. Yamada, M. Bunya, S. Okada, N. Okamoto, T. Saito, M. Yokoi, and K. Kondo
- 雑誌名
  
  J. Electrochemistry
  
  巻: (校正完了し掲載待ち)
- NAID
  130004562475
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[産業財産権] 銅メッキ液分析装置、銅メッキ液分析システムおよび銅メッキ液分析方法2018
- 発明者名
  近藤和夫・中山直
- 権利者名
  近藤和夫・中山直
- 産業財産権種類
  特許
- 産業財産権番号
  2018-034883
- 出願年月日
  2018
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K06511
[学会発表] High TEC copper to connect copper bond pads for low temperature wafer bonding2020
- 著者名/発表者名
  A. V. N. Tran, K. Kondo and T. Hirato
- 学会等名
  PRiME 2020
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[学会発表] Reduction of Copper TSV Pumping2019
- 著者名/発表者名
  Dinh Van Quy, Kazuo Kondo, Tetsuji Hirato
- 学会等名
  IEEE 2019 International 3D Systems Integration Conference, Sendai Japan
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[学会発表] Sulfonated diallyl dimethyl ammonium bromide copolymer as a leveler for high-speed copper TSV filling2019
- 著者名/発表者名
  Van Quy Dinh, Kazuo Kondo, Tetsuji Hirato
- 学会等名
  The Surface Finishing Society of Japan 21th Kansai Branch Forum
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[学会発表] Monitoring of SPS concentration by RRDE to refresh a void free solution2019
- 著者名/発表者名
  Anh Van Nhat Tran, Kazuo Kondo, Tetsuji Hirato
- 学会等名
  The Surface Finishing Society of Japan 21th Kansai Branch Forum
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[学会発表] 低線膨張銅めっき2018
- 著者名/発表者名
  近藤和夫
- 学会等名
  サポインEXPO
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[学会発表] Monitoring of SPS concentration during electrodeposition process by rotating ring-disk electrode-22018
- 著者名/発表者名
  Tran Van Nhat Anh,　近藤和夫、平藤哲司
- 学会等名
  関西表面技術フォーラム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[学会発表] Reduction of stress due to annealing of TSV Copper by the low TCE Copper2018
- 著者名/発表者名
  Dinh Van Quy,近藤和夫、平藤哲司
- 学会等名
  表面技術協会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[学会発表] ‘What’s happen to low TCE Copper when annealing’2018
- 著者名/発表者名
  Kazuo Kondo
- 学会等名
  IMPACT Taipei
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[学会発表] Reduction of TSV thermal stress by low TCE electrolyte2018
- 著者名/発表者名
  Dinh Van Quy、近藤和夫、平藤哲司
- 学会等名
  関西表面技術フォーラム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[学会発表] Reduction of Stress in Copper TSV Due to Annealing By the Low TEC Copper,2018
- 著者名/発表者名
  Q. Dinh, K. Kondo, and T.Hirato
- 学会等名
  ECS Meeting in Cancun
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[学会発表] Monitoring of SPS concentration in copper electroplating bath by cyclic voltammetry stripping using a rotating ringdisk electrode2018
- 著者名/発表者名
  Anh Van Nhat Tran・近藤和夫・平藤哲司
- 学会等名
  表面技術協会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K06511
[学会発表] Reduction of stress due to annealing of copper TSV by the low TCE Copper2018
- 著者名/発表者名
  Van Quy Dinh・近藤和夫・平藤哲司
- 学会等名
  表面技術協会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K06511
[学会発表] 低線膨張銅めっきが解消する熱応力2018
- 著者名/発表者名
  近藤和夫
- 学会等名
  日本溶接学会はんだシンポ
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[学会発表] 低線膨張銅めっき2018
- 著者名/発表者名
  近藤和夫
- 学会等名
  化学工学会エレクトロニクス部会シンポ
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[学会発表] What’s happen to low TCE Copper when annealing2018
- 著者名/発表者名
  Kazuo Kondo
- 学会等名
  ECS Meeting in Cancun
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[学会発表] Monitoring of SPS concentration in copper electroplating bath by cyclic voltammetry stripping using a rotating ring-disk electrode2018
- 著者名/発表者名
  Anh Van Nhat Tran, 近藤和夫、平藤哲司
- 学会等名
  表面技術協会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[学会発表] 低線膨張銅めっきが解消する熱応力2018
- 著者名/発表者名
  .近藤和夫
- 学会等名
  日本溶接学会電子デバイス実装研究会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[学会発表] 低線膨張銅めっき2018
- 著者名/発表者名
  近藤和夫
- 学会等名
  セミコンジャパン
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18K04731
[学会発表] Cl and SPS acceｌeｒation2016
- 著者名/発表者名
  Van Ha and K.Kondo,
- 学会等名
  化学工学会
- 発表場所
  徳島大学
- 年月日
  2016-09-05
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K06511
[学会発表] Cl and SPS acceｌeｒation2016
- 著者名/発表者名
  Van Ha and K.Kondo
- 学会等名
  Electrochemical Society
- 発表場所
  Hilton San Diego
- 年月日
  2016-10-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K06511
[学会発表] Microdectrode on TVS side wall2016
- 著者名/発表者名
  Van Ha and K.Kondo
- 学会等名
  Electrochemical Society
- 発表場所
  Hilton San Diego
- 年月日
  2016-10-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K06511
[学会発表] Microdectrode on TVS side wall2016
- 著者名/発表者名
  Van Ha and K.Kondo
- 学会等名
  化学工学会
- 発表場所
  徳島大学
- 年月日
  2016-09-05
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K06511
[学会発表] Ultra high speed TSV filling2015
- 著者名/発表者名
  近藤和夫
- 学会等名
  International Society of Electrochemistry
- 発表場所
  TPCA (台湾　台北）
- 年月日
  2015-10-20
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K06511
[学会発表] 低線膨張銅めっき2015
- 著者名/発表者名
  近藤和夫
- 学会等名
  化学工学会
- 発表場所
  北海道大学（北海道　札幌市）
- 年月日
  2015-09-09
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K06511
[学会発表] High speed TSV filling2015
- 著者名/発表者名
  近藤和夫
- 学会等名
  International Microsystem Packaging Assembly and Circrity Technology Conference
- 発表場所
  TPCA (台湾　台北）
- 年月日
  2015-10-21
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K06511
[学会発表] 高速TSV充填2015
- 著者名/発表者名
  Van Ha, 近藤和夫
- 学会等名
  化学工学会
- 発表場所
  北海道大学（北海道　札幌市）
- 年月日
  2015-09-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K06511
[学会発表] 高速TSV充填2015
- 著者名/発表者名
  Van Ha, 近藤和夫
- 学会等名
  マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2015）
- 発表場所
  大阪大学（大阪府　吹田市）
- 年月日
  2015-09-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K06511
[学会発表] Role of cuprous for copper electrodeposition2015
- 著者名/発表者名
  近藤和夫
- 学会等名
  International Microsystem Packaging Assembly and Circrity Technology Confernce
- 発表場所
  TPCA (台湾　台北）
- 年月日
  2015-10-22
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K06511
[学会発表] 穴埋め電解銅めっき用の新規添加剤の開発2013
- 著者名/発表者名
  竹内実, 近藤和夫, 山田康貴, 岡本尚樹, 齋藤丈靖, 文屋勝, 岡田笑子
- 学会等名
  2013アカデミックプラザ
- 発表場所
  東京ビッグサイト
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[学会発表] 銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系レベラーの影響2013
- 著者名/発表者名
  山田康貴、竹内実、岡本尚樹、齊藤丈靖、文屋勝、横井昌幸、近藤和夫
- 学会等名
  化学工学会第45回秋季大会
- 発表場所
  岡山大学津島東キャンパス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[学会発表] 銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系レベラーの影響2013
- 著者名/発表者名
  山田康貴, 竹内実, 岡本尚樹, 齋藤丈靖, 文屋勝, 横井昌幸, 近藤和夫
- 学会等名
  化学工学会第45回秋季大会
- 発表場所
  岡山大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[学会発表] 銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系レベラーの側鎖の影響2013
- 著者名/発表者名
  山田康貴, 竹内実, 岡本尚樹, 齋藤丈靖, 文屋勝, 横井昌幸, 近藤和夫
- 学会等名
  MES 2013
- 発表場所
  大阪大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[学会発表] Diallylamine levelers side chains effect on copper via filling2013
- 著者名/発表者名
  Y. Yamada, K. Kondo, M. Takeuchi, T. Saito, N. Okamoto, M. Bunya and M. Yokoi
- 学会等名
  224th ECS 2013 Meeting
- 発表場所
  San Francisco
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[学会発表] 銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系レベラーの作用2013
- 著者名/発表者名
  阿南善裕，竹内実，岡本尚樹，齊藤丈靖，文屋勝，横井昌幸，近藤和夫
- 学会等名
  エレクトロニクス実装学会第27回春季講演大会
- 発表場所
  東北大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[学会発表] Reduction of thermal expansion coefficient of electrodeposited copper for TSV2013
- 著者名/発表者名
  S. Mukahara, K. Kondo, T. Hayashi, M. Takeuchi, T. Saito, N. Okamoto, M. Bunya and M. Yokoi
- 学会等名
  224th ECS 2013 Meeting
- 発表場所
  San Francisco
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[学会発表] スパッタイオンプレーティング法によるCuシード膜の作製2013
- 著者名/発表者名
  丸中正雄、土屋貴之、林太郎、岡本尚樹、齊藤丈靖、横井昌幸、近藤和夫
- 学会等名
  化学工学会第78年会
- 発表場所
  大阪大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[学会発表] Diallylamine levelers side chains effect on copper via filling2013
- 著者名/発表者名
  Y. Yamada, K. Kondo, M. Takeuchi, T. Saito, N. Okamoto, M. Bunya and M. Yokoi
- 学会等名
  224th Meeting ECS
- 発表場所
  The Hilton San Francisco Hotel
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[学会発表] 電解銅めっきにおけるPRパルス電流制御による直径4μmビア完全充填2012
- 著者名/発表者名
  林太郎, 竹内実, 岡本尚樹, 齋藤丈靖, 近藤和夫, 横井昌幸, 丸中正雄, 土屋貴之, 文屋勝
- 学会等名
  MES2012
- 発表場所
  大阪府立大
- 年月日
  2012-09-12
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[学会発表] ジアリルアミン系低分子添加剤を用いたCu配線形成とナノ構造の評価2012
- 著者名/発表者名
  荒山卓也, 横山貴大, 玉橋邦裕, 滑川孝, 大貫仁, 近藤和夫, 竹内実
- 学会等名
  日本金属学会,秋季大会
- 発表場所
  愛媛大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[学会発表] The Wire Grid Polarizer made by Electro- and electroless- Deposition Processes2012
- 著者名/発表者名
  N.Okamoto,Y.Ikeda,Y.Koyama,Y.Kawazu,T.Saito and K.Kondo
- 学会等名
  ECS 222nd Meeting
- 発表場所
  Honolulu
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[学会発表] PRパルス電流制御による微細ビア充填とCu(I)生成評価2012
- 著者名/発表者名
  林太郎, 竹内実, 岡本尚樹, 齋藤丈靖, 近藤和夫, 横井昌幸, 丸中正雄, 土屋貴之, 文屋勝
- 学会等名
  化学工学会第44回秋季大会
- 発表場所
  東北大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[学会発表] Via Filling Electrodeposition of 4μm Diameter via by Periodical reverse Current2012
- 著者名/発表者名
  T. Hayashi, K. Kondo, M. Takeuchi, T. Saito, N. Okamoto, M. Bunya, and M. Yokoi
- 学会等名
  ECS2012 Fall Meeting
- 発表場所
  Honolulu,Hawai
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[学会発表] 穴埋め電解銅めっき用新規添加剤の開発2011
- 著者名/発表者名
  竹内実, 近藤和夫, 久利英之, 岡本尚樹, 齋藤丈靖, 文屋勝
- 学会等名
  2011アカデミックプラザ
- 発表場所
  東京ビッグサイト
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[学会発表] Single Diallyamine Type Copolymer Additive Which Perfectly Bottom-up Fills Cu Electrodeposition2011
- 著者名/発表者名
  M. Takeuchi, K. Kondo, H. Kuri, M. Bunya, N. Okamoto, T. saito
- 学会等名
  ICEP2011国際会議
- 発表場所
  奈良
- 年月日
  2011-04-15
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872
[学会発表] Single Diallylamine Type Copolymer Additive which Perfectly Fills Cu Electrodeposition with only 1ppm2011
- 著者名/発表者名
  K.Kondo, M.Takauchi, H.Kuri, M.Bunya, N.Okamoto and T.Saito
- 学会等名
  ECS
- 発表場所
  Boston
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560872

1. 大貫仁 (70315612)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 0件
2. 稲見隆 (20091853)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 0件
3. 永野隆敏 (70343621)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 0件
4. 篠嶋妥 (80187137)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 0件
5. 福井啓介 (50047635)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 0件
6. 金子豊 (00169583)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 0件
7. 齊藤丈靖 (70274503)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 1件
8. 横井昌幸 (80359348)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 0件
9. 三村耕司 (00091752)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
10. 石川信博 (00370312)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
11. 長南安紀 (30363740)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
12. 伊藤真二 (50370317)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
13. 打越雅仁 (60447191)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
14. 太田弘道 (70168946)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
15. 木村隆 (70370319)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
16. 青山隆 (80363737)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
17. 田代優 (90272111)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
18. 篠原邦夫 (60001294)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
19. 一色実 (20111247)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
20. 提香津雄

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
21. 武内洋

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
22. 千葉繁生

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
23. 林太郎

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
24. 大山恭史

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
25. 堤香津雄

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
26. 齋藤丈靖

共同の研究課題数: 0件

共同の研究成果数: 1件

近藤 和夫 KONDO Kazuo

研究課題

研究成果

共同研究者

一価銅錯体と銅穴埋めっき研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

銅ダマシン配線細孔埋込み時の一価銅イオンの役割研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

3次元実装用低ひずみ・高アスペクト比TSV開発

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

単一有機物での完全充填する銅ダマシンめっき添加剤の分子設計研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

極限高純度めっきプロセスによるＣｕ配線ナノ構造制御と次世代ナノＬＳＩへの展開

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

半導体Cu配線形成に用いるめっき添加剤のメカニズム研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

新電気亜鉛合金めっきのナノレベルでの結晶成長と制御研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

21世紀の表面実装化学工学と高密度接続バンプ研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

半導体高密度接続めっきバンプの加工技術研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

気相/液相流動反応法によるサブミクロン微粒子の表面改質

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[図書] Cuprous is key to acceleration in Copper bottom up filling2017

著者名/発表者名

総ページ数

出版者

データソース

[雑誌論文] A Rotating Ring-Disk Study to Monitor the Concentration of 2M5S in Copper Low TEC Electrolyte2021

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Electrochemical Behavior of 2M5S and Its Influence on Reduction of Cu Pumping and Keep-Out Zone2020

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] High TEC Copper to Connect Copper Bond Pads for Low Temperature Wafer Bonding2020

著者名/発表者名

近藤和夫 KONDO Kazuo