大西修 Ohnishi Osamu

研究者番号	50315107
その他のID
所属 (現在)	2025年度: 宮崎大学, 工学部, 准教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2023年度: 宮崎大学, 工学部, 准教授 2018年度 – 2021年度: 宮崎大学, 工学部, 准教授 2015年度: 宮崎大学, 工学教育研究部, 准教授 2012年度: 宮崎大学, 工学部, 准教授 2011年度: 九州大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 2000年度 – 2002年度: 九州大学, 大学院・工学研究院, 講師
審査区分/研究分野	研究代表者小区分18020:加工学および生産工学関連 / 生産工学・加工学 / 機械工作・生産工学研究代表者以外生産工学・加工学 / 機械工作・生産工学
キーワード	研究代表者研磨 / 砥粒 / 研磨板 / バブルアイスプレート / 研削 / 純氷 / 純氷砥石 / 結合剤 / 純氷ブロック砥石 / ワイヤソースライシング … もっと見る / ワイヤ放電スライシング / ワイヤ放電加工 / 炭素繊維 / カーフロス / シリコンスライシング / 極小径ドリル / 極小径穴加工 / 超音波振動 … もっと見る研究代表者以外表面粗さ / 超押し込み試験 / SiC, GaN, ダイヤモンド / PCVM / TEM / 超押し込み実験 / SiC, GaN, ﾀﾞｲﾔﾓﾝﾄﾞ / フェムト秒(Fs)レーザ / 融合加工装置 / 超難加工結晶 / 加工レート / 疑似ラジカル / 超難加工材料 / 疑似ラジカル場 / P-CVM / CMP / フェムト秒レーザ / 難加工材料 / 加工効率 / プラズマ融合CMP / Liquid Nitrogen / Inconel 718 / Coolant / Surface Roughness / Tool Wear / Ultrasonic Vibration / Super Heat-Resistant Alloy / Finish Turning / 振動方向 / 工具台の剛性 / 工具破損 / 切削温度の低下 / 凝着 / 超耐熱合金インコネル718 / 工具磨耗 / 仕上げ旋削 / 液体窒素 / インコネル718 / 冷却剤 / 工具摩耗 / 超音波振動 / 超耐熱合金 / 仕上げ施削隠す

バブルアイスプレートを用いた研磨加工に関する研究研究代表者
- 研究代表者
  
  大西修
- 研究期間 (年度)
  2023 – 2025
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 審査区分
  
  小区分18020:加工学および生産工学関連
- 研究機関
  宮崎大学
次世代型マルチレンジ対応純氷ブロック砥石の開発研究代表者
- 研究代表者
  
  大西修
- 研究期間 (年度)
  2018 – 2021
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 審査区分
  
  小区分18020:加工学および生産工学関連
- 研究機関
  宮崎大学
究極デバイスとしてのダイヤモンド基板の革新的超精密加工プロセスへのブレークスルー
- 研究代表者
  
  土肥俊郎
- 研究期間 (年度)
  2012 – 2015
- 研究種目
  
  基盤研究(S)
- 研究分野
  
  生産工学・加工学
- 研究機関
  九州大学
超極少カーフロスを実現するシリコンスライシング研究代表者
- 研究代表者
  
  大西修
- 研究期間 (年度)
  2011 – 2012
- 研究種目
  
  若手研究(B)
- 研究分野
  
  生産工学・加工学
- 研究機関
  宮崎大学
   九州大学
超音波振動極小径穴加工に関する研究研究代表者
- 研究代表者
  
  大西修
- 研究期間 (年度)
  2001 – 2002
- 研究種目
  
  若手研究(B)
- 研究分野
  
  機械工作・生産工学
- 研究機関
  九州大学
超音波振動付加による超耐熱合金の被削性向上と切削機構解明
- 研究代表者
  
  鬼鞍宏猷
- 研究期間 (年度)
  2000 – 2001
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  機械工作・生産工学
- 研究機関
  九州大学

すべて 2015 2014 2013 2012 2011 その他

すべて雑誌論文学会発表

[雑誌論文] Basic Study on Etching Selectivity of Plasma Chemical Vaporization Machining by Introducing Crystallographic Damage into Work Surface2015
- 著者名/発表者名
  asuhisa Sano, Toshiro Doi, Syuhei Kurokawa, Hideo Aida, Osamu Ohnishi, Michio Uneda, Yuu Okada, Hiroaki Nishikawa and Kazuto Yamauchi
- 雑誌名
  
  Key Engineering Materials
  
  巻: 625 ページ: 550-553
- 査読あり / 謝辞記載あり / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24226005
[雑誌論文] Consideration of Femtosecond Laser-induced Effect on Semiconductor Material SiC Substrate for CMP Processing2015
- 著者名/発表者名
  hengwu WANG, Syuhei KUROKAWA, Toshiro DOI, Yasuhisa SANO, Hideo AIDA, Osamu OHNISHI, Michio UNEDA, Koki OYAMA, Terutake HAYASHI, Ji ZHANG, Asakawa EIJI
- 雑誌名
  
  Applied Mechanics and Materials
  
  巻: 799-800 ページ: 458-462
- 査読あり / 謝辞記載あり / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24226005
[雑誌論文] Novel Chemical Mechanical Polishing/Plasma-Chemical Vaporization Machining [CMP/P-CVM] Combined Processing of Hard-to-Process Crystals Based on Innovative Concepts2014
- 著者名/発表者名
  T. K. Doi, Y. Sano, S. Kurokawa, Hideo Aida, Osamu Ohnishi, Michio Uneda, Koki Ohyama
- 雑誌名
  
  Sensors & Materials
  
  巻: 未定
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24226005
[雑誌論文] Novel Chemical Mechanical Polishing/Plasma-Chemical Vaporization Machining (CMP/P-CVM) Combined Processing of Hard-to-Process Crystals Based on Innovative Concepts2014
- 著者名/発表者名
  Toshiro K. Doi, Yasuhisa Sano, Syuhei Kurowaka, Hideo Aida, Osamu Ohnishi, Michio Uneda and Koki Ohyama
- 雑誌名
  
  Sensors and Materials
  
  巻: 26 ページ: 403-415
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24226005
[雑誌論文] Basic Study on Etching Selectivity of Plasma Chemical Vaporization Machining by Introducing Crystallographic Damage into Work Surface2014
- 著者名/発表者名
  Yasuhisa Sano, Toshiro Doi, Syuhei Kurokawa, Hideo Aida, Osamu Ohnishi, Michio Uneda, Yuu Okada, Hiroaki Nishikawa, Kazuto Yamauchi
- 雑誌名
  
  Key Engineering Materials
  
  巻: 625 ページ: 550-553
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24226005
[雑誌論文] Dependence of GaN Removal Rate of Plasma Chemical Vaporization Machining on Mechanically Introduced Damage2014
- 著者名/発表者名
  Y.Sano, T.K.Doi, S.Kurokawa, H.Aida, O.Ohnishi, M.Uneda, K.Shiozawa, Y.Okada, K.Yamauchi
- 雑誌名
  
  Sensors and Materials
  
  巻: 26 ページ: 429-434
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24226005
[雑誌論文] The Effects of Strong Oxidizing Slurry and Processing Atmosphere on Double-sided CMP of SiC Wafer2012
- 著者名/発表者名
  Tao YIN, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA, Osamu OHNISHI, Tsutomu YAMAZAKI, Zhida WANG, and Zhe TAN
- 雑誌名
  
  Advanced Materials Research
  
  巻: Vols.591-593 ページ: 1131-1134
- DOI
  10.4028/www.scientific.net/amr.591-593.1131
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24226005
[学会発表] Consideration of Femtosecond laser-induced Effect on Semiconductor Material SiC Substrate for CMP Processing2015
- 著者名/発表者名
  Syuhei Kurokawa, Toshiro Doi, Yasuhisa Sano, Hideo Aida, Osamu Ohnishi, Michio Uneda, Koki Ohyama, Terutake Hayashi, Ji Zhang, Asakawa Eiji
- 学会等名
  2015 ASR Bali Conferences(ICMMT2015/ICRE2015/ICLB2015)
- 発表場所
  Bali, Indonesia
- 年月日
  2015-05-09
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24226005
[学会発表] Basic Study on Etching Selectivity of Plasma Chemical Vaporization Machining by Introducing Crystallographic Damage into Work Surface2014
- 著者名/発表者名
  Y. Sano, T. Doi, S. Kurokawa, H. Aida, O. Ohnishi, M. Uneda, Y. Okada, H. Nishikawa, and K. Yamauchi
- 学会等名
  5th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN2013)
- 発表場所
  Howard Civil International Centre(台湾）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24226005
[学会発表] Removal Rate of Plasma Chemical Vaporization Machining of Intentionally Damaged Surface by Mechanical Action2014
- 著者名/発表者名
  K. Shiozawa, Y. Sano, T. Doi, S. Kurokawa, H. Aida, O.Ohnishi, M. Uneda, Y. Okada, and K. Yamauchi
- 学会等名
  15th International Conference on Precision Engineering (ICPE2014)
- 発表場所
  石川県政記念しいのき迎賓館（石川）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24226005
[学会発表] 炭素繊維電極を用いたシリコンのワイヤ放電加工に関する基礎的研究2013
- 著者名/発表者名
  大西修、稲尾卓哉、佐島隆夫、黒河周平、土肥俊郎
- 学会等名
  日本機械学会九州支部第66 期総会・講演会
- 発表場所
  九州産業大学(福岡)
- 年月日
  2013-03-13
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23760116
[学会発表] 先端的難加工基板の高効率精密加工法の研究（第4報）－加工変質層の断面TEM による評価とそのPCVM加工特性－2013
- 著者名/発表者名
  塩澤昂祐, 佐野泰久, 土肥俊郎, 黒河周平, 會田英雄, 大西修, 畝田道雄, 岡田悠, 山内和人
- 学会等名
  2013年度精密工学会秋季大会学術講演会
- 発表場所
  関西大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24226005
[学会発表] Processing Properties of Strong Oxidizing Slurry and Effect of Processing Atmosphere in SiC-CMP2012
- 著者名/発表者名
  Tao YIN, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA, Osamu OHNISHI, Tsutomu YAMAZAKI, Zhida WANG, and Zhe TAN
- 学会等名
  International Conference on Planarization/CMP Technology 2012
- 発表場所
  Grenoble, France
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24226005
[学会発表] Characteristics of Sapphire CMP Under Various Gas Conditions Using Bell-Jar Type CMP Machine2012
- 著者名/発表者名
  Takateru EGASHIRA, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA, Osamu OHNISHI, Michio UNEDA, Isamu KOSHIYAMA, and Daizo ICHIKAWA
- 学会等名
  Advanced Metallization Conference 2012
- 発表場所
  東京大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24226005
[学会発表] SiC-CMP Processing Characteristics under Different Atmospheres Using MnO2 Slurry with Strong Oxidant2012
- 著者名/発表者名
  Zhe TAN, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA, Osamu OHNISHI, Tsutomu YAMAZAKI, and Tao YIN
- 学会等名
  Advanced Metallization Conference 2012
- 発表場所
  東京大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24226005
[学会発表] シリコンのワイヤ放電加工特性2012
- 著者名/発表者名
  稲尾卓哉、大西修、土肥俊郎、黒河周平、畝田道雄、佐島隆生、水江宏
- 学会等名
  日本機械学会九州支部第65 期総会・講演会
- 発表場所
  佐賀大学(佐賀)
- 年月日
  2012-03-16
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23760116
[学会発表] シリコンのワイヤ放電加工特性2012
- 著者名/発表者名
  稲尾卓哉，大西修，土肥俊郎，黒河周平，畝田道雄，佐島隆生，水江宏
- 学会等名
  日本機械学会九州支部第65期総会講演会
- 発表場所
  佐賀大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23760116
[学会発表] RC回路を用いたシリコンの放電加工特性2011
- 著者名/発表者名
  稲尾卓哉、大西修、土肥俊郎、黒河周平、佐島隆生、畝田道雄
- 学会等名
  2011 年度精密工学会九州支部大分地方講演会
- 発表場所
  大分大学(大分)
- 年月日
  2011-12-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23760116
[学会発表] RC回路を用いたシリコンの放電加工特性2011
- 著者名/発表者名
  稲尾卓哉，大西修，土肥俊郎，黒河周平，佐島隆生，畝田道雄
- 学会等名
  2011年度精密工学会九州支部大分地方講演会
- 発表場所
  大分大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23760116
[学会発表] 炭素繊維電極を用いたシリコンのワイヤ放電加工に関する基礎的研究
- 著者名/発表者名
  大西修，稲尾卓哉，佐島隆夫，黒河周平，土肥俊郎
- 学会等名
  日本機械学会九州支部第66期総会講演会
- 発表場所
  九州産業大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23760116
[学会発表] Innovation in Chemical Mechanical Polishing(CMP): Plasma Fusion CMP for Highly Efficient Processing of Next-Generation Optoelectronics Single Crystals
- 著者名/発表者名
  Hideo Aida, Toshiro Doi, Yasuhisa Sano, Syuhei Kurokawa, Seong Woo Kim, Koki Oyama, Tadakazu Miyashita, Michio Uneda, Osamu Ohnishi, Chengwu Wang
- 学会等名
  The 8th Manufacturing Institute for Research on Advanced Initiatives
- 発表場所
  Taiwan
- 年月日
  2015-03-25 – 2015-03-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24226005
[学会発表] 先端的難加工基板の高効率精密加工法の研究（第2報）－疑似ラジカル場を想定した加工変質層の形成によるPCVM加工速度の増大－
- 著者名/発表者名
  佐野泰久、土肥俊郎、黒河周平、曾田秀雄、大西修、畝田道雄、岡田悠、西川央明、山内和人
- 学会等名
  2013年度精密工学会春季大会学術講演会
- 発表場所
  東京工業大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24226005
[学会発表] Removal Rate of Plasma Chemical Vaporization Machining of Intentionally Damaged Surface by Mechanical Action
- 著者名/発表者名
  K. Shiozawa, Y. Sano, T. Doi, S. Kurokawa, H. Aida, O. Ohnishi, M. Uneda, Y. Okada, and K. Yamauchi
- 学会等名
  15th International Conference on Precision Engineering (ICPE2014)
- 発表場所
  ホテル日航金沢（石川県金沢市）
- 年月日
  2014-07-22 – 2014-07-25
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24226005
[学会発表] 先端的難加工基板の高効率精密加工法の研究（第1報）-新しい概念を導入した加工プロセスの提案－
- 著者名/発表者名
  土肥俊郎、佐野泰久、黒河周平、曾田秀雄、大西修、畝田道雄
- 学会等名
  2013年度精密工学会春季大会
- 発表場所
  東京工業大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24226005

1. 鬼鞍宏猷 (90108655)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
2. 甲木昭雄 (20038095)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
3. 土肥俊郎 (30207675)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 18件
4. 佐野泰久 (40252598)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 14件
5. 黒河周平 (90243899)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 17件
6. 畝田道雄 (00298324)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 15件
7. 會田英雄

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 12件

大西 修 Ohnishi Osamu

研究課題

研究成果

共同研究者

バブルアイスプレートを用いた研磨加工に関する研究研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

次世代型マルチレンジ対応純氷ブロック砥石の開発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

究極デバイスとしてのダイヤモンド基板の革新的超精密加工プロセスへのブレークスルー

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

超極少カーフロスを実現するシリコンスライシング研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

超音波振動極小径穴加工に関する研究研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

超音波振動付加による超耐熱合金の被削性向上と切削機構解明

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[雑誌論文] Basic Study on Etching Selectivity of Plasma Chemical Vaporization Machining by Introducing Crystallographic Damage into Work Surface2015

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Consideration of Femtosecond Laser-induced Effect on Semiconductor Material SiC Substrate for CMP Processing2015

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Novel Chemical Mechanical Polishing/Plasma-Chemical Vaporization Machining [CMP/P-CVM] Combined Processing of Hard-to-Process Crystals Based on Innovative Concepts2014

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Novel Chemical Mechanical Polishing/Plasma-Chemical Vaporization Machining (CMP/P-CVM) Combined Processing of Hard-to-Process Crystals Based on Innovative Concepts2014

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Basic Study on Etching Selectivity of Plasma Chemical Vaporization Machining by Introducing Crystallographic Damage into Work Surface2014

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Dependence of GaN Removal Rate of Plasma Chemical Vaporization Machining on Mechanically Introduced Damage2014

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] The Effects of Strong Oxidizing Slurry and Processing Atmosphere on Double-sided CMP of SiC Wafer2012

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[学会発表] Consideration of Femtosecond laser-induced Effect on Semiconductor Material SiC Substrate for CMP Processing2015

著者名/発表者名

学会等名

発表場所

年月日

データソース

[学会発表] Basic Study on Etching Selectivity of Plasma Chemical Vaporization Machining by Introducing Crystallographic Damage into Work Surface2014

著者名/発表者名

学会等名

発表場所

データソース

大西修 Ohnishi Osamu