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片岡 憲一  カタオカ ケンイチ

ORCIDORCID連携する *注記
研究者番号 50334347
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所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2005年度: 東大, 先端科学技術研究センター, 助手
2004年度: 東京大学, 先端科学技術研究センター, 助手
審査区分/研究分野
研究代表者
電子デバイス・電子機器
キーワード
研究代表者
接触抵抗 / バンプ / インクジェット / 電気的コンタクト / 金属ペースト / プロービング / 半導体デバイス試験 / 電子デバイス
  • 研究課題

    (1件)
  • 研究成果

    (2件)
  •  半導体デバイスのプロービングのためのソフトバンププロセス研究代表者

    • 研究代表者
      片岡 憲一
    • 研究期間 (年度)
      2004 – 2005
    • 研究種目
      若手研究(B)
    • 研究分野
      電子デバイス・電子機器
    • 研究機関
      東京大学

すべて 2005

すべて 雑誌論文

  • [雑誌論文] 低接触力プロービングにおけるマイクロ現象(第2報)プローブ材料のコンタクト耐久性への影響2005

    • 著者名/発表者名
      片岡憲一, 伊藤寿浩, 須賀唯知
    • 雑誌名

      2005年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集

      ページ: 77-78

    • NAID

      130004657634

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16760270
  • [雑誌論文] LSIプロービングのためのソフトバンププロセス2005

    • 著者名/発表者名
      東海林勇, 片岡憲一, 伊藤寿浩, 須賀唯知
    • 雑誌名

      2005年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集

      ページ: 79-80

    • NAID

      130004657644

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16760270

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