伊藤真二 ITO Shinji

研究者番号	50370317
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2012年度: 独立行政法人物質・材料研究機構, 主任研究員 2012年度: 独立行政法人物質・材料研究機構, その他部局等, その他 2011年度: 独立行政法人物質・材料研究機構, 共用基盤部門, 主席エンジニア 2009年度 – 2010年度: 独立行政法人物質・材料研究機構, 分析支援ステーション, 主席エンジニア 2008年度: 独立行政法人物質・材料研究機構, 共用基盤部門, 主席エンジニア
審査区分/研究分野	研究代表者以外構造・機能材料
キーワード	研究代表者以外疑似体液 / 腐食 / 疲労 / フレッティング / 高窒素鋼 / Niフリー / バイオマテリアル / 配線評価用TEG / パルスめっき技術 / 配線抵抗率 … もっと見る / 添加剤フリーめつき技術 / 超高純度めっき材料 / ULSI / 微細構造 / 微量不純物 / Cuの高純度化 / TEG / 分子動力学シミュレーション / 革新的高導電性 / 超高純度めっき材 / 添加剤フリー / Cu 配線 / 収差補正STEM / クレヴァス / Ru膜 / 添加剤フリーめっき / 収差補正TEM / 粒界不純物 / 抵抗率 / 超高純度硫酸銅 / Cu配線 / LSI / 情報材料 / 電子隠す

極限高純度めっきプロセスによるＣｕ配線ナノ構造制御と次世代ナノＬＳＩへの展開
- 研究代表者
  
  大貫仁
- 研究期間 (年度)
  2008 – 2012
- 研究種目
  
  基盤研究(S)
- 研究分野
  
  構造・機能材料
- 研究機関
  茨城大学
Niフリー高窒素オーステナイト系ステンレス鋼の疑似体液中フレッティング疲労特性
- 研究代表者
  
  丸山典夫
- 研究期間 (年度)
  2008 – 2011
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  構造・機能材料
- 研究機関
  独立行政法人物質・材料研究機構

すべて 2012 2011 その他

すべて雑誌論文

[雑誌論文] Diallyamine type copolymer additive which perfectly bottom-up fills Cu electrodeposition2012
- 著者名/発表者名
  M.Takeuchi, K.Kondo, H.Kuri, M.Bunya, M.Okamoto, T.Saito
- 雑誌名
  
  J.Electrochem.Soc.
  
  巻: 159
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[雑誌論文] 高流速めっき法による短時間Cu貫通電極形成および電極の微細組織2011
- 著者名/発表者名
  門田裕行、菅野龍一、伊藤雅彦、大貫仁
- 雑誌名
  
  エレクトロニクス実装学会誌
  
  巻: 14 ページ: 513-518
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[雑誌論文] Texture and Grain Size Investigation in the Copper Plated Through-Siliconvia for Three Dimensional Chip Stacking Using Electron Backscattering Diffraction2011
- 著者名/発表者名
  H.Kadota, R.Kanno, M.Itou, J.Onuki
- 雑誌名
  
  Electrochemical and Solid-State Letters
  
  巻: 14
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[雑誌論文] 高純度めっき材料を用いた低抵抗率Cu配線形成プロセスの8インチウエハによる検証2011
- 著者名/発表者名
  田代優, 門田裕行, 伊藤雅彦, 打越雅仁, 三村耕司, 一色実, 大貫仁
- 雑誌名
  
  日本金属学会誌
  
  巻: 75(掲載決定)
- NAID
  10029368773
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[雑誌論文] High-speed through silicon via filling using diallylamine additive2011
- 著者名/発表者名
  T.Hayashi, K.Kondo, M.Takeuchi, T.Saitou, N.Okamoto
- 雑誌名
  
  J.Electrochem.Soc.
  
  巻: 158
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014
[雑誌論文] 三次元実装用貫通電極の高速めっき技術
- 著者名/発表者名
  門田裕行、菅野龍一、伊藤雅彦、大貫仁
- 雑誌名
  
  エレクトロニクス実装学会誌 (印刷中)
- NAID
  10026477725
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20226014

1. 大貫仁 (70315612)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 4件
2. 三村耕司 (00091752)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
3. 石川信博 (00370312)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
4. 近藤和夫 (50250478)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
5. 稲見隆 (20091853)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
6. 長南安紀 (30363740)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
7. 打越雅仁 (60447191)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
8. 太田弘道 (70168946)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
9. 永野隆敏 (70343621)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
10. 木村隆 (70370319)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
11. 篠嶋妥 (80187137)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
12. 青山隆 (80363737)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
13. 田代優 (90272111)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
14. 丸山典夫 (00343856)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
15. 廣本祥子 (00343880)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
16. 秋山英二 (70231834)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
17. 片田康行 (30127211)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
18. 一色実 (20111247)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件

伊藤 真二 ITO Shinji

研究課題

研究成果

共同研究者

極限高純度めっきプロセスによるＣｕ配線ナノ構造制御と次世代ナノＬＳＩへの展開

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

Niフリー高窒素オーステナイト系ステンレス鋼の疑似体液中フレッティング疲労特性

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[雑誌論文] Diallyamine type copolymer additive which perfectly bottom-up fills Cu electrodeposition2012

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] 高流速めっき法による短時間Cu貫通電極形成および電極の微細組織2011

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Texture and Grain Size Investigation in the Copper Plated Through-Siliconvia for Three Dimensional Chip Stacking Using Electron Backscattering Diffraction2011

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] 高純度めっき材料を用いた低抵抗率Cu配線形成プロセスの8インチウエハによる検証2011

著者名/発表者名

雑誌名

NAID

データソース

[雑誌論文] High-speed through silicon via filling using diallylamine additive2011

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] 三次元実装用貫通電極の高速めっき技術

著者名/発表者名

雑誌名

NAID

データソース

伊藤真二 ITO Shinji