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山中 公博  Yamanaka Kimihiro

ORCIDORCID連携する *注記
研究者番号 50609229
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2018年度 – 2020年度: 中京大学, 工学部, 教授
審査区分/研究分野
研究代表者
小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
キーワード
研究代表者
はんだ接合 / 熱疲労破壊 / 半導体 / 接合部 / 高機能半導体 / パワーモジュール / はんだ接合部 / 低温実装 / 液体金属
  • 研究課題

    (1件)
  • 研究成果

    (7件)
  • 共同研究者

    (1人)
  •  液体金属を用いた低温実装できる熱疲労破壊しないはんだ接合部の創成研究代表者

    • 研究代表者
      山中 公博
    • 研究期間 (年度)
      2018 – 2020
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 審査区分
      小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
    • 研究機関
      中京大学

すべて 2020 2019 2018

すべて 学会発表

  • [学会発表] 低温実装を実現する液体金属Gaの電気抵抗の温度特性2020

    • 著者名/発表者名
      牧田和也,福澤拓郎,鈴木究,田口博久,山中公博
    • 学会等名
      スマートプロセス学会26th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K04272
  • [学会発表] 液体金属Gaによる低温接合について2020

    • 著者名/発表者名
      鈴木究,田口博久,山中公博
    • 学会等名
      応用物理学会関西支部2019年度第3回講演会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K04272
  • [学会発表] Al-Zn合金板とFe板との間に発生した微細Cuデンドライト結晶薄膜形成2020

    • 著者名/発表者名
      田邉ほの香,重盛陽平,和田郁海,,山中公博、田口博久
    • 学会等名
      エレクトロニクス実装学会第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K04272
  • [学会発表] 低温接合を実現する液体金属Gaと電極材の界面反応2019

    • 著者名/発表者名
      鈴木究,福澤拓郎,田口博久,山中公博
    • 学会等名
      エレクトロニクス実装学会第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム,(研究奨励賞)
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K04272
  • [学会発表] Formation and Mechanism of Cu Dendrite Crystal Thin Films by an Electrochemical Metal Deposition Method2018

    • 著者名/発表者名
      Risa Uda, Junya Kuroda, Kimihiro Yamanaka, and Hirohisa Taguchi
    • 学会等名
      European Material Research Society, 2018 Fall Meeting
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K04272
  • [学会発表] Formation of Cu microparticles and its application to printed electronics2018

    • 著者名/発表者名
      Junya Kuroda, Risa Uda, Honoka Tanabe, Kimihiro Yamanaka, and Hirohisa Taguchi
    • 学会等名
      European Material Research Society, 2018 Fall Meeting
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K04272
  • [学会発表] 高純度Cuデンドライト結晶を利用したCuマイクロ粒子の生成と伝導性塗料の開発2018

    • 著者名/発表者名
      田邉ほの香、黒田純也、宇田里紗、山中公博、田口博久
    • 学会等名
      エレクロニクス実装学会第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-18K04272
  • 1.  田口 博久 (30453830)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 7件

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