陳伝とう CHEN CHUANTONG

研究者番号	50791703
その他のID
所属 (現在)	2025年度: 大阪大学, 産業科学研究所, 特任教授(常勤)
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2019年度 – 2023年度: 大阪大学, 産業科学研究所, 特任准教授(常勤)
審査区分/研究分野	研究代表者小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
キーワード	研究代表者信頼性評価 / 大面積接合 / 多素子実装 / 高放熱モジュール / Ag粒子圧粉材 / 低温低圧接合技術 / 高放熱 / 短時間焼結 / Ag シート接合 / 大面積基板接合 … もっと見る / パワーモジュール構造 / 高放熱高耐熱実装技術 / 低温短時間焼結 / Ag 圧粉材シート接合 / 低温低加圧 / SiCダイアタッチ / Alシート / ヒーロク / ダイアタッチ接合 / 成膜プロセス / SiCパワーモジュール / 高温信頼性 / パワー半導体 / パワーモジュール / アルミシート接合隠す

研究課題
(2件)
研究成果
(34件)

高耐熱高放熱Agポーラス圧粉材の低温低圧大面積接合技術の開発研究代表者
- 研究代表者
  
  陳伝とう
- 研究期間 (年度)
  2022 – 2024
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 審査区分
  
  小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
- 研究機関
  大阪大学
低温低加圧大面積超耐熱実装技術の開発研究代表者
- 研究代表者
  
  陳伝とう
- 研究期間 (年度)
  2019 – 2022
- 研究種目
  
  若手研究
- 審査区分
  
  小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
- 研究機関
  大阪大学

すべて 2024 2023 2022 2021 2020 2019

すべて雑誌論文学会発表図書産業財産権

[図書] Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability2022
- 著者名/発表者名
  Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
- 総ページ数
  300
- 出版者
  Inst of Engineering & Technology
- ISBN
  9781785619076
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19K15046
[雑誌論文] Interface regulation of micro-sized sintered Ag-10Al composite based on in-situ surface modification and enhanced microstructure stability in power electronic packaging2024
- 著者名/発表者名
  Huo Fupeng、Chen Chuantong、Zhang Zheng、Wang Ye、Suetake Aiji、Takeshita Kazutaka、Yamaguchi Yoshiji、Momose Yashima、Suganuma Katsuaki
- 雑誌名
  
  Materials & Design
  
  巻: 240 ページ: 112863-112863
- DOI
  10.1016/j.matdes.2024.112863
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[雑誌論文] Development of micron-sized Cu-Ag composite paste for oxidation-free bare Cu bonding in air condition and its deterioration mechanism during aging and power cycling tests2023
- 著者名/発表者名
  Chen Chuantong、Kim Dongjin、Liu Yang、Sekiguchi Takuya、Su Yutai、Long Xu、Liu Canyu、Liu Changqing、Suganuma Katsuaki
- 雑誌名
  
  Journal of Materials Research and Technology
  
  巻: 24 ページ: 8967-8983
- DOI
  10.1016/j.jmrt.2023.05.104
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[雑誌論文] Development of high thermal conductivity of Ag/diamond composite sintering paste and its thermal shock reliability evaluation in SiC power modules2023
- 著者名/発表者名
  Xu Yuxin、Qiu Xiaoming、Li Wangyun、Wang Suyu、Ma Ninshu、Ueshima Minoru、Chen Chuantong、Suganuma Katsuaki
- 雑誌名
  
  Journal of Materials Research and Technology
  
  巻: 26 ページ: 1079-1093
- DOI
  10.1016/j.jmrt.2023.07.254
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[雑誌論文] Large-scale bare Cu bonding by 10μm-sized Cu-Ag composite paste in low temperature low pressure air conditions2023
- 著者名/発表者名
  Chen Chuantong、Zhao Shuaijie、Sekiguchi Takuya、Suganuma Katsuaki
- 雑誌名
  
  Journal of Science: Advanced Materials and Devices
  
  巻: 8 号: 3 ページ: 100606-100606
- DOI
  10.1016/j.jsamd.2023.100606
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[雑誌論文] Large area bare Cu-Cu interconnection using micro-Cu paste at different sintering temperatures and pressures2023
- 著者名/発表者名
  Li W.Y.、Chen C.T.、Ueshima M.、Kobatake T.、Suganuma K.
- 雑誌名
  
  Microelectronics Reliability
  
  巻: 150 ページ: 115105-115105
- DOI
  10.1016/j.microrel.2023.115105
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[雑誌論文] Fatigue-Resistant of Ag Sinter Joining on Ni-P/Pd/Au Finished DBA Substrate with Thick Ni-P Layer During Thermal Shock Test2022
- 著者名/発表者名
  Chuantong Chen，Katsuaki Suganuma
- 雑誌名
  
  ECS Transactions
  
  巻: 108 ページ: 21-26
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19K15046
[雑誌論文] Thermal fatigue behaviors of SiC power module by Ag sinter joining under harsh thermal shock test2022
- 著者名/発表者名
  Chuantong Chen, Hao Zhang, Jinting Jiu, Xu Long, Katsuaki Suganuma
- 雑誌名
  
  China Welding
  
  巻: 31 ページ: 15-21
- 査読あり / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[雑誌論文] Thermal fatigue behaviors of SiC power module by Ag sinter joining under harsh thermal shock test2022
- 著者名/発表者名
  Chuantong Chen, Hao Zhang, Jinting Jiu, Xu Long, Katsuaki Suganuma
- 雑誌名
  
  China welding
  
  巻: 31 ページ: 15-21
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19K15046
[雑誌論文] Development of crack-less and deformation-resistant electroplated Ni/electroless Ni/Pt/Ag metallization layers for Ag-sintered joint during a harsh thermal shock2022
- 著者名/発表者名
  Liu Yang、Chen Chuantong、Zhang Zheng、Ueshima Minoru、Sakamoto Takeshi、Naoe Takuya、Nishikawa Hiroshi、Oda Yukinori、Suganuma Katsuaki
- 雑誌名
  
  Materials & Design
  
  巻: 224 ページ: 111389-111389
- DOI
  10.1016/j.matdes.2022.111389
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[雑誌論文] Low temperature SiC die-attach bonding technology by hillocks generation on Al sheet surface with stress self-generation and self-release2020
- 著者名/発表者名
  Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
- 雑誌名
  
  Scientific reports
  
  巻: 10 号: 1 ページ: 9042-9042
- DOI
  10.1038/s41598-020-66069-8
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19K15046
[産業財産権] 放熱構造体の製造方法2024
- 発明者名
  CHEN　CHUANTONG、小林　幸司
- 権利者名
  CHEN　CHUANTONG、小林　幸司
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2024
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[産業財産権] 合金粉末含有組成物、及び半導体装置2023
- 発明者名
  CHEN　CHUANTONG、劉洋、直永卓也、上島稔、坂本健志
- 権利者名
  CHEN　CHUANTONG、劉洋、直永卓也、上島稔、坂本健志
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2023
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[産業財産権] 金属シート2023
- 発明者名
  CHEN　CHUANTONG、上島　稔、下山　章夫
- 権利者名
  CHEN　CHUANTONG、上島　稔、下山　章夫
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2023
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[産業財産権] 劣化診断方法および劣化診断装置2023
- 発明者名
  CHEN　CHUANTONG、菅沼克昭、柳田憲史、増澤高志
- 権利者名
  CHEN　CHUANTONG、菅沼克昭、柳田憲史、増澤高志
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2023
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[産業財産権] 低温焼結性接合用材料および接合構造体2023
- 発明者名
  CHEN　CHUANTONG、劉　洋、上島　稔
- 権利者名
  CHEN　CHUANTONG、劉　洋、上島　稔
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2023
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[産業財産権] 表面改質低温焼結接合金属2023
- 発明者名
  陳伝とう
- 権利者名
  陳伝とう
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2023
- 取得年月日
  2023
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[学会発表] Novel Al/AlN bonding by micro-sized Ag particles sinter joining in low temperature low pressure air conditions2023
- 著者名/発表者名
  C Chen; Y Liu; M Ueshima; K Suganuma
- 学会等名
  2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[学会発表] "(Invited Keynote) Progress of Ag paste sinter joining in WBG power modules "2023
- 著者名/発表者名
  C Chen
- 学会等名
  The 9th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors (IFWS 2023)
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[学会発表] Simulation of morphology evolution and pore segregation of Ag sinter joint at high temperature2023
- 著者名/発表者名
  Y Wang; C Chen; G Fu; B Wan; K Suganuma
- 学会等名
  2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[学会発表] Development of Ag-Si composite paste joining for high thermal reliability in SiC power module2023
- 著者名/発表者名
  C Chen; Y Liu; M Ueshima; K Nakayama; K Suganuma
- 学会等名
  Materials Research Society of Japan (MRS-J)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[学会発表] (Invited Keynote)Progress of Ag sinter joining technology in SiC power modules2023
- 著者名/発表者名
  C Chen
- 学会等名
  9th International Conference on Welding Science and Engineering (WSE 2023)
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[学会発表] Phase Formation and Transformation Behavior in Rapidly Solidified Ag-Si Alloys2023
- 著者名/発表者名
  Yicheng Zhang; Koji Nakayama; Chuantong Chen; Minoru Ueshima; Katsuaki Suganuma
- 学会等名
  TMS 2024 Annual Meeting & Exhibition
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[学会発表] High reliability design Ag sinter joining on softened Ni-P/Pt/Ag metallization substrate during harsh thermal cycling2023
- 著者名/発表者名
  C Chen; Y Liu; W Li; F Huo; M Ueshima; T Sakamoto; Y Oda,K Suganuma
- 学会等名
  2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[学会発表] Improvement of Bonding Strength and Thermal Shock Reliability for Ag Sinter Joining Direct on Al Substrate2023
- 著者名/発表者名
  C Chen; R Liu; K Kobayashi; H Osanai; Z Zhang; K Suganuma
- 学会等名
  2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[学会発表] Novel Al /AlN bonding by micro-sized Ag particles sinter joining in low temperature low pressure air conditions2023
- 著者名/発表者名
  Chuantong Chen , Yang Liu, Minoru Ueshima, Katsuaki Suganuma
- 学会等名
  International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2023)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[学会発表] Rapid silver sinter joining technology for large area chips2023
- 著者名/発表者名
  Luobin Zhang,Chuantong Chen, Fupeng Huo, Wangyun Li, Katsuaki Suganuma
- 学会等名
  International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2023)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[学会発表] Development of micron-sized Ag-Si composite paste die attach material for highly stable microstructure during high temperate aging2023
- 著者名/発表者名
  C Chen; Y Liu; W Li; M Ueshima; K Nakayama; K Suganuma
- 学会等名
  2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[学会発表] "(Invited Keynote) Ag sinter joining and beyond Ag sinter joining technologies for WEB power device in high temperature applications "2023
- 著者名/発表者名
  C Chen
- 学会等名
  2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[学会発表] Micro-flake Ag paste sinter joining on bare DBA substrate for high temperature SiC power modules2022
- 著者名/発表者名
  Chuantong Chen, Zheng Zhang, Yang Liu, Katsuaki Suganuma
- 学会等名
  2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19K15046
[学会発表] Micro-flake Ag paste sinter joining on bare DBA substrate for high temperature SiC power modules2022
- 著者名/発表者名
  Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma
- 学会等名
  International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2022)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-22K04243
[学会発表] Novel approach of die attach technology for SiC power module by pure Al thin film bonding2021
- 著者名/発表者名
  Chuantong Chen,Katsuaki Suganuma
- 学会等名
  2021 International Conference on Electronics Packaging
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19K15046
[学会発表] SiCパワーモジュール向けの新型アルミ膜ダイアタッチ接合技術2020
- 著者名/発表者名
  陳伝とう;・菅原徹・菅沼克昭
- 学会等名
  第 33 回（2020 年）セラミックス秋季シンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19K15046
[学会発表] Die attach module by Cu sheet interconnect for high temperature applications2019
- 著者名/発表者名
  Chuantong Chen, Dongjin Kim, Zheng Zhang, Katsuaki Suganuma
- 学会等名
  20th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19K15046

陳 伝とう CHEN CHUANTONG

研究課題

研究成果

高耐熱高放熱Agポーラス圧粉材の低温低圧大面積接合技術の開発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

低温低加圧大面積超耐熱実装技術の開発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

[図書] Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability2022

著者名/発表者名

総ページ数

出版者

ISBN

データソース

[雑誌論文] Interface regulation of micro-sized sintered Ag-10Al composite based on in-situ surface modification and enhanced microstructure stability in power electronic packaging2024

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Development of micron-sized Cu-Ag composite paste for oxidation-free bare Cu bonding in air condition and its deterioration mechanism during aging and power cycling tests2023

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Development of high thermal conductivity of Ag/diamond composite sintering paste and its thermal shock reliability evaluation in SiC power modules2023

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Large-scale bare Cu bonding by 10μm-sized Cu-Ag composite paste in low temperature low pressure air conditions2023

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Large area bare Cu-Cu interconnection using micro-Cu paste at different sintering temperatures and pressures2023

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Fatigue-Resistant of Ag Sinter Joining on Ni-P/Pd/Au Finished DBA Substrate with Thick Ni-P Layer During Thermal Shock Test2022

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Thermal fatigue behaviors of SiC power module by Ag sinter joining under harsh thermal shock test2022

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Thermal fatigue behaviors of SiC power module by Ag sinter joining under harsh thermal shock test2022

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Development of crack-less and deformation-resistant electroplated Ni/electroless Ni/Pt/Ag metallization layers for Ag-sintered joint during a harsh thermal shock2022

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Low temperature SiC die-attach bonding technology by hillocks generation on Al sheet surface with stress self-generation and self-release2020

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[産業財産権] 放熱構造体の製造方法2024

発明者名

権利者名

産業財産権種類

出願年月日

データソース

[産業財産権] 合金粉末含有組成物、及び半導体装置2023

発明者名

権利者名

産業財産権種類

出願年月日

データソース

陳伝とう CHEN CHUANTONG