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眞鍋 宏幸 (真鍋 宏幸)  MANABE Hiroyuki

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眞鍋 宏幸  Manabe Hiroyuki

真鍋宏幸

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研究者番号 50850624
その他のID
所属 (現在) 2025年度: 芝浦工業大学, 工学部, 教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2022年度 – 2023年度: 芝浦工業大学, 工学部, 教授
2020年度 – 2021年度: 芝浦工業大学, 工学部, 准教授
審査区分/研究分野
研究代表者
小区分61020:ヒューマンインタフェースおよびインタラクション関連
キーワード
研究代表者
ファブリケーション / 転写箔 / 3Dプリンタ / 電子回路 / 印刷時間 / ラピッドプロトタイピング / 多層回路 / パーソナルファブリケーション
  • 研究課題

    (2件)
  • 研究成果

    (3件)
  •  3Dプリンタと導電転写箔を用いた家庭内における電子回路作成手法の開発研究代表者

    • 研究代表者
      眞鍋 宏幸 (真鍋宏幸)
    • 研究期間 (年度)
      2023 – 2025
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 審査区分
      小区分61020:ヒューマンインタフェースおよびインタラクション関連
    • 研究機関
      芝浦工業大学
  •  導電転写箔を用いた電子回路作成手法の確立とその効果研究代表者

    • 研究代表者
      眞鍋 宏幸 (真鍋宏幸)
    • 研究期間 (年度)
      2020 – 2022
    • 研究種目
      若手研究
    • 審査区分
      小区分61020:ヒューマンインタフェースおよびインタラクション関連
    • 研究機関
      芝浦工業大学

すべて 2024 2022 2021

すべて 学会発表

  • [学会発表] Flushner: A 3D Printing Technique That Inserts Stepped Objects to Achieve Surface Uniformity and High Speed2024

    • 著者名/発表者名
      Eiichiro Sakurai, Hiroyuki Manabe
    • 学会等名
      Extended Abstracts of the 2024 CHI Conference on Human Factors in Computing Systems
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-23K11184
  • [学会発表] A bonding technique for electric circuit prototyping using conductive transfer foil and soldering iron2022

    • 著者名/発表者名
      Suzuki Tomohito、Imai Yuhei、Manabe Hiroyuki
    • 学会等名
      The ACM Symposium on User Interface Software and Technology (UIST) 2023
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20K19851
  • [学会発表] Single-sided Multi-layer Electric Circuit by Hot Stamping with 3D Printer2021

    • 著者名/発表者名
      Imai Yuhei、Manabe Hiroyuki
    • 学会等名
      UIST 2021
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-20K19851

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