伊藤和博 Ito Kazuhiro

研究者番号	60303856
その他のID	https://orcid.org/0000-0002-5476-8889
外部サイト
所属 (現在)	2026年度: 大阪大学, 接合科学研究所, 教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2026年度: 大阪大学, 接合科学研究所, 教授 2021年度 – 2023年度: 大阪大学, 接合科学研究所, 教授 2013年度 – 2014年度: 大阪大学, 接合科学研究所, 教授 2012年度: 大阪大学, 接合科学研究所, 准教授 2007年度 – 2009年度: 京都大学, 工学研究科, 准教授 … もっと見る 2004年度 – 2006年度: 京都大学, 工学研究科, 助教授 2003年度: 京都大学, 工業研究科, 助手 2000年度 – 2003年度: 京都大学, 工学研究科, 助手 1999年度: 京都大学, 大学院・工学研究科, 助手 1998年度: 京都大学, 工学研究科, 助手隠す
審査区分/研究分野	研究代表者構造・機能材料 / 構造・機能材料 / 小区分26050:材料加工および組織制御関連 / 小区分26030:複合材料および界面関連 / 複合材料・物性 / ナノ材料工学 / 材料加工・処理研究代表者以外構造・機能材料 / 金属物性 / 材料加工・処理
キーワード	研究代表者 SiC / Cu配線 / GaN / a軸比 / c / C11_b構造 / PdZr_2 / MoSi_2 / 変形双晶 / 高Mo/Ni比FCC相 … もっと見る / 相分離 / 極低温じん性 / Ni基合金溶接金属 / ワイヤアーク付加製造 / Flow3D / 被溶接体振動 / タンデムトーチ / 実効入熱 / マランゴニ対流 / 溶融池流体計算 / 被溶接体正弦波振動 / 溶込み形状 / ダンデムトーチ / ガスメタルアーク溶接 / Ohmic Contacts / Self-formation / Cu Interconnects / Thin Films / 表皮効果 / オーミックコンタクト / 自己組織化 / 薄膜 / 界面反応 / p型伝導 / Ti基酸化物 / 透明導電膜 / ITO / チタン / マグネシウム / Cu合金膜 / IGZO / 接触抵抗 / 密着性 / 抵抗率 / Cu(Ti) / Cu(Mg) / 熱処理 / 金属バッファ層 / 酸溶解 / 導電性基板 / 金属バッファ / ヘテロエビタキシャル成長 / 反応スパッタ / バッファ層 / ヘテロエピタキシャル / TiN / 遷移金属窒化物 / 熱電能 / 熱伝導 / 電気伝導 / 弾性率 / 熱膨張 / 拡散 / 相変態 / 耐酸化コーティング / 遷移金属シリサイド / Mo_5Si_3 / 複相材料 / パック・セメンテーション / 耐酸化性 / 室温靭性 / 高温強度 / Mo / Mo_5SiB_2 / 超高温構造材料 / 転位の分解 / 2<331>転位 / 逆位相境界 / シュミレーション / Modified EAM / 塑性異方性 / 2<331>らせん転位 / 1 … もっと見る研究代表者以外組織制御 / クラック / 転位 / 水素吸蔵合金 / Ti_3Al / TiAl-base alloys / 変形 / ラメラ組織 / 一方向凝固 / TiAl / TiAl基合金 / SiC / 引張延性 / 高分解能電子顕微鏡法 / TiAl合金 / Interfacial microstructure / Current transport / Potentiometry / Wide-gap semiconductor / Ohmic contact / STP解析 / 炭化シリコン / ポテンショメトリー / 走査トンネル顕微鏡 / 半導体界面 / 金属 / オーム性電極材料 / 微細構造 / 電流輸送 / STP解析法 / ワイドギャップ半導体 / オーム性電極 / Constraint deformation / Mechanical properties / Lamellar microstructure / Seeding / Directional solidification / 延性 / 強度 / 拘束変形 / 層状(ラメラ)組織 / 凝固条件 / クリープ強度 / 一方向凝固合金 / 一方向凝固プロセス / 変形モード / 破壊応力 / 拘束付き圧縮試験 / Transmission electron microscopy / Crack / Dislocation / Lattice defects / Powdering / Activation / Absorption pressure / Hydrogen-absorbing alloy / 透過電子顕微鏡法 / 格子欠陥 / 微粉化 / 初期活性化 / 水素吸蔵圧 / Mg-Ca-Ni alloys / microstructure control / microstructure / Ti-Al-Nb alloys / Hydrogen absorption / 多相効果 / FeTi / LaNi_5 / Ti-A1-Nb合金 / Ti_3A1 / クラック形成 / 微紛化 / 水素吸放出平衡圧 / 水素吸蔵材料 / Mg-Ni-Ca系合金 / ラーベス相 / Ti-Al-Nb系合金 / Ti_3Al合金 / Mg-Ni-Ca合金 / 組織 / Ti-Al-Nb合金 / 水素吸蔵 / creep / Deformation mechanism / lamellar microstructure / seeding / directional solidification / 破壊靭性 / クリープ特性 / クリープ / 種付け / convergent-beam electron diffraction / Czochralski method / floating-zone method / seed / transition-metal silicide / polytype / flux method / EDS分析 / 収束電子線回折 / チョクラルスキー(CZ)法 / フローティングゾーン(FZ)法 / 種結晶 / 遷移金属シリサイド / ポリタイプ / フラックス法 / Yield stress / tensile ductility / strain incompatibility / high-resolution electron microscopy / grain boundary structure / lamellar structure / TiAl Alloys / Intermetallic compound / 降伏強度 / 塑性歪不適合 / 粒界構造 / 層状組織 / 金属間化合物 / フェライト / 固相変態 / 国際情報交換アメリカ / 凝固 / 微細粒 / オキサイドメタラジー / 溶接隠す

Ni基合金溶接金属の極低温じん性向上に寄与するFCC二相分離と変形双晶発現研究代表者
- 研究代表者
  
  伊藤和博
- 研究期間 (年度)
  2026 – 2028
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 審査区分
  
  小区分26050:材料加工および組織制御関連
- 研究機関
  大阪大学
被溶接体振動によるガスメタルアーク溶接溶込み形状鍋底化への改善とその機構解明研究代表者
- 研究代表者
  
  伊藤和博
- 研究期間 (年度)
  2021 – 2023
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 審査区分
  
  小区分26030:複合材料および界面関連
- 研究機関
  大阪大学
接合界面での反応を用いたp型Ti基透明導電膜の作製研究代表者
- 研究代表者
  
  伊藤和博
- 研究期間 (年度)
  2013
- 研究種目
  
  挑戦的萌芽研究
- 研究分野
  
  ナノ材料工学
- 研究機関
  大阪大学
低抵抗・高信頼性Ｃｕ合金配線／電極形成プロセス低温化のための革新的合金元素の探索研究代表者
- 研究代表者
  
  伊藤和博
- 研究期間 (年度)
  2012 – 2014
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
溶接部形成過程でのナノオキサイドメタラジーの確立
- 研究代表者
  
  小溝裕一
- 研究期間 (年度)
  2011 – 2013
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  大阪大学
導電性基板上でのGaN半導体成膜のための金属バッファ層の開発研究代表者
- 研究代表者
  
  伊藤和博
- 研究期間 (年度)
  2008 – 2009
- 研究種目
  
  挑戦的萌芽研究
- 研究分野
  
  構造・機能材料
- 研究機関
  京都大学
薄膜合金材料の表皮効果を用いた新複合材料の開発研究代表者
- 研究代表者
  
  伊藤和博, 村上正紀
- 研究期間 (年度)
  2006 – 2007
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  複合材料・物性
- 研究機関
  京都大学
金属バッファ層上でのGaN半導体の結晶成長-遷移金属窒化物に着目して-研究代表者
- 研究代表者
  
  伊藤和博
- 研究期間 (年度)
  2005 – 2006
- 研究種目
  
  若手研究(B)
- 研究分野
  
  構造・機能材料
- 研究機関
  京都大学
遷移金属ボロシリサイドと関連化合物の機能材料としての基礎物性研究代表者
- 研究代表者
  
  伊藤和博
- 研究期間 (年度)
  2004 – 2005
- 研究種目
  
  若手研究(A)
- 研究分野
  
  構造・機能材料
- 研究機関
  京都大学
STP解析法を用いたワイドギャップ化合物半導体用のオーム性電極材料の開発
- 研究代表者
  
  村上正紀
- 研究期間 (年度)
  2003 – 2005
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 研究分野
  
  金属物性
- 研究機関
  京都大学
C11_b構造を有する超高温構造材料の設計:-c/a軸比の制御-研究代表者
- 研究代表者
  
  伊藤和博
- 研究期間 (年度)
  2001 – 2002
- 研究種目
  
  若手研究(B)
- 研究分野
  
  構造・機能材料
- 研究機関
  京都大学
TiAl基合金の一方向凝固(DS)に関する基礎技術の拡張-DS基礎技術の大型複雑形状部材への応用とDS部材の特性-
- 研究代表者
  
  山口正治
- 研究期間 (年度)
  2001 – 2003
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 研究分野
  
  構造・機能材料
- 研究機関
  京都大学
水素吸放出による水素吸蔵化合物の微粉化の限界-それ以上微粉化しない臨界サイズに達した化合物の物性と水素吸放出-
- 研究代表者
  
  山口正治
- 研究期間 (年度)
  2000 – 2002
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 研究分野
  
  構造・機能材料
- 研究機関
  京都大学
水素吸蔵合金における水素侵入機構-水素吸蔵過程における格子欠陥の生成に注目して-
- 研究代表者
  
  乾晴行
- 研究期間 (年度)
  2000 – 2001
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  構造・機能材料
- 研究機関
  京都大学
MoSi_2単結晶に見られる塑性異方性に関するatomisticな研究研究代表者
- 研究代表者
  
  伊藤和博
- 研究期間 (年度)
  1999 – 2001
- 研究種目
  
  奨励研究(A)
- 研究分野
  
  構造・機能材料
- 研究機関
  京都大学
TiAl基高クリープ強度DS(一方向凝固)合金の開発とその実証的クリープ試験
- 研究代表者
  
  山口正治
- 研究期間 (年度)
  1998 – 2000
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 研究分野
  
  構造・機能材料
- 研究機関
  京都大学
2相TiAl合金の界面と変形-bi-PST結晶によるアプローチ-
- 研究代表者
  
  乾晴行
- 研究期間 (年度)
  1997 – 1998
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  構造・機能材料
- 研究機関
  京都大学
シリサイドフラックス法による大型β-SiC単結晶の育成
- 研究代表者
  
  乾晴行
- 研究期間 (年度)
  1997 – 1998
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  構造・機能材料
- 研究機関
  京都大学

すべて 2023 2015 2014 2013 2012 2009 2008 2007 2006 2005 2004 その他

すべて雑誌論文学会発表産業財産権

[雑誌論文] Effect of workpiece vibration frequency on heat distribution and material flow in the molten pool in tandem-pulsed gas metal arc welding2023
- 著者名/発表者名
  Hamed Zargari Habib、Ito Kazuhiro、Sharma Abhay
- 雑誌名
  
  The International Journal of Advanced Manufacturing Technology
  
  巻: 129 ページ: 2507-2522
- DOI
  10.1007/s00170-023-12424-8
- 査読あり / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K04677
[雑誌論文] Synthesis using Cu(Ti) alloy films for self-forming functionality in electronic devices2014
- 著者名/発表者名
  K. Ito and K. Kohama
- 雑誌名
  
  Transactions of JWRI
  
  巻: 43 ページ: 37-43
- NAID
  120005588197
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24360307
[雑誌論文] Low-Temperature Synthesis of High-Adhesion Cu(Mg) Alloy Films on Glass Substrates2014
- 著者名/発表者名
  K. Ito, K. Hamasaka, K. Kohama, Y. Shirai, and M. Murakami
- 雑誌名
  
  Journal of Electronic Materials
  
  巻: 43 号: 7 ページ: 2540-2547
- DOI
  10.1007/s11664-014-3224-0
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24360307
[雑誌論文] Low-Temperature Synthesis of High-Adhesion Cu(Mg) Alloy Films on Glass Substrates2014
- 著者名/発表者名
  Kazuhiro Ito
- 雑誌名
  
  Journal of Electrnic Materials
  
  巻: -
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24360307
[雑誌論文] 電子デバイス用Cu配線におけるCu合金膜を用いた複数機能一体形成2013
- 著者名/発表者名
  伊藤和博
- 雑誌名
  
  まてりあ
  
  巻: 52 ページ: 108-115
- NAID
  10031155976
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24360307
[雑誌論文] Effects of TiN Ruffer Layer Thickness on GaN Growth2009
- 著者名/発表者名
  K. Ito, Y. Uchida, S. Lee, S. Tsukimoto, Y. Ikemoto, K. Hirata
- 雑誌名
  
  Journal of Electronic Materials 38
  
  ページ: 511-517
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20656112
[雑誌論文] Simultaneous formation of n-and p-type ohmic contacts to 4H-SiC using the binary Ni/Al system2008
- 著者名/発表者名
  K. Ito, T. Onishi, H. Takeda, S. Tsukimoto, M. Konno, Y. Suzuki and M. Murakami
- 雑誌名
  
  MRS Proceedings (in press)
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[雑誌論文] Self-formation of Ti-rich interfacial layers at Cu(Ti)/low-k interfaces2008
- 著者名/発表者名
  K. Kohama, K. Ito, S. Tsukimoto, K. Mori, K. Maekawa and M. Murakami
- 雑誌名
  
  MRS Proceedings (in press)
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[雑誌論文] Simultaneous formation of n- and p-type ohmic contacts to 4H-SiC using the binary Ni/A1 system2008
- 著者名/発表者名
  K., Ito, T., Onishi, H., Taloda, S., Tsukimoto, M., Konno, Y., Suzuki, M., Morakami
- 雑誌名
  
  MRS Proceedings (in press)
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[雑誌論文] Self-formation of Ti-rich interfacial layers at Cu(Ti)/low-k interfaces2008
- 著者名/発表者名
  K., Kohama, K., Ito, S., Tsukimoto, K., Mori, K., Maekawa, M., Murakami
- 雑誌名
  
  MRS Proceedings (in press)
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[雑誌論文] Epitaxial growth of GaN layers on ultra-thin metallic TiN buffer layers2007
- 著者名/発表者名
  K.Ito, Y.Uchida, S-J.Lee, S.Tsukimoto, Y.Ikemoto, K.Hirata, M.
- 雑誌名
  
  Extraction, Processing, Structure and Properties Proceedings on General Abstracts : Electronic, Magnetic, and Photonic Materials Division
  
  ページ: 7-12
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17760568
[雑誌論文] Effects of substrate materials on self-formation of Ti-rich interface layers in Cu(Ti) alloy films2007
- 著者名/発表者名
  K., Ito, S., Tsukimoto, T., Kabe, K., Tada, M., Murakami
- 雑誌名
  
  Journal of Electronic Materials 36
  
  ページ: 606-613
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[雑誌論文] Effects of substrate materials on self-formation of Ti-rich interface layers in Cu(Ti)alloy films2007
- 著者名/発表者名
  K. Ito, S. Tsukimoto, T. Kabe, K. Tada and M. Murakami
- 雑誌名
  
  Journal of Electronic Materials 36
  
  ページ: 606-613
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[雑誌論文] Resistivity reduction of Cu interconnects2007
- 著者名/発表者名
  K. Ito, S. Tsukimoto, M. Moriyama and M. Murakami
- 雑誌名
  
  Stress-Induced Phenomena in Metallization, AIP Conference Proceedings 945
  
  ページ: 1-10
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[雑誌論文] Self-formation of Ti-rich interface layers in Cu(Ti) alloy films on various substrates2007
- 著者名/発表者名
  K.Ito, S.Tsukimoto, T.Kabe, K.Tada, M.Murakami
- 雑誌名
  
  Journal of Electronic Materials
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[雑誌論文] Fabrication of Cu (Ti) alloy interconnects with self-formation of thin barrier metal layers using a high-2007
- 著者名/発表者名
  S. Tsukimoto, T. Onishi, K. Ito, M. Konno, T. Yaguchi, T. Kamino
- 雑誌名
  
  Journa of Electronic Materials 36
  
  ページ: 1658-1661
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[雑誌論文] Resistivity reduction of Cu interconnects2007
- 著者名/発表者名
  K., Ito, S., Tsukimoto, M., Moriyama, M., Murakami
- 雑誌名
  
  AIP Conference Proceedings 945
  
  ページ: 1-10
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[雑誌論文] Effect of annealing ambient on self-formation mechanism of diffusion barrier layers used in Cu(Ti)interconnects2007
- 著者名/発表者名
  S. Tsukimoto, T. Kabe, K. Ito and M. Murakami
- 雑誌名
  
  Journal of Electronic Materials 36
  
  ページ: 258-265
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[雑誌論文] Fabrication of Cu(Ti)alloy interconnects with self-formation of thin barrier metal layers using a high-pressure annealing process2007
- 著者名/発表者名
  S. Tsukimoto, T. Onishi, K. Ito, M. Konno, T. Yaguchi, T. Kamino and M. Murakami
- 雑誌名
  
  Journal of Electronic Materials 36
  
  ページ: 1658-1661
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[雑誌論文] Effect of annealing ambient on self-formation mechanism of diffusion barrier layers used in Cu(Ti) interconnects2007
- 著者名/発表者名
  S.Tsukimoto, T.Kabe, K.Ito, M.Murakami
- 雑誌名
  
  Journal of Electronic Materials
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[雑誌論文] Characterization of GaN layers grown on metallic TiN buffer layers2007
- 著者名/発表者名
  S-J.Lee, K.Ito, Y.Uchida, S.Tsukimoto, Y.Ikemoto, K.Hirata, M.
- 雑誌名
  
  Extraction, Processing, Structure and Properties Proceedings on General Abstracts : Electronic, Magnetic, and Photonic Materials Division
  
  ページ: 1-5
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17760568
[雑誌論文] Self-formation of Ti-rich Interfacial Layers in Cu(Ti) Alloy Film2007
- 著者名/発表者名
  K.Ito, S.Tsukimoto, M.Murakami
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics 46
- NAID
  10022547534
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[雑誌論文] Reduction of Electrical Resistivity of Cu Interconnects2007
- 著者名/発表者名
  M.Murakami, M.Moriyama, S.Tsukimoto, K.Ito, T.Onichi
- 雑誌名
  
  Extraction, Processing, Structure and Properties Proceedings on Electronic. Maenetic and Photonic Materials Division Symposium
  
  ページ: 1-9
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[雑誌論文] Effect of annealing ambient on self-formation mechanism of diffusion barrier layers used in Cu(Ti) interconnects2007
- 著者名/発表者名
  S., Tsukimoto, T., Kabe, K., Ito, M., Murakami
- 雑誌名
  
  Journal of Electronic Materials 36
  
  ページ: 258-265
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[雑誌論文] Resistivity reduction of Cu interconnects2007
- 著者名/発表者名
  K., Ito, S. Tsukimoto, M. Moriyama and M. Murakami
- 雑誌名
  
  Stress-Induced Phenomena in Metallization, AIP Conference Proceedings 945
  
  ページ: 1-10
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[雑誌論文] Epitaxial growth of GaN layers on metallic TiN buffer layers2006
- 著者名/発表者名
  Y.Uchida, K.Ito, S.Tsukimoto, Y.Ikemoto, K.Hirata, N.Shibata, M.
- 雑誌名
  
  Journal of Electronic Materials 35・10
  
  ページ: 1806-1812
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17760568
[雑誌論文] Cu(Ti)合金微細配線における極薄バリア層の自己組織形成2006
- 著者名/発表者名
  着本享、大西隆、伊藤和博、村上正紀、今野充、矢口紀恵、上野武志
- 雑誌名
  
  日本金属学会会報(まてりあ) 45
  
  ページ: 879-879
- NAID
  10018421961
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[雑誌論文] Epitaxial GaN Layer Growth Using Nitrogen Enriched TiN Buffer Layers2006
- 著者名/発表者名
  K.Ito, Y.Uchida, S-J.Lee, S.Tsukimoto, Y.Ikemoto, K.Hirata, M.
- 雑誌名
  
  Materials Research Society Symposium Proceedings 916
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17760568
[雑誌論文] Cu(Ti)合金微細配線における極薄バリア層の自己組織形成2006
- 著者名/発表者名
  着本享, 大西隆, 伊藤和博, 村上正紀, 今野充, 矢口紀恵, 上野
- 雑誌名
  
  日本金属学会会報(まてりあ) 45
  
  ページ: 879-879
- NAID
  10018421961
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[雑誌論文] Elastic and thermal expansion anisotropy of Mo-based 5-3 silicides2005
- 著者名/発表者名
  Taisuke Hayashi, Kazuhiro Ito et al.
- 雑誌名
  
  Materials Science Forum 475-479
  
  ページ: 695-698
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15686028
[雑誌論文] Simultaneous formation of p- and n-type ohmic contacts to 4H-SiC using the ternary Ni/Ti/Al system.2005
- 著者名/発表者名
  S.Tsukimoto, T.Sakai, T.Onishi, K.Ito, Masanori Murakami
- 雑誌名
  
  Journal of Electronic Materials, 34
  
  ページ: 1310-1312
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15206069
[雑誌論文] Simultaneous formation of p- and n-type ohmic contacts to 4H-SiC using the ternary Ni/Ti/Al system2005
- 著者名/発表者名
  S.Tsukimoto, T.Sakai, T.Onishi, Kazuhiro Ito, Masanori Murakami
- 雑誌名
  
  Journal of Electronic Materials 34
  
  ページ: 1310-1312
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15206069
[雑誌論文] Effect of Nb and W alloying addition to Mo_5Si_3 on anisotropy of thermal expansion as well as elastic properties2005
- 著者名/発表者名
  Taisuke Hayashi, Kazuhiro Ito et al.
- 雑誌名
  
  Metallurgical and Materials Transactions A (In press)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15686028
[雑誌論文] Oxidation protective silicide coating on Mo-Si-B alloys2005
- 著者名/発表者名
  Kazuhiro Ito et al.
- 雑誌名
  
  Metallurgical and Materials Transactions A (In press)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15686028
[雑誌論文] Simultaneous formation of p- and n-type ohmic contacts to 4H-SiC using the ternary Ni/Ti/Al system2005
- 著者名/発表者名
  S.Tsukimoto, T.Sakai, T.Onishi, K.Ito, Masanori Murakami
- 雑誌名
  
  Journal of Electronic Materials 34巻
  
  ページ: 1310-1312
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15206069
[雑誌論文] Growth of GaN on nitriding TiN buffer layers2005
- 著者名/発表者名
  T.Watanabe, K.Ito, S.Tsukimoto, Y.Ushida, M.Moriyama, N.Shibata, M.Murakami
- 雑誌名
  
  Materials Transactions 46・9
  
  ページ: 1975-1978
- NAID
  130004452878
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17760568
[雑誌論文] 超高温材料としてのMo-Si-B三元系合金の機械的性質および機能性2005
- 著者名/発表者名
  伊藤和博
- 雑誌名
  
  まてりあ:日本金属学会 44・2
  
  ページ: 16-21
- NAID
  10014418168
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15686028
[雑誌論文] Reaction diffusion of MoSi_2 and Mo_5SiB_22004
- 著者名/発表者名
  Taisuke Hayashi, Kazuhiro Ito et al.
- 雑誌名
  
  Intermetallics 13・1
  
  ページ: 93-100
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15686028
[雑誌論文] p型SiC半導体/TiAl系オーミック・コンタクト材の界面構造2004
- 著者名/発表者名
  着本享, 伊藤和博, 村上正紀
- 雑誌名
  
  日本金属学会会報"まてりあ" 43巻
  
  ページ: 992-992
- NAID
  10014238911
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15206069
[雑誌論文] Epitaxial growth of GaN layers on metallic TiN buffer layers
- 著者名/発表者名
  Y.Uchida, K.Ito, S.Tsukimoto, Y.Ikemoto, K.Hirata, N.Shibata, M.Murakami
- 雑誌名
  
  Journal of Electronic Materials (投稿中)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17760568
[産業財産権] 半導体素子およびその製造法2006
- 発明者名
  内田悠, 李相陳, 伊藤和博, 着木享, 村上正紀, 池本由平, 平田宏治
- 産業財産権番号
  2006-077443
- 出願年月日
  2006-03-17
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17760568
[産業財産権] 半導体素子およびその製造法2006
- 発明者名
  伊藤和博, 内田悠, 着木享, 村上正紀, 池本由平, 平田宏治
- 産業財産権番号
  2006-051163
- 出願年月日
  2006-02-27
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17760568
[産業財産権] 半導体配線の製造方法2006
- 発明者名
  大西隆、武田実佳子、水野雅夫、着本享、可部達也、森田敏文、守山実希、伊藤和博、村上正紀
- 権利者名
  神戸製鋼所・京都大学
- 産業財産権番号
  2006-192153
- 出願年月日
  2006-07-12
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] 溶融池の温度分布と溶湯流動に及ぼす被溶接体振動の影響2023
- 著者名/発表者名
  伊藤　和博
- 学会等名
  日本金属学会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K04677
[学会発表] Contact-Resistance Reduction for Cu(Ti)/Conductive-Oxide-Film Junction2015
- 著者名/発表者名
  伊藤　和博
- 学会等名
  The 6th Int. Symp. on Adv. Materials Development and Integration of Novel Structured Metallic and Inorganic Materials (AMDI-6)
- 発表場所
  早稲田大学, 東京都
- 年月日
  2015-06-09
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24360307
[学会発表] Synthesis of Low Contact-Resistance Cu(Ti) /ITO Junctions2014
- 著者名/発表者名
  Kazuhiro Ito, W. Nakagawa, Y. Shirai, M. Murakami
- 学会等名
  TMS 143rd Annual Meeting & Exhibition
- 発表場所
  San Diego Convention Center (California, USA)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25600040
[学会発表] Synthesis of low contact-resistance Cu(Ti)/ITO junctions2014
- 著者名/発表者名
  Kazuhiro Ito
- 学会等名
  TMS2014 Annual Meeting & Exhibition
- 発表場所
  San Diego Convention Center (California, USA)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24360307
[学会発表] Reduction of Contact Resistance for Cu(Ti)/IGZO Junction2014
- 著者名/発表者名
  K. Ito, K. Kohama, T. Sano, T. Nabatame and A. Ohi
- 学会等名
  The 5th Int. Symp. on Adv. Materials Development and Integration of Novel Structured Metallic and Inorganic Materials (AMDI-5) Conjunction with 6th IBB Frontier Symp.
- 発表場所
  東京医科歯科大学, 東京都
- 年月日
  2014-11-19
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24360307
[学会発表] Synthesis of low contact-resistance Cu(Ti)/ITO junctions2014
- 著者名/発表者名
  伊藤　和博
- 学会等名
  The Minerals, Metals & Materials Society
- 発表場所
  San Diego Convention Center (California, USA)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25600040
[学会発表] p型Ti酸化物透明導電膜の作製と物性評価2013
- 著者名/発表者名
  京大工林徳樺(現クボタ), 阪大接合研伊藤和博, 小濱和之, 神鋼リサーチ大西隆, 京大工白井泰治, 立命館村上正紀
- 学会等名
  (公社)日本金属学会2013年秋期大会
- 発表場所
  金沢大学(石川県)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-25600040
[学会発表] 子デバイスへのCu配線形成のための金属材料学的アプローチ2013
- 著者名/発表者名
  伊藤和博
- 学会等名
  日本金属学会　第1回エレクトロニクス薄膜材料研究会(招待講演)
- 発表場所
  大阪大学中ノ島センター(大阪府)
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24360307
[学会発表] 低抵抗・高密着Cu配線形成のためのCu(Mg)合金膜を用いた低温プロセス開発2013
- 著者名/発表者名
  伊藤和博
- 学会等名
  日本金属学会
- 発表場所
  東京理科大学(東京都)
- 年月日
  2013-03-27
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24360307
[学会発表] 電子デバイス用Cu配線におけるCu合金膜を用いた複数機能一体形成2013
- 著者名/発表者名
  伊藤和博
- 学会等名
  京都大学工学研究科附属量子理工学教育研究センター第14回公開シンポジウム(招待講演)
- 発表場所
  量子理工学教育研究センター(京都府)
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24360307
[学会発表] Integration of various functions using Ti as an alloy element for Cu interconnects in electronic devices2013
- 著者名/発表者名
  Kazuhiro Ito
- 学会等名
  韓国金属材料学会2013春期大会(招待講演)
- 発表場所
  済州島 (韓国)
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24360307
[学会発表] Reduction of Contact Resistance for Cu(Ti)/ITO Junction2012
- 著者名/発表者名
  Kazuhiro ITO
- 学会等名
  Visualization in Joining & Welding Science through Adv. Measurements and Simulation (Visual-JW2012)
- 発表場所
  ホテル阪急エキスポパーク(大阪府)
- 年月日
  2012-11-29
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24360307
[学会発表] Reduction of Process Temperature and Time for Producing Low-Resistivity and excellent-Adhesion Cu Interconnects on Glass Substrates Using Cu(Mg) Alloy Films2012
- 著者名/発表者名
  Kazuhiro ITO
- 学会等名
  The 3rd Int. Symp. on Adv. Materials Development and Integrati on of Novel Structural Metallic and Inorganic Materials (AMDI3)
- 発表場所
  ロワジールホテル豊橋(愛知県)
- 年月日
  2012-11-06
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24360307
[学会発表] Self-formation of Ti-rich layers at Cu(TO/low-k interfaces2008
- 著者名/発表者名
  K., Kohama, K., Ito, S., Thukimoto, K., Mori, K., Maekawa, M., Murakami
- 学会等名
  2008 MRS Spring Meeting
- 発表場所
  Moscone West and San Francisco Marriott
- 年月日
  2008-03-26
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] TiNバッファ層の選択的酸溶解を用いたGaN層の剥離技術の開発2008
- 著者名/発表者名
  池袋哲史, 武田英久, 本橋雄介, 伊藤和博, 池本由平, 平田宏治, 村上
- 学会等名
  日本金属学会
- 発表場所
  熊本大学
- 年月日
  2008-09-24
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20656112
[学会発表] Self-formation of Ti-rich layers at Cu (Ti)/low-k interfaces2008
- 著者名/発表者名
  K. Kohama, K. Ito, S. Tsukimoto, K. Mori. K. Maekawa and M. Murakami
- 学会等名
  Materials Science Society
- 発表場所
  Moscone West and San Francisco Marriott
- 年月日
  2008-03-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] Effect of substrates on self-formation of barrier layers in low Ti content Cu(Ti)/Si samples2008
- 著者名/発表者名
  K., Kohama, T., Sato, K., Ito
- 学会等名
  Japan Institute of Metals 2008 Anneal, Meeting
- 発表場所
  Musashi Institute of Technology
- 年月日
  2008-03-28
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] Simultaneous formation of n- and p-type ohmic contacts to 4H-SiC using the binary Ni/AI system2008
- 著者名/発表者名
  K., Ito, T., Onishi, H., Takeda, Sakukimoto, M., Kceno, Y., Suzuki, M., Muraliami
- 学会等名
  2008 MRS Spring Meeting
- 発表場所
  Moscone West and San Francisco Marriott
- 年月日
  2008-03-26
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] 低濃度Cu(TD合金薄膜における自己組織化拡散バリア層形成反応の基板依存性2008
- 著者名/発表者名
  小濱和之, 佐藤大樹, 伊藤和博, 他
- 学会等名
  日本金属学会
- 発表場所
  武蔵工業大学
- 年月日
  2008-03-28
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] Self-formation of Ti-rich layers at Cu(Ti)/low-k interfaces2008
- 著者名/発表者名
  K. Kohama, K. Ito, S. Tsukimoto, K. Mori, K. Maekawa and M. Murakami
- 学会等名
  2008 Materials Research Society Spring Meeting
- 発表場所
  Moscone West and San Francisco Marriott
- 年月日
  2008-03-26
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] Simultaneous formation of n- and p-type ohmic contacts to 4H-SiC using the binary Ni/Al system2008
- 著者名/発表者名
  K. Ito, T. Onishi, H. Takeda, S. Tsukimoto, M. Konno, Y. Suzuki
- 学会等名
  Materials Science Society
- 発表場所
  Moscone West and San Francisco Marriott
- 年月日
  2008-03-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] 低濃度Cu(Ti)合金薄膜における自己組織化拡散バリア層形成反応の基板依存性2008
- 著者名/発表者名
  小濱和之, 佐藤大樹, 伊藤和博, 着本享, 他
- 学会等名
  日本金属学会
- 発表場所
  武蔵工業大学
- 年月日
  2008-03-28
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] Simultaneous formation of n-and p-type ohmic contacts to 4H-SiC using the binary Ni/Al system2008
- 著者名/発表者名
  K. Ito, T. Onishi, H. Takeda, S. Tsukimoto, M. Konno, Y. Suzuki and M. Murakami
- 学会等名
  2008 Materials Research Society Spring Meeting
- 発表場所
  Moscone West and San Francisco Marriott
- 年月日
  2008-03-26
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] Reduction of electrical resistivity of Cu interconnects2007
- 著者名/発表者名
  M. Murakami, M. Moriyama, S. Tsukimoto, K. Ito, and T. Onichi
- 学会等名
  Advanced Metallizations and Interconnect Technologies, in Honor of Prof. K. N. Tu's 70th Birthday(TMS 2007)
- 発表場所
  オーランド(アメリカ)
- 年月日
  2007-02-28
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] Resistivity reduction of Cu interconnects2007
- 著者名/発表者名
  K. Ito, S. Tsukimoto, M. Moriyama and M. Murakami
- 学会等名
  9th International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization
- 発表場所
  ぱるるプラザ京都
- 年月日
  2007-04-05
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] Reduction of electrical resistivity of Cu interconnects2007
- 著者名/発表者名
  M., Murekami, M., Moriyama, S., Tsukimoto, K., Ito, T., Onichi
- 学会等名
  Advanced Metallivations and Interconnect Tachnologies in Honor of Prof K N. 'Tu's 70th Birthday (TMS 2007)
- 発表場所
  Orland
- 年月日
  2007-02-28
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] Resistivity reduction of Cu interconnects2007
- 著者名/発表者名
  K., Ito, S., Tsukimoto, M., Moriyama, M., Murakami
- 学会等名
  9th International Workshop on Stress -Induced Phenomena in Metallization
- 発表場所
  PaRuRu Plaza Kyoto
- 年月日
  2007-04-05
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] Resistivity reduction of Cuinterconnects2007
- 著者名/発表者名
  K. Ito, S. Tsukimoto, M. Moriyama and M. Murakami
- 学会等名
  9th International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization
- 発表場所
  ぱるるプラザ京都
- 年月日
  2007-04-05
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] Cu(Ti)合金薄膜における自己組織化バリア層の形成に及ぼす基板絶縁膜の影響2007
- 著者名/発表者名
  小濱和之, 伊藤和博, 着本享, 他
- 学会等名
  日本金属学会
- 発表場所
  岐阜大学
- 年月日
  2007-09-20
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] Effect of substrates on self-formation of barrier layers in Cu(Ti)/Si samples2007
- 著者名/発表者名
  K., Kohama, K., Ito, S., Tsukimoto
- 学会等名
  Japan Institute of Metals 2007 Anneal, Meeting
- 発表場所
  Gifu Univ
- 年月日
  2007-09-20
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] p,n-SiC両伝導型にオーミック性を示すNi-Alコンタクト材の伝導機構2007
- 著者名/発表者名
  武田英久, 大西利武, 伊藤和博, 着本享, 村上正紀
- 学会等名
  日本金属学会
- 発表場所
  岐阜大学
- 年月日
  2007-09-20
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] Simultaneous formation of n- and p-type Ni-Al ohmic contacts to 4H-SiC2007
- 著者名/発表者名
  H., Takeda, T., Onishi, K., Ito, S., Tsukimoto, M., Murakami
- 学会等名
  Japan Institute of Metals 2007 Anneal, Meeting
- 発表場所
  Gifu Univ
- 年月日
  2007-09-20
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] p,n-SiC両伝導型にオーミック性を示すNi-A1コンタクト材の伝導機構2007
- 著者名/発表者名
  武田英久, 大西利武, 伊藤和博, 着本享, 村上正紀
- 学会等名
  日本金属学会
- 発表場所
  岐阜大学
- 年月日
  2007-09-20
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] 高圧アニールによるスパッタCu(Ti)合金薄膜材の微細配線化2006
- 著者名/発表者名
  着本享, 大西隆, 伊藤和博, 村上正紀
- 学会等名
  日本金属学会
- 発表場所
  新潟大学五十嵐キャンパス
- 年月日
  2006-09-18
- 説明
  「研究成果報告書概要(和文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] Fabrication of Cu(Ti) alloy interconnects with self-formation of thin barrier metal layers using a high-pressure annealing process2006
- 著者名/発表者名
  S., Tsukimoto, T., Onishi, K., Ito, M., Murakami
- 学会等名
  Japan Institute of Metals 2006 Anneal Meeting
- 発表場所
  Niigata Univ
- 年月日
  2006-09-18
- 説明
  「研究成果報告書概要(欧文)」より
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-18360324
[学会発表] 接合界面での反応を利用したp型Ti基酸化物導電膜の作製
- 著者名/発表者名
  伊藤和博, 林徳樺, 小濱和之, 白井泰治, 村上正紀
- 学会等名
  （一社）溶接学会平成26年度秋季全国大会
- 発表場所
  黒部市宇奈月国際会館セレネ，富山県
- 年月日
  2014-09-10 – 2014-09-12
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24360307
[学会発表] Cu(Ti)合金膜を用いたIGZO膜への低接触抵抗電極の作製
- 著者名/発表者名
  伊藤和博, 小濱和之, 佐野貴之, 生田目俊秀, 大井暁彦
- 学会等名
  （公社）日本金属学会 2014年秋期大会
- 発表場所
  名古屋大学, 愛知県
- 年月日
  2014-09-24 – 2014-09-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24360307
[学会発表] 電子デバイス用Cu配線におけるCu合金膜を用いた複数機能一体形成
- 著者名/発表者名
  伊藤　和博
- 学会等名
  日本金属学会秋期講演大会
- 発表場所
  名古屋大学, 愛知県
- 年月日
  2014-09-24 – 2014-09-26
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24360307
[学会発表] Synthesis using Cu(Ti) alloy films for self-forming functionality in electronic devices
- 著者名/発表者名
  Kazuhiro ITO
- 学会等名
  AUN/SEED-NET Regional Conference on Materials Engineering 2014
- 発表場所
  Kuala Lumpur, Malaysia
- 年月日
  2014-11-11 – 2014-11-12
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24360307

1. 乾晴行 (30213135)

共同の研究課題数: 4件

共同の研究成果数: 0件
2. 山口正治 (90029108)

共同の研究課題数: 3件

共同の研究成果数: 0件
3. 村上正紀 (70229970)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 34件
4. 着本享 (50346087)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 40件
5. JOHNSON Daiv (70283645)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 0件
6. 小溝裕一 (60379104)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
7. 小濱和之 (00710287)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 5件
8. 田中克志 (30236575)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
9. 酒井明 (80143543)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 3件
10. 黒川修 (90303859)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
11. 寺崎秀紀 (20423080)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
12. 田中学 (20243272)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
13. 山田知典 (70586271)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
14. 守山実希 (70303857)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
15. 村上敬

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
16. 鉄井利光

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
17. 大西隆

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件

伊藤 和博 Ito Kazuhiro

研究課題

研究成果

共同研究者

Ni基合金溶接金属の極低温じん性向上に寄与するFCC二相分離と変形双晶発現研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

被溶接体振動によるガスメタルアーク溶接溶込み形状鍋底化への改善とその機構解明研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

接合界面での反応を用いたp型Ti基透明導電膜の作製研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

低抵抗・高信頼性Ｃｕ合金配線／電極形成プロセス低温化のための革新的合金元素の探索研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

導電性基板上でのGaN半導体成膜のための金属バッファ層の開発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

薄膜合金材料の表皮効果を用いた新複合材料の開発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

金属バッファ層上でのGaN半導体の結晶成長-遷移金属窒化物に着目して-研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

遷移金属ボロシリサイドと関連化合物の機能材料としての基礎物性研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

C11_b構造を有する超高温構造材料の設計:-c/a軸比の制御-研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

研究代表者

研究期間 (年度)

伊藤和博 Ito Kazuhiro