• 研究課題をさがす
  • 研究者をさがす
  • KAKENの使い方
  1. 前のページに戻る

石塚 勝  ISHIZUKA Masaru

ORCIDORCID連携する *注記
研究者番号 60326072
その他のID
外部サイト
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2009年度 – 2012年度: 富山県立大学, 工学部, 教授
2004年度 – 2005年度: 富山県立大学, 工学部, 教授
審査区分/研究分野
研究代表者
熱工学
キーワード
研究代表者
estimation of amount of dissipated heat / modeling of components / incorporation with electric design and thermaldesign / switch mode power supply / thermal design / computational fluid dynamics (CFD) / パワー半導体 / 熱流体シミュレーション / 電機設計との統合 / 電子機器の熱設計 … もっと見る / 消費電力の推定 / 部品のモデル化 / 熱設計と電気設計の統合 / 小型スイッチング電源 / 熱設計 / CFD解析ソフト / データマップ / 平面方向熱抵抗 / 縦方向熱抵抗 / 熱抵抗測定装置 / 基板の熱伝導率 / 熱抵抗 / 配線面積比 / 内方向有効熱伝導率 / 最適熱設計 / 等価熱伝導 / CFDソフトウェア / プリント配線基板 / 高密度実装 / 電子機器 / 配線パターン / PCB / 計測手法 / 面内方向有効熱伝導 / 熱伝導率 / エネルギー工学 / 輻射 / 伝熱機器 / 伝導 / 対流 隠す
  • 研究課題

    (2件)
  • 研究成果

    (54件)
  • 共同研究者

    (1人)
  •  熱伝導率が場所ごとに異なるプリント基板の温度上昇予測に関する研究研究代表者

    • 研究代表者
      石塚 勝
    • 研究期間 (年度)
      2009 – 2012
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      熱工学
    • 研究機関
      富山県立大学
  •  電気設計とCFDコード解析を統合した電子機器熱設計技術の開発研究代表者

    • 研究代表者
      石塚 勝
    • 研究期間 (年度)
      2004 – 2005
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      熱工学
    • 研究機関
      富山県立大学

すべて 2012 2011 2010 2009 2008 2005 2004

すべて 雑誌論文 学会発表 図書

  • [図書] Heat Transfer-Engineering Applications2011

    • 著者名/発表者名
      Masaru Ishizuka, Tomoyuki Hatakeyama
    • 総ページ数
      15
    • 出版者
      InTech
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [図書] 半導体・電子機器の熱設計&解析2010

    • 著者名/発表者名
      石塚 勝
    • 出版者
      三松株式会社
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [図書] 半導体・電子機器の熱設計&解析2010

    • 著者名/発表者名
      石塚勝
    • 総ページ数
      219
    • 出版者
      三松株式会社
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [図書] 図解入門よくわかる電子機器の熱設計2009

    • 著者名/発表者名
      石塚勝
    • 総ページ数
      209
    • 出版者
      秀和システム
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [図書] 設計技術・解析ハンドブック 開発設計用2009

    • 著者名/発表者名
      石塚 勝監修
    • 出版者
      丸善
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [図書] 図解入門よくわかる電子機器の熱設計2009

    • 著者名/発表者名
      石塚 勝
    • 出版者
      秀和システム
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [雑誌論文] Study on the natural air cooling design of electronic equipment casings: Effects of the height and size of outlet vent on the flow resistances2012

    • 著者名/発表者名
      Masaru Ishizuka
    • 雑誌名

      Journal of Physics: Conference Series

      巻: 395 ページ: 1-8

    • NAID

      10011326197

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [雑誌論文] A Test Bench for Validationof CFD Analysis for Air Flow in ThinElectronic Casing Model2012

    • 著者名/発表者名
      T. Hatakeyama, M. Ishizuka, R. Kibushi andS. Nakagawa
    • 雑誌名

      Journal ofPhysics: Conference Series

      巻: 395(1)

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [雑誌論文] 有効熱伝導率を用いたCFD解析によるPDB の熱設計2012

    • 著者名/発表者名
      畠山 友行,木伏 理沙子,石塚 勝
    • 雑誌名

      電子情報通信学会論文誌

      巻: J95-C(11) ページ: 427-433

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [雑誌論文] Application of Thermal Network Model to Transient Thermal Analysis of Power Electronic Package Substrate2011

    • 著者名/発表者名
      Masaru Ishizuka, Tomoyuki Hatakeyama
    • 雑誌名

      Active and Passive Electronic Components

      巻: 2011 ページ: 1-8

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [雑誌論文] Application of ThermalNetwork Model to Transient ThermalAnalysis of Power Electronic PackageSubstrate2011

    • 著者名/発表者名
      M. Ishizuka, T. Hatakeyama, Y. Funawatashi,and K. Koizumi
    • 雑誌名

      Active and Passive ElectronicComponents

      巻: 2011 ページ: 8-8

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [雑誌論文] Model for predicting performance of cooling fans for thermal design of electronic equipment (Modeling and evaluation of effects from electronic enclosure and inlet sizes)2011

    • 著者名/発表者名
      Takashi Fukue, Masaru Ishizuka, Tomoyuki Hatakeyama
    • 雑誌名

      Heat Transfer-Asian Research

      巻: 40 ページ: 369-386

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [雑誌論文] Effects ofan Inner Object on Natural Convective HeatTransfer in an Enclosure with a Heat Sourceon the Bottom Wall2010

    • 著者名/発表者名
      Y. Funawatashi and M. Ishizuka
    • 雑誌名

      JP Journal of Heat andMass Transfer

      巻: 4(1) ページ: 1-15

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [雑誌論文] 小型空冷ファンの風量に及ぼす障害物の影響2010

    • 著者名/発表者名
      中村元, 福江高志, 小泉雄大, 石塚勝
    • 雑誌名

      日本機械学会論文集(B編)

      巻: 76-768 ページ: 1184-1190

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [雑誌論文] Reduction of Thermal Resistancefor Chip Test Technology by using SuperThermal Conductivity Material and MirrorFinished Silicon2010

    • 著者名/発表者名
      T. Hatakeyama, M. Ishizuka,, Y. Nakata, M.Kuji, Y. Hiok, S. Nakagawa and T.Tomimura
    • 雑誌名

      Transaction of TheInstitute of Electronic packaging

      巻: 13(1) ページ: 97-103

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [雑誌論文] 垂直チャネルモデル内の自然空冷に対するチャネル壁面間距離の最適値2010

    • 著者名/発表者名
      西野泰史, 石塚勝, 中川慎二
    • 雑誌名

      Thermal Science and Engineering

      巻: 18-2 ページ: 35-44

    • NAID

      10026961392

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [雑誌論文] 基板自立型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル2010

    • 著者名/発表者名
      小泉雄大, 石塚勝, 中川慎二, 畠山友行
    • 雑誌名

      Thermal Science and Engineering

      巻: 18-2 ページ: 57-70

    • NAID

      10026961439

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [雑誌論文] 相変化現象を伴う電子機器の熱解析への熱回路網法の応用2009

    • 著者名/発表者名
      高桑貞一, 石塚勝, 中川慎二, 高木寛二
    • 雑誌名

      Thermal Science and Engineering 17

      ページ: 105-112

    • NAID

      10025228132

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [雑誌論文] 電子機器の熱解析へのEXCEL表計算機能の適用(日射を受ける筐体のビジュアルな熱回路網法解析例)2009

    • 著者名/発表者名
      富村寿夫, 石塚勝
    • 雑誌名

      日本機械学会論文集(A編)巻755号 75

      ページ: 792-798

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [雑誌論文] 、電子機器の熱解析へのEXCEL 表計算機能の適用(日射を受ける筐体のビジュアルな熱回路網法解析例)2009

    • 著者名/発表者名
      富村寿夫、石塚 勝
    • 雑誌名

      日本機械学会論文集(A 編)

      巻: 75(755) ページ: 792-798

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [雑誌論文] Thermal Performance of a Forced Convection Air Cooled PBGA Package in a Compact Thin Casing2009

    • 著者名/発表者名
      M.Ishizuka, S.Nakagawa, Y.Nishino, T.Fukue, K.Nakayama
    • 雑誌名

      JP Journal of Heat and Mass Transfer 2

      ページ: 259-277

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [雑誌論文] ThermalPerformance of a Forced Convection AirCooled PBGA Package in a Compact ThinCasing2009

    • 著者名/発表者名
      M. Ishizuka, and S. Nakagawa, Y. Nishino, T.Fukue and K. Nakayama
    • 雑誌名

      JP Journal of Heat and MassTransfer

      巻: 2(3) ページ: 259-277

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [雑誌論文] Study onThe Heat Sink Performance for LSIPackages Using A Thermo-Siphon Structurewith PF-5060 Refrigerants2009

    • 著者名/発表者名
      M. Ishizuka, and S. Nakagawa, Y.Funawatashi and T. Hatakeyama
    • 雑誌名

      JP Journal ofHeat and Mass Transfer

      巻: 3(2) ページ: 117-129

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [雑誌論文] 温度場伝播の情報可視化によるヒートスプレッダ内非定常温度予測モデルの開発2005

    • 著者名/発表者名
      矢澤和明, 中川慎二, 石塚 勝
    • 雑誌名

      可視化情報学会論文集 25,7

      ページ: 1346-5260

    • NAID

      10016922804

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560190
  • [雑誌論文] 薄型自然空冷電子機器の筐体傾きによる煙突効果(第2報,出口開口率を考慮した熱設計整理式の提案)2005

    • 著者名/発表者名
      北村陽児, 石塚 勝, 中川慎二
    • 雑誌名

      日本機械学会論文集(B編) 71巻,706号

      ページ: 1625-1631

    • NAID

      110005051578

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560190
  • [雑誌論文] 温度場伝播の情報可視化によるヒートスプレッダ内非定常温度予測モデルの開発2005

    • 著者名/発表者名
      矢澤 和明, 中川 慎二, 石塚 勝
    • 雑誌名

      可視化情報学会論文集 25,7

      ページ: 1346-5260

    • NAID

      10016922804

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560190
  • [雑誌論文] 薄型自然空冷電子機器の筐体傾きによる煙突効果(第2報,出口開口率を考慮した熱設計整理式の提案)2005

    • 著者名/発表者名
      北村陽児, 石塚勝, 中川慎二
    • 雑誌名

      日本機械学会論文集(B編) 71巻,706号,

      ページ: 1625-1631

    • NAID

      110005051578

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560190
  • [雑誌論文] Thermal Modeling with Transfer Function for the Transient Chip-On-Substrate Problem2005

    • 著者名/発表者名
      K.Yazawa, M.Ishizuka
    • 雑誌名

      Thermal Science & Engineering Vol.13, No.1

      ページ: 37-40

    • NAID

      10014382922

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560190
  • [雑誌論文] Chimney Effect on Natural Air Cooling of Electronic Equipment Under Inclination2004

    • 著者名/発表者名
      Y.Kitamura, M.Ishizuka
    • 雑誌名

      ASME Journal of Electronic Packaging 126

      ページ: 423-428

    • NAID

      110002480352

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560190
  • [雑誌論文] 電気回路設計との統合によるスイッチング電源の熱設計手法の開発2004

    • 著者名/発表者名
      小泉雄大, 上坊寺明人, 長原邦明, 石塚勝
    • 雑誌名

      日本機械学会論文集(B編) 70・690

      ページ: 488-495

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560190
  • [雑誌論文] Development of Thermal Simulation Method for a Switch Mode Power Supply and Its Integration with Electric Circuit Analysis (in the Case of Natural Convection Air Cooled Switch Mode Power Supply)2004

    • 著者名/発表者名
      K.Koizumi, A.Joboji, K.Nagahara, M.Ishizuka
    • 雑誌名

      Heat Transfer-Asian Research 33(8)

      ページ: 473-489

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560190
  • [雑誌論文] A Numerical and Experimental Study on the Effect of Inclination on Thermal Behaviors of Natural Convection inside Thin Electronic Equipment Casing2004

    • 著者名/発表者名
      Y.Kitamura, M.Ishizuka, S.Nakagawa
    • 雑誌名

      IMechE Journal of Power and Energy-Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers Part A) Vol.218, Vol.7

      ページ: 501-508

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560190
  • [雑誌論文] A Numerical and Experimental Study on the Effect of Inclination on Thermal Behaviors of Natural Convection inside Thin Electronic Equipment Casing2004

    • 著者名/発表者名
      Y.Kitamura, M.Ishizuka, S.Nakagawa
    • 雑誌名

      IMechE Journal of Power and Energy - Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers Part A) Vol.218,Vol.7

      ページ: 501-508

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560190
  • [雑誌論文] Development of Thermal Simulation Method for a Switch Mode Power Supply) and Its Integration with Electric Circuit Analysis (in the Case of Natural Convection Air Cooled Switch Mode Power Supply)2004

    • 著者名/発表者名
      K.Koizumi, A.Joboji K.Nagahara, M.Ishizuka
    • 雑誌名

      Heat Transfer-Asian Research 33(8)

      ページ: 473-489

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560190
  • [雑誌論文] Development of Thermal Simulation Method for a Switch Mode Power Supply) and Its Integration with Electric Circuit Analysis (in the Case of Natural Convection Air Cooled Switch Mode Power Supply)2004

    • 著者名/発表者名
      K.Koizumi, A.Joboji, K.Nagahara, M.Ishizuka
    • 雑誌名

      Heat Transfer-Asian Research 33・8

      ページ: 473-489

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560190
  • [雑誌論文] Thermal Modeling and Experimental verification of High-Frequency Inductors2004

    • 著者名/発表者名
      K.koizumi, M.Ishizuka
    • 雑誌名

      Thermal Science & Engineering 12・3

      ページ: 19-26

    • NAID

      10013067874

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16560190
  • [学会発表] COMPARISON BETWEEN PIV RESULTS AND CFD SIMULATIONS OF AIR FLOWS IN A THIN ELECTRONICS CASING MODE2012

    • 著者名/発表者名
      Masaru Ishizuka
    • 学会等名
      International Mechanical Engineering Congress & Exposition IMECE2012
    • 発表場所
      Houston, Texas, USA
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [学会発表] Experimental Study on the Perfoompact Heat Sink for LSI Packages2012

    • 著者名/発表者名
      Masaru Ishizuka
    • 学会等名
      IMPACT Conference 2012,
    • 発表場所
      Taipei Nangang Exhibition Center
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [学会発表] Study on the natural aircooling design of electronic equipmentcasings: effects of the height and size ofoutlet vent on the flow resistance2012

    • 著者名/発表者名
      M. Ishizuka,, T. Hatakeyama andR .Kibushi
    • 学会等名
      EUROTHERM 2012,6th European Thermal Sciences ConferenceEurotherm 2012
    • 発表場所
      Poitiers - Futuroscope France
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [学会発表] Measurement Technique of In-PlaneThermal Resistance ofPCB2011

    • 著者名/発表者名
      T. Hatakeyama, M. Ishizuka, S. Nakagawa,Y. Nakano, M. Hirokawa, T. Tomimura
    • 学会等名
      The 8thASME-JSME Thermal Engineering JointConference (AJTEC2011)
    • 発表場所
      Waikiki Beach Marriott Resort & Spa,Honolulu, Hawaii.
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [学会発表] nvestigation of Effect of Wiring Patterns on In-Plane Thermal Conductivity of Printed Circuit Boards2011

    • 著者名/発表者名
      Yuta Nakano, Tomoyuki Hatakeyama, Masaru Ishizuka, Shinji Nakagawa, Masataka Hirokawa, Toshio Tomimur
    • 学会等名
      Proceedings of the ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference & Exposition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems
    • 発表場所
      Portland、米国
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [学会発表] Development of PracticalThermal Analysis for Package CoolingTechnology Using Phase Change Material2011

    • 著者名/発表者名
      (Invited)M. Ishizuka, T. Hatakeyama, S.Nakagawa
    • 学会等名
      INCOTEE 2011 : International Conferenceon Thermal Energy and Environment,Kalasalingam University
    • 発表場所
      Nadu India
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [学会発表] Thermal Design andPerformance of Compact Heat Sinks used inPersonal Computers2011

    • 著者名/発表者名
      (Invited)M. Ishizuka
    • 学会等名
      WORKSHOP OnONE-DAY International Workshop on"Recent Advances in Thermal Engineering"in Bengal Engineering and ScienceUniversity
    • 発表場所
      Shibpur, Howrah, West Bengal,India
    • 年月日
      2011-03-22
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [学会発表] Development of Practical Thermal Analysis for Package Cooling Technology Using Phase Change Material2011

    • 著者名/発表者名
      M.Ishizuka
    • 学会等名
      INCOTEE 2011
    • 発表場所
      Kalasalingam University, India
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [学会発表] Tomimura USE OF THERMALNETWORK MODEL IN TRANSIENTTHERMAL ANALYSIS OF POWERELECTRONIC PACKAGESUBSTRATEOF THE POWERELECTRONIC PACKAGE SUBSTRATE2011

    • 著者名/発表者名
      M. Ishizuka, T. Hatakeyama, R.Kibushi, T.Fukue, T.
    • 学会等名
      International Symposium on TransportPhenomena
    • 発表場所
      Delft, The Netherlands
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [学会発表] Thermal ResistanceMeasurement and Thermal NetworkAnalysis of Printed Circuit Board WithThermal Vias2011

    • 著者名/発表者名
      T. Hatakeyama, M. Ishizuka, S. Nakagawa,and S. Takakuwa
    • 学会等名
      Proceedings of the ASME2011 Pacific Rim Technical Conference &Exposition on Packaging and Integration ofElectronic and PhotonicSystems,InterPACK2011
    • 発表場所
      Portland, Oregon
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [学会発表] Investigation of Effect of WiringPatterns on In-Plane Thermal Conductivityof Printed Circuit Boards2011

    • 著者名/発表者名
      Y. Nakano, T. Hatakeyama, M. Ishizuka, S.Nakagawa, M. Hirokawa, and T.Tomimura
    • 学会等名
      Proceedings of theASME 2011 Pacific Rim TechnicalConference & Exposition on Packaging andIntegration of Electronic and PhotonicSystems
    • 発表場所
      Portland, Oregon, USA
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [学会発表] Comparisonbetween Experimental Results and CFDSimulations for Air Flows in a ThinElectronics Casing Model2010

    • 著者名/発表者名
      M. Ishizuka, S. Nakagawa, T.Hatakeyama, Yasushi Nishino
    • 学会等名
      ITherm 2010
    • 発表場所
      LasVegas, Nevada, USA
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [学会発表] Development ofPractical Thermal Design Technique ofPrinted Circuit Boards for Power Electronics2010

    • 著者名/発表者名
      T. Hatakeyama, M. Ishizuka, S.Nakagawa, K. Watanabe
    • 学会等名
      ITherm 2010
    • 発表場所
      Las Vegas, Nevada, USA
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [学会発表] Cooling Chip TestTechnology by Using Super ThermalConductivity Material2010

    • 著者名/発表者名
      T. Hatakeyama, M.Ishizuka, S. Nakagawa,Y. Hioki, T. Tomimura
    • 学会等名
      ICEP 2010Proceedings TD4-2,ICEP2010,Sapporo
    • 発表場所
      Convention Center, Hokkaido, Japan CenterHokkaido
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [学会発表] Heat Sink Design inHome Appliances and personal computer2010

    • 著者名/発表者名
      (Invited)M.Ishizuka
    • 学会等名
      1st WORKSHOP On Leading-edgeTheories and Practices in Design-Perspectives of Product Design andFundamental Technology -Session I -Leading-edge Product Design(Part 1)
    • 発表場所
      IIIT-J(Indian Institute of Information &Technology, Jabalpur) , India
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [学会発表] The Performance of Compact Finned HeatSink for LSI Packages in Combined andNatural and Forced air Flows2010

    • 著者名/発表者名
      M. Ishizuka, T. Hatakeyama, S. Nakagawa
    • 学会等名
      21stInternational Symposium on TransportPhenomena
    • 発表場所
      Kaohsiung City, Taiwan
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [学会発表] Thermal Characterization of High-Density Interconnects in the Form of Equivalent Thermal Conductivity2009

    • 著者名/発表者名
      M.Ishizuka, W.Nakayama, T.Fukue, K.Koizumi
    • 学会等名
      ASME InterPACK '09
    • 発表場所
      San Francisco
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • [学会発表] Synthesis of CFD AnalysesAnd Experiments In Developing A ThermalNetwork Model of A Simulated HeatSpreader Panel2008

    • 著者名/発表者名
      M. Ishizuka,, S. Nakagawa , T. Yoshida andW. Nakayama
    • 学会等名
      Proceedings ofIMECE2008, International MechanicalEngineering Congress and Exposition
    • 発表場所
      Boston, Massachusetts, USA
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21560221
  • 1.  小泉 雄大
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 1件

URL: 

この研究者とORCID iDの連携を行いますか?
※ この処理は、研究者本人だけが実行できます。

Are you sure that you want to link your ORCID iD to your KAKEN Researcher profile?
* This action can be performed only by the researcher himself/herself who is listed on the KAKEN Researcher’s page. Are you sure that this KAKEN Researcher’s page is your page?

サービス概要 検索マニュアル よくある質問 お知らせ 利用規程 科研費による研究の帰属

Powered by NII kakenhi