苅谷義治 Kariya Yoshiharu

研究者番号	60354130
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所属 (現在)	2025年度: 芝浦工業大学, 工学部, 教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2021年度 – 2023年度: 芝浦工業大学, 工学部, 教授 2012年度 – 2019年度: 芝浦工業大学, 工学部, 教授 2011年度: 芝浦工業大学, 工学部, 准教授 2007年度 – 2009年度: 芝浦工業大学, 工学部, 准教授 2006年度: 芝浦工業大学, 工学部, 助教授 … もっと見る 2004年度 – 2005年度: 独立行政法人物質・材料研究機構, エコマテリアル研究センター, 主任研究員 2003年度: 独立行政法人物質・材料研究機構, エコマテリアル研究センター, 研究員 2003年度: 独立行政法人物質・材料研究機構, エコマテリアル研究センター, 研究員隠す
審査区分/研究分野	研究代表者構造・機能材料 / 小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連 / 複合材料・表界面工学 / リサイクル工学 / 環境技術・環境材料研究代表者以外ナノ材料・ナノバイオサイエンス
キーワード	研究代表者疲労 / マイクロ接合 / 電子実装 / 低サイクル疲労 / ダイアタッチ / パワーデバイス / 疲労き裂進展 / 疲労信頼性 / 熱疲労 / Sn … もっと見る / クリープ / 分離 / 鉛フリーはんだ / 同素変態 / パワー半導体デバイス / 等2軸応力 / 熱疲労破壊 / パワーモジュール / 寿命予測 / FEM / パワー半導体 / パワーサイクル / 破壊力学 / 電子デバイス・機器 / 銀焼結材料 / 疲労き裂進展解析 / 銀ナノ粒子焼結接合の疲労信頼性 / 有限要素法解析 / 銀焼結接合 / 疲労き裂進展則 / パワー半導体モジュール / ナノAg粒子接合 / Agナノ粒子 / Ag焼結接合 / 焼結接合 / 銀ナノ粒子 / 信頼性解析 / 粘弾性 / 接着剤 / 導電性接着剤 / はんだ / 接合 / 分解 / リサイクル / ミニチュア試験 / マイクロ力学試験 / ミニチュア力学試験 / ミニチュアカ学試験 / 鉛フリー / はんだ接合 … もっと見る研究代表者以外単結晶 / ナノファイバー / 触媒 / C_70 / C_60 / フラーレン誘導体 / ナノウィスカー / フラーレンシェルチューブ / フラーレンカプセル / C_<60>誘導体 / C_<70> / C_<60> / フラーレン / フラーレンナノチューブ / フラーレンナノウィスカー隠す

パワー半導体デバイスダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワーク破壊寿命予測法の確立研究代表者
- 研究代表者
  
  苅谷義治
- 研究期間 (年度)
  2021 – 2023
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 審査区分
  
  小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
- 研究機関
  芝浦工業大学
パワーモジュール用Agナノ粒子焼結接合部の疲労き裂進展寿命予測手法の確立研究代表者
- 研究代表者
  
  苅谷義治
- 研究期間 (年度)
  2017 – 2019
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  構造・機能材料
- 研究機関
  芝浦工業大学
応力緩和性能に優れる高温ダイアタッチ用Agナノ粒子焼結接合材料の開発研究代表者
- 研究代表者
  
  苅谷義治
- 研究期間 (年度)
  2014 – 2016
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  複合材料・表界面工学
- 研究機関
  芝浦工業大学
Ａｇ－エポキシ系等方性導電性接着剤の疲労寿命解析手法の確立研究代表者
- 研究代表者
  
  苅谷義治
- 研究期間 (年度)
  2011 – 2013
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  構造・機能材料
- 研究機関
  芝浦工業大学
スズの同素変態を用いた分離可能な電子実装用はんだ接合部の検討研究代表者
- 研究代表者
  
  苅谷義治
- 研究期間 (年度)
  2008 – 2009
- 研究種目
  
  挑戦的萌芽研究
- 研究分野
  
  リサイクル工学
- 研究機関
  芝浦工業大学
マイクロサイズ力学特性評価法の確立と鉛フリーはんだ材の物性解析研究代表者
- 研究代表者
  
  苅谷義治
- 研究期間 (年度)
  2005 – 2007
- 研究種目
  
  若手研究(A)
- 研究分野
  
  構造・機能材料
- 研究機関
  芝浦工業大学
   独立行政法人物質・材料研究機構
フラーレン単結晶ナノ細線及びその誘導体の形成と物性評価
- 研究代表者
  
  宮澤薫一
- 研究期間 (年度)
  2003 – 2004
- 研究種目
  
  萌芽研究
- 研究分野
  
  ナノ材料・ナノバイオサイエンス
- 研究機関
  独立行政法人物質・材料研究機構
スズの同素変態を利用したはんだ接合部の分離・解体に関する研究研究代表者
- 研究代表者
  
  苅谷義治
- 研究期間 (年度)
  2003 – 2004
- 研究種目
  
  若手研究(B)
- 研究分野
  
  環境技術・環境材料
- 研究機関
  独立行政法人物質・材料研究機構

[雑誌論文] Ag粒子焼結体の疲労き裂進展速度におよぼす微細構造効果2024
- 著者名/発表者名
  鷲田和哉，苅谷義治，佐々木幸司
- 雑誌名
  
  「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
  
  巻: 30 ページ: 302-303
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[雑誌論文] 等2軸応力を受けるダイアタッチ接合部の熱疲労破壊進行過程シミュレーション2024
- 著者名/発表者名
  船寺早紀，苅谷義治
- 雑誌名
  
  「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集
  
  巻: 30 ページ: 297-298
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[雑誌論文] 等2軸応力下におけるAgナノ粒子焼結体の熱疲労破壊挙動2022
- 著者名/発表者名
  石原奨, 苅谷義治, 佐々木幸司
- 雑誌名
  
  年次大会
  
  巻: 2022 号: 0 ページ: J011-07
- DOI
  10.1299/jsmemecj.2022.J011-07
- ISSN
  2424-2667
- 言語
  日本語
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[雑誌論文] Effect of Sintering Temperature on Fatigue Crack Propagation Rate of Sintered Ag Nanoparticles2018
- 著者名/発表者名
  R. Kimura, Y. Kariya, N. Mizumura, K. Sasaki
- 雑誌名
  
  MATERIALS TRANSACTIONS
  
  巻: 59 号: 4 ページ: 612-619
- DOI
  10.2320/matertrans.M2017392
- NAID
  130006549614
- ISSN
  1345-9678, 1347-5320
- 言語
  英語
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06843
[雑誌論文] Effect of Sintering Temperature on Stress Relaxation Behavior of Sintered Nano sized Ag Particles2016
- 著者名/発表者名
  Ryutaro SHIODA, Yoshiharu KARIYA, Noritsuka MIZUMURA and Koji SASAKI
- 雑誌名
  
  スマートプロセス学会誌
  
  巻: 5 ページ: 259-265
- NAID
  130007553013
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420712
[雑誌論文] Low-Cycle Fatigue Life and Fatigue Crack Propagation of Sintered Ag Nanoparticles2016
- 著者名/発表者名
  Ryutaro Shioda, Yoshiharu Kariya, Noritsuka Mizumura, Koji Sasaki
- 雑誌名
  
  Journal of Electronic Materials
  
  巻: 64 号: 2 ページ: 1155-1162
- DOI
  10.1007/s11664-016-5068-2
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420712
[雑誌論文] Agナノ粒子焼結体の低サイクル疲労寿命におよぼす保持時間およびひずみ速度の影響2014
- 著者名/発表者名
  潮來真広，苅谷義治，水村宜司，佐々木幸司
- 雑誌名
  
  第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
  
  巻: 24 ページ: 199-202
- NAID
  130007797877
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420712
[雑誌論文] Mechanical Behavior of Sintered Nano-sized Ag Particles2013
- 著者名/発表者名
  Y.KARIYA, H. YAMAGUCHI, M. ITAKO, N. Mizumura, K. Sasaki
- 雑誌名
  
  スマートプロセス学会誌
  
  巻: 2 ページ: 160-165
- NAID
  10031188153
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[雑誌論文] Mechanical Behavior of Sintered Nano-sized Ag Particles2013
- 著者名/発表者名
  Y. KARIYA, H. YAMAGUCHI,M. ITAKO N. Mizumura and K. Sasaki
- 雑誌名
  
  Journal of Smart Processing
  
  巻: Vol. 2, No. 4 ページ: 164-169
- NAID
  10031188153
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[雑誌論文] Ag-エポキシ系導電性接着剤の粘弾性挙動と低サイクル疲労寿命解析2012
- 著者名/発表者名
  苅谷義治,古澤弘充,神田喜彦
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会論文誌C
  
  巻: 95.11 ページ: 358-364
- NAID
  110009543937
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[雑誌論文] Ag-エポキシ系導電性接着剤の粘弾性挙動と低サイクル疲労寿命解析2012
- 著者名/発表者名
  苅谷義治，古澤弘充，神田喜彦
- 雑誌名
  
  電子情報通信学会論文誌　C
  
  巻: J95-C ページ: 358-364
- NAID
  110009543937
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[雑誌論文] Basic Study on Disassembly Technique of Solder Joint Using Allotropic Transformation of Tin2009
- 著者名/発表者名
  Y.Hirano, K.Uruu, Y.Kariya
- 雑誌名
  
  EcoDesign2009 Vol.6
  
  ページ: 1233-1236
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20656149
[雑誌論文] Snの同素変態を用いたはんだ接合部のスマートディスアッセンブリ-2009
- 著者名/発表者名
  苅谷義治
- 雑誌名
  
  Mate2009論文集 Vol. 15
  
  ページ: 329-334
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20656149
[雑誌論文] 微小体積におけるβ-Snの力学特性2008
- 著者名/発表者名
  苅谷義治, 沼崎健志
- 雑誌名
  
  Mate2008論文集 14
  
  ページ: 129-134
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17686060
[雑誌論文] Low-cycle fatigue properties of eutectic solders at high temperatures2007
- 著者名/発表者名
  Y., Kariya・T., Suga
- 雑誌名
  
  Fatigue Fract. Engng. Mater. Struct. 30
  
  ページ: 413-419
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17686060
[雑誌論文] 鉛フリーはんだの信頼性(1)機械的特性2007
- 著者名/発表者名
  苅谷義治
- 雑誌名
  
  溶接学会誌 76
  
  ページ: 33-37
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17686060
[雑誌論文] 微小はんだ材料の信頼性評価2006
- 著者名/発表者名
  苅谷義治
- 雑誌名
  
  エレクトロニクス実装学会 Vol.9,No.3(印刷中)
- NAID
  110004724974
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17686060
[雑誌論文] 微小はんだ材の信頼性評価2006
- 著者名/発表者名
  苅谷義治
- 雑誌名
  
  エレクトロニクス実装学会 9巻・3号
  
  ページ: 138-141
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17686060
[雑誌論文] Low cycle fatigue properties of Solder alloys evaluated by micro bulk specimen2005
- 著者名/発表者名
  Y.Kariya, T.Niimi, T.Suga, M.Otsuka
- 雑誌名
  
  Materials Transactions vol.46,No.11
  
  ページ: 2309-2315
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17686060
[雑誌論文] 鉛フリーはんだはスズベストに罹るか2004
- 著者名/発表者名
  苅谷義治
- 雑誌名
  
  まてりあ 43(4)
  
  ページ: 328-328
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15710071
[雑誌論文] 鉛フリーはんだ合金におけるスズベスト2004
- 著者名/発表者名
  苅谷義治
- 雑誌名
  
  熱処理 44(3)
  
  ページ: 133-134
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15710071
[学会発表] Ag粒子焼結体の疲労き裂進展速度におよぼす微細構造効果2024
- 著者名/発表者名
  鷲田和哉，苅谷義治，佐々木幸司
- 学会等名
  第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[学会発表] 等2軸応力を受けるダイアタッチ接合部の熱疲労破壊進行過程シミュレーション2024
- 著者名/発表者名
  船寺早紀，苅谷義治
- 学会等名
  第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[学会発表] 電力半導体ダイアタッチ接合部における疲労き裂ネットワーク損傷におよぼす接合部厚さの影響2023
- 著者名/発表者名
  三須俊幸，苅谷義治，福本晃久，田屋昌樹
- 学会等名
  日本金属学会秋季講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[学会発表] Ag粒子焼結体の疲労き裂進展特性におよぼす内部微細構造の形状効果2023
- 著者名/発表者名
  鷲田和哉，苅谷義治，佐々木幸司
- 学会等名
  日本金属学会2023年秋期(第173回)講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[学会発表] パワー半導体モジュールダイアタッチ接合部における破壊進行過程シミュレーション2023
- 著者名/発表者名
  船寺早紀，苅谷義治
- 学会等名
  日本金属学会2023年秋期(第173回)講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[学会発表] 等2軸応力下におけるAgナノ粒子焼結体の熱疲労破壊挙動2022
- 著者名/発表者名
  石原奨，苅谷義治，佐々木幸司
- 学会等名
  日本機械学会2022年度年次大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[学会発表] 繰り返し等2軸熱応力下におけるダイアタッチ材料の破壊挙動観察2022
- 著者名/発表者名
  石原奨，苅谷義治，阿部慶樹，佐々木幸司
- 学会等名
  第２８回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[学会発表] 等2軸応力下におけるSn-3.0Ag-0.5Cuはんだの熱疲労破壊2021
- 著者名/発表者名
  阿部慶樹，苅谷義治
- 学会等名
  日本金属学会2020年秋期講演（第 167 回）大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21K04182
[学会発表] 無加圧焼結されたAgナノ粒子焼結体の疲労き裂進展特性におよぼす時効の影響2020
- 著者名/発表者名
  大崎滉二, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司
- 学会等名
  第26回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06843
[学会発表] 無加圧焼結されたAgナノ粒子焼結体の高温疲労き裂進展特性2019
- 著者名/発表者名
  大崎滉二, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司
- 学会等名
  マイクロエレクトロイニクスシンポジウム（MES2019）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06843
[学会発表] High Temperature Fatigue Crack Propagation Characteristics of Pressureless Sintered Silver Nanoparticles2019
- 著者名/発表者名
  Koji Sasaki, Yoshiharu Kariya, Noritsuka Mizumura, Koji Sasaki
- 学会等名
  2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06843
[学会発表] 無加圧焼結されたAgナノ粒子焼結体の高温疲労き裂進展特性2019
- 著者名/発表者名
  大崎滉二，苅谷義治，水村宣司，佐々木幸司
- 学会等名
  第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06843
[学会発表] エネルギー密度を基準とした要素削除による疲労き裂進展解析手法の検討2019
- 著者名/発表者名
  佐藤隆彦，苅谷義治
- 学会等名
  第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06843
[学会発表] 無加圧焼結したAgナノ粒子焼結体のクリープ変形機構の検討2019
- 著者名/発表者名
  久我敦，苅谷義治，水村宣司，佐々木幸司
- 学会等名
  第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06843
[学会発表] Ag ナノ粒子焼結体の疲労き裂進展速度におよぼす焼結温度の影響2018
- 著者名/発表者名
  木村　良，苅谷　義治，水村　宜司，佐々木　幸司
- 学会等名
  第 2 4 回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06843
[学会発表] 無加圧焼結したAgナノ粒子の疲労き裂進展速度における温度依存性2017
- 著者名/発表者名
  木村良，苅谷義治，水村宜司，佐々木幸司
- 学会等名
  第23回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- 発表場所
  パシフィコ横浜
- 年月日
  2017-01-31
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420712
[学会発表] 無加圧焼結されたAgナノ粒子焼結体の疲労き裂進展速度におよぼす温度の影響2017
- 著者名/発表者名
  木村　良，苅谷　義治，水村　宜司，佐々木　幸司
- 学会等名
  日本金属学会2017年度秋期講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06843
[学会発表] Agナノ粒子焼結接合部の疲労信頼性解析2016
- 著者名/発表者名
  木村良，塩田竜太郎，苅谷義治，水村宜司，佐々木幸司
- 学会等名
  Mate2016シンポジウム
- 発表場所
  パシフィコ横浜
- 年月日
  2016-02-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420712
[学会発表] Agナノ粒子焼結体の疲労き裂進展速度における温度依存性2016
- 著者名/発表者名
  木村良，苅谷義治，水村宜司，佐々木幸司
- 学会等名
  2016年日本金属学会秋期講演大会
- 発表場所
  大阪大学豊中キャンパス
- 年月日
  2016-09-21
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420712
[学会発表] Agナノ粒子焼結体の塑性変形挙動におよぼす焼結温度の影響2016
- 著者名/発表者名
  塩田竜太郎，苅谷義治，水村宜司，佐々木幸司
- 学会等名
  Mate2016シンポジウム
- 発表場所
  パシフィコ横浜
- 年月日
  2016-02-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420712
[学会発表] Ag ナノ粒子焼結体の低サイクル疲労き裂発生および進展挙動2015
- 著者名/発表者名
  塩田竜太郎，苅谷義治，水村宜司，佐々木幸司
- 学会等名
  第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム秋季大会
- 発表場所
  大阪大学
- 年月日
  2015-09-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420712
[学会発表] 次世代パワー半導体実装用ナノAg粒子接合の疲労耐久性2014
- 著者名/発表者名
  潮來真広，苅谷義治，水村宜司，佐々木幸司
- 学会等名
  エコデザインプロダクツ＆サービスシンポジウム2014
- 発表場所
  東京大学
- 年月日
  2014-07-30
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420712
[学会発表] Agナノ粒子焼結体の低サイクル疲労寿命におよぼす保持時間およびひずみ速度の影響2014
- 著者名/発表者名
  潮來真広，苅谷義治，水村宜司，佐々木幸司
- 学会等名
  第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
- 発表場所
  大阪大学
- 年月日
  2014-09-05
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26420712
[学会発表] ミクロスケール数値材料試験によるAg-epoxy系導電性接着剤の力学挙動解析2013
- 著者名/発表者名
  福嶋英恵，島田宏地，苅谷義治
- 学会等名
  第19回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- 発表場所
  パシフィコ横浜
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[学会発表] Ag-Epoxy系導電性接着剤の粘弾性挙動解析および低サイクル疲労寿命予測2012
- 著者名/発表者名
  福嶋英恵,古澤弘充,森田亮一,苅谷義治
- 学会等名
  エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- 発表場所
  中央大学
- 年月日
  2012-03-07
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[学会発表] ミクロスケール解析によるAg-Epoxy系導電性接着剤の数値材料試験の検討2012
- 著者名/発表者名
  福嶋英恵，島田宏地，苅谷義治
- 学会等名
  2012年度日本金属学会秋期講演大会
- 発表場所
  愛媛大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[学会発表] ミクロスケール解析によるAg-Epoxy系導電性接着剤の数値材料試験の検討2012
- 著者名/発表者名
  福嶋英恵,島田宏地,苅谷義治
- 学会等名
  日本金属学会秋期講演大会
- 発表場所
  愛媛大学
- 年月日
  2012-09-19
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[学会発表] ミクロスケールFEM解析によるAg-Epoxy導電性接着剤の力学特性解析2012
- 著者名/発表者名
  福嶋英恵,古澤弘充,森田亮一,苅谷義治
- 学会等名
  Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
- 発表場所
  パシフィコ横浜
- 年月日
  2012-01-31
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[学会発表] Ag-Epoxy系導電性接着剤の粘塑性挙動解析2011
- 著者名/発表者名
  古澤弘充,神田喜彦,森田亮一,苅谷義治
- 学会等名
  日本金属学会秋期講演大会
- 発表場所
  沖縄コンベンションセンター
- 年月日
  2011-11-09
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[学会発表] Disassembly Technique of Solder Joint Using Allotropic Transformation of Tin2010
- 著者名/発表者名
  Y.Hirano, Y.Kariya
- 学会等名
  JST-MOST Workshop
- 発表場所
  上海交通大学
- 年月日
  2010-03-19
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20656149
[学会発表] ダイヤモンド型構造物質によるSn同素変態の促進効果2010
- 著者名/発表者名
  高橋和也, 閏景樹, 苅谷義治
- 学会等名
  2009年日本金属学会秋期講演大会
- 発表場所
  芝浦工業大学
- 年月日
  2010-03-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20656149
[学会発表] 錫の同素変態挙動におよぼす添加元素の影響2010
- 著者名/発表者名
  閏景樹, 苅谷義治
- 学会等名
  2009年日本金属学会秋期講演大会
- 発表場所
  京都大学
- 年月日
  2010-03-19
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20656149
[学会発表] Snの同素変態を用いたはんだ接合部の分離技術に関する基礎検討2009
- 著者名/発表者名
  Yoshiharu Kariya
- 学会等名
  Ist. JST-MOST Workshop - High Density & Eco Packaging
- 発表場所
  Shanghai Jiao Tone University
- 年月日
  2009-03-16
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20656149
[学会発表] Snの同素変態の特徴2009
- 著者名/発表者名
  苅谷義治
- 学会等名
  溶接学会マイクロ接合研究委員会
- 発表場所
  市ヶ谷自動車会館
- 年月日
  2009-09-04
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20656149
[学会発表] Snの同素変態を用いたはんだ接合部の分離技術に関する基礎検討2009
- 著者名/発表者名
  苅谷義治
- 学会等名
  第2回日中ワークショツプ「インターコネクト・エコデザイン」
- 発表場所
  東京大学弥生講堂
- 年月日
  2009-03-27
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20656149
[学会発表] 微小はんだ接合体の低サイクル疲労寿命におよぼす保持時間の影響2008
- 著者名/発表者名
  神田喜彦, 苅谷義治
- 学会等名
  「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- 発表場所
  パシフィコ横浜
- 年月日
  2008-02-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17686060
[学会発表] Sn-Ag-Cu系はんだ接合部の疲労寿命におよぼすCu-Sn金属間化合物の影響2008
- 著者名/発表者名
  小林誠, 苅谷義治
- 学会等名
  日本金属学会2008年春期講演大会
- 発表場所
  武蔵工業大学
- 年月日
  2008-03-28
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17686060
[学会発表] 微小体積におけるβ-Snの力学特性2008
- 著者名/発表者名
  苅谷義治, 沼崎健志
- 学会等名
  「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- 発表場所
  パシフィコ横浜
- 年月日
  2008-02-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17686060
[学会発表] 微小体積Sn-Ag-Cu合金の力学特性におよぼす組織の影響2008
- 著者名/発表者名
  秋山充洋, 苅谷義治
- 学会等名
  日本金属学会2008年春期講演大会
- 発表場所
  武蔵工業大学
- 年月日
  2008-03-28
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17686060
[学会発表] ミクロスケールFEM解析によるAg-Epoxy導電性接着剤の力学特性解析
- 著者名/発表者名
  福嶋英恵，古澤弘充，森田亮一，苅谷義治
- 学会等名
  第18回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム
- 発表場所
  パシフィコ横浜（横浜）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560846
[学会発表] Ag-Epoxy系導電性接着剤の粘弾性挙動解析および低サイクル疲労寿命予測
- 著者名/発表者名
  福嶋英恵，古澤弘充，森田亮一，苅谷義治
- 学会等名
  第26回エレクトロニクス実装学会講演大会
- 発表場所
  中央大学（東京）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23560846

1. 宮澤薫一 (60182010)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
2. 須賀唯知 (40175401)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
3. 赤石實 (60354411)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件

苅谷 義治 Kariya Yoshiharu

研究課題

研究成果

共同研究者

パワー半導体デバイスダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワーク破壊寿命予測法の確立研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

パワーモジュール用Agナノ粒子焼結接合部の疲労き裂進展寿命予測手法の確立研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

応力緩和性能に優れる高温ダイアタッチ用Agナノ粒子焼結接合材料の開発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

Ａｇ－エポキシ系等方性導電性接着剤の疲労寿命解析手法の確立研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

スズの同素変態を用いた分離可能な電子実装用はんだ接合部の検討研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

マイクロサイズ力学特性評価法の確立と鉛フリーはんだ材の物性解析研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

フラーレン単結晶ナノ細線及びその誘導体の形成と物性評価

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

スズの同素変態を利用したはんだ接合部の分離・解体に関する研究研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[雑誌論文] Ag粒子焼結体の疲労き裂進展速度におよぼす微細構造効果2024

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] 等2軸応力を受けるダイアタッチ接合部の熱疲労破壊進行過程シミュレーション2024

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] 等2軸応力下におけるAgナノ粒子焼結体の熱疲労破壊挙動2022

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

ISSN

言語

データソース

[雑誌論文] Effect of Sintering Temperature on Fatigue Crack Propagation Rate of Sintered Ag Nanoparticles2018

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

NAID

ISSN

言語

データソース

[雑誌論文] Effect of Sintering Temperature on Stress Relaxation Behavior of Sintered Nano sized Ag Particles2016

著者名/発表者名

雑誌名

NAID

データソース

苅谷義治 Kariya Yoshiharu