青柳昌宏 Aoyagi Masahiro

研究者番号	60356334
所属 (現在)	2025年度: 熊本大学, 半導体・デジタル研究教育機構, 卓越教授 2025年度: 国立研究開発法人産業技術総合研究所, その他部局等, 研究グループ長
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2025年度: 熊本大学, 半導体・デジタル研究教育機構, 卓越教授 2015年度: 国立研究開発法人産業技術総合研究所, ナノエレクトロニクス研究部門, 研究グループ付 2014年度: 独立行政法人産業技術総合研究所, ナノエレクトロニクス研究部門, 研究グループ長
審査区分/研究分野	研究代表者電子デバイス・電子機器研究代表者以外合同審査対象区分:小区分60040:計算機システム関連、小区分60090:高性能計算関連 / 小区分60090:高性能計算関連 / 小区分60040:計算機システム関連
キーワード	研究代表者微細バンプ / シリコン貫通電極 / LSI設計 / 放熱 / デバイス積層 / 3次元LSI 研究代表者以外電源 / ロボット / FPGA / 不揮発 / 三次元積層LSI

不揮発メモリ積層LSI/FPGAによる短時間リカバリ可能なロボットIoTシステム基盤技術
- 研究代表者
  
  大川猛
- 研究期間 (年度)
  2025 – 2027
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 審査区分
  
  小区分60040:計算機システム関連
   小区分60090:高性能計算関連
   合同審査対象区分:小区分60040:計算機システム関連、小区分60090:高性能計算関連
- 研究機関
  熊本大学
３次元ＬＳＩデバイス積層システムにおける放熱を考慮したＬＳＩデバイス設計技術の研研究代表者
- 研究代表者
  
  青柳昌宏
- 研究期間 (年度)
  2014 – 2015
- 研究種目
  
  特別研究員奨励費
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  国立研究開発法人産業技術総合研究所

すべて 2015 2014

すべて雑誌論文学会発表産業財産権

[雑誌論文] Impact of die thinning on the thermal performance of a central TSV bus in a 3D stacked circuit2015
- 著者名/発表者名
  Melamed Samson、居村史人、仲川博、菊地克弥、萩本有哉、松本祐教、青柳昌宏
- 雑誌名
  
  Microelectronics Journal
  
  巻: 46 ページ: 1106-1113
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14F04917
[雑誌論文] Investigation of Effects of Metalization on Heat Spreading in Bump-Bonded 3D Systems2015
- 著者名/発表者名
  Melamed Samson、菊地克弥、青柳昌宏
- 雑誌名
  
  Proceedings of IEEE 3DIC International 3D Systems Integration Conference 2015
  
  巻: - ページ: 276-279
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14F04917
[雑誌論文] Sensitivity of the Thermal Profile of Bump-Bonded 3D Systems to Inter-die Bonding Layer Properties2015
- 著者名/発表者名
  Melamed Samson、菊地克弥、青柳昌宏
- 雑誌名
  
  Proceedings of IEEE CPMT Symposium Japan 2015
  
  巻: - ページ: 62-65
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14F04917
[雑誌論文] Investigation into the Thermal Effects of Thinning Stacked Dies in Three-Dimensional Integrated Circuits2015
- 著者名/発表者名
  Melamed Samson、渡辺直也、根本俊介、菊地克弥、青柳昌宏
- 雑誌名
  
  Proceedings of 21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC)
  
  巻: -
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14F04917
[雑誌論文] On-Chip Diode-based Measurement of the Thermal Effects of Die Thinning in Three-Dimensional Integrated Circuits2015
- 著者名/発表者名
  Melamed Samson、渡辺直也、根本俊介、菊地克弥、青柳昌宏
- 雑誌名
  
  Proceedings of 4th International Conference in Advanced Manufacturing for Multifunctional Miniaturised Devices
  
  巻: - ページ: 13-14
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14F04917
[雑誌論文] Method for Back-Annotating Per-Transistor Power Values onto #DIC Layouts to Enable Detailed Thermal Analysis2014
- 著者名/発表者名
  Melamed Samson、居村史人、青柳昌宏、仲川博、菊地克弥、萩本有哉、松本祐教
- 雑誌名
  
  2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
  
  巻: - ページ: 239-242
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14F04917
[雑誌論文] Investigation of Effects of Die Thinning on Central TSV Bus Driver Thermal Performance2014
- 著者名/発表者名
  Melamed Samson、居村史人、青柳昌宏、仲川博、菊地克弥、萩本有哉、松本祐教
- 雑誌名
  
  2014 International Workshop on Thermal Investigations of IC's and Systems and Electronics Engineers
  
  巻: -
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14F04917
[産業財産権] 半導体装置、インターポーザ及びその製造方法2014
- 発明者名
  Melamed Samson、青柳昌宏ほか
- 権利者名
  国立研究開発法人産業技術総合研究所
- 産業財産権種類
  特許
- 産業財産権番号
  2014-119886
- 出願年月日
  2014-06-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14F04917
[学会発表] Investigation of Effects of Metalization on Heat Spreading in Bump-Bonded 3D Systems2015
- 著者名/発表者名
  Melamed Samson、菊地克弥、青柳昌宏
- 学会等名
  IEEE 3DIC International 3D Systems Integration Conference 2015
- 発表場所
  仙台国際センター（宮城県・仙台市）
- 年月日
  2015-09-01
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14F04917
[学会発表] On-Chip Diode-based Measurement of the Thermal Effects of Die Thinning in Three-Dimensional Integrated Circuits2015
- 著者名/発表者名
  Melamed Samson、渡辺直也、根本俊介、菊地克弥、青柳昌宏
- 学会等名
  4th International Conference in Advanced Manufacturing for Multifunctional Miniaturised Devices
- 発表場所
  ラフバラ　（英国）
- 年月日
  2015-06-03
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14F04917
[学会発表] Investigation into the Thermal Effects of Thinning Stacked Dies in Three-Dimensional Integrated Circuits2015
- 著者名/発表者名
  Melamed Samson、渡辺直也、根本俊介、菊地克弥、青柳昌宏
- 学会等名
  21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC)
- 発表場所
  パリ　（フランス）
- 年月日
  2015-10-01
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14F04917
[学会発表] Sensitivity of the Thermal Profile of Bump-Bonded 3D Systems to Inter-die Bonding Layer Properties2015
- 著者名/発表者名
  Melamed Samson、菊地克弥、青柳昌宏
- 学会等名
  IEEE CPMT Symposium Japan 2015
- 発表場所
  京都リサーチパーク（京都府・京都市）
- 年月日
  2015-11-09
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14F04917
[学会発表] Method for Fabricating Microchannels with Photopatternable Adhesives for ３D Integrated Circuits2014
- 著者名/発表者名
  Melamed Samson、加藤史樹、Bui Thanh Tung、根本俊介、青柳昌宏
- 学会等名
  Third International Conference in Advanced Manufacturing for Multifunctional Miniaturised Devices
- 発表場所
  つくば国際会議場（茨城県つくば市）
- 年月日
  2014-08-27
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14F04917
[学会発表] Investigation of Effects of Die Thinning on Central TSV Bus Driver Thermal Performance2014
- 著者名/発表者名
  Melamed Samson、居村史人、青柳昌宏、仲川博、菊地克弥、萩本有哉、松本祐教
- 学会等名
  2014 International Workshop on Thermal Investigations of IC's and Systems
- 発表場所
  the Devonport House Hotel(Greenwich,London,UK)
- 年月日
  2014-09-25
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-14F04917

1. MELAMED SAMSON

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 26件
2. 大川猛 (80392596)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
3. 高瀬英希 (50633690)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
4. 菊池豊 (80242288)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
5. 飯田全広 (70363512)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
6. 瀬戸謙修 (10420241)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
7. 久保木猛 (50756236)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件

青柳 昌宏 Aoyagi Masahiro

研究課題

研究成果

共同研究者

不揮発メモリ積層LSI/FPGAによる短時間リカバリ可能なロボットIoTシステム基盤技術

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

３次元ＬＳＩデバイス積層システムにおける放熱を考慮したＬＳＩデバイス設計技術の研研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[雑誌論文] Impact of die thinning on the thermal performance of a central TSV bus in a 3D stacked circuit2015

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Investigation of Effects of Metalization on Heat Spreading in Bump-Bonded 3D Systems2015

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Sensitivity of the Thermal Profile of Bump-Bonded 3D Systems to Inter-die Bonding Layer Properties2015

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Investigation into the Thermal Effects of Thinning Stacked Dies in Three-Dimensional Integrated Circuits2015

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] On-Chip Diode-based Measurement of the Thermal Effects of Die Thinning in Three-Dimensional Integrated Circuits2015

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Method for Back-Annotating Per-Transistor Power Values onto #DIC Layouts to Enable Detailed Thermal Analysis2014

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[雑誌論文] Investigation of Effects of Die Thinning on Central TSV Bus Driver Thermal Performance2014

著者名/発表者名

雑誌名

データソース

[産業財産権] 半導体装置、インターポーザ及びその製造方法2014

発明者名

権利者名

産業財産権種類

産業財産権番号

出願年月日

データソース

[学会発表] Investigation of Effects of Metalization on Heat Spreading in Bump-Bonded 3D Systems2015

著者名/発表者名

学会等名

発表場所

年月日

データソース

[学会発表] On-Chip Diode-based Measurement of the Thermal Effects of Die Thinning in Three-Dimensional Integrated Circuits2015

著者名/発表者名

学会等名

発表場所

年月日

データソース

[学会発表] Investigation into the Thermal Effects of Thinning Stacked Dies in Three-Dimensional Integrated Circuits2015

著者名/発表者名

学会等名

発表場所

年月日

データソース

[学会発表] Sensitivity of the Thermal Profile of Bump-Bonded 3D Systems to Inter-die Bonding Layer Properties2015

著者名/発表者名

学会等名

発表場所

年月日

データソース

[学会発表] Method for Fabricating Microchannels with Photopatternable Adhesives for ３D Integrated Circuits2014

著者名/発表者名

学会等名

発表場所

年月日

青柳昌宏 Aoyagi Masahiro