日暮 栄治  Higurashi Eiji

Proc.of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)

巻: 印刷中

電気学会論文誌Ｅ（センサ・マイクロマシン部門誌）

巻: 139 号: 2 ページ: 38-39

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第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES 2018) 論文集

巻: - ページ: 213-216

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Japanese Journal of Applied Physics

巻: 57 号: 2S1 ページ: 02BC01-02BC01

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第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集

巻: － ページ: 173-174

第34回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

巻: －

The 8th Japan-China-Korea MEMS/NEMS with NANO KOREA 2017

巻: － ページ: 24-25

2017 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ)

巻: － ページ: 157-158

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2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)

巻: － ページ: 72-72

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2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)

巻: － ページ: 65-65

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第30回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集

巻: なし ページ: 168-170

The 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2016)

巻: 印刷中

2016年度精密工学春季大会学術講演会講演論文集

巻: なし ページ: 641-642

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IEICE Transactions on Electronics

巻: E99.C 号: 3 ページ: 339-345

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The 6th Japan-China-Korea MEMS/NEMS Conference 2015

巻: なし ページ: 97-98

2015マイクロエレクトロニクスショー、アカデミックプラザ

巻: なし ページ: 1-6

エレクトロニクス実装学会誌

巻: 18 号: 7 ページ: 463-468

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第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集

巻: なし ページ: 215-215

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Japanese Journal of Applied Physics

巻: 54 号: 3 ページ: 030207-030207

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電子情報通信学会2015年ソサイエティ大会講演論文集

巻: なし

第10回電子デバイス実装研究委員会資料

巻: なし ページ: 49-56

2015 International Conference on Electronics Packaging & iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC 2015)

巻: なし ページ: 448-451

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電子情報通信学会2014年総合大会講演論文集

巻: なし

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第30回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム（電気学会 センサ・マイクロマシン部門主催）

巻: なし ページ: 1-5

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第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集

巻: なし ページ: 360-361

2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

巻: なし ページ: 716-719

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2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)

巻: なし ページ: 26-26

10.1109/ltb-3d.2014.6886165

The 5th Japan-China-Korea MEMS/NEMS

巻: なし ページ: 56-57

電子情報通信学会2014年総合大会講演論文集

巻: なし

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電気学会論文誌Ｅ（センサ・マイクロマシン部門誌）

巻: 134 号: 6 ページ: 159-165

10.1541/ieejsmas.134.159

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第31回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム（電気学会 センサ・マイクロマシン部門主催）

巻: なし ページ: 1-6

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Proceeding of 2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

巻: なし ページ: 376-379

第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集

巻: なし ページ: 132-133

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Proceedings of International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2013)

巻: なし ページ: 60-63

Proceedings of 19th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in electronics”

巻: なし ページ: 425-430

2013年度精密工学春季大会学術講演会講演論文集

巻: なし ページ: 159-160

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第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集

巻: なし ページ: 277-278

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Proceedings of International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2013)

巻: なし ページ: 350-354

第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES 2013)

巻: なし ページ: 65-68

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OPTRONICS

巻: 32 ページ: 72-77

2013年度精密工学春季大会学術講演会講演論文集

巻: なし ページ: 161-162

130005031648

2013年度精密工学秋季大会学術講演会講演論文集

巻: なし ページ: 515-516

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精密工学会誌

巻: 79 ページ: 719-724

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Technology, and Applications

巻: voL50, no.7 号: 7 ページ: 351-362

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光技術コンタクト

巻: 51 ページ: 24-31

第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集

巻: なし ページ: 360-361

第5回「集積化MEMSシンポジウム」（応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催）

巻: なし ページ: 1-4

ECS Transactions, Semiconductor Wafer Bonding 12: Science, Technology, and Applications

巻: vol.50, no. 7 ページ: 351-362

第27回エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集

巻: なし ページ: 252-253

Microeng

巻: vol.22, no.5 ページ: 55026-55026

2012年度精密工学秋季大会学術講演会講演論文集

巻: なし ページ: 759-760

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IEEE Journal of Quantum Electronics

巻: vol.48, no.2 ページ: 182-186

第196回有機エレクトロニクス材料研究会講演要旨集

巻: なし ページ: 1-8

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Proceedings of the Joint Conference of 12th International Conference on Electronics Packaging, 1st IMAPS ALL Asia Conference (ICEP-IAAC2012), April 17-20, 2012, Tbkyo, Japan

巻: TD2-1 ページ: 254-258

Proceedings of the Joint Conference of 12th International Conference on Electronics Packaging and lst IMAPS ALL Asia Conference(ICEP-IAAC 2012)

ページ: 254-258

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スマートプロセス学会誌

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https://www.jstage.jst.go.jp/article/j

Proceedings of IEEE CPMT (Components, Packaging, and Manufacturing Technology) Symposium Japan

巻: なし ページ: 35-38

IEEE Journal of Quantum Electronics

巻: 48 号: 2 ページ: 182-186

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スマートプロセス学会誌

巻: 第1巻、第3号 ページ: 106-113

Journal of Micromechanics and Microengineering

巻: 22 号: 5 ページ: 055026-055026

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2011年度精密工学秋季大会学術講演会講演論文集

ページ: 39-39

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2011年度精密工学秋季大会学術講演会講演論文集

ページ: 39-39

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第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム(電気学会センサ・マイクロマシン部門)

ページ: 328-333

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201035th International Conference on In-ared, Millimeter and Terahertz

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第23回エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集 13A-10

ページ: 215-216

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IEICE Transactions on Electronics E92-C

ページ: 247-251

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IEICET ransactions on Electronics Vol.E92-C.No.2

ページ: 247-251

第22回エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集 19B-21

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Proc. International Conference on Electronics Packaging (in press)

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第22回エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集

ページ: 235-236

Proceedings of INSS2008

ページ: 97-98

Proc. 22^<nd> JIEP Annual Meeting

ページ: 235-236

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Proc. International Conference on Electronics Packaging (印刷中)

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International Conference on Electronics Packaging(ICEP) 10-12

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Proc. of 6th International IEEE Conference on Polymersand Adhesives in Microelectronics and Photonics

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Proceedings of SPIE Vol. 6717

Proc. of Electronic Components and Technology Conference

ページ: 1815-1818

Proceedings of SPIE Vol.6717

Proc. of 6th International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics

ページ: 41-44

Proceedings of SPIE Vol. 6717

Proc. of Electronic Components and Technology Conference

ページ: 1815-1818