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佐藤 武彦  SATO Takehiko

ORCIDORCID連携する *注記
研究者番号 60379112
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2007年度 – 2008年度: 大阪大学, 大学院・工学研究科, 教授
2006年度: 大阪大学, 大学院工学研究科, 教授
2005年度: 大阪大学, 工学研究科, 教授
審査区分/研究分野
研究代表者以外
材料加工・処理
キーワード
研究代表者以外
低温実装 / 信頼性評価 / 界面反応 / マイクロ接合 / 鉛フリーはんだ / Tin Bismuth Alloy / Microstructure / Evaluation of Reliabilty / Electronics Packaging / Interfacial Reaction … もっと見る / Lead Free Solder / Low Temperature Packaging / Micro Joining / 錫・ビスマス合金 / 微細組織 / エレクトロニクス実装 / 添加元素 / 金属間化合物 / 状態図計算 / 延性改善 / 微細化 / 共晶組織 / 低温接合 隠す
  • 研究課題

    (2件)
  • 研究成果

    (10件)
  • 共同研究者

    (2人)
  •  第三元素添加によるSn-Bi系低温実装対応鉛フリーはんだの共晶組織微細化効果

    • 研究代表者
      上西 啓介
    • 研究期間 (年度)
      2007 – 2008
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学
  •  ステップソルダリングを可能にする低温対応Sn-Bi系鉛フリーはんだの開発

    • 研究代表者
      上西 啓介
    • 研究期間 (年度)
      2005 – 2006
    • 研究種目
      基盤研究(C)
    • 研究分野
      材料加工・処理
    • 研究機関
      大阪大学

すべて 2009 2008 2007

すべて 雑誌論文 学会発表

  • [雑誌論文] 第三元素添加によるSn-Bi共晶はんだの組織微細化と延性改善効果2009

    • 著者名/発表者名
      金児仁史, 中西徹洋, 鳥居久範, 作山誠樹, 上西啓介, 佐藤武彦
    • 雑誌名

      エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol. 15

      ページ: 345-348

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • [雑誌論文] 第三元素添加によるSn-Bi共晶はんだの組織微細化と延性改善効果2009

    • 著者名/発表者名
      金児仁史、中西徹洋、鳥居久範、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介、佐藤武彦
    • 雑誌名

      第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(MATE2009)論文集 Vol.15

      ページ: 345-348

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • [雑誌論文] Sn-Bi共晶はんだへの第三元素添加効果2008

    • 著者名/発表者名
      金児仁史、鳥居久範、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介、佐藤武彦
    • 雑誌名

      第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2008)論文集 Vol.18

      ページ: 203-206

    • NAID

      130008032210

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • [雑誌論文] 低応力実装に向けたSn-Bi低温接合技術電子情報通信学会論文誌C2008

    • 著者名/発表者名
      作山誠樹、赤松俊也、上西啓介、佐藤武彦
    • 雑誌名

      Vol.Jgl-C, No.11

      ページ: 534-541

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • [雑誌論文] 低応力実装に向けたSn-Bi低温接合技術2008

    • 著者名/発表者名
      作山誠樹, 赤松俊也, 上西啓介, 佐藤武彦
    • 雑誌名

      電子情報通信学会論文誌C Vol. J91C No. 11

      ページ: 534-541

    • NAID

      110007380061

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • [雑誌論文] Sn-Bi共晶はんだへの第三元素添加効果2008

    • 著者名/発表者名
      金児仁史, 鳥居久範, 作山誠樹, 上西啓介, 佐藤武彦
    • 雑誌名

      マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 Vol. 18

      ページ: 203-206

    • NAID

      130008032210

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • [雑誌論文] Effect of Ag Addition to Sn-Bi Eutectic Solders on the Microstructure and Properties of Joints with Cu2007

    • 著者名/発表者名
      Keisuke Uenishi, H.Torii, S.Nakajima, T.Akamatsu, S.Sakuyama and Takehiko Sato
    • 雑誌名

      Proceedings of International Conference on Electronics Packaging, 2007

      ページ: 193-196

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • [学会発表] 第三元素添加によるSn-Bi共晶はんだの組織微細化と延性改善効果2009

    • 著者名/発表者名
      金児仁史、中西徹洋、鳥居久範赤松俊也、作山誠樹、上西啓介、佐藤武彦
    • 学会等名
      第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(mTE2009)
    • 発表場所
      横浜
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • [学会発表] Sn-Bi共晶はんだへの第三元素添加効果第18回マイクロエレクトロニクスシンポジゥム2008

    • 著者名/発表者名
      金児仁史、鳥居久範、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介、佐藤武彦
    • 発表場所
      京都
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • [学会発表] Effect of AgAddition to Sn-BiEutectic Solders on the Microstructure and Properties of Joints with Cu2007

    • 著者名/発表者名
      Keisuke Uenishi, H.Torii, S.Nakajima, T.Akamatsu, S.Sakuyama and Takehiko Sato
    • 学会等名
      International Conference on Electronics Packaging 2007
    • 発表場所
      東京
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-19560728
  • 1.  荘司 郁夫 (00323329)
    共同の研究課題数: 3件
    共同の研究成果数: 0件
  • 2.  上西 啓介 (80223478)
    共同の研究課題数: 2件
    共同の研究成果数: 10件

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