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山田 洋平  Yamada Yohei

ORCIDORCID連携する *注記
研究者番号 60756899
その他のID
所属 (現在) 2025年度: 埼玉大学, 理工学研究科, 准教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2021年度 – 2022年度: 埼玉大学, 理工学研究科, 助教
2016年度 – 2017年度: 埼玉大学, 理工学研究科, 助教
審査区分/研究分野
研究代表者
小区分18020:加工学および生産工学関連 / 生産工学・加工学
キーワード
研究代表者
超精密加工 / 硬脆材料 / レーザスライシング / 応力解析 / 光学ガラス / 内部加工 / 超短パルスレーザ / 精密微細加工 / レーザ割断 / 非球面レンズ … もっと見る / レーザ加工 / レーザースライシング / 半導体製造 / 半導体基板 / 切断加工 / SiC / Si / 半導体 隠す
  • 研究課題

    (2件)
  • 研究成果

    (14件)
  •  ガラスのレーザスライシング技術による非球面レンズの一発成形研究代表者

    • 研究代表者
      山田 洋平
    • 研究期間 (年度)
      2021 – 2022
    • 研究種目
      若手研究
    • 審査区分
      小区分18020:加工学および生産工学関連
    • 研究機関
      埼玉大学
  •  レーザスライシング技術による難加工性硬脆材料の超精密三次元加工研究代表者

    • 研究代表者
      山田 洋平
    • 研究期間 (年度)
      2016 – 2017
    • 研究種目
      若手研究(B)
    • 研究分野
      生産工学・加工学
    • 研究機関
      埼玉大学

すべて 2023 2022 2021 2017 2016

すべて 雑誌論文 学会発表

  • [雑誌論文] 結晶・非晶質材料に対するレーザスライシング技術の適用2023

    • 著者名/発表者名
      山田洋平,池野順一
    • 雑誌名

      光アライアンス

      巻: 34 ページ: 1-4

    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21K14052
  • [雑誌論文] ガラスのレーザスライシング技術による光学レンズの成形(レーザ内部加工における応力形成とき裂伝播メカニズム)2023

    • 著者名/発表者名
      山田 洋平、高塚 望史、池野 順一、酒井 一樹、高田 宏樹
    • 雑誌名

      日本機械学会論文集

      巻: 89 号: 921 ページ: 23-00015-23-00015

    • DOI

      10.1299/transjsme.23-00015

    • ISSN
      2187-9761
    • 言語
      日本語
    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21K14052
  • [雑誌論文] レーザによる微小内部亀裂連鎖に基づく半導体結晶材料の高品位切断加工2017

    • 著者名/発表者名
      山田洋平,金子洋平,青木陸,池野順一,鈴木秀樹
    • 雑誌名

      精密工学会誌

      巻: 83 号: 4 ページ: 375-380

    • DOI

      10.2493/jjspe.83.375

    • NAID

      130005548958

    • ISSN
      0912-0289, 1882-675X
    • 言語
      日本語
    • 査読あり / 謝辞記載あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16K17991, KAKENHI-PROJECT-16K14126
  • [学会発表] レーザスライシング法を用いたガラスレンズ創成2022

    • 著者名/発表者名
      山田洋平,高塚望史,池田俊太,池野順一
    • 学会等名
      2023年度精密工学会春季大会学術講演会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21K14052
  • [学会発表] ガラスおよびSiにおけるレーザスライシング技術の適用2022

    • 著者名/発表者名
      山田洋平,池野順一
    • 学会等名
      第96回レーザ加工学会
    • 招待講演
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21K14052
  • [学会発表] レーザスライシング法を用いたガラスの球面レンズ加工2021

    • 著者名/発表者名
      高塚望史,小室凌,山田洋平,池野順一,酒井一樹
    • 学会等名
      2021年度精密工学会秋季大会学術講演会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21K14052
  • [学会発表] レーザ照射によってガラス内部で生じる現象について2021

    • 著者名/発表者名
      齋藤雅文,高橋脩斗,山田洋平,池野順一
    • 学会等名
      2021年度砥粒加工学会学術講演会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21K14052
  • [学会発表] レーザスライシングによるガラスレンズ製造の試み2021

    • 著者名/発表者名
      高塚望史,小室凌,山田洋平,池野順一,酒井一樹
    • 学会等名
      2021年度砥粒加工学会学術講演会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-21K14052
  • [学会発表] SiCのレーザスライシング加工に関する研究2017

    • 著者名/発表者名
      山田洋平,阿部達毅,浅原浩和,富士和則,明田正俊,池野順一
    • 学会等名
      2017年度砥粒加工学会学術講演会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16K17991
  • [学会発表] Laser Cutting Out Process for Semiconductor Substrates Applying Laser Slicing Method2017

    • 著者名/発表者名
      Yohei Yamada, and Junichi Ikeno
    • 学会等名
      32nd ASPE Annual Meeting
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16K17991
  • [学会発表] SiCのレーザスライシング加工における剥離面形成メカニズム2017

    • 著者名/発表者名
      山田洋平,阿部達毅,浅原浩和,富士和則,明田正俊,池野順一
    • 学会等名
      2017年度精密工学会秋季大会
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16K17991
  • [学会発表] Laser Cutting Out Process for Semiconductor Substrates Applying Laser Slicing Method2016

    • 著者名/発表者名
      Yohei Yamada, Yohei Kaneko, Riku Aoki and Junichi Ikeno
    • 学会等名
      16th International Conference on Precision Engineering
    • 発表場所
      浜松アクトシティ(静岡県 浜松市)
    • 年月日
      2016-11-14
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16K17991
  • [学会発表] レーザスライシング技術による単結晶Siの高品位高速スライス加工2016

    • 著者名/発表者名
      山田洋平,金子洋平,阿部達毅,池野順一
    • 学会等名
      2016年度精密工学会秋季大会学術講演会
    • 発表場所
      茨城大学(茨城県 水戸市)
    • 年月日
      2016-09-06
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16K17991
  • [学会発表] レーザスライシング技術を応用したレーザ切り抜き加工2016

    • 著者名/発表者名
      山田洋平,金子洋平,青木陸,池野順一
    • 学会等名
      2016年度砥粒加工学会学術講演会
    • 発表場所
      兵庫県立大学 姫路環境人間キャンパス(兵庫県姫路市)
    • 年月日
      2016-08-31
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-16K17991

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