倉島優一 KURASHIMA Yuichi

研究者番号	70408730
その他のID
所属 (現在)	2025年度: 国立研究開発法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス・製造領域, 研究グループ長
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2025年度: 国立研究開発法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス・製造領域, 研究グループ長 2021年度 – 2023年度: 国立研究開発法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス・製造領域, 研究グループ長 2017年度 – 2020年度: 国立研究開発法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス・製造領域, 主任研究員 2016年度: 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 集積マイクロシステム研究センター, 主任研究員
審査区分/研究分野	研究代表者小区分18020:加工学および生産工学関連 / 生産工学・加工学研究代表者以外小区分26030:複合材料および界面関連 / 小区分25030:防災工学関連
キーワード	研究代表者気密封止 / MEMS / マイクロデバイス / ゲッター / 量子干渉効果 / 脱ガス / 量子干渉 / 接合 / デバイス設計・製造プロセス / 電子・電気材料 … もっと見る / マイクロ・ナノデバイス / 封止 / 平滑化 / 表面平滑化 / ＭＥＭＳ / 微細加工 / 実装 / 常温接合 … もっと見る研究代表者以外接合界面 / ダイヤモンド / Ga2O3 / GaN / 界面熱抵抗 / スマートシティ / 人工知能 / 防災システム隠す

異種材料間でのフォノン輸送効率化に支配的な要因の明確化
- 研究代表者
  
  松前貴司
- 研究期間 (年度)
  2025 – 2027
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 審査区分
  
  小区分26030:複合材料および界面関連
- 研究機関
  国立研究開発法人産業技術総合研究所
避難誘導装置と防災センサの知能化と分散協調処理による動的避難誘導システムの構築
- 研究代表者
  
  堀井宏祐
- 研究期間 (年度)
  2022 – 2024
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 審査区分
  
  小区分25030:防災工学関連
- 研究機関
  国士舘大学
量子センシングによる微小キャビティの超高気密封止接合技術の研究研究代表者
- 研究代表者
  
  倉島優一
- 研究期間 (年度)
  2019 – 2021
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 審査区分
  
  小区分18020:加工学および生産工学関連
- 研究機関
  国立研究開発法人産業技術総合研究所
マイクロデバイスの高気密封止のための金属の常温接合に関する研究研究代表者
- 研究代表者
  
  倉島優一
- 研究期間 (年度)
  2016 – 2018
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  生産工学・加工学
- 研究機関
  国立研究開発法人産業技術総合研究所

すべて 2022 2021 2020 2019 2018 2017

すべて雑誌論文学会発表

[雑誌論文] Simple and low-temperature vacuum packaging process by using Au/Ta/Ti metal multilayer2022
- 著者名/発表者名
  Kariya Shingo、Matsumae Takashi、KURASHIMA Yuichi、Takagi Hideki、Hayase Masanori、Higurashi Eiji
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: - 号: 5 ページ: 051004-051004
- DOI
  10.35848/1347-4065/ac52b8
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02045
[雑誌論文] Application of thin Au/Ti double-layered films as both low-temperature bonding layer and residual gas gettering material for MEMS encapsulation2021
- 著者名/発表者名
  Kurashima Yuichi、Matsumae Takashi、Higurashi Eiji、Yanagimachi Sinya、Kusui Takaaki、Watanabe Mitsuhiro、Takagi Hideki
- 雑誌名
  
  Microelectronic Engineering
  
  巻: 238 ページ: 111513-111513
- DOI
  10.1016/j.mee.2021.111513
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02045
[雑誌論文] Gas Absorption in Package Using Au/Pt/Ti Bonding Layer2020
- 著者名/発表者名
  Matsumae Takashi、Kariya Shingo、Kurashima Yuichi、Takagi Hideki、Hayase Masanori、Higurashi Eiji
- 雑誌名
  
  ECS Transactions
  
  巻: 98 号: 4 ページ: 211-215
- DOI
  10.1149/09804.0211ecst
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02045
[雑誌論文] Room-temperature Au?Au bonding in atmospheric air using direct transferred atomically smooth Au film on electroplated patterns2018
- 著者名/発表者名
  Kurashima Yuichi、Matsumae Takashi、Takagi Hideki
- 雑誌名
  
  Microelectronic Engineering
  
  巻: 189 ページ: 1-5
- DOI
  10.1016/j.mee.2017.12.004
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16K06034
[学会発表] Simplified vacuum packaging process by gas gettering using the Au/Ta/Ti metal bonding layer2021
- 著者名/発表者名
  狩谷真悟、松前貴司、倉島優一、高木秀樹、早瀬仁則、日暮栄治
- 学会等名
  2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02045
[学会発表] Development of Au/Pt/Ti multilayers for wafer-level packaging and residual gas gettering2021
- 著者名/発表者名
  狩谷真悟、松前貴司、倉島優一、高木秀樹、早瀬仁則、日暮栄治
- 学会等名
  International Conference on Electronics Packaging 2021
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02045
[学会発表] 真空封止用 Au/Ta/Ti 接合層を用いたガス吸収プロセスの開発とその低温化2021
- 著者名/発表者名
  狩谷真悟, 松前貴司, 倉島優一, 髙木秀樹, 早瀬仁則
- 学会等名
  第38回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02045
[学会発表] キャビティ内部にて残留ガスを吸収させたTi/Pt/Au封止接合膜の構造観察2020
- 著者名/発表者名
  狩谷真悟, 松前貴司, 倉島優一, 髙木秀樹, 早瀬仁則, 日暮栄治
- 学会等名
  2020年度精密工学会秋季大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02045
[学会発表] 脱ガス処理後の真空封止と内部残留ガスゲッタリングが可能な MEMS 封止用金属接合膜の開発2020
- 著者名/発表者名
  狩谷真悟、松前貴司、倉島優一、日暮栄治、早瀬仁則、高木秀樹
- 学会等名
  精密工学会春季大会講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02045
[学会発表] Au/Ti薄膜の低温接合及びゲッター材への適応性評価2020
- 著者名/発表者名
  倉島優一、楠井貴晶、松前貴司、日暮栄治、髙木秀樹、渡邉満洋
- 学会等名
  精密工学会春季大会講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02045
[学会発表] Au/Ti double-layered films for bonding and residual gas gettering in MEMS encapsulation2019
- 著者名/発表者名
  Y. Kurashima, T. Matsumae, E. Higurashi, S. Yanagimachi, H. Takagi, Sudiyarmanto, E. Kondoh
- 学会等名
  45th International Conference Micro and Nano Engineering
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-19H02045
[学会発表] Auメッキ封止枠を用いた常温気密封止接合 ―剥離転写法によるメッキ表面の平滑化―2019
- 著者名/発表者名
  倉島優一　松前貴司　日暮栄治　高木秀樹
- 学会等名
  2019年度精密工学会春季大会学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16K06034
[学会発表] Direct transfer of atomically smooth Au film onto electroplated patterns for room-temperature Au-Au bonding in atmospheric air2017
- 著者名/発表者名
  Kurashima Yuichi、Matsumae Takashi、Takagi Hideki
- 学会等名
  2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding For 3d Integration
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16K06034

1. 高木秀樹 (00357344)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 3件
2. 松前貴司 (10807431)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 10件
3. 鈴木健太 (60709509)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
4. 柳町真也 (70358216)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 2件
5. 堀井宏祐 (00447715)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
6. 辻内伸好 (60257798)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
7. 伊藤彰人 (60516946)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
8. 廣川雄一 (30419147)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
9. 八木貴志 (10415755)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
10. 山下雄一郎 (60462834)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件

倉島 優一 KURASHIMA Yuichi

研究課題

研究成果

共同研究者

異種材料間でのフォノン輸送効率化に支配的な要因の明確化

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

避難誘導装置と防災センサの知能化と分散協調処理による動的避難誘導システムの構築

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

量子センシングによる微小キャビティの超高気密封止接合技術の研究研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

マイクロデバイスの高気密封止のための金属の常温接合に関する研究研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[雑誌論文] Simple and low-temperature vacuum packaging process by using Au/Ta/Ti metal multilayer2022

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Application of thin Au/Ti double-layered films as both low-temperature bonding layer and residual gas gettering material for MEMS encapsulation2021

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Gas Absorption in Package Using Au/Pt/Ti Bonding Layer2020

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[雑誌論文] Room-temperature Au?Au bonding in atmospheric air using direct transferred atomically smooth Au film on electroplated patterns2018

著者名/発表者名

雑誌名

DOI

データソース

[学会発表] Simplified vacuum packaging process by gas gettering using the Au/Ta/Ti metal bonding layer2021

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] Development of Au/Pt/Ti multilayers for wafer-level packaging and residual gas gettering2021

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] 真空封止用 Au/Ta/Ti 接合層を用いたガス吸収プロセスの開 発とその低温化2021

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] キャビティ内部にて残留ガスを吸収させたTi/Pt/Au封止接合膜の構造観察2020

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] 脱ガス処理後の真空 封止と内部残留ガス ゲッタリングが可能 な MEMS 封止用金属接合膜の開発2020

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] Au/Ti薄膜の低温接合及びゲッター材への適応性評価2020

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] Au/Ti double-layered films for bonding and residual gas gettering in MEMS encapsulation2019

著者名/発表者名

学会等名

データソース

[学会発表] Auメッキ封止枠を用いた常温気密封止接合 ―剥離転写法によるメッキ表面の平滑化―2019

著者名/発表者名

学会等名

データソース

倉島優一 KURASHIMA Yuichi

[学会発表] 真空封止用 Au/Ta/Ti 接合層を用いたガス吸収プロセスの開発とその低温化2021

[学会発表] 脱ガス処理後の真空封止と内部残留ガスゲッタリングが可能な MEMS 封止用金属接合膜の開発2020