小山真司 Koyama Shinji

研究者番号	70414109
その他のID
所属 (現在)	2025年度: 群馬大学, 大学院理工学府, 准教授
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2025年度: 群馬大学, 大学院理工学府, 准教授 2016年度 – 2023年度: 群馬大学, 大学院理工学府, 准教授 2014年度 – 2015年度: 群馬大学, 大学院理工学府, 助教 2013年度: 群馬大学, 理工学研究科, 助教 2013年度: 群馬大学, 理工学研究院, 助教 2012年度: 群馬大学, 工学(系)研究科(研究院), 助教 2009年度 – 2011年度: 群馬大学, 大学院・工学研究科, 助教
審査区分/研究分野	研究代表者電子デバイス・電子機器 / 小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連研究代表者以外材料加工・組織制御工学 / 電子デバイス・電子機器 / 材料加工・処理
キーワード	研究代表者低温接合 / 金属塩生成接合法 / 液相拡散接合 / 固相接合 / 銅 / アルミニウム / インサート金属 / 電子・電気材料 / 電子デバイス・機器 / 金属塩生成接合 … もっと見る / ステンレス鋼 / 精密接合 / 電子デバイス / 精密部品加工 / 省エネルギー / 鋼美緒都度実装 / 電子風 / ガラス繊維強化PA66 / アルミニウム合金 / 環境調和 / はんだ / ナノ材料 / 耐熱鋼 / 高張力鋼 / ナノ粒子 / 接合 / クエン酸 / ギ酸 / チタン / 表面改質 / 有機酸 / 金属塩 / 環境材料 / 微細接続 / 微細プロセス技術 … もっと見る研究代表者以外ポーラスアルミニウム / ポーラス材料 / 異相界面 / パワー半導体 / 界面 / 密着強度 / 機械的特性 / マイクロ接合 / 樹脂実装 / パワーモジュール / 電子実装 / 微細接続 / 表面・界面物性 / 微細接合 / 電子デバイス・機器隠す

金属塩の分解反応を利用した次世代3D半導体パッケージ向け異材直接接合研究代表者
- 研究代表者
  
  小山真司
- 研究期間 (年度)
  2025 – 2028
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 審査区分
  
  小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
- 研究機関
  群馬大学
金属塩の生成・分解挙動の可視化とマルチマテリアル造形技術への応用研究代表者
- 研究代表者
  
  小山真司
- 研究期間 (年度)
  2020 – 2023
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 審査区分
  
  小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
- 研究機関
  群馬大学
低温焼結性金属ナノ粒子の創製と精密組立接合への応用研究代表者
- 研究代表者
  
  小山真司
- 研究期間 (年度)
  2017 – 2019
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  群馬大学
高プラトー応力と広プラトー領域を兼ね備えた革新的ポーラスアルミニウムの開発
- 研究代表者
  
  半谷禎彦
- 研究期間 (年度)
  2015 – 2016
- 研究種目
  
  挑戦的萌芽研究
- 研究分野
  
  材料加工・組織制御工学
- 研究機関
  群馬大学
金属塩皮膜付与インサート材の創製と精密・低温接合への応用研究代表者
- 研究代表者
  
  小山真司
- 研究期間 (年度)
  2014 – 2016
- 研究種目
  
  若手研究(B)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  群馬大学
ＳｉＣパワーデバイス用高機能樹脂／金属異相界面の創製
- 研究代表者
  
  荘司郁夫
- 研究期間 (年度)
  2012 – 2015
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  群馬大学
有機酸塩の生成・分解反応を用いた電子デバイスの低温接合に関する研究研究代表者
- 研究代表者
  
  小山真司
- 研究期間 (年度)
  2012 – 2013
- 研究種目
  
  若手研究(B)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  群馬大学
パワー半導体素子用熱交換システムのハイブリッド化に関する研究
- 研究代表者
  
  荘司郁夫
- 研究期間 (年度)
  2009 – 2011
- 研究種目
  
  基盤研究(C)
- 研究分野
  
  材料加工・処理
- 研究機関
  群馬大学

[図書] ボイラー・クレーン・溶接のjitsu・ten : 実務&展望2022
- 著者名/発表者名
  小山真司
- 総ページ数
  6
- 出版者
  ボイラ・クレーン安全協会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[図書] マイクロ接合・実装技術2012
- 著者名/発表者名
  小山真司, 他
- 出版者
  産業技術サービスセンター
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[雑誌論文] Liquid-phase diffusion bonding of Al alloy for casting using formate coated insert sheet2024
- 著者名/発表者名
  Koyama Shinji、Shinohara Yuto
- 雑誌名
  
  Welding International
  
  巻: 38 号: 4 ページ: 319-327
- DOI
  10.1080/09507116.2024.2330731
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[雑誌論文] ギ酸塩被膜付与インサート材を用いた鋳造用Al合金の液相拡散接合2023
- 著者名/発表者名
  KOYAMA Shinji、SHINOHARA Yuto
- 雑誌名
  
  溶接学会論文集
  
  巻: 41 号: 4 ページ: 364-370
- DOI
  10.2207/qjjws.41.364
- ISSN
  0288-4771, 2434-8252
- 言語
  日本語
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[雑誌論文] Solid State Bonding of Tin and Copper by Metal Salt Generation Bonding Technique Using Citric Acid2022
- 著者名/発表者名
  Koyama Shinji、Shohji Ikuo、Muraoka Takako
- 雑誌名
  
  MATERIALS TRANSACTIONS
  
  巻: 63 号: 7 ページ: 987-992
- DOI
  10.2320/matertrans.MT-MC2022014
- ISSN
  1345-9678, 1347-5320
- 年月日
  2022-07-01
- 言語
  英語
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592, KAKENHI-PROJECT-21K05034
[雑誌論文] ギ酸塩被膜付与Cuナノ粒子を用いたCu固相接合条件の緩和2022
- 著者名/発表者名
  小山真司、荒井悠平、村岡貴子
- 雑誌名
  
  銅と銅合金
  
  巻: 61 号: 1 ページ: 240-243
- DOI
  10.34562/jic.61.1_240
- ISSN
  1347-7234, 2435-872X
- 言語
  日本語
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[雑誌論文] 金属塩生成接合法を用いたパルスヒート援用Cu/Cu接合の検討2022
- 著者名/発表者名
  小山真司、鈴木宏和、田部井由香里、谷澤秀和、岩渕昭夫
- 雑誌名
  
  銅と銅合金
  
  巻: 61 号: 1 ページ: 244-247
- DOI
  10.34562/jic.61.1_244
- ISSN
  1347-7234, 2435-872X
- 言語
  日本語
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[雑誌論文] ギ酸塩の生成・分解反応を利用したクロム銅の固相拡散接合2022
- 著者名/発表者名
  小山真司、武智正登、村岡貴子
- 雑誌名
  
  銅と銅合金
  
  巻: 61 号: 1 ページ: 264-267
- DOI
  10.34562/jic.61.1_264
- ISSN
  1347-7234, 2435-872X
- 言語
  日本語
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[雑誌論文] Low Temperature Solid-State Bonding of Nickel and Tin with Formic Acid Surface Modifications2022
- 著者名/発表者名
  Koyama Shinji、Shohji Ikuo、Muraoka Takako
- 雑誌名
  
  MATERIALS TRANSACTIONS
  
  巻: 63 号: 6 ページ: 813-820
- DOI
  10.2320/matertrans.MT-MC2022007
- ISSN
  1345-9678, 1347-5320
- 年月日
  2022-06-01
- 言語
  英語
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592, KAKENHI-PROJECT-21K05034
[雑誌論文] 酢酸を用いた金属塩生成接合法によるA6061／高張力鋼板の固相接合2019
- 著者名/発表者名
  Koyama Shinji、Ozawa Kohei、Muraoka Takako
- 雑誌名
  
  軽金属
  
  巻: 69 号: 11 ページ: 548-552
- DOI
  10.2464/jilm.69.548
- NAID
  130007777596
- ISSN
  0451-5994, 1880-8018
- 年月日
  2019-11-30
- 言語
  日本語
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[雑誌論文] Solid-State Diffusion Bonding of Titanium by Using Metal Salt Coated Aluminum Sheet2017
- 著者名/発表者名
  Koyama Shinji、Nguyen Van Phu
- 雑誌名
  
  Key Engineering Materials
  
  巻: 741 ページ: 31-35
- DOI
  10.4028/www.scientific.net/kem.741.31
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[雑誌論文] Liquid phase diffusion bonding of A1070 by using metal formate coated Zn sheet2017
- 著者名/発表者名
  Ozawa K、Koyama S、shohji I
- 雑誌名
  
  Journal of Physics: Conference Series
  
  巻: 843 ページ: 012005-012005
- DOI
  10.1088/1742-6596/843/1/012005
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[雑誌論文] Direct bonding of SUS304 stainless steel by metal salt generation bonding technique with formic acid2016
- 著者名/発表者名
  Shinji Koyama, Tatsunori Tsuneto
- 雑誌名
  
  Procedia Materials Science
  
  巻: 12 ページ: 95-99
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[雑誌論文] Effect of Interfacial Hardness on Failure Modes of Liquid Phase Diffusion Bonded Sn/Sn with Bi Filler2016
- 著者名/発表者名
  Shinji Koyama, Issei Oya and Ikuo Shohji
- 雑誌名
  
  Materials Transactions
  
  巻: 57 ページ: 810-814
- NAID
  130005153152
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[雑誌論文] Functionally graded aluminum foam fabricated by friction powder sintering process with traversing tool2016
- 著者名/発表者名
  Yoshihiko Hangai, Tomoaki Morita, Shinji Koyama, Osamu Kuwazuru and Nobuhiro Yoshikawa
- 雑誌名
  
  Journal of Materials Engineering and Performance
  
  巻: 25 号: 9 ページ: 3691-3696
- DOI
  10.1007/s11665-016-2218-x
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-15K14178
[雑誌論文] 構造材料の精密・低温接合に向けた金属塩被膜付与インサート材の創製2016
- 著者名/発表者名
  小山真司
- 雑誌名
  
  溶接技術
  
  巻: 64 ページ: 96-97
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[雑誌論文] Solid-State Bonding of 5052 Aluminum Alloy/316L Stainless Steel by Using Organic Salt Formation/Decomposition Reaction2016
- 著者名/発表者名
  Hiroki Saito, Shinji Koyama
- 雑誌名
  
  Materials Science Forum
  
  巻: 879 ページ: 2468-2472
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[雑誌論文] Cu/Cu direct bonding by metal salt generation bonding technique with organic acid and its persistence of reformed layer2015
- 著者名/発表者名
  Shinji Koyama, Naoki Hagiwara, Ikuo Shohji
- 雑誌名
  
  Japanese Journal of Applied Physics
  
  巻: 54 ページ: 0302161-0302164
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[雑誌論文] Effect of Filler Content and Coupling Agent on Mechanical Properties of Underfill Material2014
- 著者名/発表者名
  Hironao Mitsugi, Shinya Kitagoh, Ikuo Shohji and Shinji Koyama
- 雑誌名
  
  Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging
  
  巻: 7 ページ: 25-31
- NAID
  130005130535
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[雑誌論文] Sn/Sn固相接合強度に対する金属塩生成接合法の適用効果2013
- 著者名/発表者名
  小山真司
- 雑誌名
  
  スマートプロセス学会誌
  
  巻: Vol. 2 ページ: 47-51
- NAID
  10031140912
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[雑誌論文] Sn/Sn固相接合強度に対する金属塩生成接合法の適用効果2013
- 著者名/発表者名
  小山　真司
- 雑誌名
  
  スマートプロセス学会誌
  
  巻: 2 ページ: 47-51
- NAID
  10031140912
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[雑誌論文] Effect of Surface Modification by Aqueous NaOH Solution on Bond Strength of Solid-StateBonded Interface of Al2013
- 著者名/発表者名
  Shinji Koyama, Ting Seng Keat, Shun Amari, Kouta Matsubara, Ikuo Shohji
- 雑誌名
  
  Materials Transactions
  
  巻: 54 ページ: 1975-1980
- NAID
  10031201551
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[雑誌論文] Effect of Formic Acid Surface Modification on Bond Strength of Solid-State Bonded Interface of Tin and Copper2010
- 著者名/発表者名
  S. Koyama, Y. Aoki, I. Shohji
- 雑誌名
  
  Materials Transactions
  
  巻: Vol.51,No.10 ページ: 1759-1763
- NAID
  10026695148
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[雑誌論文] Fluxless Bonding of Ni-P/Cu Plated Al Alloy and Cu Alloy with Lead-free Sn-Cu Foil2010
- 著者名/発表者名
  I. Shohji, S. Koyama, I. Oshiro, H. Nara, Y. Iwata
- 雑誌名
  
  Materials Transactions
  
  巻: Vol.51,No.10 ページ: 1753-1758
- NAID
  10026695138
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[雑誌論文] Fluxless Bonding of Ni-P/Cu Plated Al Alloy and Cu Alloy with Lead-free Sn-Cu Foil2010
- 著者名/発表者名
  I.Shohji, S.Koyama, I.Oshiro, H.Nara, Y.Iwata
- 雑誌名
  
  Materials Transactions
  
  巻: 51 ページ: 1753-1758
- NAID
  10026695138
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[雑誌論文] Effect of Formic Acid Surface Modification on Bond Strength of Solid-State Bonded Interface of Tin and Copper2010
- 著者名/発表者名
  S.Koyama, Y.Aoki, I.Shohji
- 雑誌名
  
  Materials Transactions
  
  巻: 51 ページ: 1759-1763
- NAID
  10026695148
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[雑誌論文] Solid state bonding of Al alloy/SUS304 by metal salt generation bonding technique with acetic acid
- 著者名/発表者名
  Kota Matsubara, Shinji Koyama, Hideo Nagata, Yoshiyuki Suda, Ikuo Shohji
- 雑誌名
  
  Materials Science Forum
  
  巻: (in press)
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[雑誌論文] A study of solid state bonding strength of nonferrous metals by using metal salt generation bonding method
- 著者名/発表者名
  Shinji Koyama
- 雑誌名
  
  Materials Science Forum
  
  巻: (in press)
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[雑誌論文] Cu/Cu direct bonding by metal salt generation bonding technique with formic acid and citric acid
- 著者名/発表者名
  Naoki Hagiwara, Shinji Koyama, Ikuo Shohji
- 雑誌名
  
  Materials Science Forum
  
  巻: (in press)
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[産業財産権] 接合方法および熱交換部材2020
- 発明者名
  石川貴浩，太田星，小山真司
- 権利者名
  日本碍子株式会社，国立大学法人群馬大学
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2020
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[産業財産権] チタン材の接合方法2015
- 発明者名
  小山　真司
- 権利者名
  群馬大学
- 産業財産権種類
  特許
- 産業財産権番号
  2015-018287
- 出願年月日
  2015-02-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[産業財産権] 金属の接合方法2014
- 発明者名
  小山真司，馬小娟，常藤達礼，秋山主，冨川陽平
- 権利者名
  群馬大学
- 産業財産権種類
  特許
- 産業財産権番号
  2014-264109
- 出願年月日
  2014-12-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[産業財産権] 金属部材の接合方法2013
- 発明者名
  小山真司
- 権利者名
  国立大学法人群馬大学
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2013-08-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[産業財産権] 金属部材の接合方法2013
- 発明者名
  小山　真司
- 権利者名
  小山　真司
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2013-05-31
- 外国
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[産業財産権] 金属部材の接合方法2013
- 発明者名
  小山真司
- 権利者名
  国立大学法人群馬大学
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2013-05-31
- 外国
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[産業財産権] 金属部材の接合方法2012
- 発明者名
  小山真司
- 権利者名
  国立大学法人群馬大学
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2012-06-05
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[産業財産権] 金属部材の接合方法2012
- 発明者名
  小山　真司
- 権利者名
  群馬大学
- 産業財産権種類
  特許
- 産業財産権番号
  2012-128266
- 出願年月日
  2012-06-05
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[産業財産権] 金属部材の接合方法2010
- 発明者名
  小山真司, 荘司郁夫
- 権利者名
  国立大学法人群馬大学
- 産業財産権番号
  2010-073005
- 出願年月日
  2010-03-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] 金属塩被膜付与インサートシートを用いた非鉄金属材料の接合2023
- 著者名/発表者名
  小山真司
- 学会等名
  第2回界面接合研究委員会・2023年度第2回日本溶接協会先端材料接合委員会　合同委員会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] 炭酸ナトリウムとギ酸を用いた金属塩生成接合法によるA5052の環境調和型真空固相接合2023
- 著者名/発表者名
  滝瀬陽斗，小山真司，奥脇三男，長濱拓也，北森龍之介
- 学会等名
  日本金属学会　2023年　秋期講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] A5052のジンケート処理に及ぼす表面性状の影響と液相拡散接合評価2023
- 著者名/発表者名
  石倉遼平，高橋朋之，小山真司
- 学会等名
  日本金属学会　2023年　秋期講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] 電気アシスト接合法によるA5052/C1020の固相接合2023
- 著者名/発表者名
  中居宏太，小山真司，上野正則，茂木昌己
- 学会等名
  日本金属学会　2023年　秋期講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] 輸送機器に向けた各種接合技術2023
- 著者名/発表者名
  小山真司
- 学会等名
  日本溶射学会第117回(2023年度春季)全国講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] クエン酸塩被膜付与Znシートを用いたA5052の液相拡散接合2023
- 著者名/発表者名
  HUY NGUYEN　QUANG，小山真司
- 学会等名
  日本金属学会　2023年　秋期講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] 金属塩生成接合法によるA5052/SUS316Lの真空固相接合2023
- 著者名/発表者名
  小山真司，鶴岡茂樹，北森龍之介，奥脇三男
- 学会等名
  シンポジウムMate2023
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] Effect of citric acid coating treatment of zinc insert sheet on the liquid-phase diffusion bonding strength of A5052 aluminum alloy2023
- 著者名/発表者名
  HUY NGUYEN　QUANG，Shinji Koyama
- 学会等名
  PRICM11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] 6061アルミニウム合金の接合強度に及ぼす環境調和型金属塩被膜処理の影響2022
- 著者名/発表者名
  尾内茂徳，小山真司
- 学会等名
  軽金属学会第143回秋期大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] A6061 の接合強度改善に向けた環境調和型表面改質処理2022
- 著者名/発表者名
  尾内茂徳，小山真司
- 学会等名
  日本機械学会　2022年　茨城講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] クエン酸は金属の洗浄でも大活躍2022
- 著者名/発表者名
  小山真司
- 学会等名
  東北大学知の創出センター市民フォーラム「航空機を安全かつ軽量にするための材料・技術に関するおはなし」
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] レーザアブレーション表面微細形状付与によるSPCC/ガラス繊維強化PPSの熱圧着強度の向上2022
- 著者名/発表者名
  武智正登，小山真司
- 学会等名
  溶接学会 2022年度秋季全国大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] A7075の液相拡散接合におけるZnシートのクエン酸塩被膜処理効果と純度の影響2022
- 著者名/発表者名
  小山真司, 藤森裕介
- 学会等名
  溶接学会 2022年度秋季全国大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] ギ酸塩被膜付与 Cu ナノ粒子を用いたCu 固相接合条件の緩和2021
- 著者名/発表者名
  小山真司，荒井悠平
- 学会等名
  日本銅学会　第61回講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] ギ酸塩被膜付与Znシートを用いたAl合金の溶体化処理温度での接合2021
- 著者名/発表者名
  篠原勇人，小山真司
- 学会等名
  シンポジウムMate2021
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] ギ酸塩の生成・分解反応を利用したクロム銅の固相拡散接合2021
- 著者名/発表者名
  武智正登，小山真司
- 学会等名
  日本銅学会　第61回講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] アルミニウムのフラックスレス液相拡散接合2021
- 著者名/発表者名
  高橋朋之，小山真司，伊藤正敏，浅野隼人
- 学会等名
  日本金属学会　2021年秋期講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] 金属塩生成接合法を用いたパルスヒート援用Cu/Cu接合の検討2021
- 著者名/発表者名
  鈴木宏和，小山真司，田部井由香里，谷澤秀和，岩渕昭夫
- 学会等名
  日本銅学会　第61回講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] 各種アルミニウム合金のフラックスレス液相拡散接合2021
- 著者名/発表者名
  小山真司
- 学会等名
  第118回界面接合研究委員会・2021年度第2回日本溶接協会先端材料接合委員会合同委員会
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] 電気アシスト接合法を用いたA1070/C1020固相接合における通電電流の影響2020
- 著者名/発表者名
  山坂健登，小山真司
- 学会等名
  スマートプロセス学会　2020年度学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] A5052/SUS316Lの固相接合界面特性に及ぼすギ酸塩被膜処理と接合表面性状の影響2020
- 著者名/発表者名
  石川友博，小山真司，鶴岡茂樹，北森龍之介，奥脇三男
- 学会等名
  スマートプロセス学会　2020年度学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] 接合プロセス簡略化に向けたAl合金接合法の検討2020
- 著者名/発表者名
  篠原勇人，小山真司
- 学会等名
  日本機械学会群馬ブロック　研究・技術交流会2020
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-20K04592
[学会発表] Creation of Functional Surfaces and Application for Joints2019
- 著者名/発表者名
  S. Koyama
- 学会等名
  Symposium on the Reserch Activities of Joint Usage/Research Center on Joining and Welding
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] ギ酸塩被膜付与亜鉛シートを用いたA6061合金どうしの液相拡散接合強度に及ぼす亜鉛シート純度の影響2019
- 著者名/発表者名
  篠原勇人，小山真司，村岡貴子
- 学会等名
  軽金属学会第137回秋季大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] Improvement of Mechanical Properties by T6 Heat Treatment of Aluminum Casting Alloy Joint with Formate Coated Zn Sheet2019
- 著者名/発表者名
  Y. Shinohara, S. Koyama
- 学会等名
  72th IIW Annual Assembly and International Conference
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] ギ酸塩被膜処理Znシートを用いたAl合金の液相拡散接合強度に及ぼす接合表面粗さの影響2019
- 著者名/発表者名
  篠原勇人，小山真司
- 学会等名
  溶接学会第105回秋季全国大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] ベリリウム銅11合金の固相接合強度に及ぼすギ酸塩被膜付与の影響2019
- 著者名/発表者名
  篠原勇人，小山真司
- 学会等名
  シンポジウムMate2020
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] ギ酸塩被膜付与亜鉛シートを用いた鋳造用アルミニウム合金の液相拡散接合界面組織に及ぼす熱処理の影響2019
- 著者名/発表者名
  篠原勇人，小山真司
- 学会等名
  軽金属学会　第136回春期大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] Effect of Formate Coating Treatment on Bond Strength of A5052/SUS316L2019
- 著者名/発表者名
  T. Ishikawa, S. Koyama
- 学会等名
  72th IIW Annual Assembly and International Conference
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] ギ酸塩被膜付与Znシートを用いたA6061合金液相拡散接合継手の機械的特性に及ぼすT6処理の影響2019
- 著者名/発表者名
  篠原勇人，小山真司
- 学会等名
  日本機械学会第27回機械材料・材料加工技術講演会（M&P2019）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] Al合金の液相拡散接合実用化に向けたZnシート表面の金属塩被膜処理条件の緩和2019
- 著者名/発表者名
  篠原勇人，小山真司
- 学会等名
  日本鋳造工学会第174回全国講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] Al 合金の接合強度に及ぼす Zn インサート材のギ酸塩被膜付与条件の影響2019
- 著者名/発表者名
  篠原勇人，小山真司
- 学会等名
  日本機械学会2019年度年次大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] ギ酸塩被膜付与Znシートを用いたAl合金の大気中液相拡散接合強度に及ぼす接合面粗さの影響2019
- 著者名/発表者名
  篠原勇人，小山真司
- 学会等名
  日本機械学会第13回生産加工・工作機械部門講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] SUS316L/A5052の接合条件緩和に対する金属塩被膜処理効果2019
- 著者名/発表者名
  石川友博，小山真司
- 学会等名
  日本金属学会2019年秋期講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] Effect of Metal Salt Coated Zn Sheet on Liquid Phase Diffusion Bonding of A70752018
- 著者名/発表者名
  Y. Fujimori, S. Koyama
- 学会等名
  8th International Conference New Methods of Damage and Failure Analysis of Structural Parts (NMDFASP2018)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] 金属塩生成接合法における前処理条件がA6061/高張力鋼板の接合性に与える影響2018
- 著者名/発表者名
  小澤昂平，小山真司，井上雅博，西田進一
- 学会等名
  日本金属学会　2018年秋期講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] ギ酸塩被膜付与Znシートを用いたA7075の液相拡散接合2018
- 著者名/発表者名
  藤森裕介，小山真司
- 学会等名
  日本機械学会関東学生会第57回学生員卒業研究発表講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] ギ酸アルミニウムの生成・分解反応がA6061/高張力鋼板の接合性に及ぼす影響2018
- 著者名/発表者名
  小澤昂平，小山真司，井上雅博，西田進一
- 学会等名
  軽金属学会　第135回秋期大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] A6061/高張力鋼板の接合強度に及ぼす酢酸塩被膜厚さの影響2018
- 著者名/発表者名
  小澤昂平，小山真司
- 学会等名
  日本機械学会　関東支部群馬ブロック研究交流会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] 酢酸アルミニウムの生成・分解反応を利用したA6061/高張力鋼板の固相接合2018
- 著者名/発表者名
  小澤昂平，小山真司，井上雅博，西田進一
- 学会等名
  溶接学会　平成30年秋季全国大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] Solid-State Bonding of INCONEL600 by Formic Acid Metal Salt Generation Bonding Technique2018
- 著者名/発表者名
  Y. Arai, K. Wen, S. Koyama
- 学会等名
  8th International Conference New Methods of Damage and Failure Analysis of Structural Parts (NMDFASP2018)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] Dffusion Bonding of INCONEL600 by Metal Salt Generation Bonding Technique with Formic Acid2018
- 著者名/発表者名
  K. Wen, Y. Arai, S. Koyama, W. Yau
- 学会等名
  2018 Japan-Taiwan Workshop on Electronic Interconnection II
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] A7075の液相拡散接合強度に及ぼすZnインサート材の金属塩被膜処理効果2018
- 著者名/発表者名
  藤森裕介，小山真司，西田進一，井上雅博
- 学会等名
  日本機械学会　北海道支部(2018年度)第56回講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] 各種有機酸を用いた金属塩被膜処理によるA6061/高張力鋼板の接合界面特性に及ぼす影響2018
- 著者名/発表者名
  小澤昂平，小山真司，井上雅博，西田進一
- 学会等名
  日本機械学会　北海道支部(2018年度)第56回講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] Diffusion Bonding of INCONEL600 by Metal Salt Generation Bonding Technique with Acetic Acid2018
- 著者名/発表者名
  Y. Arai, K. Wen, S. Koyama, W. Yau
- 学会等名
  2018 Japan-Taiwan Workshop on Electronic Interconnection II
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] アルミニウムの低温接合に向けた金属塩被膜付与ブレージングシートの適用2017
- 著者名/発表者名
  西城舜哉，小山真司，井上雅博，西田進一
- 学会等名
  日本機械学会　第１回若手ポスターシンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] 金属塩被膜付与Znシートを用いたAl合金の液相拡散接合と被膜処理効果の持続性評価2017
- 著者名/発表者名
  西城舜哉，小山真司，井上雅博，西田進一
- 学会等名
  日本金属学会　第161回秋期講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] A6061/高張力鋼板の接合強度に及ぼす酢酸を用いたAlの金属塩被膜処理効果2017
- 著者名/発表者名
  小澤昂平，小山真司，井上雅博，西田進一
- 学会等名
  日本機械学会　第１回若手ポスターシンポジウム
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] A6061/高張力鋼板の接合界面強度に及ぼすギ酸を用いた金属塩被膜処理効果2017
- 著者名/発表者名
  小澤昂平，小山真司，井上雅博，西田進一
- 学会等名
  日本金属学会　第161回秋期講演大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] 酢酸塩被膜付与Znシートを用いたA1070の液相拡散接合2017
- 著者名/発表者名
  小澤昂平, 小山真司, 荘司郁夫
- 学会等名
  軽金属学会　第132回春期大会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] Liquid phase diffusion bonding of A1070 by using metal formate coated Zn sheet2017
- 著者名/発表者名
  K. Ozawa, S. Koyama and I. Shohji
- 学会等名
  International Conference on Fracture Fatigue and Wear (FFW2017)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] インサート材の金属塩被膜付与条件の最適化と鋳造用Al合金の接合界面への適用2017
- 著者名/発表者名
  西城舜哉, 小山真司, 荘司郁夫
- 学会等名
  Mate 2017(Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
- 発表場所
  パシフィコ横浜会議センター（神奈川県・横浜市）
- 年月日
  2017-01-31
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] A6061/SUS316Lの固相接合強度に及ぼすギ酸を用いた金属塩生成処理の効果2017
- 著者名/発表者名
  齋藤広輝, 石原重憲, 鶴岡茂樹, 小山真司, 荘司郁夫
- 学会等名
  Mate 2017(Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
- 発表場所
  パシフィコ横浜会議センター（神奈川県・横浜市）
- 年月日
  2017-01-31
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] アルミニウム部材の精密接合に向けた酢酸塩被膜付与Znシートの開発2017
- 著者名/発表者名
  小澤昂平，小山真司，井上雅博，西田進一
- 学会等名
  第七回次世代センサ研究発表会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] 鋳造Alどうしの接合強度に及ぼす金属塩被膜付与Znシートの影響と金属塩被膜処理効果の持続性評価2017
- 著者名/発表者名
  西城舜哉，小山真司，井上雅博，西田進一
- 学会等名
  日本機械学会関東支部群馬ブロック研究交流会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] A1070どうしの接合界面特性に及ぼす酢酸を用いた金属塩被膜付与Znシートの影響2017
- 著者名/発表者名
  小澤昂平，小山真司，井上雅博，西田進一
- 学会等名
  日本機械学会関東支部群馬ブロック研究交流会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17K06372
[学会発表] A5052/SUS316Lの接合強度に及ぼすギ酸塩被膜処理効果とその化学特性評価2016
- 著者名/発表者名
  齋藤広輝, 石原重憲, 鶴岡茂樹, 小山真司, 荘司郁夫
- 学会等名
  日本金属学会2016年秋期講演大会
- 発表場所
  大阪大学豊中キャンパス（大阪府・豊中市）
- 年月日
  2016-09-21
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] 純Al/SUS304の固相接合強度に及ぼす金属塩生成処理の効果2016
- 著者名/発表者名
  齋藤広輝, 小山真司
- 学会等名
  Mate 2016(Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
- 発表場所
  パシフィコ横浜(神奈川県横浜市西区)
- 年月日
  2016-02-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] Liquid Phase Diffusion Bonding of AC2C and ADC12 Aluminum Casting Alloy by using Metal Salt Coated Zn Sheet2016
- 著者名/発表者名
  Shunya Saijo, Shinji Koyama, Ikuo Shohji
- 学会等名
  AMPT2016（国際会議）
- 発表場所
  Kuala Lumpur（Malaysia）
- 年月日
  2016-11-08
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] 金属塩被膜を付与したインサート材を用いたAl合金の液相拡散接合2016
- 著者名/発表者名
  西城舜哉, 小山真司, 荘司郁夫
- 学会等名
  溶接学会平成28年度秋季全国大会
- 発表場所
  HOTEL天坊（群馬県・渋川市）
- 年月日
  2016-09-14
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] SUS304鋼の固相接合強度に及ぼす金属塩被膜処理効果とその持続性2016
- 著者名/発表者名
  常藤達礼, 小山真司, 白鳥智美
- 学会等名
  Mate 2016(Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
- 発表場所
  パシフィコ横浜(神奈川県横浜市西区)
- 年月日
  2016-02-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] SOLID-STATE DIFFUSION BONDING OF TITANIUM BY USIG METAL SALT COATED ALUMINUM SHEET2016
- 著者名/発表者名
  S. KOYAMA, N.V. PHU
- 学会等名
  7th International Conference, New Methods of Damage and Failure Analysis of Structural Parts（国際会議）
- 発表場所
  横浜国立大学教育文化ホール（神奈川県・横浜市）
- 年月日
  2016-11-01
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] ギ酸塩被膜付与Znシートを用いた鋳造用Al合金の液相拡散接合2016
- 著者名/発表者名
  西城舜哉, 小山真司, 荘司郁夫
- 学会等名
  日本金属学会2016年秋期講演大会
- 発表場所
  大阪大学豊中キャンパス（大阪府・豊中市）
- 年月日
  2016-09-21
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] Optimization of Formate Coating Conditions on Cu Powder and Its Application for Solid-state Bonding of Cu/Cu Interface and Persistence of Reformed Layer2016
- 著者名/発表者名
  Shunya Saijo, Shinji Koyama
- 学会等名
  MS&T16（国際会議）
- 発表場所
  Salt Lake City, Utah（USA）
- 年月日
  2016-10-23
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] A5052/SUS316Lの接合強度に及ぼす金属塩生成処理効果とその持続性評価2016
- 著者名/発表者名
  斎藤広輝, 小山真司, 荘司郁夫
- 学会等名
  溶接学会平成28年度秋季全国大会
- 発表場所
  HOTEL天坊（群馬県・渋川市）
- 年月日
  2016-09-14
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] Solid-state Bonding of 5052 Aluminum Alloy/316L Stainless Steel by Using Organic Salt Formation/decomposition Reaction2016
- 著者名/発表者名
  Hiroki Saito, Shinji Koyama
- 学会等名
  THERMEC'2016
- 発表場所
  Graz（Austria）
- 年月日
  2016-05-29
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] 金属塩被膜付与Znシートを用いたA5052合金の低温接合2015
- 著者名/発表者名
  冨川陽平, 小山真司
- 学会等名
  軽金属学会第129回秋期大会
- 発表場所
  日本大学津田沼キャンパス(千葉県習志野市泉町)
- 年月日
  2015-11-21
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] ギ酸アルミニウムの生成・分解反応を利用した純Al/SUS304ステンレス鋼の固相接合2015
- 著者名/発表者名
  齋藤広輝，小山真司
- 学会等名
  溶接学会平成27年度秋季全国大会
- 発表場所
  北海道科学大学(北海道札幌市手稲区)
- 年月日
  2015-09-04
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] SUS304鋼の直接固相接合強度に及ぼす酢酸を用いた金属塩被膜処理効果2015
- 著者名/発表者名
  常藤達礼，小山真司，白鳥智美
- 学会等名
  日本金属学会　2015年秋期講演大会
- 発表場所
  九州大学伊都キャンパス(福岡県福岡市西区)
- 年月日
  2015-09-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] ギ酸と酢酸を用いた金属塩生成接合法によるA6061合金の精密固相接合2015
- 著者名/発表者名
  冨川陽平，小山真司
- 学会等名
  シンポジウムMate2015
- 発表場所
  パシフィコ横浜（神奈川県横浜市西区）
- 年月日
  2015-02-04
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] クエン酸を用いた金属塩生成接合法によるSUS304ステンレス鋼の固相接合2015
- 著者名/発表者名
  常藤達礼，小山真司
- 学会等名
  シンポジウムMate2015
- 発表場所
  パシフィコ横浜（神奈川県横浜市西区）
- 年月日
  2015-02-04
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] 酢酸を用いた金属塩生成接合法による純Al/SUS304の固相接合2015
- 著者名/発表者名
  齋藤広輝，小山真司
- 学会等名
  日本金属学会　2015年秋期講演大会
- 発表場所
  九州大学伊都キャンパス(福岡県福岡市西区)
- 年月日
  2015-09-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] ギ酸を用いた金属塩生成・電気アシスト接合法によるAC2C/ADC12の固相接合2015
- 著者名/発表者名
  冨川陽平，小山真司
- 学会等名
  日本金属学会　2015年秋期講演大会
- 発表場所
  九州大学伊都キャンパス(福岡県福岡市西区)
- 年月日
  2015-09-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] Solid-State Bonding of Casting Aluminum Alloy by Using Metal Salt Coated Aluminum Sheet2015
- 著者名/発表者名
  Yohei Tomikawa, Shinji Koyama
- 学会等名
  MS&T15
- 発表場所
  Greater Columbus Convention Center (Columbus, Ohio, USA)
- 年月日
  2015-10-07
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] ギ酸塩被膜付与Cu粉末を用いたCu/Cu直接固相接合2015
- 著者名/発表者名
  西城舜哉，小山真司
- 学会等名
  日本金属学会　2015年秋期講演大会
- 発表場所
  九州大学伊都キャンパス(福岡県福岡市西区)
- 年月日
  2015-09-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] 有機酸を用いた金属塩生成接合法によるTi/Alの固相接合条件の最適化2015
- 著者名/発表者名
  秋山主，小山真司
- 学会等名
  シンポジウムMate2015
- 発表場所
  パシフィコ横浜（神奈川県横浜市西区）
- 年月日
  2015-02-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] ギ酸を用いた金属塩生成接合法によるAC2C/ADC12の固相接合2015
- 著者名/発表者名
  冨川陽平，小山真司
- 学会等名
  溶接学会平成27年度秋季全国大会
- 発表場所
  北海道科学大学(北海道札幌市手稲区)
- 年月日
  2015-09-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] 金属塩被膜付与Znシートの創製とA5052アルミニウム合金接合部への適用2015
- 著者名/発表者名
  馬小娟，冨川陽平，秋山主，小山真司
- 学会等名
  シンポジウムMate2015
- 発表場所
  パシフィコ横浜（神奈川県横浜市西区）
- 年月日
  2015-02-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] SUS304鋼の直接固相接合強度に及ぼすギ酸・クエン酸を用いた金属塩被膜処理効果2015
- 著者名/発表者名
  常藤達礼，小山真司，白鳥智美
- 学会等名
  溶接学会平成27年度秋季全国大会
- 発表場所
  北海道科学大学(北海道札幌市手稲区)
- 年月日
  2015-09-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] Solid-State Bonding of Ni/Ni by Using Metal Salt Generation Bonding Technique2015
- 著者名/発表者名
  Saito Hiroki, Shinji Koyama
- 学会等名
  MS&T15
- 発表場所
  Greater Columbus Convention Center (Columbus, Ohio, USA)
- 年月日
  2015-10-07
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] Ti/Alのギ酸を用いた金属塩生成接合条件の最適化2014
- 著者名/発表者名
  秋山主，小山真司
- 学会等名
  日本金属学会　2014秋期講演大会
- 発表場所
  名古屋大学東山キャンパス（愛知県名古屋市千種区）
- 年月日
  2014-09-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] フリップチップ接合用アンダーフィル材の機械的物性に及ぼすカップリング剤の影響2014
- 著者名/発表者名
  三ツ木寛尚，荘司郁夫, 小山真司, 北郷慎也
- 学会等名
  Mate 2014(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp. 279-282
- 発表場所
  パシフィコ横浜
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] Direct Bonding of Ti/Al by Metal Salt Generation Bonding Technique with Formic Acid2014
- 著者名/発表者名
  Tsukasa Akiyama, Shinji Koyama
- 学会等名
  6th International Conference, New Methods of Damage and Failure Analysis of Structural Parts
- 発表場所
  Ostrava (Czech Republic)
- 年月日
  2014-09-08
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] Direct Bonding of Cu/Cu by metal salt generation bonding technique with formic acid and acetic acid2014
- 著者名/発表者名
  Shinji Koyama, Naoki Hagiwara, Ikuo Shohji
- 学会等名
  6th International Conference, New Methods of Damage and Failure Analysis of Structural Parts
- 発表場所
  Ostrava, Czech Republic
- 年月日
  2014-09-08
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] ギ酸を用いた金属塩生成接合法によるA6061合金の固相接合2014
- 著者名/発表者名
  冨川陽平，小山真司
- 学会等名
  日本金属学会　2014秋期講演大会
- 発表場所
  名古屋大学東山キャンパス（愛知県名古屋市千種区）
- 年月日
  2014-09-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] 酢酸を用いた金属塩生成接合法によるAl/SUS304の固相接合条件の緩和2014
- 著者名/発表者名
  松原広太,小山真司,荘司郁夫
- 学会等名
  シンポジウムMate2014
- 発表場所
  横浜
- 年月日
  2014-02-04
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] Effect of Surface Modification by Aqueous NaOH Solution on Bond Strength of A5052 Aluminum Alloy/Al and Cu/Al2014
- 著者名/発表者名
  Xiaojuan Ma, Shinji Koyama
- 学会等名
  6th International Conference, New Methods of Damage and Failure Analysis of Structural Parts
- 発表場所
  Ostrava (Czech Republic)
- 年月日
  2014-09-08
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] 金属塩生成接合法によるCu/Cu固相接合条件の緩和2014
- 著者名/発表者名
  萩原　尚基, 小山　真司, 荘司　郁夫
- 学会等名
  シンポジウムMate2014
- 発表場所
  パシフィコ横浜（横浜）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] Direct Bonding of A6061 Aluminum Alloy by Metal Salt Generation Bonding Technique with Formic Acid2014
- 著者名/発表者名
  Yohei Tomikawa, Shinji Koyama
- 学会等名
  6th International Conference, New Methods of Damage and Failure Analysis of Structural Parts
- 発表場所
  Ostrava (Czech Republic)
- 年月日
  2014-09-08
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26820124
[学会発表] 金属塩生成接合法によるCu/Cu固相接合条件の緩和2014
- 著者名/発表者名
  萩原尚基,小山真司,荘司郁夫
- 学会等名
  シンポジウムMate2014
- 発表場所
  横浜
- 年月日
  2014-02-04
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] 酢酸を用いた金属塩生成接合法によるAl/SUS304の固相接合条件の緩和2014
- 著者名/発表者名
  松原　広太, 小山　真司, 荘司　郁夫
- 学会等名
  シンポジウムMate2014
- 発表場所
  パシフィコ横浜（横浜）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] ギ酸を用いた金属塩生成接合法による高純度Alの接合界面特性評価2013
- 著者名/発表者名
  松原広太,小山真司
- 学会等名
  日本金属学会
- 発表場所
  金沢
- 年月日
  2013-09-19
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] 酢酸を用いた金属塩生成接合法によるCu/Cu固相接合2013
- 著者名/発表者名
  萩原尚基,小山真司,荘司郁夫
- 学会等名
  日本金属学会
- 発表場所
  金沢
- 年月日
  2013-09-19
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] Solid state bonding of Al alloy/SUS304 by metal salt generation bonding technique with acetic acid2013
- 著者名/発表者名
  Kota Matsubara, Shinji Koyama, Hideo Nagata, Yoshiyuki Suda, Ikuo Shohji
- 学会等名
  THERMEC’2013
- 発表場所
  Las Vegas, USA
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] 金属塩生成接合法を用いた電子実装材料の低温固相接合2013
- 著者名/発表者名
  小山　真司
- 学会等名
  最先端実装技術シンポジウム
- 発表場所
  東京ビックサイト（東京）
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] 金属塩生成接合法を用いた電子実装材料の低温固相接合2013
- 著者名/発表者名
  小山真司
- 学会等名
  最先端実装技術シンポジウム
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2013-06-07
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] A study of solid state bonding strength of nonferrous metals by using metal salt generation bonding method2013
- 著者名/発表者名
  Shinji Koyama
- 学会等名
  THERMEC’2013
- 発表場所
  Las Vegas, USA
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] フリップチップ接合用アンダーフィル材の機械的特性に及ぼすフィラー添加量と時効処理の影響2013
- 著者名/発表者名
  三ツ木寛尚，北郷慎也, 荘司郁夫，小山真司
- 学会等名
  日本金属学会講演概要DVD（第153回）540
- 発表場所
  金沢大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] Solid state bonding of Al alloy/SUS304 by metal salt generation bonding technique with acetic acid2013
- 著者名/発表者名
  Kota Matsubara, Shinji Koyama, Hideo Nagata, Yoshiyuki Suda, Ikuo Shohji
- 学会等名
  THERMEC
- 発表場所
  Las Vegas, USA
- 年月日
  2013-12-04
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] Cu/Cu direct bonding by metal salt generation bonding technique with formic acid and citric acid2013
- 著者名/発表者名
  Naoki Hagiwara, Shinji Koyama, Ikuo Shohji
- 学会等名
  THERMEC’2013
- 発表場所
  Las Vegas, USA
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] A study of solid state bonding strength of nonferrous metals by using metal salt generation bonding method2013
- 著者名/発表者名
  Shinji Koyama
- 学会等名
  THERMEC
- 発表場所
  Las Vegas, USA
- 年月日
  2013-12-04
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] アンダーフィル材の引張特性に及ぼすフィラー添加量および熱劣化の影響2013
- 著者名/発表者名
  三ツ木寛尚，北郷慎也，荘司郁夫，小山真司
- 学会等名
  スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会電子デバイス実装研究委員会
- 発表場所
  大阪大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] フリップチップ接合用アンダーフィル材の材料物性に及ぼす温度およびフィラー添加量の影響2013
- 著者名/発表者名
  北郷慎也、三ツ木寛尚、荘司郁夫、小山真司
- 学会等名
  Mate 2013, 19th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics"
- 発表場所
  パシフィコ横浜
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] 酢酸を用いた金属塩生成接合法によるCu/Cu固相接合2013
- 著者名/発表者名
  萩原　尚基, 小山　真司, 荘司　郁夫
- 学会等名
  日本金属学会
- 発表場所
  金沢大学　角間キャンパス（金沢）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] Cu/Cu direct bonding by metal salt generation bonding technique with formic acid and citric acid2013
- 著者名/発表者名
  Naoki Hagiwara, Shinji Koyama, Ikuo Shohji
- 学会等名
  THERMEC
- 発表場所
  Las Vegas, USA
- 年月日
  2013-12-04
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] ギ酸を用いた金属塩生成接合法による高純度Alの接合界面特性評価2013
- 著者名/発表者名
  松原　広太, 小山　真司
- 学会等名
  日本金属学会
- 発表場所
  金沢大学　角間キャンパス（金沢）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] Effect of Filler Content on Tensile Properties of Underfill Material for Flip Chip2012
- 著者名/発表者名
  Shinya Kitagoh, Hironao Mitsugi, Shinji Koyama and Ikuo Shohji
- 学会等名
  IEMT(International Electronics Manufacturing Technology Conference)2012
- 発表場所
  Kinta Riverfront Hotel, Ipoh, Malaysia
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] A Study of Solid State Bonding Strength of Al/Cu by Using Metal Salt Generation Bonding Method on Al Surface2012
- 著者名/発表者名
  Shinji Koyama, S.K. Ting, Ikuo Shohji, Hirokazu Hata, Naoki Hagiwara, Kota Matsubara
- 学会等名
  Visual-JW2012
- 発表場所
  Osaka
- 年月日
  2012-11-29
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] A Study of Bonding Strength of Al/Cu by Metal Salt Generation Bonding Method2012
- 著者名/発表者名
  S.K. Ting, Hirokazu Hata, Shinji Koyama, Ikuo Shohji
- 学会等名
  Visual-JW2012
- 発表場所
  Osaka
- 年月日
  2012-11-30
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] Al/Cu固相接合強度に及ぼすNaOH水溶液の表面改質作用2012
- 著者名/発表者名
  秦紘一,酒井駿,松原広太,小山真司
- 学会等名
  日本金属学会
- 発表場所
  愛媛
- 年月日
  2012-09-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] ギ酸を用いた金属塩生成接合法によるCu/Cu固相接合2012
- 著者名/発表者名
  萩原尚基,小山真司
- 学会等名
  溶接学会
- 発表場所
  奈良
- 年月日
  2012-09-27
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] Al合金/SUS304のギ酸を用いた金属塩生成接合条件の最適化2012
- 著者名/発表者名
  松原広太,秦紘一,小山真司
- 学会等名
  日本金属学会
- 発表場所
  愛媛
- 年月日
  2012-09-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] Sn-Cu系鉛フリーはんだによるCuの真空接合部の接合部組織と接合強度2012
- 著者名/発表者名
  早川真生, 荘司郁夫, 小山真司, 奈良英明, 大友昇, 上西正久
- 学会等名
  Mate 2012
- 発表場所
  パシフィコ横浜(神奈川県)
- 年月日
  2012-01-31
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] ギ酸を用いた金属塩生成接合法によるAl合金/SUS304の固相接合2012
- 著者名/発表者名
  松原広太,小山真司,秦紘一
- 学会等名
  溶接学会
- 発表場所
  奈良
- 年月日
  2012-09-27
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] 金属塩生成接合法によるAlとCuの固相接合2012
- 著者名/発表者名
  秦紘一,小山真司,松原広太
- 学会等名
  溶接学会
- 発表場所
  奈良
- 年月日
  2012-09-27
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] クエン酸を用いた金属塩生成接合法によるCu/Cu固相接合2012
- 著者名/発表者名
  萩原尚基,小山真司
- 学会等名
  日本金属学会
- 発表場所
  愛媛
- 年月日
  2012-09-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] A Study on Low Temperature Solid State Bonding of Aluminum by Metal Salt Generation Bonding Method2012
- 著者名/発表者名
  Shinji Koyama, S.K. Ting, Shun Amari
- 学会等名
  EAST-WJ2012
- 発表場所
  Nara
- 年月日
  2012-09-27
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] Microstructures and Joint Strength of Vacuum Jointed Cu with Sn-Cu Alloys2012
- 著者名/発表者名
  M. Hayakawa, I. Shohji, S. Koyama, H. Nara, N. Otomo, M. Uenishi
- 学会等名
  ICEP-IAAC 2012
- 発表場所
  東京ビッグサイト(東京都)
- 年月日
  2012-04-19
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] フリップチップ接合用アンダーフィル材の引張特性に及ぼすフィラー含有量の影響2012
- 著者名/発表者名
  北郷慎也、三ツ木寛尚、荘司郁夫、小山真司
- 学会等名
  日本金属学会2012年秋期（第151回）大会
- 発表場所
  愛媛大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] Sn/Cu固相接合界面強度に及ぼすクエン酸による表面改質効果2011
- 著者名/発表者名
  青木由希也, 小山真司
- 学会等名
  Mate 2011
- 発表場所
  パシフィコ横浜(神奈川県)
- 年月日
  2011-02-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] Sn/Cu固相接合界面強度に及ぼすクエン酸による表面改質効果2011
- 著者名/発表者名
  青木由希也, 小山真司
- 学会等名
  Mate2011 (17th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics")
- 発表場所
  パシフィコ横浜(横浜)
- 年月日
  2011-02-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] Effect of the Organic Acid Surface Modification on Bond Strength of Tin and Copper2011
- 著者名/発表者名
  Shinji Koyama
- 学会等名
  InterPACK2011
- 発表場所
  Marriott Portland Waterfront Hotel, USA, Portland
- 年月日
  2011-07-06
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] Effect of the Organic Acid Surface Modification on Bond Strength of Tin and Copper2011
- 著者名/発表者名
  S. Koyama, Y. Aoki, I. Shohji
- 学会等名
  InterPACK2011
- 発表場所
  Marriott Portland Waterfront Hotel (Portland, USA)
- 年月日
  2011-07-06
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] 金属塩生成法を用いたSn/Cu固相接合の低温化2011
- 著者名/発表者名
  青木由希也, 小山真司, 荘司郁夫
- 学会等名
  第52回溶接学会マイクロ接合研究委員会ソルダリング分科会
- 発表場所
  自動車会館(東京都)
- 年月日
  2011-10-28
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] Sn-Cu系鉛フリーはんだによるCuの真空接合に及ぼすNiおよびGeの影響2011
- 著者名/発表者名
  早川真生, 荘司郁夫, 小山真司, 奈良英明, 大友昇, 上西正久
- 学会等名
  第149回日本金属学会
- 発表場所
  沖縄コンベンションセンター(沖縄県)
- 年月日
  2011-11-07
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] Examination of improvement effect of surface modification of Cu with organic acid on solder paste wettability using a laser displacement meter2010
- 著者名/発表者名
  Shinji Koyama
- 学会等名
  Visual-JW 2010
- 発表場所
  ホテル阪急エキスポパーク(大阪)
- 年月日
  2010-11-11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] Examination of Improvement Effect of Surface Modification of Cu with Organic Acid on Solder Paste Wettability using a Laser Displacement Meter2010
- 著者名/発表者名
  S. Koyama, Y. Aoki, I. Shohji
- 学会等名
  Visual-JW 2010
- 発表場所
  ホテル阪急エキスポパーク(大阪府)
- 年月日
  2010-11-11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] 電子実装における錫と銅の環境調和型低温固相接合法の検討2010
- 著者名/発表者名
  青木由希也, 小山真司
- 学会等名
  第147回日本金属学会
- 発表場所
  北海道大学(北海道)
- 年月日
  2010-09-27
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] Sn-Cu系鉛フリーはんだによるめっき処理Al合金とCu合金フラックスレス接合2009
- 著者名/発表者名
  大城格, 荘司郁夫, 小山真司, 奈良英明, 大友昇, 上西正久
- 学会等名
  第145回日本金属学会
- 発表場所
  京都大学(京都府)
- 年月日
  2009-09-17
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] 塩酸蒸気処理による錫/錫の低温固相圧接2009
- 著者名/発表者名
  小山真司, 川元聡
- 学会等名
  第145回日本金属学会
- 発表場所
  京都大学(京都府)
- 年月日
  2009-09-17
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] 塩酸蒸気処理による錫/錫の低温固相圧接2009
- 著者名/発表者名
  小山真司
- 学会等名
  日本金属学会
- 発表場所
  京都大学(京都)
- 年月日
  2009-09-17
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21560741
[学会発表] 環境調和型低温固相接合の確立に向けた有機酸による接合表面改質技術の開発
- 著者名/発表者名
  小山真司
- 学会等名
  日本溶接協会・マイクロソルダリング技術教育・認証フェスタ
- 発表場所
  芝浦工業大学豊洲キャンパス（東京都）
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] フリップチップ接合用アンダーフィル材の密着強度と疲労特性に及ぼすカップリング剤の影響
- 著者名/発表者名
  三ツ木寛尚，荘司郁夫，小山真司
- 学会等名
  Mate(Microjoining and Assembly Technology in Electronics)2015
- 発表場所
  横浜
- 年月日
  2015-02-03 – 2015-02-04
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] Effect of Coupling Agent on Adhesion of Underfill on Copper
- 著者名/発表者名
  H. Mitsugi, I. Shohji, S. Koyama and S. Kitagoh
- 学会等名
  ICEP（International Conference on Electronics Packaging）2014
- 発表場所
  富山
- 年月日
  2014-04-23 – 2014-04-25
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] Effect of Coupling Treatment of Filler and Copper Substrate on Adhesion of
- 著者名/発表者名
  Hironao Mitsugi, Ikuo Shohji and Shinji Koyama
- 学会等名
  MS&T14(Materials Science & Technology 2014)
- 発表場所
  Pittsburgh, USA
- 年月日
  2014-10-12 – 2014-10-16
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] フリップチップ接合用アンダーフィル材/銅の密着強度に及ぼすカップリング剤の影響
- 著者名/発表者名
  三ツ木寛尚，荘司郁夫，小山真司
- 学会等名
  日本金属学会（第155回）
- 発表場所
  名古屋
- 年月日
  2014-09-24 – 2014-09-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24560396
[学会発表] 金属塩生成接合法を用いたアルミニウムの低温固相接合
- 著者名/発表者名
  小山真司
- 学会等名
  日本溶接協会・はんだ・微細接合部会
- 発表場所
  群馬大学（群馬）
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267
[学会発表] A Study of Solid State Bonding Strength of Al/Cu by Using Metal Salt Generation Bonding Method on Al Surface
- 著者名/発表者名
  Shinji Koyama
- 学会等名
  Visual-JW2012
- 発表場所
  Hotel Hankyu Expo Park (Osaka)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-24760267

1. 荘司郁夫 (00323329)

共同の研究課題数: 5件

共同の研究成果数: 25件
2. 半谷禎彦 (80361385)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 1件
3. 宇都宮登雄 (60176708)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
4. 西田進一 (80434299)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
5. 池田裕樹

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件

小山 真司 Koyama Shinji

研究課題

研究成果

共同研究者

金属塩の分解反応を利用した次世代3D半導体パッケージ向け異材直接接合研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

金属塩の生成・分解挙動の可視化とマルチマテリアル造形技術への応用研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

低温焼結性金属ナノ粒子の創製と精密組立接合への応用研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

高プラトー応力と広プラトー領域を兼ね備えた革新的ポーラスアルミニウムの開発

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

金属塩皮膜付与インサート材の創製と精密・低温接合への応用研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

ＳｉＣパワーデバイス用高機能樹脂／金属異相界面の創製

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

有機酸塩の生成・分解反応を用いた電子デバイスの低温接合に関する研究研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

パワー半導体素子用熱交換システムのハイブリッド化に関する研究

研究代表者

研究期間 (年度)

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[図書] ボイラー・クレーン・溶接のjitsu・ten : 実務&展望2022

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[図書] マイクロ接合・実装技術2012

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出版者

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[雑誌論文] Liquid-phase diffusion bonding of Al alloy for casting using formate coated insert sheet2024

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[雑誌論文] ギ酸塩被膜付与インサート材を用いた鋳造用Al合金の液相拡散接合2023

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[雑誌論文] Solid State Bonding of Tin and Copper by Metal Salt Generation Bonding Technique Using Citric Acid2022

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小山真司 Koyama Shinji