重藤暁津 SHIGETOU Akitsu

研究者番号	70469758
所属 (現在)	2025年度: 国立研究開発法人物質・材料研究機構, ナノアーキテクトニクス材料研究センター, チームリーダー
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記	2016年度 – 2020年度: 国立研究開発法人物質・材料研究機構, 構造材料研究拠点, 主幹研究員 2015年度 – 2016年度: 国立研究開発法人物質・材料研究機構, 構造材料研究拠点, 主任研究員 2015年度: 国立研究開発法人物質・材料研究機構, その他部局等, その他研究員 2014年度: 独立行政法人物質・材料研究機構, その他部局等, その他研究員 2012年度 – 2014年度: 独立行政法人物質・材料研究機構, その他部局等, その他 … もっと見る 2013年度: 独立行政法人物質・材料研究機構, 環境・エネルギー材料部門ハイブリッド材料ユニット, 主任研究員 2011年度 – 2012年度: 独立行政法人物質・材料研究機構, その他部局等, 研究員 2009年度 – 2010年度: 独立行政法人物質・材料研究機構, ハイブリッド材料センター, 主任研究員隠す
審査区分/研究分野	研究代表者電子デバイス・電子機器研究代表者以外複合領域
キーワード	研究代表者大気圧 / 低温 / 接合 / MEMS / 実装 / 低温大気圧接合 / 表面・界面 / 電子デバイス・機器 / ハイブリッド接合 / 低温大気圧 … もっと見る / ハイブリッド / インターコネクション / 異種材料 / インターコネクト / 構造・機能材料 / 異種材料接合 / 軽量構造材料 / IoT / 移動体 / 構造材料 / 電子実装 / 複合材料 / 界面 / 表面 / 表面・界面物性 / 複合材料・物性 / 真空紫外光 / パワーエレクトロニクス / PDMS / SiC / Si / GaN / VUV / ワイドバンドギャップ半導体 / ヘテロインテグレーション / 大気圧接合 / 3次元実装 / 低温接合 / 表面改質 / TEM / XPS … もっと見る研究代表者以外核酸 / 表面・界面物性 / 高密度実装 / 微細接続 / ﾊｲﾌﾞﾘｯﾄﾞ皮膜 / ＤＮＡ / ﾊﾞｲｵﾐﾒﾃｨｸｽ / 生物模倣 / バイオミメティク / DNA / エレクトのニクス実装 / 放熱 / ハイブリッド皮膜 / 接合 / 表面 / 表面階層構造 / セルフアライメント / エレクトロニクス実装 / 自己治癒 / 防汚 / 昆虫 / 剥離 / 接着 / バイオミメティクス隠す

低温大気圧ハイブリッド接合によるセンサ内包軽量構造材料の開発研究代表者
- 研究代表者
  
  重藤暁津
- 研究期間 (年度)
  2017 – 2020
- 研究種目
  
  基盤研究(A)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  国立研究開発法人物質・材料研究機構
パワーデバイス基板のVUV/Vapor-Assisted低温大気圧接合研究代表者
- 研究代表者
  
  重藤暁津
- 研究期間 (年度)
  2014 – 2017
- 研究種目
  
  基盤研究(B)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  国立研究開発法人物質・材料研究機構
生物規範階層ダイナミクス
- 研究代表者
  
  細田奈麻絵
- 研究期間 (年度)
  2012 – 2016
- 研究種目
  
  新学術領域研究(研究領域提案型)
- 審査区分
  
  複合領域
- 研究機関
  国立研究開発法人物質・材料研究機構
Ｖａｐｏｒ‐Ａｓｓｉｓｔｅｄ低温大気圧接合による有機・半導体薄型基板の一括混載研究代表者
- 研究代表者
  
  重藤暁津
- 研究期間 (年度)
  2011 – 2013
- 研究種目
  
  若手研究(A)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  独立行政法人物質・材料研究機構
ガラス・ポリマー基板の低温大気圧接合による3次元MEMSパッケージング研究代表者
- 研究代表者
  
  重藤暁津
- 研究期間 (年度)
  2009 – 2010
- 研究種目
  
  若手研究(B)
- 研究分野
  
  電子デバイス・電子機器
- 研究機関
  独立行政法人物質・材料研究機構

[図書] 溶接接合教室－特論編－「異種材料の低温大気圧接合」2020
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 出版者
  溶接学会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[図書] 超親水・親油性表面の技術（第4章）2018
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 総ページ数
  15
- 出版者
  サイエンス＆テクノロジー
- ISBN
  9784864281713
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[図書] 真空紫外光照射と極薄架橋形成による有機・無機材料の低温大気圧混載接合の要素技術（第４章親水性表面の応用展開・活用事例）. 超親水・親油性表面の技術2018
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 総ページ数
  16
- 出版者
  サイエンス＆テクノロジー
- ISBN
  9784864281713
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[図書] エレクトロニクス実装学会誌（特集記事：研究室訪問　国立研究開発法人物質・材料研究機構機能性材料研究拠点光機能分野プラズモニクスグループ）2017
- 著者名/発表者名
  宮崎英樹　重藤暁津
- 総ページ数
  1
- 出版者
  （社）エレクトロニクス実装学会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[図書] ハイブリッド材料創製のツールとしての接合技術,"PEN NEWS LETTER 9月号web版2013
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[図書] ハイブリッド材料創製のツールとしての接合技術2013
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 総ページ数
  4
- 出版者
  PEN NEWS LETTER（ISSN 2185 - 3231）
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[図書] 3次元システムインパッケージと材料技術2012
- 著者名/発表者名
  重藤暁津他26名共同執筆
- 総ページ数
  294
- 出版者
  シーエムシー出版
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[図書] 3次元SiPのためのバンプレスインタコネクト,"16章, 3次元システムインパッケージと材料技術2012
- 著者名/発表者名
  重藤暁津, 26名
- 出版者
  シーエムシー出版
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[図書] 3D Integration for VLSI Systems, in Chapter 10 "Surface modification bodning at low temperature for three-dimensional hetero integration(ISDN : 978-981-4303-82-8)2011
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou
- 総ページ数
  26
- 出版者
  Pan Stanford Publishing
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[図書] 3D Integration for VLSI Systems, Chapter 10 "SURFACE MODIFICATION BONDING AT LOW TEMPERATURE FOR THREE-DIMENSIONAL HETERO-INTEGRATION"2011
- 著者名/発表者名
  A.Shigetou
- 総ページ数
  26
- 出版者
  Pan Stanford Publishing Book(In press)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[図書] Surface Modification Bonding at Low Temperature for Three-Dimensional Hetero-Integration,"3D Integration for VLSI Systems2011
- 著者名/発表者名
  A. Shigetoul. (other 13 authors, no order)
- 出版者
  Pan Stanford Publishing
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[雑誌論文] Different Interfacial Structures of Cu/In Obtained by Surface Activated Bonding (SAB) in Vacuum and Vapor-Assisted Vacuum Ultraviolet (V-VUV) at Atmospheric Pressure2020
- 著者名/発表者名
  Yu-Shan Chiu, Robert Kao, Akitsu Shigetou
- 雑誌名
  
  Materials and Design
  
  巻: -
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[雑誌論文] Systematic studies for improving device performance of quantum well infrared stripe photodetectors2020
- 著者名/発表者名
  Hainey Mel F.、Mano Takaaki、Kasaya Takeshi、Ochiai Tetsuyuki、Osato Hirotaka、Watanabe Kazuhiro、Sugimoto Yoshimasa、Kawazu Takuya、Arai Yukinaga、Shigetou Akitsu、Miyazaki Hideki T.
- 雑誌名
  
  Nanophotonics
  
  巻: 9 号: 10 ページ: 3373-3384
- DOI
  10.1515/nanoph-2020-0095
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275, KAKENHI-PROJECT-19H00875
[雑誌論文] 移動体IoTに必要な高信頼性低温大気圧ハイブリッド接合2020
- 著者名/発表者名
  SHIGETOU Akitsu
- 雑誌名
  
  溶接学会誌
  
  巻: 89 号: 6 ページ: 438-446
- DOI
  10.2207/jjws.89.438
- NAID
  130007903891
- ISSN
  0021-4787, 1883-7204
- 言語
  日本語
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[雑誌論文] Different interfacial structures of Cu/In obtained by surface activated bonding (SAB) in vacuum and vapor-assisted vacuum ultraviolet (V-VUV) at atmospheric pressure2020
- 著者名/発表者名
  Chiu Yu-Shan、Kao C.Robert、Shigetou Akitsu.
- 雑誌名
  
  Materials & Design
  
  巻: 195 ページ: 109065-109065
- DOI
  10.1016/j.matdes.2020.109065
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[雑誌論文] Patchwork metasurface quantum well photodetectors with broadened photoresponse2020
- 著者名/発表者名
  Hainey Mel F.、Mano Takaaki、Kasaya Takeshi、Jimba Yoji、Miyazaki Hiroshi、Ochiai Tetsuyuki、Osato Hirotaka、Watanabe Kazuhiro、Sugimoto Yoshimasa、Kawazu Takuya、Arai Yukinaga、Shigetou Akitsu、Miyazaki Hideki T.
- 雑誌名
  
  Optics Express
  
  巻: 29 号: 1 ページ: 59-59
- DOI
  10.1364/oe.408515
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275, KAKENHI-PROJECT-19H00875
[雑誌論文] Near-field resonant photon sorting applied: dual-band metasurface quantum well infrared photodetectors for gas sensing2020
- 著者名/発表者名
  Hainey Mel F.、Mano Takaaki、Kasaya Takeshi、Ochiai Tetsuyuki、Osato Hirotaka、Watanabe Kazuhiro、Sugimoto Yoshimasa、Kawazu Takuya、Arai Yukinaga、Shigetou Akitsu、Miyazaki Hideki T.
- 雑誌名
  
  Nanophotonics
  
  巻: 9 号: 16 ページ: 4775-4784
- DOI
  10.1515/nanoph-2020-0456
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275, KAKENHI-PROJECT-19H00875
[雑誌論文] Synchronously wired infrared antennas for resonant single-quantum-well photodetection up to room temperature2020
- 著者名/発表者名
  Hideki T. Miyazaki, Takaaki Mano, Takeshi Kasaya, Hirotaka Osato, Kazuhiro Watanabe, Yoshimasa Sugimoto, Takuya Kawazu, Yukinaga Arai, Akitsu Shigetou, Tetsuyuki Ochiai, Yoji Jimba, Hiroshi Miyazaki
- 雑誌名
  
  Nature Communications
  
  巻: 11 号: 1 ページ: 1-10
- DOI
  10.1038/s41467-020-14426-6
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275, KAKENHI-PROJECT-19H00875
[雑誌論文] Organic-Inorganic Solid-State Hybridization with High-Strength and Anti-Hydrolysis Interface2019
- 著者名/発表者名
  Tilo Hong-Wei Yang, Robert Kao, Akitsu Shigetou
- 雑誌名
  
  Nature: Scientific Reports
  
  巻: 9
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[雑誌論文] 次世代パワー半導体用接合技術の動向2018
- 著者名/発表者名
  重藤暁津, 並木尚己
- 雑誌名
  
  YANO E Plus
  
  巻: 118 ページ: 73-76
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[雑誌論文] Low-temperature direct heterogeneous bonding of polyether ether ketone and platinum2017
- 著者名/発表者名
  Fu Weixin、Shigetou Akitsu、Shoji Shuichi、Mizuno Jun
- 雑誌名
  
  Materials Science and Engineering: C
  
  巻: 79 ページ: 860-865
- DOI
  10.1016/j.msec.2017.05.058
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[雑誌論文] Evolution of Surface Chemical Structure Induced by Ar Fast Atom Beam (Ar-FAB) Bombardment and Vacuum Ultraviolet (VUV) Irradiation for Low Temperature Hybrid Bonding2017
- 著者名/発表者名
  H.W. Yang, C.R. Kao, and A. Shigetou
- 雑誌名
  
  Electronics Materials
  
  巻: 印刷中
- 査読あり / 謝辞記載あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[雑誌論文] 次世代パワー半導体用接合技術の動向2017
- 著者名/発表者名
  並木尚己　重藤暁津
- 雑誌名
  
  YANO E Plus
  
  巻: 118 ページ: 73-76
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[雑誌論文] Fast Atom Beam- and Vacuum-Ultraviolet-Activated Sites for Low-Temperature Hybrid Integration2017
- 著者名/発表者名
  Yang Hong-Wei、Kao C. Robert、Shigetou Akitsu
- 雑誌名
  
  Langmuir
  
  巻: 33 号: 34 ページ: 8413-8419
- DOI
  10.1021/acs.langmuir.7b02010
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[雑誌論文] Low-temperature direct heterogeneous bonding of polyether ether ketone and platinum2017
- 著者名/発表者名
  W. Fu, J. Mizuno, S. Shoji, and A. Shigetou
- 雑誌名
  
  Materials Science & Engineering C
  
  巻: 印刷中
- 査読あり / 謝辞記載あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[雑誌論文] Low temperature direct bonding between PEEK and Pt via vapor-assisted vacuum ultraviolet surface modificatrion2017
- 著者名/発表者名
  Weixin Fu, Akitsu Shigetou, Shuichi Shoji, Jun Mizuno
- 雑誌名
  
  MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B-ADVANCED FUNCTIONAL SOLID-STATE MATERIALS
  
  巻: 7 号: 2 ページ: 49-62
- DOI
  10.17265/2161-6221/2017.3-4.001
- 査読あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112, KAKENHI-PROJECT-16H04508
[雑誌論文] Evaluation of hybrid bonding technology of single-micron pitch with planar structure for 3D interconnection2016
- 著者名/発表者名
  M. Ohyama、M. Nimura、J. Mizuno、S. Shoji、T. Nonaka、Y. Shinba、A. Shigetou
- 雑誌名
  
  Microelectronics Reliability
  
  巻: 59 ページ: 134-139
- DOI
  10.1016/j.microrel.2015.12.033
- 査読あり / オープンアクセス / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-16H04508, KAKENHI-PROJECT-26289112
[雑誌論文] valuation of hybrid bonding technology of single0micron pitch with planar structure for 3D interconnection2016
- 著者名/発表者名
  M. Ohyama, M. Nimura, J. Mizuno, S. Shoji, T. Nonaka, and A. Shigetou
- 雑誌名
  
  IEEE Journal of Microelectronics Reliability
  
  巻: 59 ページ: 134-139
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[雑誌論文] 低温大気圧接合による有機無機材料ハイブリッド化2016
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 雑誌名
  
  ケミカルエンジニヤリング
  
  巻: 61 ページ: 287-293
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[雑誌論文] 新しい機能性表面/界面創製のツールとしての低温大気圧ハイブリッド接合技術2016
- 著者名/発表者名
  重藤暁津，梶原優介
- 雑誌名
  
  エレクトロニクス実装学会誌
  
  巻: 19
- NAID
  130005155004
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[雑誌論文] 低温大気圧接合による有機無機材料ハイブリッド化2016
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 雑誌名
  
  ケミカルエンジニヤリング
  
  巻: 61 ページ: 287-293
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[雑誌論文] 新しい機能性表面／界面創製のツールとしての低温大気圧ハイブリッド接合技術2016
- 著者名/発表者名
  重藤暁津　梶原優介
- 雑誌名
  
  エレクトロニクス実装学会誌
  
  巻: 19 号: 2 ページ: 120-126
- DOI
  10.5104/jiep.19.120
- NAID
  130005155004
- ISSN
  1343-9677, 1884-121X
- 言語
  日本語
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[雑誌論文] 低温大気圧による有機無機材料ハイブリッド化2016
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 雑誌名
  
  ケミカルエンジニアリング
  
  巻: 61 ページ: 287-293
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[雑誌論文] Evaluation of hybrid bonding technology of single0micron pitch with planar structure for 3D interconnection2016
- 著者名/発表者名
  M. Ohyama, M. Nimura, J. Mizuno, S. Shoji, T. Nonaka, and A. Shigetou
- 雑誌名
  
  IEEE Journal of Microelectronics Reliability
  
  巻: 59 ページ: 134-139
- 査読あり / 謝辞記載あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[雑誌論文] Hybrid Bonding Technology with Planar Structure for 3D Interconnection of Microbump with Single-Micron Pitch2015
- 著者名/発表者名
  Masaki Ohyama, Masatsugu Nimura, Jun Mizuno, Shuichi Shoji, Toshihisa Nonaka, Yoichi Shinba, and Akitsu Shigetou
- 雑誌名
  
  Microelectronics Reliability
  
  巻: 印刷中
- 査読あり / 謝辞記載あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[雑誌論文] Hybrid Au-Adhesive Bonding by Using Planar Adhesive Structure for 3D LSI2014
- 著者名/発表者名
  M. Nimura, J. Mizuno, A. Shigetou et. al.
- 雑誌名
  
  IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
  
  巻: -
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[雑誌論文] Hybrid Au-Adhesive Bonding by Using Planar Adhesive Structure for 3D LSI2014
- 著者名/発表者名
  M. Nimura, J. Mizuno, A. Shigetou. (other authors)
- 雑誌名
  
  IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
  
  巻: vol. 4 ページ: 762-768
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[雑誌論文] Hybrid Au-Adhesive Bonding Using Planar Adhesive Structure for 3-D LSI2014
- 著者名/発表者名
  M. Nimura, J. Mizuno, S. Shoji, K. Sakuma, H. Ogino, T. Enomoto, A, Shigetou
- 雑誌名
  
  IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
  
  巻: Vol.4 号: 5 ページ: 762-768
- DOI
  10.1109/tcpmt.2014.2311094
- 査読あり / 謝辞記載あり / オープンアクセス
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23226010, KAKENHI-PROJECT-26289112
[雑誌論文] Study on Hybrid Au-Underfill resin Bonding Method with Lock-and-key Structure for 3D Integration2013
- 著者名/発表者名
  M. Nimura, J. Mizuno, A. Shigetou, (other authors)
- 雑誌名
  
  IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
  
  巻: vol. 3, No. 4
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[雑誌論文] Hybrid Au-Adhesive Bonding by Using Planar Adhesive Structure for 3D LSI2013
- 著者名/発表者名
  M. Nimura, J. Mizuno, A. Shigetou et al. (other 4 authors)
- 雑誌名
  
  Proc. IEEE Electronic and Components & Technology Conference (ECTC)
  
  巻: ーページ: 1153-1157
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[雑誌論文] Hybrid Au-Adhesive Bonding by Using Planar Adhesive Structure for 3D LSI2013
- 著者名/発表者名
  M. Nimura, J. Mizuno, A. Shigetou et al. (other 4 authors),
- 雑誌名
  
  IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
  
  巻: in press
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[雑誌論文] 中間層を用いた表面活性化手法によるポリマー/ポリマーおよびポリマー/ガラス常温接合2013
- 著者名/発表者名
  松前貴司，藤野真久，重藤暁津，ほか著者3名
- 雑誌名
  
  社）エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集
  
  巻: -
- NAID
  130007429958
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[雑誌論文] Study on Hybrid Au-Underfill resin Bonding Method with Lock-and-key Structure for 3D Integration2013
- 著者名/発表者名
  2) M. Nimura, J. Mizuno, A. Shigetou et al. (other 4 authors)
- 雑誌名
  
  IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
  
  巻: 3 ページ: 558-565
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[雑誌論文] Vacuum Ultraviolet Irradiation Treatment for Reducing Gold - Gold Bonding Temperature2013
- 著者名/発表者名
  A. Okada, S. Shoji, M. Nimura1, A. Shigetou, K. Sakuma and J. Mizuno
- 雑誌名
  
  Materials Transactions
  
  巻: Vol. 54, No. 11
- NAID
  130004824999
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[雑誌論文] 真空紫外光照射を利用した金属，樹脂基板の大気圧混載接合2013
- 著者名/発表者名
  重藤暁津，マノアジャヤン，水野潤
- 雑誌名
  
  社）エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集
  
  巻: -
- NAID
  130007429404
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[雑誌論文] Vacuum Ultraviolet Irradiation Treatment for Reducing Gold–Gold Bonding Temperature2013
- 著者名/発表者名
  A. Okada, S. Shoji, M. Nimura, A. Shigetou et. al.
- 雑誌名
  
  MATERIALS TRANSACTIONS
  
  巻: 54 号: 11 ページ: 2139-2143
- DOI
  10.2320/matertrans.MF201313
- NAID
  130004824999
- ISSN
  1345-9678, 1347-5320
- 言語
  英語
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[雑誌論文] Study on Hybrid Au-Underfill resin Bonding Method with Lock-and-key Structure for 3D Integration2013
- 著者名/発表者名
  M. Nimura, J. Mizuno, A. Shigetou et. al.
- 雑誌名
  
  IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
  
  巻: 3 号: 4 ページ: 558-565
- DOI
  10.1109/tcpmt.2013.2240566
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[雑誌論文] ハイブリッド材料創製のツールとしての接合技術2013
- 著者名/発表者名
  重藤　暁津
- 雑誌名
  
  PEN NEWS LETTER 9月号 web版
  
  巻: ー
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[雑誌論文] Nanoadhesion Layer for Enhanced Si-Si and Si-SiN Wafer Bonding2012
- 著者名/発表者名
  R. Kondou, C. Wang, A. Shigetou, and T. Suga
- 雑誌名
  
  Journal of Microelectronics Reliability
  
  巻: vol. 52, No. 2 ページ: 342-346
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[雑誌論文] 環境調和型実装技術:省エネルギ,新材料,新しい技術第二部低環境負荷な接合手法による異種材料のハイブリッド化2012
- 著者名/発表者名
  重藤暁津,水野潤,安田清和
- 雑誌名
  
  エレクトロニクス実装学会誌
  
  巻: vol. 15, No. 1
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[雑誌論文] Vapor-Assisted Surface Activation Method for Homo- and Heterogeneous Bonding of Cu, SiO2, and Polyimide at 150 C and Atmospheric Pressure2012
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou
- 雑誌名
  
  JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
  
  巻: 41 号: 8 ページ: 2274-2280
- DOI
  10.1007/s11664-012-2091-9
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[雑誌論文] 低環境負荷な接合手法による異種材料のハイブリッド化2012
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 雑誌名
  
  JOURNAL OF JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING
  
  巻: 15 ページ: 29-33
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[雑誌論文] Eco-friendly bonding technologies for hybrid integration2012
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou
- 雑誌名
  
  表面実装技術（韓国語，韓国尖端社）
  
  巻: 8 ページ: 60-65
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[雑誌論文] Eco-Friendly Bonding Technologies for Hybrid Integration2012
- 著者名/発表者名
  A. Shigetou, J. Mizuno, and K. Yasuda
- 雑誌名
  
  Surface Mount Technology(韓国尖端社)(Ohm社共同出版)
  
  巻: No. 8 ページ: 60-65
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[雑誌論文] Eco-friendly bonding technologies for hybrid integration2012
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 雑誌名
  
  表面実装技術
  
  巻: 8 ページ: 60-65
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[雑誌論文] Vapor-Assisted Surface Activation Method for Homo- and Heterogeneous Bonding of Cu, SiO2, and Polyimide at 150 C and Atmospheric Pressure2012
- 著者名/発表者名
  A. Shigetou and T. Suga
- 雑誌名
  
  Journal of Electronic Materials
  
  巻: Vol. 41, No. 8 ページ: 2274-2280
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[雑誌論文] 有機材料も含めた異種材料混載接合の可能性2010
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 雑誌名
  
  エレクトロニクス実装学会誌 13
  
  ページ: 107-113
- NAID
  10025984589
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[雑誌論文] 有機材料も含めた異種材料混載接合の可能性2010
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 雑誌名
  
  (社)エレクトロニクス実装学会誌
  
  巻: 13 ページ: 107-113
- NAID
  10025984589
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[雑誌論文] 有機材料も含めた異種材料混載接合の可能性2010
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 雑誌名
  
  エレクトロニクス実装学会誌 Vol.13, No.2
  
  ページ: 107-113
- NAID
  10025984589
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[雑誌論文] Feasibility of hetero integration of including organic materials2010
- 著者名/発表者名
  A.Shigetou
- 雑誌名
  
  Surface Mount Technology (Korea)
  
  巻: 11 ページ: 52-59
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[雑誌論文] Nanoadhesion Layer for Enhanced SiO2-SiN Wafer Bonding2010
- 著者名/発表者名
  R.Kondou, C.Wang, A.Shigetou, T.Suga
- 雑誌名
  
  Scripta Materialia
  
  巻: (accepted)
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[雑誌論文] Feasibility of hetero integration of including organic materials2010
- 著者名/発表者名
  A.Shigetou
- 雑誌名
  
  Surface Mount Technology (In Korean) Vol.11, No.7
  
  ページ: 52-59
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[雑誌論文] Modified Diffusion Bonding of Chemical Mechanical Polishing (CMP)-Cu at 150C at Ambient Pressure2009
- 著者名/発表者名
  A.Shigetou, T.Suga
- 雑誌名
  
  Applied Physics Express Vol.2, No.5
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[雑誌論文] Modified Diffusion Bonding of Chemical Mechanical Polishing(CMP)-Cu at 150℃ at Ambient Pressure2009
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou, Tadatomo Suga
- 雑誌名
  
  Applied Physics Explress 2
- 査読あり
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[雑誌論文] Room Temperature Wafer Bonding of Si and SiN by Nano-Adhesion Layer Method
- 著者名/発表者名
  R.Kondou, C.Wang, A.Shigetou, T.Suga
- 雑誌名
  
  アクセプト済み, Scripta Materialia.
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[産業財産権] 積層体の製造方法、積層体、及び、暖房便座装置2019
- 発明者名
  重藤暁津，楊弘偉
- 権利者名
  国立研究開発法人物質・材料研究機構
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2019
- 外国
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[産業財産権] 接合方法2017
- 発明者名
  重藤暁津，水野潤，庄子習一
- 権利者名
  物質・材料研究機構　早稲田大学
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2017
- 取得年月日
  2017
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[産業財産権] 金属材の拡散接合方法および金属材の拡散接合装置2013
- 発明者名
  重藤暁津
- 権利者名
  独立行政法人物質・材料研究機構
- 産業財産権種類
  特許
- 産業財産権番号
  2013-184450
- 出願年月日
  2013-09-05
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[産業財産権] 金属材の拡散接合方法および金属材の拡散接合装置2013
- 発明者名
  重藤暁津，水野潤，庄子習一
- 権利者名
  独立行政法人物質材料研究機構，早稲田大学
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2013-09-05
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[産業財産権] 金属材の拡散接合方法および金属材の拡散接合装置2013
- 発明者名
  重藤暁津，水野潤，岡田愛姫子，仁村将次，庄子習一
- 権利者名
  独立行政法人物質・材料研究機構，学校法人早稲田大学
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2013-03-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[産業財産権] 接合装置と接合方法2013
- 発明者名
  重藤暁津,水野潤,庄子習一
- 権利者名
  独立行政法人物質材料研究機構,早稲田大学
- 産業財産権種類
  特許
- 出願年月日
  2013-09-05
- 外国
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] Hybrid Bonding Without Vacuum and High Temperature for Cross-Cutting Applications2021
- 著者名/発表者名
  SHIGETOU Akitsu
- 学会等名
  IEEE EPS/JIEP International Conference on Electronics Packaging
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] Metasurface Quantum Well Photodetectors with Broadened Photoresponse Using Patchwork of Cavities within a Subwavelength Period2020
- 著者名/発表者名
  HAINEY JR., Mel Forrest, MANO, Takaaki, KASAYA, Takeshi, 神馬洋司, 宮嵜博司, OCHIAI, Tetsuyuki, OOSATO, Hirotaka, 渡邉一弘, SUGIMOTO, Yoshimasa, KAWAZU, Takuya, ARAI, Yukinaga, SHIGETOU, Akitsu, MIYAZAKI, Hideki
- 学会等名
  Metamaterials'2020 - The 14th International Congress on Artificial Materials for Novel Wave Phenomena
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] 機能複合化手法としての低温大気圧異種材料接合2020
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  スマートプロセス学会
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] 位相同調アンテナを用いたメタ表面量子井戸赤外検出器2020
- 著者名/発表者名
  宮崎英樹, 間野高明, 笠谷岳士, 大里啓孝, 渡邉一弘, 杉本喜正, 川津琢也, 新井志大, 重藤暁津, 落合哲行, 神馬洋司, 宮嵜博司, ヘネジュニアメルフォレスト
- 学会等名
  2020年第67回応用物理学会春季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] Dual-band Metasurface Quantum Well Infrared Photodetectors for NO2 Sensing2020
- 著者名/発表者名
  HAINEY JR., Mel Forrest, MANO, Takaaki, KASAYA, Takeshi, OCHIAI, Tetsuyuki, OOSATO, Hirotaka, 渡邉一弘, SUGIMOTO, Yoshimasa, KAWAZU, Takuya, ARAI, Yukinaga, SHIGETOU, Akitsu, MIYAZAKI, Hideki
- 学会等名
  2020年第81回応用物理学会秋季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] Morphology considerations for optimizing metasurface quantum well photodetector performance2020
- 著者名/発表者名
  HAINEY JR., Mel Forrest, MANO, Takaaki, KASAYA, Takeshi, OOSATO, Hirotaka, 渡邉一弘, SUGIMOTO, Yoshimasa, KAWAZU, Takuya, ARAI, Yukinaga, SHIGETOU, Akitsu, OCHIAI, Tetsuyuki, 神馬洋司, 宮嵜博司, MIYAZAKI, Hideki
- 学会等名
  2020年第67回応用物理学会春季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] Hybrid Bonding in Ambient Atmosphere for Cross-Cutting Applications2020
- 著者名/発表者名
  SHIGETOU Akitsu
- 学会等名
  2020 21st International Conference on Electronic Packaging Technology
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] Printing of Flexible Electronics for Wearable Applications2019
- 著者名/発表者名
  MINARI, Takeo, LIU, Xu-Ying, SUN, Qingqing, LI, Wanli, SHIGETOU, Akitsu, 金原正幸
- 学会等名
  2019 IEEE/JIEP International Conference on Electronics Packaging
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] IoTに向けた軽量ハイブリッドかつスマートな構造材料のための接合技術2019
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  (社)エレクトロニクス実装学会2019修善寺ワークショップ
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] A Single Process for Homogeneous and Heterogeneous Bonding in Flexible Electronics Ethanol-Assisted Vacuum Ultraviolet (E-VUV) Irradiation Process2019
- 著者名/発表者名
  T. H. Yang, C. Y. Yang, C. R. Kao, A. Shigetou
- 学会等名
  2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] Hybrid Bonding in Ambient Atmosphere for 3D Integration2019
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou, Tilo Hong-Wei. Yang, Robert Kao
- 学会等名
  The IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] Low Temperature and Fluxless Bonding Process of Cu-In through VUV2019
- 著者名/発表者名
  Yu-Shan Chiu, SHIGETOU, Akitsu, Robert Kao
- 学会等名
  2019 Taiwan-Japan Workshop on Electronic Interconnection
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] Metasurface Quantum-well Infrared Photodetectors2019
- 著者名/発表者名
  MIYAZAKI, Hideki, MANO, Takaaki, KASAYA, Takeshi, OOSATO, Hirotaka, 渡邉一弘, SUGIMOTO, Yoshimasa, KAWAZU, Takuya, OCHIAI, Tetsuyuki, ARAI, Yukinaga, SHIGETOU, Akitsu
- 学会等名
  The Fourth A3 Metamaterials Forum
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] 低温大気圧有機無機ハイブリッド接合に必要な極薄架橋構造の設計2019
- 著者名/発表者名
  重藤暁津, 楊弘偉, 高振宏
- 学会等名
  第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] Metamaterial quantum well infrared photodetectors based on plasmon-enhanced intersubband transition2019
- 著者名/発表者名
  MIYAZAKI, Hideki, MANO, Takaaki, KASAYA, Takeshi, OOSATO, Hirotaka, 渡邉一弘, SUGIMOTO, Yoshimasa, KAWAZU, Takuya, OCHIAI, Tetsuyuki, ARAI, Yukinaga, SHIGETOU, Akitsu
- 学会等名
  The 7th International Workshop on Epitaxial Growth and Fundamental Properties of Semiconductor Nanostructures (SemiconNano2019)
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] 軽量ハイブリッドかつスマートな構造材料創製のための低温大気圧接合技術2019
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  （社）エレクトロニクス実装学会実装フェスタ関西
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] Lead-free and Fluxless Indium Solder Bonding Process in Low Temperature through Vacuum ultraviolet (VUV)2019
- 著者名/発表者名
  Yu-Shan Chiu, Robert Kao, Akitsu Shigetou
- 学会等名
  11th International Symposium on Environmentally Conscious Design and Inverse Manufacturing
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] Inorganic-Organic Low Temperature Hybrid Bonding with Anti-Hydrolysis Interface2019
- 著者名/発表者名
  SHIGETOU, Akitsu
- 学会等名
  The 20th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] メタ表面量子井戸赤外線検出器2018
- 著者名/発表者名
  宮崎英樹ら計9名，重藤暁津は最終著者
- 学会等名
  2018年第65回応用物理学会春季学術講演会
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] Low Temperature and Non-Vacuum Surface Modification for Robust Hybrid Bonding2018
- 著者名/発表者名
  SHIGETOU, Akitsu, Hongwei Yang, Robert Kao
- 学会等名
  Solid State Devices and Materials
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] 機能性材料創製のための低温大気圧接合技術 - 要素技術と将来展望 -2018
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  日本学術振興会153委員会プラズマ材料科学スクール
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] 高信頼性低温大気圧有機無機ハイブリッド接合2018
- 著者名/発表者名
  重藤暁津, 楊弘偉, Robert Kao
- 学会等名
  マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES)
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] A New Hybrid Bonding Method for 3D Integration2017
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou
- 学会等名
  日仏三次元集積回路の課題と今後の展開に関するワークショップ
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] A new hybrid bonding for 3D integration2017
- 著者名/発表者名
  A. Shigetou
- 学会等名
  日仏工業会第2回日仏三次元集積回路の課題と今後の展開に関するワークショップ
- 発表場所
  日仏会館，東京
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] 新しい機能性材料創製の”道具”としてのハイブリッド接合2017
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  東レ専門自主講座
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-17H01275
[学会発表] ハイブリッド界面創製のための低温大気圧表面改質技術2016
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  日本溶接学会はんだ・微細接合部会シンポジウム
- 発表場所
  溶接会館，東京
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] Low Temperature Bonding between Polyether Ether Ketone (PEEK) and Pt through Vapor Assisted VUV Surface Modification2016
- 著者名/発表者名
  W. Fu, A. Shigetou, S. Shoji, and J. Mizuno
- 学会等名
  IEEE Electronics components and technology conference (ECTC)
- 発表場所
  Elara Las Vegas, US
- 年月日
  2016-05-31
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] Low temperature direct bonding of PEEK and Pt through VUV/FAB surface treatments2016
- 著者名/発表者名
  W. Fu, A. Shigetou, S. Shoji , and J. Mizuno
- 学会等名
  2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
- 発表場所
  札幌市教育文化会館，札幌
- 年月日
  2016-04-20
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] 軽量スマート構造材料を指向したハイブリッド接合技術2016
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  エレクトロニクス実装学会機能性ハイブリッド材料公開研究会
- 発表場所
  回路会館，東京
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] Low temperature direct bonding of polyether ether ketone (PEEK) and Pt2016
- 著者名/発表者名
  W. Fu, A. Shigetou, S. Shoji, and J. Mizuno
- 学会等名
  IEEE CPMT IMPACT 2016
- 発表場所
  南岸国際展示場，台湾
- 年月日
  2016-10-26
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] 高機能なハイブリッド界面創製のための低温大気圧表面改質技術2016
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  スマートプロセス学会　第13回電子デバイス実装研究会
- 発表場所
  日本橋ライフサイエンスビル，東京
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] Non-vacuum low temperature hybrid bonding for lightweight and flexible electronics2016
- 著者名/発表者名
  A. Shigetou
- 学会等名
  IEEE CPMT IMPACT 2016
- 発表場所
  南岸国際展示場，台湾
- 年月日
  2016-10-26
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] 生体親和性エレクトロニクス実装のための低温大気圧接合技術2016
- 著者名/発表者名
  重藤暁津，水野潤，庄子習一
- 学会等名
  JIEP マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES）
- 発表場所
  中京大学，名古屋
- 年月日
  2016-09-08
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] 低温大気圧による有機無機材料ハイブリッド化2016
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  日本機械学会研究協力事業委員会所属分科会高密度エレクトロニクス実装技術委員会講演会
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2016-01-29
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[学会発表] 低温大気圧による有機無機材料ハイブリッド化2016
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  日本機械学会研究協力事業委員会所属分科会高密度エレクトロニクス実装技術委員会講演会
- 発表場所
  東京理科大学，東京
- 年月日
  2016-01-29
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] Hybrid Bonding of Cu/Sn Microbump and Adhesive with Silica Filler for 3D Interconnection of Single Micron Pitch2015
- 著者名/発表者名
  M. Ohyama, M. Niura, J. Mizuno, S. Shoji, M. Tamura, and A. Shigetou
- 学会等名
  Proc. IEEE Electronic Component and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  San Diego, CA, USA
- 年月日
  2015-05-27
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[学会発表] Low temperature hybrid bonding at atmospheric pressure by using vacuum ultraviolet and vapor-assisted method2015
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou
- 学会等名
  2015 National Taiwan University - National Institute for Materials Science Joint Workshop
- 発表場所
  National Taiwan University, Taipei, Taiwan
- 年月日
  2015-09-10
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] Vacuum Ultraviolet (VUV) and Vapor-Combined Surface Modification for Hybrid Bonding of SiC, GaN, and Si Substrates at Low Temperature2015
- 著者名/発表者名
  A. Shigetou, J. Mizuno, and S. Shoji
- 学会等名
  IEEE Electronic Component and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  Sheraton San Diego, San Diego, CA, USA
- 年月日
  2015-05-26
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] Vacuum Ultraviolet (VUV) and Vapor-Combined Surface Modification for Hybrid Bonding of SiC, GaN, and Si Substrates at Low Temperature2015
- 著者名/発表者名
  A. Shigetou, J. Mizuno, and S. Shoji
- 学会等名
  EEE/CPMT International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
- 発表場所
  京都テルサ，京都
- 年月日
  2015-04-14
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] Low Temperature Direct Bonding of Polyether Ether Ketone (PEEK) and Pt2015
- 著者名/発表者名
  W. Fu, A. Shigetou, S. Shoji, and J. Mizuno
- 学会等名
  10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference
- 発表場所
  Taipei World Trade Center, Taipei, Taiwan
- 年月日
  2015-10-21
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] Hybrid Bonding of Cu/Sn Microbump and Adhesive with Silica Filler for 3D Interconnection of Single Micron Pitch2015
- 著者名/発表者名
  M. Ohyama, M. Niura, J. Mizuno, S. Shoji, M. Tamura, and A. Shigetou
- 学会等名
  IEEE Electronic Component and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  Sheraton San Diego, San Diego, CA, USA
- 年月日
  2015-05-26
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] パワーエレクトロニクス材料の低温大気圧ハイブリッド接合2015
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  NIMSフォーラム
- 発表場所
  東京国際フォーラム，東京
- 年月日
  2015-10-07
- 招待講演 / 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] 低温大気圧接合による材料ハイブリッド化手法および装置2015
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  物質・材料研究機構　新技術説明会
- 発表場所
  JST東京本館別館,東京
- 年月日
  2015-09-03
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] Vacuum Ultraviolet (VUV) and Vapor-Combined Surface Modification for Hybrid Bonding of SiC, GaN, and Si Substrates at Low Temperature2015
- 著者名/発表者名
  A. Shigetou, J. Mizuno, and S. Shoji
- 学会等名
  Proc. IEEE/CPMT International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
- 発表場所
  京都
- 年月日
  2015-04-19
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[学会発表] Vacuum Ultraviolet (VUV) and Vapor-Combined Surface Modification for Hybrid Bonding of SiC, GaN, and Si Substrates at Low Temperature2015
- 著者名/発表者名
  A. Shigetou, J. Mizuno, and S. Shoji
- 学会等名
  Proc. IEEE Electronic Component and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  San Diego, CA, USA
- 年月日
  2015-05-28
- 国際共著/国際学会である
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[学会発表] ハイブリッド材料創製のための低温大気圧接合手法2014
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  第二回NIMS-DENKA講演会
- 発表場所
  神奈川
- 年月日
  2014-06-02
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[学会発表] Bonding technology in ambient air: For hybridization of electronic devices2014
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  機械学会　ワイドバンドギャップ半導体デバイスに関わる超精密加工プロセス研究会
- 発表場所
  ダブルツリーヒルトン沖縄，沖縄
- 年月日
  2014-10-24
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] ハイブリッド材料創製のための低温大気圧接合手法2014
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  第二回 NIMS-DENKA講演会
- 発表場所
  デンカイノベーションセンター町田，神奈川
- 年月日
  2014-06-02
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] 水和物架橋低温接合技術の開発2014
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  革新的構造材料等技術開発プロジェクト
- 発表場所
  軽井沢，長野
- 年月日
  2014-06-16
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] 材料ハイブリッド化のツールとしての低温大気圧接合技術2014
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  応用物理学会　2014年度第5回TSV応用研究会
- 発表場所
  福岡システムＬＳＩ総合開発センター，福岡
- 年月日
  2014-12-17
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] 大気圧低温接合技術による異種材料ハイブリッド化の展望2013
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  独）日本学術振興会システムデザイン・インテグレーション第177委員会第28回研究会
- 発表場所
  学術振興会館，東京，日本
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] VUV-assisted hybrid bonding of organic/inorganic substrate at atmospheric pressure2013
- 著者名/発表者名
  A. Shigetou, A. Mano, and J. Mizuno
- 学会等名
  IEEE CPMT International Conference on Electronics Packaging
- 発表場所
  大阪国際会議場，大阪，日本
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] Bonding method in low temperature, atmospheric pressure, and low toxicity conditions for hybrid materials2013
- 著者名/発表者名
  A. Shigetou
- 学会等名
  IZM Workshop on Nanotechnology and Environmental Engineering
- 発表場所
  Berlin, Germany
- 年月日
  2013-05-24
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] 真空紫外光照射を利用した金属，樹脂基板の大気圧混載接合2013
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  エレクトロニクス実装学会春期講演大会
- 発表場所
  東北大学
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] 大気圧低温接合技術による異種材料ハイブリッド化の展望2013
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  (独)日本学術振興会システムデザイン・インテグレーション第177委員会第28回研究会
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2013-06-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] Graphene-graphene room temperature direct bonding by using VUV/vapor-assisted at atmospheric pressure2013
- 著者名/発表者名
  A. Mano, A. Shigetou, J. Mizuno, and S. Shoji
- 学会等名
  IEEE WaferBond 2013
- 発表場所
  ストックホルム国立大学，Stockholm, Sweden
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] 真空紫外光照射を用いた有機/無機基板材料の大気圧低温混載接合2013
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  社)エレクトロニクス実装学会2013ワークショップ
- 発表場所
  静岡
- 年月日
  2013-10-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] 有機・無機材料ハイブリッド化のための大気圧低温接合手法2013
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  日立研究所有機材料研究会
- 発表場所
  日立，茨城，日本
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] 有機・無機材料ハイブリッド化のための大気圧低温接合手法2013
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  日立研究所有機材料研究会
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2013-09-27
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] Room Temperature Bonding of Polymer/Polymer and Polymer/Glass using modified Surface Activation Bonding Method2013
- 著者名/発表者名
  T. Matsumae, M. Fujino, A. Shigetou et. al.
- 学会等名
  IEEE CPMT ICEP 2013
- 発表場所
  大阪国際会議場，大阪，日本
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] Hybrid Au-Au Bonding Technology using Planar Adhesive Structure for 3D Integration2013
- 著者名/発表者名
  M. Nimura, J. Mizuno, A. Shigetou et. al.
- 学会等名
  IEEE CPMT ICEP 2013
- 発表場所
  大阪国際会議場，大阪，日本
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] VUV-Assisted Low Temperature Bonding For Organic/Inorganic Hybrid Integration at Atmospheric Pressure2013
- 著者名/発表者名
  A. Shigetou, A Mano, J. Mizuno
- 学会等名
  IEEE CPMT Symposium Japan
- 発表場所
  京都大学，京都，日本
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] 大気圧低温で実行可能な異種材料混載接合手法2013
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  (社)エレクトロニクス実装学会第4回公開研究会部品内蔵基板の最新技術
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2013-02-14
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] 大気圧低温で実行可能な異種材料混載接合手法2013
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  エレクトロニクス実装学会第４回公開研究会部品内蔵基板の最新技術
- 発表場所
  回路会館，東京
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] 低温大気圧で実行可能な有機・無機混載材料創製のためのハイブリッド接合技術2013
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  科学研究費補助金新学術領域生物規範高額合同研究会
- 発表場所
  沖縄
- 年月日
  2013-07-02
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] 真空紫外光照射を用いた有機/無機基板材料の大気圧低温混載接合2013
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  社）エレクトロニクス実装学会2013ワークショップ
- 発表場所
  ラフォーレ修善寺，静岡，日本
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] VUV-assisted hybrid bonding of organic/inorganic substrate at atmospheric pressure2013
- 著者名/発表者名
  A. Shigetou
- 学会等名
  IEEE CPMT International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
- 発表場所
  Tokyo, Japan
- 年月日
  2013-04-13
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] Bonding method in low temperature, atmospheric pressure, and low toxicity conditions for hybrid materials2013
- 著者名/発表者名
  A. Shigetou
- 学会等名
  IZM Workshop on Nanotechnology and Environmental Engineering
- 発表場所
  IZM Berlin, Germany
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] UV/Vapor-Assisted表面改質による透明有機/無機基板の低温大気圧接合2012
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  第196回有機エレクトロニクス材料研究会
- 発表場所
  早稲田大学
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] Low Temperature Hybrid Bonding of Organic/Inorganic Substrates at Atmospheric Pressure2012
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou
- 学会等名
  45th International Symposium on Microelectronics
- 発表場所
  Town & Country Resort & Convention Center,San DIego,USA
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] UV/Vapor-Assisted Hybrid Bonding Technology as a Tool for Future Nanopackaging2012
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou
- 学会等名
  IEEE NANO
- 発表場所
  International Convention Center,BIrmingham,UK
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] Hybrid Bonding of Organic/Inorganic Substrates in Ambient Air for Eco-Friendly 3D Integration of Microelectronics2012
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou
- 学会等名
  Electronics Goes Green 2012
- 発表場所
  Seminaris Dahlem Cube,Berlin,Germany
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] Vapor-assisted hybrid bonding of inorganic/organic substrates for 3D hetero-integration2012
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou
- 学会等名
  3rd IEEE International Workshop on LTB-3D
- 発表場所
  東京大学
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] Vapor-Assisted Hybrid Bonding of Inorganic/Organic Substrates for 3D Hetero-Integration2012
- 著者名/発表者名
  A. Shigetou and T. Suga
- 学会等名
  Proceedings of IEEE/CPMT 3^<rd> International Workshop on LTB-3D
- 発表場所
  Tokyo, Japan
- 年月日
  2012-05-22
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] Low Temperature Hybrid Bonding of Organic/Inorganic Substrates at Atmospheric Pressure2012
- 著者名/発表者名
  A. Shigetou
- 学会等名
  Proceedings of IMAPS 45^<th> International Symposium on Microelectronics
- 発表場所
  San Diego, USA
- 年月日
  2012-09-12
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] Hybrid bonding in ambient air – a feasible tool for mixed integrations2012
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou
- 学会等名
  IEEE CPMT Society Evening Meeting
- 発表場所
  東京工業大学
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] Hybrid Bonding in Ambient Air–A Feasible Tool for Mixed Integrations2012
- 著者名/発表者名
  A. Shigetou
- 学会等名
  IEEE/CPMT Society Evening Meeting, IEEE CPMT Japan Chapter
- 発表場所
  Tokyo, Japan
- 年月日
  2012-10-12
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] UV/Vapor-Assisted表面改質による透明有機/無機基板の低温大気圧接合2012
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  第196回有機エレクトロニクス材料研究会,社団法人有機エレクトロニクス材料研究会
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2012-10-05
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] 有機・無機基板混載のための接合技術2011
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  社団法人有機エレクトロニクス研究会,190回研究会3次元実装技術の最新情報～トレンド・最新技術・応用
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2011-10-14
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] Low Temperatures Hybrid Bonding in Ambient Air for Homo/Heterogeneous 3D Integration2011
- 著者名/発表者名
  A. Shigetou
- 学会等名
  1st Fraunhofer IZM & NIMS workshop
- 発表場所
  Ibaraki, Japan
- 年月日
  2011-11-15
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] Low-Temperature Homo/Hetero - geneous Bonding in Ambient Air for Future 3D-TSV2011
- 著者名/発表者名
  A. Shigetou
- 学会等名
  SEMATECH Symposium Japan and ISMI Regional Meeting Series
- 発表場所
  Tokyo, Japan
- 年月日
  2011-06-23
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] Low Temperatures Hybrid Bonding in Ambient Air for Homo/Heterogeneous 3D Integration2011
- 著者名/発表者名
  A. Shigetou
- 学会等名
  1st LRSM–NIMS Materials Workshop
- 発表場所
  Ibaraki, Japan
- 年月日
  2011-12-21
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] 大気圧低温接合技術の系譜,原理,技術動向2011
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  東京エレクトロン九州合同研究会
- 発表場所
  熊本
- 年月日
  2011-11-11
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] Vapor-Assisted Surface Activation Bonding for Low-Temperature Hetero Integration in Ambient Air2011
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou
- 学会等名
  2011 CMOS Emerging Technology Meeting
- 発表場所
  Hilton Resort,Whistler, British Colombia,Canada
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] Vapor-Assisted Surface Activation Bonding for Low-Temperature Hetero Integration in Ambient Air2011
- 著者名/発表者名
  A. Shigetou
- 学会等名
  CRC Press 2011 CMOS Emerging Technology Meeting
- 発表場所
  British Colombia, CA
- 年月日
  2011-06-17
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] Low-Temperature Homo/Heterogeneous Bonding in Ambient Air for Future 3D-TSV2011
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou
- 学会等名
  SEMATECH Symposium Japan and ISMI Regional Meeting Series
- 発表場所
  東京コンファレンスセンター品川,東京,日本
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] 有機/無機基板混載のための接合技術2011
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  有機エレクトロニクス材料研究会
- 発表場所
  早稲田大学　研究開発センター,東京,日本
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] Homo/Heterogeneous Bonding of Cu, SiO2, and Polyimide by Low Temperature Vapor- Assisted Surface Activation Method2011
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou
- 学会等名
  61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- 発表場所
  Walt Disney World Swan and Dolphin Resort,Lake Buena Vista, Florida,USA
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-23686057
[学会発表] Modified Diffusion Bonding for Both Cu and SiO2 at 150C in Ambient Air2010
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou, Tadatomo Suga
- 学会等名
  Proc.IEEE the 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 365-369
- 発表場所
  USA
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[学会発表] Modified Diffusion Bonding for Both Cu and SiO2 at 150C in Ambient Air for Bumpless Interconnect2010
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou, Tadatomo Suga
- 学会等名
  Proc.IEEE Electronics System Integration Technology Conferences (ESTC) 232-235
- 発表場所
  Germany
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[学会発表] Modified Diffusion Bonding for Both Cu and SiO2 at 150 C in Ambient Air2010
- 著者名/発表者名
  A.Shigetou, T.Suga
- 学会等名
  IEEE 60^<th> Electronic Components and Technology conference (ECTC)
- 発表場所
  Las Vegas, USA
- 年月日
  2010-06-03
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[学会発表] ビーム照射に基づいた架橋形成による金属・絶縁体の低温大気圧一括接合2010
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  低温接合による3D集積化研究会 IEEE CPMT
- 発表場所
  東京
- 年月日
  2010-09-06
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[学会発表] Low Temperature Bonding Technology in Ambient Air for 3D Hetero Integration of Mixed Substrates2010
- 著者名/発表者名
  A.Shigetou
- 学会等名
  3rd Empa-WUT-NIMS Workshop
- 発表場所
  Zurich (Switzerland)
- 年月日
  2010-09-08
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[学会発表] Modified Diffusion Bonding for Both Cu and SiO2 at 150C in Ambient Air for Bumpless Interconnect2010
- 著者名/発表者名
  A.Shigetou, T.Suga
- 学会等名
  IEEE Electronics System Integration Technology Conferences (ESTC)
- 発表場所
  Berlin (Germany)
- 年月日
  2010-09-14
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[学会発表] ビーム照射に基づいた架橋形成による金属・絶縁体の低温大気圧一括接合2010
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  IEEE CPMTヘテロウエハ接合による3D集積化研究会
- 発表場所
  東京大学山上会館(東京)
- 年月日
  2010-09-06
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[学会発表] Low Temperature Bonding Technology in Ambient Air for 3D Hetero Integration of Mixed Substrates2010
- 著者名/発表者名
  A.Shigetou
- 学会等名
  3rd Empa-WUT-NIMS Workshop
- 発表場所
  Switzerland
- 年月日
  2010-09-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[学会発表] Modified Diffusion Bond Process for Chemical Mechanical Polishing(CMP)-Cu at 150℃ in Ambient Air2009
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou, Tadatomo Suga
- 学会等名
  IEEE Electronic Components and Technology Conference(ECTC)
- 発表場所
  San Diego, CA, USA
- 年月日
  2009-05-29
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[学会発表] Direct Interconnection of Chemical Mechanical Polishing(CMP)-Cu Thin Films at 150℃ in Ambient Air2009
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou, Tadatomo Suga
- 学会等名
  Europian Microelectronics and Packaging Conference(EMPC)2009
- 発表場所
  Rimini, Italy
- 年月日
  2009-06-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[学会発表] Direct interconnection of chemical mechanical polishing (CMP)-Cu thin films at 150C in ambient air2009
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou, T.Suga
- 学会等名
  Proc.IMAPS European Microelectronics and Packaging Conference 2009 Proceedings (EMPC) 1-5
- 発表場所
  Italy
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[学会発表] Modified Diffusion Bond Process for Chemical Mechanical Polishing (CMP)-Cu at 150C in Ambient Air2009
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou, Tadatomo Suga
- 学会等名
  Proc. IEEE the ^<59th> Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 365-369
- 発表場所
  USA
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-21760269
[学会発表] Room-Temperature Direct Bonding of Graphene Films by Means of Vacuum Ultraviolet (VUV) / Vapor-Assisted Method
- 著者名/発表者名
  Ajayan Mano, Akitsu Shigetou, Jun Mizuno, and Shuichi Shoji
- 学会等名
  International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
- 発表場所
  富山国際会議場，富山
- 年月日
  2014-04-23 – 2014-04-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] Hybrid Bonding of Organic/Inorganic Substrates in Ambient Air for Eco-Friendly 3D Integration of Microelectronics
- 著者名/発表者名
  A.Shigetou
- 学会等名
  Electronics Goes Green 2012
- 発表場所
  Dahlem Cube Seminaris Hotel, Berlin, Germany
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[学会発表] Vacuum Ultraviolet (VUV) / Vapor-Assisted Bonding for Organic / Inorganic Hybrid Integration
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou, Ajayan Mano, Jun Mizuno and Shoji Shuichi
- 学会等名
  応用物理学会　Solid State Devices and Materials (SSDM)
- 発表場所
  つくばエポカル，茨城
- 年月日
  2014-09-08 – 2014-09-10
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] 大気圧低温で実行可能な異種材料混載接合手法
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  エレクトロニクス実装学会第４回公開研究会、部品内蔵基板の最新技術・招待講演
- 発表場所
  回路会館
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[学会発表] VUV-assisted hybrid bonding of organic/inorganic substrate at atmospheric pressure
- 著者名/発表者名
  A. Shigetou
- 学会等名
  IEEE CPMT International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
- 発表場所
  東京
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[学会発表] Vapor-assisted bonding method as a tool for materials hybridization in future 3D integration
- 著者名/発表者名
  Akitsu Shigetou, Ajayan Mano, Jun Mizuno and Shoji Shuichi
- 学会等名
  IUMRS-ICEM 2014
- 発表場所
  台湾国立大学，台湾
- 年月日
  2014-06-11 – 2014-06-13
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] UV/Vapor-Assisted Hybrid Bonding Technology as a Tool for Future Nanopackaging
- 著者名/発表者名
  A.Shigetou
- 学会等名
  IEEE NANO
- 発表場所
  International Convention Centre (ICC), Birmingham, UK
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[学会発表] 気圧低温で実行可能な異種材料混載接合手法
- 著者名/発表者名
  重藤　暁津
- 学会等名
  社）エレクトロニクス実装学会第4回公開研究会部品内蔵基板の最新技術
- 発表場所
  東京
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[学会発表] Hybrid bonding in ambient air – a feasible tool for mixed integrations
- 著者名/発表者名
  A.Shigetou
- 学会等名
  Proc. IEEE CPMT Society Evening Meeting・招待講演
- 発表場所
  日本工業大学
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[学会発表] SiCならびにGaNの低温大気圧
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- 発表場所
  東京大学，東京
- 年月日
  2015-03-16 – 2015-03-18
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] 真空紫外光照射を用いた有機/無機基板材料の大気圧低温混載接合
- 著者名/発表者名
  重藤　暁津
- 学会等名
  社）エレクトロニクス実装学会2013ワークショップ
- 発表場所
  静岡
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[学会発表] 大気圧低温接合技術による異種材料ハイブリッド化の展望
- 著者名/発表者名
  重藤　暁津
- 学会等名
  （独）日本学術振興会システムデザイン・インテグレーション第177委員会第28回研究会
- 発表場所
  東京
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[学会発表] 真空紫外光照射を利用した金属，樹脂基板の大気圧混載接合
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  エレクトロニクス実装学会春期講演大会
- 発表場所
  東北大学
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[学会発表] UV/Vapor-Assisted表面改質による透明有機/無機基板の低温大気圧接合
- 著者名/発表者名
  重藤暁津
- 学会等名
  第196回有機エレクトロニクス材料研究会
- 発表場所
  早稲田大学
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[学会発表] Fine-Pitch Hybrid Bonding with Cu/Sn Microbumps and Adhesive for High Density 3D Integration
- 著者名/発表者名
  Masaki Ohyama, Jun Mizuno, Syuichi Shoji, Masatsugu Nimura, Toshihisa Nonaka, Yoichi Shinba, and Akitsu Shigetou
- 学会等名
  International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
- 発表場所
  富山国際会議場，富山
- 年月日
  2014-04-23 – 2014-04-26
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] 有機・無機材料ハイブリッド化のための大気圧低温接合手法
- 著者名/発表者名
  重藤　暁津
- 学会等名
  日立研究所有機材料研究会
- 発表場所
  東京
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[学会発表] Bonding method in low temperature, atmospheric pressure, and low toxicity conditions for hybrid materials,
- 著者名/発表者名
  A.Shigetou
- 学会等名
  IZM Workshop on Nanotechnology and Environmental Engineering
- 発表場所
  Berlin, Germany
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005
[学会発表] Low Temperature Hybrid Bonding at Atmospheric Pressure by Using Vacuum Ultraviolet (VUV) / Vapor-Assisted Method / Low Temperature Hybrid Bonding at Atmospheric Pressure by Using Vacuum Ultraviolet (VUV) / Vapor-Assisted Method
- 著者名/発表者名
  重藤暁津，細田奈麻絵，水野潤，庄子習一
- 学会等名
  日本化学会第95春季年会
- 発表場所
  日本大学船橋，千葉
- 年月日
  2015-03-26 – 2015-03-29
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PROJECT-26289112
[学会発表] Low Temperature Hybrid Bonding of Organic/Inorganic Substrates at Atmospheric Pressure
- 著者名/発表者名
  A.Shigetou
- 学会等名
  45th International Symposium on Microelectronics・招待講演
- 発表場所
  City Conference Center, San Diego, USA
- 招待講演
- データソース
  KAKENHI-PLANNED-24120005

1. 水野潤 (60386737)

共同の研究課題数: 2件

共同の研究成果数: 20件
2. 細田奈麻絵 (50280954)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
3. 前田浩孝 (20431538)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
4. 穂積篤 (40357950)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
5. 浦田千尋 (40612180)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
6. 松尾保孝 (90374652)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
7. 和田健彦 (20220957)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
8. 北島博 (70353662)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
9. 居城邦治 (90221762)

共同の研究課題数: 1件

共同の研究成果数: 0件
10. 庄子習一

共同の研究課題数: 0件

共同の研究成果数: 1件

重藤 暁津 SHIGETOU Akitsu

研究課題

研究成果

共同研究者

低温大気圧ハイブリッド接合によるセンサ内包軽量構造材料の開発研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

パワーデバイス基板のVUV/Vapor-Assisted低温大気圧接合研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

生物規範階層ダイナミクス

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

審査区分

研究機関

Ｖａｐｏｒ‐Ａｓｓｉｓｔｅｄ低温大気圧接合による有機・半導体薄型基板の一括混載研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

ガラス・ポリマー基板の低温大気圧接合による3次元MEMSパッケージング研究代表者

研究代表者

研究期間 (年度)

研究種目

研究分野

研究機関

[図書] 溶接接合教室－特論編－「異種材料の低温大気圧接合」2020

著者名/発表者名

出版者

データソース

[図書] 超親水・親油性表面の技術（第4章）2018

著者名/発表者名

総ページ数

出版者

ISBN

データソース

[図書] 真空紫外光照射と極薄架橋形成による有機・無機材料の低温大気圧混載接合の要素技術（第４章 親水性表面の応用展開・活用事例）. 超親水・親油性表面の技術2018

著者名/発表者名

総ページ数

出版者

ISBN

データソース

[図書] エレクトロニクス実装学会誌（特集記事：研究室訪問 国立研究開発法人物質・材料研究機構機能性材料研究拠点光機能分野プラズモニ クスグループ）2017

著者名/発表者名

総ページ数

出版者

データソース

[図書] ハイブリッド材料創製のツールとしての接合技術,"PEN NEWS LETTER 9月号web版2013

著者名/発表者名

データソース

[図書] ハイブリッド材料創製のツールとしての接合技術2013

著者名/発表者名

総ページ数

出版者

データソース

[図書] 3次元システムインパッケージと材料技術2012

著者名/発表者名

総ページ数

出版者

データソース

[図書] 3次元SiPのためのバンプレスインタコネクト,"16章, 3次元システムインパッケージと材料技術2012

著者名/発表者名

出版者

データソース

[図書] 3D Integration for VLSI Systems, in Chapter 10 "Surface modification bodning at low temperature for three-dimensional hetero integration(ISDN : 978-981-4303-82-8)2011

著者名/発表者名

総ページ数

出版者

データソース

[図書] 3D Integration for VLSI Systems, Chapter 10 "SURFACE MODIFICATION BONDING AT LOW TEMPERATURE FOR THREE-DIMENSIONAL HETERO-INTEGRATION"2011

著者名/発表者名

総ページ数

重藤暁津 SHIGETOU Akitsu

[図書] 真空紫外光照射と極薄架橋形成による有機・無機材料の低温大気圧混載接合の要素技術（第４章親水性表面の応用展開・活用事例）. 超親水・親油性表面の技術2018

[図書] エレクトロニクス実装学会誌（特集記事：研究室訪問　国立研究開発法人物質・材料研究機構機能性材料研究拠点光機能分野プラズモニクスグループ）2017