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藤野 真久  Fujino Masahisaa

研究者番号 70532274
その他のID
  • ORCIDhttps://orcid.org/0000-0001-5281-846X
所属 (過去の研究課題情報に基づく) *注記 2023年度 – 2024年度: 国立研究開発法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス・製造領域, 主任研究員
2016年度: 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 助教
2016年度: 東京大学, 工学系研究科, 助教
2014年度 – 2015年度: 東京大学, 工学(系)研究科(研究院), 助教
審査区分/研究分野
研究代表者
ナノ材料工学
研究代表者以外
小区分26030:複合材料および界面関連 / 複合材料・表界面工学
キーワード
研究代表者
カーボン材料 / 自己組織化単分子膜 / 転写 / グラフェン
研究代表者以外
ハイブリッド接合 / 原子層堆積 / チップレット / 酸化膜還元 / 銅直接接合 / ナノ密着層 … もっと見る / 表面活性化 / 集積化 / 接合 / 水素ラジカル / プラチナ触媒 / ぎ酸 / 実装 / 銅ー銅接合 / 活性化接合 / 還元 / 直接接合 / 接合界面 / 低温接合 / ギ酸 隠す
  • 研究課題

    (3件)
  • 研究成果

    (12件)
  • 共同研究者

    (4人)
  •  原子層堆積ハイブリッド表面の局所ダイナミクスの解明と3Dヘテロデバイスへの応用

    • 研究代表者
      井上 史大
    • 研究期間 (年度)
      2023 – 2025
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 審査区分
      小区分26030:複合材料および界面関連
    • 研究機関
      横浜国立大学
  •  自己組織化単分子膜およびナノ密着層を用いたグラフェンのガラスへの転写研究代表者

    • 研究代表者
      藤野 真久
    • 研究期間 (年度)
      2014 – 2016
    • 研究種目
      若手研究(B)
    • 研究分野
      ナノ材料工学
    • 研究機関
      東京大学
  •  プラチナ触媒を使ったギ酸処理による低温接合手法の開発

    • 研究代表者
      須賀 唯知
    • 研究期間 (年度)
      2014 – 2016
    • 研究種目
      基盤研究(B)
    • 研究分野
      複合材料・表界面工学
    • 研究機関
      東京大学

すべて 2017 2016 2015 その他

すべて 雑誌論文 学会発表

  • [雑誌論文] Room Temperature Bonding with Polymethylglutarimide using the Surface Activated Bonding method2017

    • 著者名/発表者名
      Takashi Matsumae, Masahisa Fujino and Tadatomo Suga
    • 雑誌名

      ECS Journal of Solid State Science and Technology

      巻: 印刷中

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26870161
  • [雑誌論文] Reduction reaction analysis of nanoparticle copper oxide for copper direct bonding using formic acid2017

    • 著者名/発表者名
      Masahisa Fujino, Masatake Akaike, Naoya Matsuoka, and Tadatomo Suga
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics 56, 04CC01 (2017)

      巻: 56 号: 4S ページ: 04CC01-04CC01

    • DOI

      10.7567/jjap.56.04cc01

    • NAID

      210000147553

    • 査読あり / オープンアクセス
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26289247
  • [雑誌論文] Combined surface-activated bonding technique for low-temperature Cu/SiO2 hybrid bonding2015

    • 著者名/発表者名
      R. He, M. Fujino, A. Yamauchi, and T. Suga
    • 雑誌名

      ECS Transactions

      巻: 69 号: 6 ページ: 79-88

    • DOI

      10.1149/06906.0079ecst

    • 査読あり
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26289247
  • [学会発表] 銅のギ酸還元反応に関する研究2016

    • 著者名/発表者名
      藤野真久、松岡直也、赤池正剛、佐藤健太、須賀唯知
    • 学会等名
      エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • 発表場所
      東京工業大学(東京都目黒区)
    • 年月日
      2016-03-22
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26289247
  • [学会発表] Large area direct transfer technique for graphene onto substrates using self-assembly monolayer2016

    • 著者名/発表者名
      Masahisa Fujino, Kentaro Abe, and Tadatomo Suga
    • 学会等名
      2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
    • 発表場所
      札幌教育文化ホール, 北海道, 札幌市
    • 年月日
      2016-04-22
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26870161
  • [学会発表] 自己組織化単分子層を用いた透明基板への グラフェン直接転写2016

    • 著者名/発表者名
      安部健太郎、須賀唯知、 藤野真久
    • 学会等名
      エレクトロニクス実装学会講演大会
    • 発表場所
      東京工業大学, 東京都, 目黒区
    • 年月日
      2016-03-22
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26870161
  • [学会発表] Large area direct transfer technique for graphene onto substrates using self-assembly monolayer2016

    • 著者名/発表者名
      Masahisa Fujino, Kentaro Abe, and Tadatomo Suga
    • 学会等名
      International Conference on Electronics Packaging 2016
    • 発表場所
      札幌、札幌コンベンションセンター
    • 年月日
      2016-04-20
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26870161
  • [学会発表] Process parameters for formic acid treatment with Pt catalyst for Cu direct bonding2015

    • 著者名/発表者名
      N. Matsuoka, M. Fujino, M. Akaike, and T. Suga
    • 学会等名
      ICEP-IAAC 2015 - 2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference
    • 発表場所
      Taipei(台湾)
    • 年月日
      2015-10-21
    • 国際共著/国際学会である
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26289247
  • [学会発表] ボイドフリー親水化接合のための拡張表面活性化接合プロセス

    • 著者名/発表者名
      Ran He, Masahisa Fujino, Akira Yamauch, Tadatomo Suga
    • 学会等名
      第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
    • 発表場所
      大阪大学、大阪府
    • 年月日
      2014-09-04 – 2014-09-05
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26289247
  • [学会発表] 自己組織化単分子層を用いた透明基板への グラフェン直接転写に関する研究

    • 著者名/発表者名
      安部健太郎、藤野真久、須賀唯知
    • 学会等名
      エレクトロニクス実装学会講演大会
    • 発表場所
      東京大学, 東京都
    • 年月日
      2015-03-16 – 2015-03-18
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26870161
  • [学会発表] Direct Transfer of Graphene onto Transparent Substrates with Self-Assembly Monolayer

    • 著者名/発表者名
      Masahisa Fujino, Kentaro Abe, Tadatomo Suga
    • 学会等名
      International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference
    • 発表場所
      京都テルサ, 京都府
    • 年月日
      2015-04-14 – 2015-04-17
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26870161
  • [学会発表] Plasma Assisted Bonding of Bulk Copper and Silver Substrates

    • 著者名/発表者名
      Masahisa Fujino, Kentaro Abe, Tadatomo Suga
    • 学会等名
      International Conferenceon Electronics Packaging  (ICEP2014)
    • 発表場所
      富山国際会議場、富山県
    • 年月日
      2014-04-23 – 2014-04-25
    • データソース
      KAKENHI-PROJECT-26289247
  • 1.  須賀 唯知 (40175401)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 6件
  • 2.  赤池 正剛 (50150959)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 3件
  • 3.  井上 史大 (00908303)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件
  • 4.  多喜川 良 (80706846)
    共同の研究課題数: 1件
    共同の研究成果数: 0件

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